JPH0517269A - 釉薬自動調整装置 - Google Patents
釉薬自動調整装置Info
- Publication number
- JPH0517269A JPH0517269A JP19858991A JP19858991A JPH0517269A JP H0517269 A JPH0517269 A JP H0517269A JP 19858991 A JP19858991 A JP 19858991A JP 19858991 A JP19858991 A JP 19858991A JP H0517269 A JPH0517269 A JP H0517269A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glaze
- tank
- thickener
- specific gravity
- viscosity
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 釉薬調整を正確に且つタンクごとのばらつき
を生ぜしめないように行なえるようにし、且つ釉薬調整
工程を自動化できるようにする。 【構成】 タンク１０内部に収容された釉薬液を外部循
環回路１４に取り出して比重検出手段４２，粘度検出手
段４４にて比重，粘度検出を行なうようにし、そしてそ
の検出結果に基づいてコントローラ４６により水，増粘
剤，減粘剤の各供給装置１８，２０，２２のアクチュエ
ータ３０，３２，３４を作動させて水，増粘剤又は減粘
剤の供給を行なわせる。これによりタンク１０内の釉薬
液の比重，粘度が適正値となるように調整する。
を生ぜしめないように行なえるようにし、且つ釉薬調整
工程を自動化できるようにする。 【構成】 タンク１０内部に収容された釉薬液を外部循
環回路１４に取り出して比重検出手段４２，粘度検出手
段４４にて比重，粘度検出を行なうようにし、そしてそ
の検出結果に基づいてコントローラ４６により水，増粘
剤，減粘剤の各供給装置１８，２０，２２のアクチュエ
ータ３０，３２，３４を作動させて水，増粘剤又は減粘
剤の供給を行なわせる。これによりタンク１０内の釉薬
液の比重，粘度が適正値となるように調整する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は釉薬の自動調整装置に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】施釉陶磁器タイルの製造現場において
は、大型タンク内に釉薬液を収容してこれに水や増粘
剤，減粘剤を加えて比重，粘度等を調整し、そして調整
した釉薬液を例えば５０リットル程度の缶に小分けして
この缶内の釉薬液をスプレー装置その他所定の施釉装置
にてタイル表面上に施すといったことが行われている。
は、大型タンク内に釉薬液を収容してこれに水や増粘
剤，減粘剤を加えて比重，粘度等を調整し、そして調整
した釉薬液を例えば５０リットル程度の缶に小分けして
この缶内の釉薬液をスプレー装置その他所定の施釉装置
にてタイル表面上に施すといったことが行われている。
【０００３】ここで釉薬液の比重や粘度を調整する必要
があるのは、例えば比重が適正値と異なっていると同一
液量だけ釉薬液をタイル表面に施したとしても固形分の
量、即ち実質的な釉薬の量が異なってしまうからであ
り、また粘度が異なっていると釉薬液を同一量施したと
してもタイル表面上に形成される釉薬の膜の厚みが異な
ってしまう。
があるのは、例えば比重が適正値と異なっていると同一
液量だけ釉薬液をタイル表面に施したとしても固形分の
量、即ち実質的な釉薬の量が異なってしまうからであ
り、また粘度が異なっていると釉薬液を同一量施したと
してもタイル表面上に形成される釉薬の膜の厚みが異な
ってしまう。
【０００４】そこで釉薬液の比重，粘度等を調整する必
要が生ずるわけであるが、従来この釉薬液の調整は作業
者が勘に頼って手作業で行なっているのが実情である。
要が生ずるわけであるが、従来この釉薬液の調整は作業
者が勘に頼って手作業で行なっているのが実情である。
【０００５】即ち、従来は作業者が例えば図２（Ａ）に
示すように１リットルのメスシリンダ１００にタンク内
部の釉薬液を採取して重量を計り、これにより比重を測
定してこの結果に基づいて希釈水をホースやバケツ等で
タンク内部に投入し、比重調整を行なっていた。
示すように１リットルのメスシリンダ１００にタンク内
部の釉薬液を採取して重量を計り、これにより比重を測
定してこの結果に基づいて希釈水をホースやバケツ等で
タンク内部に投入し、比重調整を行なっていた。
【０００６】或いはまた図２（Ｂ）に示すようにビーカ
ー１０２等にタンク内部の釉薬液を採取してこれを粘度
計１０４にて粘度測定し、この結果に基づいて増粘剤或
いは減粘剤を所定の容器にてタンク内部に注ぎ、粘度調
整を行なっていた。
ー１０２等にタンク内部の釉薬液を採取してこれを粘度
計１０４にて粘度測定し、この結果に基づいて増粘剤或
いは減粘剤を所定の容器にてタンク内部に注ぎ、粘度調
