JPH09270433A - 電子部品収容体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を収容したテープ状の電子部品収容
体を巻き取りリールに巻き取った場合の電子部品のリー
ド端子等の変形や汚れを防止する。 【解決手段】 テープ状の基材１１の長手方向に形成さ
れた複数の収容部１２にＢＧＡタイプ等のＩＣチップを
収容し、トップカバーテープ１３によって封入する。各
収容部１２の４つの内壁面のうち基材１１の長手方向に
沿って平行な２つの面には、ＩＣチップを収容したとき
に、その下側両端部を支持するための段差部１６が形成
されている。収容部１２の底面には基材１１の長手方向
に沿って直線状の突条部２１が複数形成されている。こ
れら突条部２１によって収容部１２の剛性が増大するた
め、巻取リールに巻き取られた状態でも収容部１２の底
面は内側に大きく湾曲せず、ＩＣチップの半田バンプと
収容部１２の底面との接触を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣ (Integrated C
ircuit：集積回路）チップ等の多数の電子部品を収容し
て運搬等を行うための電子部品収容体に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の収容体として、巻取リー
ルに対して巻き取り可能なテープ状の基材に窪み状の複
数の電子部品収容部を形成して、これら収容部それぞれ
にＩＣチップを収容するものがある。

【０００３】図１１は、エンボスキャリアテープと称さ
れる従来のＩＣチップ用の電子部品収容体１００の具体
的な構造を表すものである。なお、この図では、説明の
都合上、ＩＣチップの図示を省略する。この電子部品収
容体１００は、テープ状の基材１０１を備えており、こ
の基材１０１の長手方向に所定の間隔で複数の収容部１
０２が形成されている。基材１０１の表面にはトップカ
バーテープ１０３が貼り付けられており、収容部１０２
の開口部を覆っている。基材１０１には、その両側端そ
れぞれに沿って多数のスプロケットホール１０４が一定
間隔で形成されている。これらのスプロケットホール１
０４は、図示しない巻取リールに巻き取る際に、電子部
品収容体１００全体を長手方向（図中の巻き取り方向）
に搬送するために用いられる。

【０００４】収容部１０２の底面１０５は凹凸のない平
面となっている。この電子部品収容体１００は、収容部
１０２にＢＧＡ(Ball Grid Aray)タイプ等のＩＣチップ
（図１では図示せず）を収容した後、これをトップカバ
ーテープ１０３によって封入した状態で、スプロケット
ホール１０４を介して図示しない巻取リールに順次巻き
取られるようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図１２は、図１１にお
ける矢印Ｂの方向から見た収容部１０２にＢＧＡタイプ
のＩＣチップ１０６を収容した状態を一部破断して表す
ものである。上記したように収容部１０２の底面１０５
は、元々、凹凸のない平面状となっているため、この収
容体１００が図示しない巻取リールに巻き取られると、
図１２に示したように、底面１０５が容易に変形し、収
容部１０２の内側に湾曲する。このためＩＣチップ１０
６の下面にリード端子として配置された半田バンプ（半
田ボール）１０６ａが底面１０５に接触し、半田バンプ
１０６ａの汚れや変形を引き起こすという問題があっ
た。また、基材１０１は静電気の発生防止のため、炭素
等を含んで形成されているため、半田バンプ１０６ａの
汚れは、ＩＣチップ１０６をプリント基板に半田付けし
た際の接触不良の原因となる虞れがある。また、半田バ
ンプ１０６ａの変形は、他の端子とのショート等の半田
付け不良の原因となる虞れがある。このことは、ＢＧＡ
タイプのＩＣチップに限らず、他のタイプ（例えば、通
常のリード端子を備えたタイプ）においても同様に問題
となる。

【０００６】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、多数の収容部にそれぞれ電子部品を
収容し、巻取リールに巻き取られた状態においても、そ
れらの電子部品のリード端子等の変形や汚れを効果的に
防止することができる電子部品収容体を提供することに
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品収
容体は、巻き取り可能な程度の柔軟性を有するテープ状
の基材の長手方向に沿って、電子部品を収容するための
複数の窪み状の収容部が形成されてなるものにおいて、
複数の収容部各々の内面に、テープ状の基材の巻き取り
時に収容部の底面に加わる歪み力に抗し得る剛性を付与
するための補強構造を有するものである。

