JPS6181693A - セラミツク基板の製造方法およびこれに用いるグリ−ンシ−ト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はセラミック基板の製造方法およびこれに用いる
グリーンシートに関するものである。

（従来の技術） この種セラミック基板は、電子機器分野において絶縁基
板あるいは半導体装置用セラミックパッケージ等に用い
られている。

従来の半導体装置用セラミックパッケージの製造方法と
しては、第６図に示されるように、グリ−ンシート１の
裏面に支持フィルム２を密着させた状態で、導体ペース
ト充填用のスルーホール３やガイド穴４を穿孔し、グリ
ーンシート１の表面側から、メタルマスクを用いてスル
ーホール３内に導体ペーストを充填し、さらにスクリー
ン印刷等によって、グリーンシート１表面に導体ペース
トの配線パターンの印刷を行うセラミック基板の製造方
法が知られている（特開昭５８−１９７７９６号）。

この方法によれば、グリーンシート１表面に導体ペース
トを印刷する段階までグリーンシート１裏面に支持フィ
ルム２が密着されているから、グリーンシート１の寸法
収縮防止が図られ、ガイド穴４の位置ずれが防止でき、
スルーホール穿孔。

導体ペースト充填、導体ペースト印刷、積層接着を精度
よく行うことができるなどの利点がある。。

また特開昭５９−１０１８５５号にかかるセラミックＩ
Ｃパフケージの製造方法は次のような工程を経る。

すなわち、グリーンシート表面の配線パターン印刷を施
した部位の全面または必要特定面に粘着テープを貼り合
わせ、これらを積層圧着する際に、積層する最上、最下
面の貼り合わせ粘着テープのみ残して、中間層に位置す
る貼り合わせ粘着テープを剥離して積層圧着し、次に裁
断して多数個のパッケージに分離したあと側面印刷を施
し、最上。

最下面の粘着テープを剥離して焼成するものである。

この従来例によれば、グリーンシートを、印刷した配線
パターン上に粘着テープを貼り合わせて積層段階まで取
り扱い、積層時に粘着テープを剥離し、積層した後多数
個のパッケージに裁断するから、グリーンシートの切断
屑片等が配線パターン部に付着することがなく、配線部
分の電気抵抗値の不揃いや表面に凹凸が生じるのを防止
できるという利点がある。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記従来のセラミック基板の製造方法に
は次のような問題点がある。

すなわち、前者の製造方法においては、グリーンシート
１の裏面に支持フィルム２を密着して、導体ペーストの
配線パターンの印刷までを行うから、グリーンシート１
の寸法収縮が解消され、スルーホール３やガイド穴４は
グリーンシート１に対して精度よく穿孔しうる。しかし
ながら、スルーホール３内への導体ペーストの充填は、
支持フィルム２とは反対側のグリーンシート１表面にメ
タルマスクを当てがって行うものであるから、スルーホ
ール３がグリーンシート１に対して精度よく穿孔されて
いても、グリーンシートに対してメタルマスクが位置ず
れを起こすおそれは多分にあり、この場合にずれて充填
された導体ペーストの頭部が、第７図に示すように、６
積層したグリーンシートの配線パターン５と接触してシ
ョートする問題点がある。昨今、配線パターンはますま
す高密度化する傾、向にあるから、上記のショート事故
が頻発するおそれがある。

またメタルマスクとグリーンシート表面との間に導体ペ
ーストかにじみ込むおそれもあり、にじみによってもや
はり上記のショートが発生するおそれがある。

さらに支持フィルム２はグリーンシート１の表面側にの
み密着されて、ガイド穴４．スルーホール３の穿設、導
体ペーストの充填が行われるのであり、この間グリーン
シート１の表面側には何ら覆い物がないから、表面側に
異物が付着するという問題点があり、異物が付着したま
まスクリーンを用いて導体ペースト印刷を行うと、パタ
ーンのにじみや欠損が生じるおそれがある。

この点後者の従来方法においては、導体ペーストの配線
パターンを印刷して、この配線パターンを覆って粘着テ
ープを貼り合わせて後、裁断加工を行うから、裁断によ
る屑片付着の問題は解消される。しかしながら、導体ペ
ースト充填時における前述したにじみ等によるショート
不良の問題は何ら解消されるものでなく、また配線パタ
ーン印刷までは空気中等のゴミなどの異物がグリーンシ
ート表面に付着するおそれがある。また導体ペースト印
刷の後に導体ペーストを覆って粘着テープを貼り合わせ
るのであるから、粘着テープ貼り合わせの際の加圧力の
調整如何によっては、粘着テープの接着力が強すぎ、粘
着テープ貼離の際に導体ペーストが同時に剥離するおそ
れがある。