整を行なっていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な作業者の勘に頼った手作業では釉薬液の比重，粘度等
の適正な調整は困難であるとともに、作業者ごとのばら
つきが生ずるのを避け得ず、従って施釉品質も不安定と
なる問題があった。
な作業者の勘に頼った手作業では釉薬液の比重，粘度等
の適正な調整は困難であるとともに、作業者ごとのばら
つきが生ずるのを避け得ず、従って施釉品質も不安定と
なる問題があった。
【０００８】加えて釉薬液の調整工程を自動化すること
が困難であるといった問題も生じていた。
が困難であるといった問題も生じていた。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願の発明は、このよう
な課題を解決するために成されたものである。而して本
願の発明は、タンク内部に収容された釉薬液を外部に取
り出した上再び該タンク内に戻す外部循環回路を設け、
該外部循環回路に比重検出手段を設けて該外部循環回路
を流通する釉薬液の比重を検出させると共に該比重検出
手段による検出結果をコントロ−ラに入力させるように
する一方、前記タンク内に希釈用の水を供給する注水手
段を設け、前記比重検出手段により検出された結果と予
め設定された基準値とを比較させてその比較結果に基づ
き該コントロ−ラにて該注水手段のアクチュエータを作
動させてタンク内部に注水させ、以てタンク内部の釉薬
液の比重値を最適値に調整するように成したことを特徴
とする（請求項１）。
な課題を解決するために成されたものである。而して本
願の発明は、タンク内部に収容された釉薬液を外部に取
り出した上再び該タンク内に戻す外部循環回路を設け、
該外部循環回路に比重検出手段を設けて該外部循環回路
を流通する釉薬液の比重を検出させると共に該比重検出
手段による検出結果をコントロ−ラに入力させるように
する一方、前記タンク内に希釈用の水を供給する注水手
段を設け、前記比重検出手段により検出された結果と予
め設定された基準値とを比較させてその比較結果に基づ
き該コントロ−ラにて該注水手段のアクチュエータを作
動させてタンク内部に注水させ、以てタンク内部の釉薬
液の比重値を最適値に調整するように成したことを特徴
とする（請求項１）。
【００１０】また本願の別の発明は、タンク内部に収容
された釉薬液を外部に取り出した上再び該タンク内に戻
す外部循環回路を設け、該外部循環回路に粘度検出手段
を設けて該外部循環回路を流通する釉薬液の粘度を検出
させるとともにその検出結果をコントロ−ラに入力させ
るようにする一方、前記タンク内に増粘剤又は減粘剤を
供給する増粘剤供給手段及び減粘剤供給手段を設け、前
記粘度検出手段により検出された結果と予め定められた
基準値とに差があるとき、前記コントロ−ラにて該増粘
剤供給手段又は減粘剤供給手段のアクチュエータを作動
させて前記タンク内部に増粘剤又は減粘剤を供給させ、
以てタンク内部の釉薬液の粘度値を最適値に調整するよ
うに成したことを特徴とする（請求項２）。
された釉薬液を外部に取り出した上再び該タンク内に戻
す外部循環回路を設け、該外部循環回路に粘度検出手段
を設けて該外部循環回路を流通する釉薬液の粘度を検出
させるとともにその検出結果をコントロ−ラに入力させ
るようにする一方、前記タンク内に増粘剤又は減粘剤を
供給する増粘剤供給手段及び減粘剤供給手段を設け、前
記粘度検出手段により検出された結果と予め定められた
基準値とに差があるとき、前記コントロ−ラにて該増粘
剤供給手段又は減粘剤供給手段のアクチュエータを作動
させて前記タンク内部に増粘剤又は減粘剤を供給させ、
以てタンク内部の釉薬液の粘度値を最適値に調整するよ
うに成したことを特徴とする（請求項２）。
【００１１】
【作用及び発明の効果】以上のように請求項１の発明
は、タンク内の釉薬液を外部循環回路に取り出して比重
検出手段により比重検出し、この結果に基づいてコント
ローラにより注水手段のアクチュエータを作動及び制御
させて、必要な量だけタンク内に希釈水を供給させるよ
うにしたものである。
は、タンク内の釉薬液を外部循環回路に取り出して比重
検出手段により比重検出し、この結果に基づいてコント
ローラにより注水手段のアクチュエータを作動及び制御
させて、必要な量だけタンク内に希釈水を供給させるよ
うにしたものである。
【００１２】本装置によれば、タンク内部の釉薬液を確
実に適正な比重に調整することができるとともに、作業
者ごとの或いはタンクごとのばらつきを生じなくなって
施釉品質を安定化することができる。
実に適正な比重に調整することができるとともに、作業
者ごとの或いはタンクごとのばらつきを生じなくなって
施釉品質を安定化することができる。
【００１３】また釉薬調整のおける比重調整を自動化で
き、生産性を向上することができる。
き、生産性を向上することができる。
【００１４】請求項２の発明は、タンク内部の釉薬液を
外部循環回路に取り出して粘度検出手段により粘度検出