【０００８】この電子部品収容体では、収容部の内面に
形成された補強構造により収容部の内底面が弯曲するこ
となく、テープ状の基材を巻き取ることができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。

【００１０】図１は本発明の一実施の形態に係る電子部
品収容体１０Ａの外観構成を表すものである。ここで、
電子部品収容体１０Ａは、例えばＢＧＡタイプのＩＣチ
ップの搬送用に用いられるものとして説明し、また、図
１では説明の都合上ＩＣチップの図示を省略する。

【００１１】この電子部品収容体１０Ａはテープ状の基
材１１を備えている。基材１１には、例えばエンボス加
工により長手方向に沿って所定の間隔（例えば８ｍｍの
倍数または４ｍｍの倍数）で複数の収容部１２が形成さ
れている。基材１１の表面上にはトップカバーテープ１
３が貼り付けられており、各収容部１２の開口部を覆っ
ている。基材１１にはその両側端それぞれに沿って多数
のスプロケットホール１４が一定間隔で形成されてい
る。これらのスプロケットホール１４は、図示しない巻
取リールに巻き取る際に、電子部品収容体１０Ａ全体を
長手方向（図中の巻き取り方向）に搬送するために用い
られる。

【００１２】基材１１は、例えばＰＶＣ（ポリ塩化ビニ
ル），ＰＳ（ポリスチレン）あるいはＰＥＴ（ポリエチ
レンテレフタレート）等の樹脂によって形成され、その
幅は、例えば８，１６，２４，３２，４４または５６ｍ
ｍ、厚さは０．１〜０．５ｍｍ程度である。基材１１
は、例えば静電気の発生防止のために炭素等を含んで形
成されている。トップカバーテープ１３は、例えばＰＥ
Ｔ等の樹脂を基材とする積層構造のフィルムであり、そ
の幅は基材１１に形成されたスプロケットホール１４を
覆わない程度の幅になっており、また、厚さは例えば
０．２〜０．３ｍｍ程度である。なお、この図では、ト
ップカバーテープ１３は透明として描いているが、半透
明あるいは不透明のものとしてもよい。

【００１３】図２は図１における電子部品収容部１０Ａ
の収容部１２を部分的に上方から見た状態を表し、図３
は図２におけるＡ−Ａ′線に沿った断面構造において、
ＩＣチップ１７を収容した状態を表すものである。これ
らの図に示したように、収容部１２の４つの内壁面のう
ち、この収容体１０Ａの長手方向と平行な２つの面に
は、ＩＣチップ１７を収容したときにＩＣチップ１７の
下側両端部を支持するための段差部１６が形成されてい
る。

【００１４】収容部１２の底面１５には、テープ状の基
材１１の長手方向に沿って互いに平行な直線状の突条部
２１が複数（ここでは４本）形成されている。各突条部
２１は収容部１２の底面１５に対してそれぞれ垂直な一
対の垂直壁２１ａ，２１ｂおよびこれら垂直壁２１ａ，
２１ｂの先端部間を連結する水平壁２１ｃとにより構成
されている。なお、これらの突条部２１は、加工上の問
題から図３に示した幅Ｗおよび高さＨがいずれも基材１
１の厚さ以上となるように設定することが好ましいが、
加工方法によってはこれに限られるものではない。

【００１５】なお、収容部１２は、例えば、段差部１６
や突条部２１等に対応した凹凸形状を備えた金型を用
い、この金型内面に基材１１を真空吸着させることによ
って形成することができる。

【００１６】以上のような構成において、本実施の形態
による電子部品収容体１０Ａでは、各収容部１２にＢＧ
Ａタイプ等のＩＣチップ１７が収容され、その両側を段
差部１６により支持する。次いで、これらＩＣチップ１
７をトップカバーテープ１３によって封入したのち、図
示しない巻取リールに順次巻き取られる。

