JPH05170275A - 半導体装置用収納トレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 薄形パッケージの搬送、出荷用のトレイにお
いて、多量に収納でき、リード曲がりなどのＩＣ製品破
損を防止する。 【構成】 トレイを複数段に重ね、下側のトレイのキャ
ビティ内に薄形パッケージを収納した状態で上側のトレ
イのキャビティ下面にとりつけたゴム等の緩衝材により
上記パッケージを押えることでその上下左右の遊動を阻
止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体出荷用トレイ、特
に半導体素子を内蔵する薄形パッケージを複数段に収納
できるトレイの構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】表面実装形パッケージを備えている半導
体装置、たとえばシン・スモール・アウトライン・パッ
ケージ（ＴＳＯＰ）やシン・クワッド・フラット・パッ
ケージ（ＴＱＦＰ）を備えている半導体集積回路装置を
収納するための収納容器として、実開昭６４ー５３０９
１号公報に記載された電子部品保護トレイがある。この
トレイは、薄い板状の樹脂成形体の側面に複数のリード
が導出された電子部品パッケージを縦横マトリックス状
に多数個収納するトレイにおいて、電子部品パッケージ
を収納する多数個の凹部を有するプレス成形された樹脂
パレットと、このパレット上を覆う樹脂カバーとを備
え、前記カバーは前記パレットの凹部内に入りこんで電
子部品パッケージの上面に当接可能な凸部が前記パレッ
トの凹部に対応するように設けられたものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記した構造の電子部
品保護トレイにおいては、パッケージが凹部内の空隙で
上下方向や横方向に遊動しやすく、それを充分に阻止す
ることができない。また、ＴＳＯＰやＴＱＦＰが収納さ
れた場合、パッケージの樹脂成形体の部分が薄く、その
遊動をとどめるボデイガイド壁を凹部内に立てる余地が
少なく、ちょっとした衝撃でリード変形を来たしがちで
ある。本発明の目的は、パッケージ収納時に衝撃により
リード変形などのダメージを防止することができる多数
部品収納容器（トレイ）を提供するくこにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は複数の半導体パ
ッケージをならべて収納するトレイであって、薄形パッ
ケージの平面位置を規定する凹凸部と、上記パッケージ
を上下方向に固定する手段を有し、上下に重ねた上記ト
レイの間にパッケージをはさみこんで複数段に収納する
ことを特徴とするものである。上記のパッケージを上下
方向に固定する手段としては、トレイのパッケージ収納
面にゴムなどの緩衝材を設けるものであり、他の手段と
しては、パッケージ収納面に粘着剤等を塗布するもので
ある。さらにパッケージを固定する他の手段としては、
キャリアテープとカバーテープとからなるトレイの凹部
にパッケージを収納した状態でその上にカバーテープを
重ねて固着するものである。

【０００５】前記した手段によれば、凹部のパッケージ
受け面の緩衝材と上に重ねたトレイとによりパッケージ
がはさまれて弾力的な力で支持され、上下方向への固定
と同時に水平方向の遊動を阻止する作用が生じる。ま
た、緩衝材によりパッケージへの機械的衝撃が吸収さ
れ、リードの変形等もなくなる。、パッケージの塗布さ
れた粘着剤によっても、パッケージの遊動を防止するす
ることができる。カバーテープを上から重ねることによ
り、カバーがパッケージに密接しその遊動を抑制するこ
とができる。

【０００６】

【実施例】図１はＴＳＯＰ、ＴＱＦＰ収納用トレイを複
数個積み重ねた状態の実施例の全体斜視図である。１は
樹脂成形したトレイ本体（第１段）を示し、２はトレイ
キャビティとなる凹部であって、１つのキャビティの中
に１個のＩＣ（半導体パッケージ）が収納されるように
なっている。図２は本発明のトレイの一実施例であっ
て、上下に重ね合わせたトレイのキャビティの間に薄形
のＩＣパッケージ（ＴＳＯＰ）４がはさまれて収納され
た状態を示す一部拡大断面図である。この例ではキャビ
ティ２のＩＣ受け部５は厚く上下に突出し、受け部の下
面側に緩衝材３、たとえば軟質ゴム、樹脂スポンジが設
置されており、下側のトレイ１２のキャビティの受け面
（上面）に収納されたＩＣパッケージ４は上側のトレイ
１１のキャビティの下面との間にはさまれ、緩衝材３に
より弾力的に押さえられて遊動が阻止される。