を行なわせ、この結果に基づいてコントローラによりタ
ンク内への増粘剤或いは減粘剤の供給を制御するように
したものである。
外部循環回路に取り出して粘度検出手段により粘度検出
を行なわせ、この結果に基づいてコントローラによりタ
ンク内への増粘剤或いは減粘剤の供給を制御するように
したものである。
【００１５】かかる発明によれば、釉薬液の粘度を作業
者ごとのばらつき或いはタンクごとのばらつきを生じな
いで正確に調整することができる。また釉薬調整におけ
る粘度調整を自動化することが可能となる。
者ごとのばらつき或いはタンクごとのばらつきを生じな
いで正確に調整することができる。また釉薬調整におけ
る粘度調整を自動化することが可能となる。
【００１６】尚、上記請求項１及び請求項２の発明にお
いて、比重検出手段及び粘度検出手段による検出結果を
記録手段にて記録しておくことにより、万一釉薬の調整
不良が生じたときその原因を追跡することが可能とな
る。
いて、比重検出手段及び粘度検出手段による検出結果を
記録手段にて記録しておくことにより、万一釉薬の調整
不良が生じたときその原因を追跡することが可能とな
る。
【００１７】また請求項１の発明において、釉薬の濃厚
溶液をタンク内部に供給するようにし、外部循環回路に
取り出された釉薬液の比重検出結果に基づいてコントロ
ーラにより釉薬濃厚溶液の供給手段のアクチュエータを
作動させ且つ作動制御することによって、タンク内部の
釉薬液の比重を調整するように成すことも可能である。
溶液をタンク内部に供給するようにし、外部循環回路に
取り出された釉薬液の比重検出結果に基づいてコントロ
ーラにより釉薬濃厚溶液の供給手段のアクチュエータを
作動させ且つ作動制御することによって、タンク内部の
釉薬液の比重を調整するように成すことも可能である。
【００１８】
【実施例】次に本発明の実施例を図面に基づいて詳しく
説明する。図１において１０は釉薬液を収容する大型タ
ンクであって、１２は撹拌装置である。
説明する。図１において１０は釉薬液を収容する大型タ
ンクであって、１２は撹拌装置である。
【００１９】このタンク１０には外部循環回路１４が設
けられ、タンク１０内の釉薬液がポンプ１６により外部
循環回路１４に取り出された上、再びタンク１０内に戻
されるようになっている。
けられ、タンク１０内の釉薬液がポンプ１６により外部
循環回路１４に取り出された上、再びタンク１０内に戻
されるようになっている。
【００２０】１８，２０，２２は希釈用の水，増粘剤及
び減粘剤の供給装置で、それぞれタンク２４，２６，２
８内に水，増粘剤，減粘剤を収容し、それらをポンプ３
０，３２，３４にて通路３６，３８，４０を通じタンク
１０内に供給するようになっている。
び減粘剤の供給装置で、それぞれタンク２４，２６，２
８内に水，増粘剤，減粘剤を収容し、それらをポンプ３
０，３２，３４にて通路３６，３８，４０を通じタンク
１０内に供給するようになっている。
【００２１】上記外部循環回路１４には比重検出手段４
２，粘度検出手段４４が設けられ、外部循環回路１４を
流通する釉薬液の比重及び粘度が連続的又は一定時間毎
に検出されるようになっている。尚比重検出手段４２
は、ここでは温度検出機能も備えている。
２，粘度検出手段４４が設けられ、外部循環回路１４を
流通する釉薬液の比重及び粘度が連続的又は一定時間毎
に検出されるようになっている。尚比重検出手段４２
は、ここでは温度検出機能も備えている。
【００２２】これら比重検出手段４２，粘度検出手段４
４による検出結果は、記録手段４８及びコントローラ４
６に送られ、そしてこの結果に基づいてコントローラ４
６により前記供給装置１８，２０，２２の各計量ポンプ
３０，３２，３４が作動制御されるようになっている。
４による検出結果は、記録手段４８及びコントローラ４
６に送られ、そしてこの結果に基づいてコントローラ４
６により前記供給装置１８，２０，２２の各計量ポンプ
３０，３２，３４が作動制御されるようになっている。
【００２３】本例の装置においては、タンク１０内部の
釉薬液が外部循環回路１４に取り出され、そして外部循
環回路１４を流通する過程で比重検出手段４２及び粘度
検出手段４４により比重，温度及び粘度が検出される。
釉薬液が外部循環回路１４に取り出され、そして外部循
環回路１４を流通する過程で比重検出手段４２及び粘度
検出手段４４により比重，温度及び粘度が検出される。
【００２４】その検出結果は記録手段４８に送られてこ
こで記録されるとともにコントローラ４６に送られ、そ
こにおいて予め設定された比重及び粘度の基準値と検出
値との比較が行われる。そしてそれら検出値と基準値と
が相違している場合にはコントローラ４６から指令が発
せられて供給装置１８，２０，２２のポンプ３０，３
２，３４が作動させられ、希釈用の水，増粘剤又は減粘
剤がタンク１０内部に供給される。
こで記録されるとともにコントローラ４６に送られ、そ
こにおいて予め設定された比重及び粘度の基準値と検出
値との比較が行われる。そしてそれら検出値と基準値と