【００１７】ここで、この電子部品収容体１０Ａでは、
収容部１２の底面１５に対しての補強構造として、各々
垂直壁２１ａ，２１ｂおよび水平壁２１ｃからなる複数
の突条部２１が設けられている。従って、これら突条部
２１の存在により電子部品収容体１０Ａの長手方向の剛
性が増大する。このため図示しない巻取リールに巻き取
られた状態においても、収容部１２の底面１５が従来の
ように内側に大きく湾曲する虞れがなくなる。従って、
ＩＣチップ１７の半田バンプ１７ａが底面１５に接触
し、半田バンプ１７ａが汚れたり変形したりすることを
防止することができる。

【００１８】なお、本実施の形態では、収容部１２に形
成される突条部２１を４本として説明したが、その数は
必要に応じて増減変更することが可能である。例えば、
突条部２１をＩＣチップ１７に設けられた複数の半田バ
ンプ１７ａ間のピッチに合わせて形成するようにすれ
ば、収容部１２の深さを浅くすることができる。

【００１９】また、本実施の形態では、ＩＣチップ１７
を支持するための段差部１６を、収容部１２の４つの内
壁面のうち、テープ状の基材１１の長手方向と平行な２
つの面にのみ形成するようにしたが、これに代えて、電
子部品収容体１０Ａの長手方向と直交する２つの面に同
様の目的の段差を形成するようにしてもよい。勿論、収
容部１２の４つの内壁面のすべてにＩＣ支持用の段差部
を形成してもよい。

【００２０】図４は、本発明の他の実施の形態に係る電
子部品収容体１０Ｂの収容部２２の断面形状を表すもの
である。なお、本実施の形態では、収容部２２の平面形
状は図２に示したものと同様になるので図示を省略する
が、図４は図２におけるＡ−Ａ′線に沿った断面に対応
している。

【００２１】本実施の形態では、収容部２２の底面１５
に、垂直壁および水平壁を階段状に連結してなり、その
中央部を頂部とするピラミッド断面形状の突条部３１が
形成されている。この電子部品収容体１０Ｂは、図示し
たように、半田バンプ２７ａがＩＣチップ２９の下面の
両側にそれぞれ配置されているが中央部には配置されて
いないようなタイプのＩＣチップ２９に適用する場合に
好適である。この場合には、底面１５から突条部３１の
頂部までの高さと段差部１６の高さとを等しくし、突条
部３１の頂部３１ａがＩＣチップ２９の下面に接触する
ようにすれば、ＩＣチップ２９をより安定して支持する
ことができる。そして、突条部３１によって基材１１の
長手方向について剛性が付与されているので、この電子
部品収容体１０Ｂが図示しない巻取リールに巻き取られ
た状態においても収容部２２の底面１５が内側に大きく
湾曲することがなく、ＩＣチップ２９の半田バンプ２９
ａと収容部２２の底面１５とが接触する虞れがなくな
る。

【００２２】図５は、本発明の更に他の実施の形態に係
る電子部品収容体１０Ｃの収容部２３の断面形状を表す
ものである。なお、本実施の形態においても、収容部２
３の平面形状は図２に示したものと同様であるので図示
を省略するが、図５は、図２におけるＡ−Ａ′線に沿っ
た断面に対応している。

【００２３】この図に示したように、本実施の形態で
は、図４に示した実施の形態における突条部３１の中央
部の階段段差部を下側（外側）に反転させて形成するこ
とにより、各々がピラミッド断面形状を有する２つの突
条部３２，３３を形成している。このような電子部品収
容体１０Ｃでは、底面１５から突条部３２，３３の頂部
までの高さを図４の場合よりも低くできるので、図示し
たように中央部にまで半田バンプ１７ａが配置されてい
るＩＣチップ１７に適用した場合にも、突条部３２，３
３の頂部と半田バンプ１９との距離を十分確保できる。
そして、突条部３２，３３によって電子部品収容体１０
Ｃの長手方向について剛性が付与されているので、電子
部品収容体１０Ｃが巻取リールに巻き取られた状態にお
いても収容部２３の底面１５が内側に湾曲することがな
い。従って、ＩＣチップ１７の半田バンプ１７ａと収容
部２３の底面１５とが接触する虞れがなくなる。

