JPH05174890A - 接合構造 - Google Patents
接合構造Info
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- JPH05174890A JPH05174890A JP4139626A JP13962692A JPH05174890A JP H05174890 A JPH05174890 A JP H05174890A JP 4139626 A JP4139626 A JP 4139626A JP 13962692 A JP13962692 A JP 13962692A JP H05174890 A JPH05174890 A JP H05174890A
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- JP
- Japan
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- electrode terminals
- conductive particles
- insulating coating
- electrode
- electrode terminal
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Liquid Crystal (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 互いに対向配置されたファインピッチの電極
端子を確実に接合するための接合構造を達成する。 【構成】 液晶表示パネル１の電極端子４と半導体ユニ
ット２の電極端子７が互いに対向して配置され、この電
極端子４、７間に、絶縁接着剤９中に金属粒子１０が分
散混入された異方性コネクター１２が介在される。半導
体ユニット２の電極端子７は、その表面全体が熱硬化性
の絶縁被膜１１で覆われている。この絶縁被膜１１は熱
圧着時に金属粒子によって突き破られ、これによって、
金属粒子１０を介して電極端子４、７が導通される。
端子を確実に接合するための接合構造を達成する。 【構成】 液晶表示パネル１の電極端子４と半導体ユニ
ット２の電極端子７が互いに対向して配置され、この電
極端子４、７間に、絶縁接着剤９中に金属粒子１０が分
散混入された異方性コネクター１２が介在される。半導
体ユニット２の電極端子７は、その表面全体が熱硬化性
の絶縁被膜１１で覆われている。この絶縁被膜１１は熱
圧着時に金属粒子によって突き破られ、これによって、
金属粒子１０を介して電極端子４、７が導通される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は一対の基板に形成され
た一方の電極端子と他方の電極端子とを接合する接合構
造に関するものである。
た一方の電極端子と他方の電極端子とを接合する接合構
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、文字、図形、画像等の情報を表示
する表示装置として、例えば、図４に示す液晶表示装置
が知られている。この液晶表示装置は液晶表示パネル１
に半導体ユニット２を接合し、この半導体ユニット２で
液晶表示パネル１を駆動し、所要の情報を表示する。そ
して、液晶表示パネル１は上下一対の透明ガラス基板３
ａ、３ｂの対向面にＩＴＯ（Indium Tin Oxide ）等よ
りなる透明な電極を形成し、その間に液晶を封入すると
ともに、透明ガラス基板３ａ、３ｂの各端部が側方へ突
出し、この突出部に多数の接続用の電極端子４が形成さ
れている。また、半導体ユニット２はポリイミド等より
なる可撓性を有するフィルム基板５にＩＣ、ＬＳＩ等の
半導体チップ６を搭載しこのフィルム基板５の周縁に多
数の接続用の電極端子７がパターン形成されている。そ
して、液晶表示パネル１と半導体ユニット２とは、図５
に示すように接合されている。即ち、フィルム基板５に
形成されている電極端子７と透明ガラス基板３ｂに形成
されている電極端子４とが重なるように対向させ、その
間に異方性コネクター８を介在させて、接合している。
この異方性コネクター８は絶縁性を有する接着剤９に金
属粒子１０を混入したものである。したがって、接合時
には、対向する電極端４と７との間に、金属粒子１０が
挾まれ、この金属粒子１０を介して、対向する電極端子
４と７とが導通するが、隣接する電極端子４、４及び
７、７間では導通せず、絶縁性が保持される。
する表示装置として、例えば、図４に示す液晶表示装置
が知られている。この液晶表示装置は液晶表示パネル１
に半導体ユニット２を接合し、この半導体ユニット２で
液晶表示パネル１を駆動し、所要の情報を表示する。そ
して、液晶表示パネル１は上下一対の透明ガラス基板３
ａ、３ｂの対向面にＩＴＯ（Indium Tin Oxide ）等よ
りなる透明な電極を形成し、その間に液晶を封入すると
ともに、透明ガラス基板３ａ、３ｂの各端部が側方へ突
出し、この突出部に多数の接続用の電極端子４が形成さ
れている。また、半導体ユニット２はポリイミド等より
なる可撓性を有するフィルム基板５にＩＣ、ＬＳＩ等の
半導体チップ６を搭載しこのフィルム基板５の周縁に多
数の接続用の電極端子７がパターン形成されている。そ
して、液晶表示パネル１と半導体ユニット２とは、図５
に示すように接合されている。即ち、フィルム基板５に
形成されている電極端子７と透明ガラス基板３ｂに形成
されている電極端子４とが重なるように対向させ、その
間に異方性コネクター８を介在させて、接合している。