が相違している場合にはコントローラ４６から指令が発
せられて供給装置１８，２０，２２のポンプ３０，３
２，３４が作動させられ、希釈用の水，増粘剤又は減粘
剤がタンク１０内部に供給される。
【００２５】ここでポンプ３０，３２，３４は、水，増
粘剤又は減粘剤の供給量が上記検出値と基準値との差に
対応する量となるようにコントローラ４６により作動制
御され、タンク１０内の釉薬液が適正な比重，粘度に調
整される。
粘剤又は減粘剤の供給量が上記検出値と基準値との差に
対応する量となるようにコントローラ４６により作動制
御され、タンク１０内の釉薬液が適正な比重，粘度に調
整される。
【００２６】尚タンク１０が小型の場合等において、供
給装置１８，２０，２２から希釈用の水，増粘剤，減粘
剤を少しずつ供給しつつ外部循環回路１４に取り出され
た釉薬液の比重，粘度を連続的に検出し、その検出値が
基準値と一致したところでポンプ１８，２０，２２の作
動を停止させるといった制御方法を採用することも場合
により可能である。
給装置１８，２０，２２から希釈用の水，増粘剤，減粘
剤を少しずつ供給しつつ外部循環回路１４に取り出され
た釉薬液の比重，粘度を連続的に検出し、その検出値が
基準値と一致したところでポンプ１８，２０，２２の作
動を停止させるといった制御方法を採用することも場合
により可能である。
【００２７】本例では比重検出手段４２により外部循環
回路１４内の釉薬液の温度も検出するようにしており、
この検出結果に基づいて釉薬液の比重及び粘度調整を行
なう際、温度補正をすることができる。
回路１４内の釉薬液の温度も検出するようにしており、
この検出結果に基づいて釉薬液の比重及び粘度調整を行
なう際、温度補正をすることができる。
【００２８】即ち実際の施釉ライン（施釉工程）におい
て釉薬液の温度を例えば２０℃に保持することを考えた
場合、釉薬調整工程では釉薬液の温度が２０℃であると
きに最適の比重，粘度となるようにそれらを調整するこ
とが望ましく、そこでこの釉薬調整工程において温度補
正を行なうのである。
て釉薬液の温度を例えば２０℃に保持することを考えた
場合、釉薬調整工程では釉薬液の温度が２０℃であると
きに最適の比重，粘度となるようにそれらを調整するこ
とが望ましく、そこでこの釉薬調整工程において温度補
正を行なうのである。
【００２９】以上本発明の実施例を詳述したが、これは
あくまで一例示であり、本発明はその主旨を逸脱しない
範囲において、当業者の知識に基づき様々な変更を加え
た形態で構成可能である。
あくまで一例示であり、本発明はその主旨を逸脱しない
範囲において、当業者の知識に基づき様々な変更を加え
た形態で構成可能である。
【図１】本発明の一実施例である釉薬調整装置の構成説
明図である。
明図である。
【図２】本発明の背景説明のための説明図である。
１０ タンク １４ 外部循環回路
１８ 水供給装置 ２０ 増粘剤供給装置
２２ 減粘剤供給装置 ３０，３２，３４ 計量ポン
プ ４２ 比重検出手段 ４４ 粘度検出手段 ４６ コントローラ
プ ４２ 比重検出手段 ４４ 粘度検出手段 ４６ コントローラ
Claims (2)
- 【請求項１】 タンク内部に収容された釉薬液を外部に
取り出した上再び該タンク内に戻す外部循環回路を設
け、該外部循環回路に比重検出手段を設けて該外部循環
回路を流通する釉薬液の比重を検出させると共に該比重
検出手段による検出結果をコントロ−ラに入力させるよ
うにする一方、前記タンク内に希釈用の水を供給する注
水手段を設け、前記比重検出手段により検出された結果
と予め設定された基準値とを比較させてその比較結果に
基づき該コントロ−ラにて該注水手段のアクチュエータ
を作動させてタンク内部に注水させ、以てタンク内部の
釉薬液の比重値を最適値に調整するように成したことを
特徴とする釉薬自動調整装置。 - 【請求項２】 タンク内部に収容された釉薬液を外部に
取り出した上再び該タンク内に戻す外部循環回路を設
け、該外部循環回路に粘度検出手段を設けて該外部循環
回路を流通する釉薬液の粘度を検出させるとともにその
検出結果をコントロ−ラに入力させるようにする一方、
前記タンク内に増粘剤又は減粘剤を供給する増粘剤供給
手段及び減粘剤供給手段を設け、前記粘度検出手段によ
り検出された結果と予め定められた基準値とに差がある
とき、前記コントロ−ラにて該増粘剤供給手段又は減粘
剤供給手段のアクチュエータを作動させて前記タンク内
部に増粘剤又は減粘剤を供給させ、以てタンク内部の釉
薬液の粘度値を最適値に調整するように成したことを特