【００２４】図６は、本発明の更に他の実施の形態に係
る電子部品収容体１０Ｄの収容部２４の平面形状を表す
ものである。本実施の形態では、収容部２４の底面１５
に形成された突条部４１，４２は、底面１５の中央部を
囲むような矩形回廊形状をなしている。すなわち、基材
１１の幅方向のＡ−Ａ′線に沿った断面は、図３に示し
たものと同様に凹凸部の繰り返し形状となっており、ま
た、基材１１の長手方向のＢ−Ｂ′線に沿った断面（図
示せず）も同様に凹凸部の繰り返し形状となっている。
その他の構造は上記実施の形態と同様である。

【００２５】本実施の形態では、収容部２４の底面１５
には、基材１１の長手方向のみならず、その幅方向にも
剛性が付与されるため、この幅方向における底面１５の
湾曲をも少なくすることができる。

【００２６】図７は本発明の更に他の実施の形態に係る
電子部品収容体１０Ｅの収容部２５の平面形状を表すも
のである。本実施の形態では、収容部２５の底面１５に
形成された突条部５１，５２は、それぞれ底面１５の中
央部を中心とする同心の長円形状をなしている。すなわ
ち、電子部品収容体１０Ｅの幅方向のＡ−Ａ′線に沿っ
た断面は図３に示したものと同様に凹凸部の繰り返し形
状となっており、また、電子部品収容体１０Ｅの長手方
向のＢ−Ｂ′線に沿った断面（図示せず）も同様に凹凸
部の繰り返し形状となっている。その他の構造は上記実
施の形態と同様である。

【００２７】本実施の形態では、収容部２５の底面１５
には、基材１１の長手方向のみならず他のすべての方向
に剛性が付与されるため、収容部２５の底面１５のすべ
ての方向における湾曲を少なくすることができる。

【００２８】なお、図７において、底面１５に形成する
突条部５１，５２の平面形状を長円でなく真円としても
よい。図６または図７に示した実施の形態の変形例とし
て、図６または図７のＡ−Ａ′線に沿った断面を、図４
に示したようなピラミッド断面形状としたり、あるいは
図５に示したような形状にすることも可能である。

【００２９】以上説明した各実施の形態では、いずれ
も、収容部１２，２２〜２５の底面に剛性を付与するた
めの補強構造を底面にのみ形成するようにしたが、本発
明はこれに限るものではなく、側面にも形成するように
してもよい。例えば、図８に示した電子部品収容体１０
Ｆのように、収容部２６の底面１５に突条部２１を形成
する他に、側面にも基材１１の長手方向に延びる突条部
６１を形成したり、あるいは、図９に示した電子部品収
容体１０Ｇのように、収容部２７の底面１５に突条部３
１を形成する他に、側面にも基材１１の長手方向に延び
る突条部６１を形成するようにしてもよい。これは図５
に示した収容部２３の側面についても同様である。この
側面の突条部６１を形成することにより、収容部２６，
２７が全体としてより高い剛性を備えることとなり、変
形に対して更に強い構造となる。なお、図８および図９
では、突条部６１の数は１本としているが、より多く形
成するようにしてもよい。また、側面のみに形成した突
条部６１のみで十分な剛性が得られるのであれば、底面
１５には突条部を形成しないようにしてもよい。

【００３０】図１０は、本発明の更に他の実施の形態に
係る電子部品収容体１０Ｈの収容部２８の平面形状を表
すものである。本実施の形態では、収容部２８に設けら
れた段差部１６に、深さ方向に延びる複数の突条部６２
が形成されている。これらの突条部６２の存在により、
収容部２８の深さ方向の圧縮力に対する剛性も増大し、
図示しない巻取リールに巻き付けられたとき、あるいは
複数の電子部品収容体１０Ｈを積み重ねた場合のように
上方から負荷がかかった場合に収容部２８が潰れるのを
防止することができる。なお、深さ方向に延びる突条部
６２は、収容部２８の段差部１６のある面だけでなく、
収容部１２の４つの内壁面のすべてに形成してもよい。

【００３１】以上、いくつかの実施の形態を挙げて本発
明を説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定さ
れるものではなく、その均等の範囲で種々変形可能であ
る。例えば、図３の電子部品収容体１０Ａにおいて、収
容部１２の底面１５に形成した突条部２１は、収容部１
２の内側（底面１５の上側）に突出するものであった
が、逆に、収容部１２の外側（底面１５の下側）に突出
するものであってもよい。このことは、その他の実施の
形態（図４，図５）においても同様である。また、図８
および図９に示した突条部６１は、収容部２６，２７の
内側に突出するものとしたが、逆に、収容部２６，２７
の外側に突出するものであってもよい。