この異方性コネクター８は絶縁性を有する接着剤９に金
属粒子１０を混入したものである。したがって、接合時
には、対向する電極端４と７との間に、金属粒子１０が
挾まれ、この金属粒子１０を介して、対向する電極端子
４と７とが導通するが、隣接する電極端子４、４及び
７、７間では導通せず、絶縁性が保持される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ような接合構造において、隣接する電極端子７、７及び
４、４をファインピッチ化（細密度化）するのに対応さ
せるため、異方性コネクター８の金属粒子１０の数を多
くすると、対向する電極端子７と４の間の導通性は保た
れるが、隣接する電極端子７、７及び４、４間の絶縁性
が悪くなり、逆に、金属粒子１０の数を少なくすると、
隣接する電極端子７、７及び４、４間の絶縁性はよくな
るが、対向する電極端子７と４との間の導通性が悪くな
る。そのため、このような接合構造では、隣接する電極
端子７、７及び４、４をファインピッチ化することが困
難であるという欠点があった。この発明は前記した事情
に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、互いに
対向する電極端子間に確実かつ良好に導通させることが
できるとともに、電極端子のファインピッチ化を可能に
する接合構造を提供することにある。
ような接合構造において、隣接する電極端子７、７及び
４、４をファインピッチ化（細密度化）するのに対応さ
せるため、異方性コネクター８の金属粒子１０の数を多
くすると、対向する電極端子７と４の間の導通性は保た
れるが、隣接する電極端子７、７及び４、４間の絶縁性
が悪くなり、逆に、金属粒子１０の数を少なくすると、
隣接する電極端子７、７及び４、４間の絶縁性はよくな
るが、対向する電極端子７と４との間の導通性が悪くな
る。そのため、このような接合構造では、隣接する電極
端子７、７及び４、４をファインピッチ化することが困
難であるという欠点があった。この発明は前記した事情
に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、互いに
対向する電極端子間に確実かつ良好に導通させることが
できるとともに、電極端子のファインピッチ化を可能に
する接合構造を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、熱溶融型の絶縁性接着剤中に導電粒子を混入してな
る異方性コネクターを、対向配置された電極端子間に介
在させて接合する接合構造において、少なくとも一方の
前記電極端子の表面を絶縁被膜で覆い、熱圧着時に前記
異方性コネクターの導電粒子が前記絶縁被膜を突き破っ
て、前記電極端子を導通させることを特徴とする。請求
項２に記載の発明は、熱溶融型の絶縁性接着剤中に導電
粒子を混入してなる異方性コネクターを、対向配置され
た電極端子間に介在させて接合する接合構造において、
前記導電粒子の表面全体を酸化絶縁被膜で覆い、熱圧着
時に酸化絶縁被膜が破られて前記電極端子が前記導電粒
子で導通されることを特徴とする。請求項３に記載の発
明は、熱溶融型の絶縁性接着剤中に導電粒子を混入して
なる異方性コネクターを、対向配置された電極端子間に
介在させて接合する接合構造において、前記導電粒子の
表面全体を熱可塑性樹脂が含まれる材料からなる絶縁被
膜で覆い、熱圧着時に前記絶縁被膜が破られて前記電極
端子が前記導電粒子で導通されることを特徴とする。
は、熱溶融型の絶縁性接着剤中に導電粒子を混入してな
る異方性コネクターを、対向配置された電極端子間に介
在させて接合する接合構造において、少なくとも一方の
前記電極端子の表面を絶縁被膜で覆い、熱圧着時に前記
異方性コネクターの導電粒子が前記絶縁被膜を突き破っ
て、前記電極端子を導通させることを特徴とする。請求
項２に記載の発明は、熱溶融型の絶縁性接着剤中に導電
粒子を混入してなる異方性コネクターを、対向配置され
た電極端子間に介在させて接合する接合構造において、
前記導電粒子の表面全体を酸化絶縁被膜で覆い、熱圧着
時に酸化絶縁被膜が破られて前記電極端子が前記導電粒
子で導通されることを特徴とする。請求項３に記載の発
明は、熱溶融型の絶縁性接着剤中に導電粒子を混入して
なる異方性コネクターを、対向配置された電極端子間に
介在させて接合する接合構造において、前記導電粒子の
表面全体を熱可塑性樹脂が含まれる材料からなる絶縁被
膜で覆い、熱圧着時に前記絶縁被膜が破られて前記電極
端子が前記導電粒子で導通されることを特徴とする。
【０００５】
【実施例】以下、図１及び図２を参照して、この発明の
第１実施例を説明する。従来技術の項で示した図４及び
図５に記した部材と同構成及び作用を有する部材には同
符号を付すとともに、説明の重複を省く。
第１実施例を説明する。従来技術の項で示した図４及び
図５に記した部材と同構成及び作用を有する部材には同
符号を付すとともに、説明の重複を省く。
【０００６】液晶表示パネル１の電極端子４は前記した
従来例と同様にＩＴＯ等よりなり、その厚さが極めて薄
く形成されている。
従来例と同様にＩＴＯ等よりなり、その厚さが極めて薄
く形成されている。
【０００７】また、半導体ユニット２の電極端子７は銅
箔等をエッチングすることにより形成され、その厚さは
上述した液晶表示パネル１の電極端子４よりも極めて厚
く形成されており、その表面にディップ方式等によっ
て、熱硬化エポキシ樹脂等の絶縁被膜１１が１０μｍ程
度の厚さに形成されている。
箔等をエッチングすることにより形成され、その厚さは