そこで本発明は斯かる問題点を解消するとともに、導体
ペーストの充填を容易かり精度よく行うことのできるセ
ラミック基板の製造方法およびこれに用いるグリーンシ
ートを提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本発明に係るセラミック基板の製造方法は、以上の問題
点を解決するため次の構成を備えてなる。

すなわち、保護フィルム１１を片面に密着したグリーン
シート１０を用いる。そしてこの保護フィルム１１を密
着したまま、必要な型抜き加工。

導体ペースト充填用のスルーホール１２の穿孔を行う。

次に保護フィルム１１を密着したまま保護フィルム１１
側からスルーホール１２内に導体ペーストを充填し、次
いで保護フィルム１１を剥離し、保護フィルム１１が密
着していた側のグリーンシート１０表面に導体ペースト
の配線パターンを印刷することを特徴とする。

またグリーンシート１０の片面に薄肉の保護フィルム１
１を密着し、この保護フィルム１１の表面に保護フィル
ム１１より厚肉の保形用フィルム１４を剥離可能に貼付
したグリーンシートを用いる。そしてスルーホール１２
の穿孔前に保形用フィルム１４のみを剥離して、保護フ
ィルム１１を密着させたまま、前記同様の製造工程を流
すものである。

（実施例） 以下添付図面に基づき本発明の好適な実施例を詳述する
。

第１図は本発明方法に用いるグリーンシートを示し、ド
クターブレード法によって成形したグリーンシート１０
の片面に、保護フィルム１１を密着して成る。この保護
フィルム１１は、グリーンシー　）　１０の成形時にキ
ャリヤフィルムとして使用したものであって、後記する
導体ペースト印刷面たるグリーンシート１０の表面側に
密着されている。上記の保護フィルム１１を密着したグ
リーンシート１０は通常はロール状に巻回されて、ゴミ
等の付着が防止される。

こ、のロール状に巻回されたグリーンシート１０は、適
宜なリール（図示せず）から保護フィルム１１を密着し
たまま引き出され、順送金型によって所定の形状に型抜
き加工などされるとともに、適宜なガイド穴（図示せず
）や導体ペースト充填用のスルーホール１２が穿孔され
る。このスルーホール１２は保護フィルム１１にも同時
に穿孔される。保護フィルム１１の厚さは、３０〜１０
０　μｍ程度であるが、次の理由により薄い方が好まし
い。

すなわち保護フィルムが厚肉のものであると、保護フィ
ルム側から型抜きすると、保護フィルムに押圧されて、
グリーンシートの打抜き部上縁が曲面状にだれてしまう
（第２図参照）のであるが、保護フィルム１１が薄肉で
あると、打抜金型のクリアランスを調整することによっ
て打抜き部上縁のだれ込みを最小限に抑えることができ
る。また保護フィルム１１はグリーンシート１０表面に
打抜屑片やゴミが付着するのを防止する。さらに保護フ
ィルム１１が薄肉であることから、充填した導体ペース
トの頭部がグリーンシート１０表面上に突出するのを低
く抑えることができる。

なお、本実施例では、保護フィルム１１は、グリーンシ
ート１０成形時のキャリヤフィルムをそのまま使用して
いるが、グリーンシート１０成形後にキャリヤフィルム
とは別のフィルムを密着してもよい。

次に前記のスルーホール１２内に導体ペーストの充填を
行う。この導体ペーストの充填はメタルマスクを当てて
保護フィルム１１の側から行う。

この場合グリーンシート１０には保護フィルム１１が密
着しているから、導体ペーストが保護フィルム１１の表
面ににじんでもグリーンシート１０表面ににじむことが
なく、グリーンシート１０の表面を汚すことはない。

さらに、保護フィルム１１がマスクの役目も兼ねるので
、メタルマスクの開口部を大きくして、グリーンシート
１０のスルーホール１２とメタルマスクとの位置決めを
容易にすることができる。

また、保護フィルム１１を密着させたまま、保護フィル
ム１１をそのままマスクとして使用して導体ペーストを
スルーホール１２内に充填することもできる。

なお必要に応じて吸引法によって導体ペーストをスルー
ホール１２内に充填しうろことはもちろんである。

導体ペースト充填後、保護フィルム１１を剥離して、グ
リーンシート１０表面に導体ペーストによる配線パター
ンをスクリーン印刷によって印刷する。保護フィルム１
１を剥離すると、保護フィルム１１のスルーホール内に
充填された導体ペースト頭部が若干グリーンシート１０
表面上に突出する場合があるが（第３図参照）、第４図
に示すように、スクリーン１３によって導体ペーストの
配線パターンを印刷する場合、配線パターンの厚みによ
って導体ペーストの突出部が覆われるので、実用上問題
はない。