【００３２】また、以上の実施の形態では、電子部品と
してＩＣチップを対象とした場合について説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、その他の電子
部品にも適用可能であることはいうまでもない。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品収
容体によれば、各収容部の内面にその底面の剛性維持の
ための補強構造を設けるようにしたので、テープ状の基
材の巻き取り時において収容部の底面の歪みを低減させ
ることができ、収容部が弯曲して収容されたＩＣチップ
等の電子部品が汚れたり変形したりすることを防止する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係る電子部品収容体の
外観構造を説明するための斜視図である。

【図２】図１の電子部品収容体における収容部を拡大し
て表す平面図である。

【図３】図２のＡ−Ａ′線に沿った断面形状の一例を表
す断面図である。

【図４】図２のＡ−Ａ′線に沿った断面形状の他の例を
表す断面図である。

【図５】図２のＡ−Ａ′線に沿った断面形状の更に他の
例を表す断面図である。

【図６】電子部品収容体の収容部の他の例を表す平面図
である。

【図７】電子部品収容体の収容部の更に他の例を表す平
面図である。

【図８】図２のＡ−Ａ′線に沿った断面形状の更に他の
例を表す断面図である。

【図９】図４のＡ−Ａ′線に沿った断面形状の更に他の
例を表す断面図である。

【図１０】電子部品収容体の収容部の更に他の例を表す
平面図である。

【図１１】従来の電子部品収容体の外観構成を説明する
ための斜視図である。

【図１２】図１の電子部品収容体がリールに巻き取られ
た状態での収容部の断面図である。

【符号の説明】

１０Ａ〜１０Ｇ…電子部品収容体、１１…基材、１２，
２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８…収容部、
１３…トップカバーテープ、１４…スプロケットホー
ル、１５…底面、１６…段差部、１７，２９…ＩＣチッ
プ、１７ａ，２９ａ…半田バンプ、２１，３１，３２，
３３，４１，４２，５１，５２…突状部、６１，６２…
突状部

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 巻き取り可能な程度の柔軟性を有するテ
   ープ状の基材の長手方向に沿って、電子部品を収容する
   ための複数の窪み状の収容部が形成されてなる電子部品
   収容体において、 前記複数の収容部各々の内面に、前記テープ状の基材の
   巻き取り時に前記収容部の底面に加わる歪み力に抗し得
   る剛性を付与するための補強構造を有することを特徴と
   する電子部品収容体。
2. 【請求項２】 前記補強構造は、前記収容部の底面の前
   記基材の巻き取り方向の先端から後端にかけて直線状に
   形成された１または複数の突条部からなることを特徴と
   する請求項１記載の電子部品収容体。
3. 【請求項３】 前記突状部の前記テープ状の基材の巻き
   取り方向に直交する方向の断面形状が、前記収容部の底
   面に対して垂直な一対の垂直壁およびこれら垂直壁の先
   端部間を連結する水平壁からなることを特徴とする請求
   項２記載の電子部品収容体。
4. 【請求項４】 前記突状部は、前記収容部と共にテープ
   状の基材を成形加工することにより形成されたことを特
   徴とする請求項３記載の電子部品収容体。
5. 【請求項５】 前記突状部の高さおよび幅は、それぞれ
   少なくとも前記収容部の厚さより大きな値を有すること
   を特徴とする請求項４記載の電子部品収容体。
6. 【請求項６】 前記補強構造は、前記収容部の底面に矩
   形，長円形または円形に形成された１または複数の突条
   部であることを特徴とする請求項１記載の電子部品収容
   体。
7. 【請求項７】 前記補強構造は、前記テープ状の基材の
   巻き取り方向に沿って前記収容部の内側面に形成された
   １または複数の突条部であることを特徴とする請求項１
   記載の電子部品収容体。
8. 【請求項８】 更に、前記収容部各々の内側面に、前記
   収容部の深さ方向に加わる圧縮力に抗し得る剛性を付与
   するための補強構造を有することを特徴とする請求項１
   記載の電子部品収容体。