上述した液晶表示パネル１の電極端子４よりも極めて厚
く形成されており、その表面にディップ方式等によっ
て、熱硬化エポキシ樹脂等の絶縁被膜１１が１０μｍ程
度の厚さに形成されている。
【０００８】また、この電極端子４、７間に介在する異
方性コネクター１２は絶縁性被膜１１の厚さよりも大き
い直径のＮｉ等よりなる硬い金属粒子１０を絶縁性を有
する接着剤９に混入したものである。そして、電極端子
７、４とは、その間に異方性コネクター１２を介して熱
圧着により接合されている。
方性コネクター１２は絶縁性被膜１１の厚さよりも大き
い直径のＮｉ等よりなる硬い金属粒子１０を絶縁性を有
する接着剤９に混入したものである。そして、電極端子
７、４とは、その間に異方性コネクター１２を介して熱
圧着により接合されている。
【０００９】かくして、電極端子４、７が熱圧着によっ
て接合される際、電極端子４、７に挾まれた硬い金属粒
子１０が電極端子７の表面の絶縁被膜１１を突き破っ
て、電極端子４、７に夫々圧接し、電極端子４と７とを
導通する。一方、隣接する電極端子７、７間において
は、熱圧着の際に、金属粒子１０が電極端子７の側面の
絶縁被膜１１を突き破ることがないので、仮に隣接する
電極端子７、７間において、金属粒子１０が相互に接触
し合って、金属粒子１０同士が導通したとしても、隣接
する電極端子７、７間の絶縁性は確保される。このた
め、電極端子４、７のファインピッチ化が可能となる。
この場合、液晶表示パネル１の電極端子４はその厚さが
極めて薄いので、異方性コネクター１２の金属粒子１０
により隣接する電極端子４、４は導通することはない
が、この電極端子４、４の厚さが厚くなった場合には、
この表面にも上述した半導体ユニット２の電極端子７と
同様に絶縁被膜を施してもよい。
て接合される際、電極端子４、７に挾まれた硬い金属粒
子１０が電極端子７の表面の絶縁被膜１１を突き破っ
て、電極端子４、７に夫々圧接し、電極端子４と７とを
導通する。一方、隣接する電極端子７、７間において
は、熱圧着の際に、金属粒子１０が電極端子７の側面の
絶縁被膜１１を突き破ることがないので、仮に隣接する
電極端子７、７間において、金属粒子１０が相互に接触
し合って、金属粒子１０同士が導通したとしても、隣接
する電極端子７、７間の絶縁性は確保される。このた
め、電極端子４、７のファインピッチ化が可能となる。
この場合、液晶表示パネル１の電極端子４はその厚さが
極めて薄いので、異方性コネクター１２の金属粒子１０
により隣接する電極端子４、４は導通することはない
が、この電極端子４、４の厚さが厚くなった場合には、
この表面にも上述した半導体ユニット２の電極端子７と
同様に絶縁被膜を施してもよい。
【００１０】次に、図３を参照して、この発明の第２実
施例を説明する。図中、同じ構成・作用を有する部材に
は同符号を付し、説明の重複を省く。この実施例におい
ては、異方性コネクター１３が絶縁性を有する接着剤９
とこの接着剤９内に混入された表面に絶縁被膜１４を施
した金属粒子１０とにより構成されている。
施例を説明する。図中、同じ構成・作用を有する部材に
は同符号を付し、説明の重複を省く。この実施例におい
ては、異方性コネクター１３が絶縁性を有する接着剤９
とこの接着剤９内に混入された表面に絶縁被膜１４を施
した金属粒子１０とにより構成されている。
【００１１】この金属粒子１０は半田粒子よりなり、こ
の金属粒子１０の表面に酸化被膜よりなる絶縁被膜１４
が施されている。
の金属粒子１０の表面に酸化被膜よりなる絶縁被膜１４
が施されている。
【００１２】そして、透明ガラス基板３ｂの上面及びこ
の上面に形成された電極端子４の表面に薄くフラックス
（界面活性剤）を塗布したものと、フィルム基板５及び
この裏面に形成された電極端子７とを絶縁被膜１４を施
した金属粒子１０を混入した接着剤９を介して、アライ
メントし、フィルム基板５の上面をヒータチップで押圧
することによって、透明ガラス基板３ｂの電極端子４と
フィルム基板５の電極端子７とが接合される。
の上面に形成された電極端子４の表面に薄くフラックス
（界面活性剤）を塗布したものと、フィルム基板５及び
この裏面に形成された電極端子７とを絶縁被膜１４を施
した金属粒子１０を混入した接着剤９を介して、アライ
メントし、フィルム基板５の上面をヒータチップで押圧
することによって、透明ガラス基板３ｂの電極端子４と
フィルム基板５の電極端子７とが接合される。
【００１３】かくして、対向する電極端子４と７との間
において、酸化被膜からなる絶縁被膜１４が温度とフラ
ックスとの効果で、破られて、金属粒子１０が電極端子
４、７に接するとともに融着し、電極端子４と７とが導
通する。一方、隣接する電極端子４及び７は夫々の間に
おいては、熱圧着の際に、絶縁被膜１４が破れないの
で、絶縁性が確保できる。
において、酸化被膜からなる絶縁被膜１４が温度とフラ
ックスとの効果で、破られて、金属粒子１０が電極端子
４、７に接するとともに融着し、電極端子４と７とが導
通する。一方、隣接する電極端子４及び７は夫々の間に
おいては、熱圧着の際に、絶縁被膜１４が破れないの
で、絶縁性が確保できる。
【００１４】従って、電極端子４、７のファインピッチ
化が可能になる効果がある。なお、金属粒子１０の表面
にディップ方式等により熱可塑性樹脂等よりなる絶縁被
膜１４を形成してもよい。
化が可能になる効果がある。なお、金属粒子１０の表面
にディップ方式等により熱可塑性樹脂等よりなる絶縁被
膜１４を形成してもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、請求項１〜