徴とする釉薬自動調整装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19858991A JPH0517269A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 釉薬自動調整装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19858991A JPH0517269A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 釉薬自動調整装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0517269A true JPH0517269A (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=16393704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19858991A Pending JPH0517269A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 釉薬自動調整装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0517269A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6054774A (en) * | 1994-03-22 | 2000-04-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Thin type semiconductor package |
| US6141210A (en) * | 1993-07-23 | 2000-10-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | External storage device |
| US6166431A (en) * | 1995-08-25 | 2000-12-26 | Kabushiki Kaisha Tishiba | Semiconductor device with a thickness of 1 MM or less |
| CN108437172A (zh) * | 2018-03-29 | 2018-08-24 | 郑州科技学院 | 雾化施釉装置及施釉方法 |
| CN117784731A (zh) * | 2023-12-25 | 2024-03-29 | 佛山欧神诺陶瓷有限公司 | 一种釉料混合物调配控制方法、装置、系统及存储介质 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02252678A (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-11 | Takasago Ind Co Ltd | 施釉装置 |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP19858991A patent/JPH0517269A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02252678A (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-11 | Takasago Ind Co Ltd | 施釉装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6141210A (en) * | 1993-07-23 | 2000-10-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | External storage device |
| US6147860A (en) * | 1993-07-23 | 2000-11-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | External storage device |
| US6362957B1 (en) | 1993-07-23 | 2002-03-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | External storage device |
| US6054774A (en) * | 1994-03-22 | 2000-04-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Thin type semiconductor package |
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| CN108437172A (zh) * | 2018-03-29 | 2018-08-24 | 郑州科技学院 | 雾化施釉装置及施釉方法 |
| CN117784731A (zh) * | 2023-12-25 | 2024-03-29 | 佛山欧神诺陶瓷有限公司 | 一种釉料混合物调配控制方法、装置、系统及存储介质 |
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