【０００７】図３は本発明のトレイの他の一実施例を示
す一部拡大断面図である。この例ではトレイにおけるキ
ャビティのＩＣ受け部６と他の部分と同等の厚さに形成
してあり、受け部の上面および下面の両面に緩衝材３と
なるゴムをそれぞれに設けてある。このような構造とす
ることで、キャビティに収納されたＩＣパッケージ４は
上下で緩衝材により弾力的に支持されて遊動することが
ない。トレイは全体にわたって均一な厚さにプレス加工
等により形成されるから製造するのに容易で、材料費も
多くかからない。緩衝材のスポンジ４は接着剤等により
キャビティ（ＩＣ受け部）の両面に固着して設けられ
る。

【０００８】図４はトレイを全体にわたって均一の厚さ
とし、キャビティのＩＣ受け部を上側に突出すように曲
げて形成するとともに、下側の凹部に厚めの緩衝材スポ
ンジ３をはめこむようにして接着固定した場合の実施例
である。このような構造とすることでトレイ自体はプレ
スにより容易に製造することができ、トレイへのスポン
ジの位置決め固定にも有利となる。

【０００９】図５は図２におけるトレイの一部を厚くす
ることで上に突出させたＩＣ受け部５の上面に樹脂性の
粘着剤８を付着ないし塗布し、この上にＩＣパッケージ
を置いて固着するようにした場合の実施例である。この
場合、粘着剤がスポンジ等に代り、パッケージの上下左
右遊動を阻止する。なお、このような構造において、粘
着剤とともにＩＣ受けの下面でスポンジ等を併用しても
差支えない。

【００１０】図６は出荷用エンボステーピング部材であ
って、カバーテープ１３と、キャリアテープ１４とによ
り構成されるキャビティ内に薄形のＩＣパッケージを収
納し、カバーテープ１３側に軟質ゴム（又はスポンジ）
３を部分的に付設し、図７に示すように上下のテープを
重ねて接着することによりＩＣパッケージ４を出荷でき
るようにした一実施例を示すものである。この場合、軟
質ゴムがパッケージの遊動を阻止するように機能する。
なお、この例におけるキャリアテープ１４は図３、図４
で示したトレイをそのまま使用することができる。

【００１１】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果がある。薄形
パッケージをトレイのキャビティ内に収納し、かかるト
レイを複数段重ねることにより、キャビティ底部に取り
付けられた緩衝材のゴムによって押さえられ、あるいは
粘着剤で固定され、パッケージが上下にも左右にも遊動
することなく、リード曲がり等の製品破損を有効に防止
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】薄形ＩＣパッケージ収納用のトレイを複数段積
み重ねた状態の実施例の全体斜視図である。

【図２】本発明のトレイにおいてスポンジを使用した一
実施例を示す一部拡大断面図である。

【図３】本発明のトレイの同じく他の一実施例を示す一
部拡大断面図である。

【図４】本発明のトレイの同じく他の一実施例を示す一
部拡大断面図である。

【図５】本発明のトレイにおいて粘着剤を使用した一実
施例を示す一部拡大断面図である。

【図６】本発明において、エンボステーピング部材を使
用する場合の実施例を示す組立前の状態の一部拡大断面
図である。

【図７】図６の実施例における組立後の状態の一部拡大
断面図である。

【符号の説明】

１ トレイ本体 ２ キャビティとなる凹部 ３ 緩衝材（軟質ゴム、スポンジ） ４ 薄形パッケージ（ＩＣ） ５ ＩＣパッケージ受け部（凸部あり） ６ ＩＣパッケージ受け部（均一厚さ） ７ ＩＣパッケージ受け部（均一厚さで曲げる） ８ 粘着剤 １１ 上側のトレイ １２ 下側のトレイ １３ カバーテープ １４ キャリアテープ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薄形パッケージに半導体素子を内蔵し、
   リード群を側面に引き出した半導体装置をならべて収納
   するハードトレイであって、薄形パッケージの平面位置
   を規定する凹凸部分と、上記パッケージを上下方向に固
   定する手段を有し、上下に重ねた上記トレイの間にパッ
   ケージをはさみこんで複数段に収納することを特徴とす
   る半導体装置用収納トレイ。
2. 【請求項２】 請求項１の半導体装置用収納トレイにお
   いて、パッケージを上下方向に固定する手段として、ト
   レイのパッケージ収納面に緩衝材を設ける。
3. 【請求項３】 請求項１の半導体装置用収納トレイにお
   いて、パッケージを固定する手段として、パッケージ収
   納面に粘着剤を塗布する。
4. 【請求項４】 キャリアテープとカバーテープとからな
   る半導体装置用収納トレイであって、キャリアテープの
   キャビティ凹部に薄形パッケージを収納した上にカバー
   テープを密接して重ねて固着する。