３に記載の発明によれば、一対の前記基板に形成された
対向する電極端子間において、対向する一対の前記電極
端子を確実かつ良好に通電させることができるととも
に、隣接する電極端子間においては、それ等の間の導通
を確実に防止でき、これにより、前記電極端子のファイ
ンピッチ化ができる効果がある。
３に記載の発明によれば、一対の前記基板に形成された
対向する電極端子間において、対向する一対の前記電極
端子を確実かつ良好に通電させることができるととも
に、隣接する電極端子間においては、それ等の間の導通
を確実に防止でき、これにより、前記電極端子のファイ
ンピッチ化ができる効果がある。
【図１】この発明の第１実施例の縦断面図
【図２】半導体ユニットの電極端子部分の縦断面図
【図３】第２実施例の縦断面図
【図４】従来の接合構造の平面図
【図５】その接合部の縦断面図
３ｂ、５ 基板 ４、７ 電極端子 ８、１２、１３ 異方性コネクター ９ 接着剤 １０ 金属粒子（導電粒子） １１、１４ 絶縁被膜
Claims (3)
- 【請求項１】 熱溶融型の絶縁性接着剤中に導電粒子を
混入してなる異方性コネクターを、対向配置された電極
端子間に介在させて接合する接合構造において、 少なくとも一方の前記電極端子の表面を絶縁被膜で覆
い、熱圧着時に前記異方性コネクターの導電粒子が前記
絶縁被膜を突き破って、前記電極端子を導通させること
を特徴とする接合構造。 - 【請求項２】 熱溶融型の絶縁性接着剤中に導電粒子を
混入してなる異方性コネクターを、対向配置された電極
端子間に介在させて接合する接合構造において、 前記導電粒子の表面全体を酸化絶縁被膜で覆い、熱圧着
時に酸化絶縁被膜が破られて前記電極端子が前記導電粒
子で導通されることを特徴とする接合構造。 - 【請求項３】 熱溶融型の絶縁性接着剤中に導電粒子を
混入してなる異方性コネクターを、対向配置された電極
端子間に介在させて接合する接合構造において、 前記導電粒子の表面全体を熱可塑性樹脂が含まれる材料
からなる絶縁被膜で覆い、熱圧着時に前記絶縁被膜が破
られて前記電極端子が前記導電粒子で導通されることを
特徴とする接合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4139626A JPH0775177B2 (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4139626A JPH0775177B2 (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 接合構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05174890A true JPH05174890A (ja) | 1993-07-13 |
| JPH0775177B2 JPH0775177B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=15249665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4139626A Expired - Lifetime JPH0775177B2 (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 接合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0775177B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000058205A1 (en) * | 1999-03-31 | 2000-10-05 | Seiko Epson Corporation | Narrow-pitch connector, electrostatic actuator, piezoelectric actuator, ink-jet head, ink-jet printer, micromachine, liquid crystal panel, and electronic apparatus |
| WO2000058204A1 (en) * | 1999-03-31 | 2000-10-05 | Seiko Epson Corporation | Narrow-pitch connector, pitch converter, micromachine, piezoelectric actuator, electrostatic actuator, ink-jet head, ink-jet printer, liquid crystal device, and electronic apparatus |
| JP2002116455A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-04-19 | Kyodo Printing Co Ltd | 液晶表示装置、液晶表示装置の電極基材及び液晶表示装置の製造方法 |
| JP2006339163A (ja) * | 2006-06-08 | 2006-12-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法 |
| JP2008147181A (ja) * | 2007-11-19 | 2008-06-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続構造 |