配線パターン印刷後、所定の複数枚のグリーンシートを
積層して焼成することによって、半導体装置用セラミッ
クパッケージを形成することができる。

第５図は他の実施例に用いるグリーンシートを示す。

上記のグリーンシート１０は、薄肉（１２μｍ程度）の
保護フィルム１１の表面に厚肉（５０μｍ程度）の保形
用フィルム１４を接着剤１５によって剥離可能に貼付し
て成る二重構造のキャリアフィルムを用いて、ドクター
ブレード法によって成形される。

この接着剤１５層の厚さを２０μｍ程度とすると、総厚
が８０μｍ程度となるので、経時的なグリーンシート１
０の寸法収縮にも耐えることができ、精度よい加工が行
える。

本実施例においては、上記のように２枚のフィルムを密
着して、グリーンシートの寸法収縮、変形を防止し、ス
ルーホール１２の穿孔などの加工時には、上層の保形用
フィルム１４のみを剥離して、前記実施例と同様に保護
フィルム１１を密着させたまま、導体ペースト充填まで
の製造工程を流し、しかる後に保護フィルム１１を剥離
し、グリーンシート１０表面に導体ペーストの配線パタ
ーンをスクリーン印刷し、次いで複数枚積層して焼成す
ることによってセラミック基板を製造することができる
。

なお保形用フィルム１４を剥離すると、発着剤１５が保
形用フィルム１４の側に密着して、共に保護フィルム１
１から剥離される。

また、保護フィルム１１を１２μｍ程度と薄くできるか
ら、型描き部上縁のだれを極めて小さくすることができ
る上、導体ペースト頭部の突出部をさらに低くすること
ができる。

（発明の効果） 以上のように本発明に係るセラミック基板の製造方法に
よれば、保護フィルムを密着したまま必要な型抜き加工
、導体ペースト充填用のスルーホールの穿孔を行うから
、グリーンシート表面側に加工屑片等の異物が付着する
ことがなく、しかも保護フィルム側から導体ペーストを
、保護フィルムのスルーホールを利用して充填するから
、保護フィルムがマスクの役目も兼ねるので、メタルマ
スクめ開口部を大きくして、グリーンシートのスルー、
ホールとメタルマスクとの位置決めを容易にすることが
できるなど、位置ずれやにじみの問題が解消できてショ
ート不良をなくすことができる。

さらに、保護フィルムを剥離して、完全に異物付着のな
いグリーンシート表面に導体ペーストの配線パターンの
印刷が行え、異物付着による配線パターンのにじみや欠
損の問題が解消される。

また、保護フィルムの上に保形用フィルムを貼付したグ
リーンシートを用いれば、貯蔵時におけるグリーンシー
トの寸法収縮、変形が防止でき、一層精度のよい加工が
行えると共に、保護フィルムを薄くできるから、型抜き
部上縁のだれを極めて小さくすることができる上、導体
ペースト頭部の突出部をさらに低くすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法に用いるグリーンシートを示す断面
図である。第２図は厚肉の保護フィルムを用いた場合の
グリーンシートの加工端縁のだれを示す説明図、第３図
は充填さ、れた導体ペーストの頭部の突出状態を示す説
明図、第４図は導体ぺ−ストの配線パターンをスクリー
ン印刷する場合の説明図、第５図は他の実施方法に用い
るグリーンシートの断面図である。第６図は従来の製造
方法の概略を示す説明図、第７図は従来方法によるショ
ート発生時の状態を示す説明図である。 １・・・グリーンシート　　２・・・支持フィルム、　
　３・・・スルーホール、　　４・・・ガイド穴、　　
５・・・配線パターン、　　１０・・・グリーンシート
、　　１１・・・保護フィルム、　　　１２・・・スル
ーホール、　　１３・・・スクリーン。 １４・・・保形用フィルム、　　１５・・・接着剤。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、保護フィルムを片面に密着したグリーンシートを用
   い、前記保護フィルムを密着したまま導体ペースト充填
   用のスルーホールの穿孔を行い、保護フィルムを密着し
   たまま保護フィルム側から前記のスルーホール内に導体
   ペーストを充填し、次いで保護フィルムを剥離し、グリ
   ーンシート表面に導体ペーストの配線パターンを印刷す
   ることを特徴とするセラミック基板の製造方法。 ２、前記導体ペーストの配線パターンを、前記保護フィ
   ルムが密着していた側のグリーンシート表面に印刷する
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のセラミッ
   ク基板の製造方法。 ３、前記保護フィルムの表面に、保護フィルムより厚肉
   の保形用フィルムを剥離可能に貼付し、前記保護フィル
   ム面を片面に密着して成るグリーンシートを用い、少な
   くとも前記スルーホールの穿孔前に前記保形用フィルム
   のみを剥離することを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載または第２項記載のセラミック基板の製造方法。 ４、薄肉の保護フィルムの表面に、保護フィルムより厚
   肉の保形用フィルムを剥離可能に貼付し、前記保護フィ
   ルム面を片面に密着して成るセラミック基板製造用グリ
   ーンシート。