| WO2012005318A1 (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-12 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5545159U (ja) * | 1978-09-20 | 1980-03-24 | ||
| JPS61195568A (ja) * | 1985-02-25 | 1986-08-29 | 松下電器産業株式会社 | フイルムコネクタ |
| JPS6240183A (ja) * | 1985-08-15 | 1987-02-21 | ソニー株式会社 | 連結シ−ト |
-
1992
- 1992-05-06 JP JP4139626A patent/JPH0775177B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5545159U (ja) * | 1978-09-20 | 1980-03-24 | ||
| JPS61195568A (ja) * | 1985-02-25 | 1986-08-29 | 松下電器産業株式会社 | フイルムコネクタ |
| JPS6240183A (ja) * | 1985-08-15 | 1987-02-21 | ソニー株式会社 | 連結シ−ト |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000058205A1 (en) * | 1999-03-31 | 2000-10-05 | Seiko Epson Corporation | Narrow-pitch connector, electrostatic actuator, piezoelectric actuator, ink-jet head, ink-jet printer, micromachine, liquid crystal panel, and electronic apparatus |
| WO2000058204A1 (en) * | 1999-03-31 | 2000-10-05 | Seiko Epson Corporation | Narrow-pitch connector, pitch converter, micromachine, piezoelectric actuator, electrostatic actuator, ink-jet head, ink-jet printer, liquid crystal device, and electronic apparatus |
| US6577370B1 (en) | 1999-03-31 | 2003-06-10 | Seiko Epson Corporation | Narrow-pitch connector, pitch converter, micromachine, piezoelectric actuator, electrostatic actuator, ink-jet head, ink-jet printer, liquid crystal device, and electronic apparatus |
| US6601947B1 (en) | 1999-03-31 | 2003-08-05 | Seiko Epson Corporation | Narrow-pitch connector, electrostatic actuator, piezoelectric actuator, ink-jet head, ink-jet printer, micromachine, liquid crystal panel, and electronic apparatus |
| CN1298612C (zh) * | 1999-03-31 | 2007-02-07 | 精工爱普生株式会社 | 狭窄间距用连接器、静电传动机构、压电传动机构、喷墨头、喷墨打印机、微型机、液晶盘、电子机器 |
| JP2002116455A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-04-19 | Kyodo Printing Co Ltd | 液晶表示装置、液晶表示装置の電極基材及び液晶表示装置の製造方法 |
| JP2006339163A (ja) * | 2006-06-08 | 2006-12-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法 |
| JP2008147181A (ja) * | 2007-11-19 | 2008-06-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続構造 |
| WO2012005318A1 (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-12 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法 |
| JP2012019078A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Sony Chemical & Information Device Corp | 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法 |
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