JPH05174926A - 試験用ソケット - Google Patents
試験用ソケットInfo
- Publication number
- JPH05174926A JPH05174926A JP3341174A JP34117491A JPH05174926A JP H05174926 A JPH05174926 A JP H05174926A JP 3341174 A JP3341174 A JP 3341174A JP 34117491 A JP34117491 A JP 34117491A JP H05174926 A JPH05174926 A JP H05174926A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- contact
- test
- lead terminal
- pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣの電気的特性の試験を行うためにＩＣを
試験用ソケットに収納する際、もしくは取り外す際、Ｉ
Ｃのリード端子が曲がることを防止する。 【構成】 ＩＣを載置し、ピン１０によって上下動が制
御される載置台８と、ソケット本体１に形成されたコン
タクトピン３、案内２によって構成される。載置台８
は、通常、裏面に取付けられたバネ１１によって上方に
押し上げられている。従って、この状態でＩＣを載置し
ても、リード端子は、コンタクトピン３と接触しない。
電気的特性の試験を行う際には、ピン１０を押圧し、載
置台８を降下させることによってリード端子とコンタク
トピン３を接触させる。
試験用ソケットに収納する際、もしくは取り外す際、Ｉ
Ｃのリード端子が曲がることを防止する。 【構成】 ＩＣを載置し、ピン１０によって上下動が制
御される載置台８と、ソケット本体１に形成されたコン
タクトピン３、案内２によって構成される。載置台８
は、通常、裏面に取付けられたバネ１１によって上方に
押し上げられている。従って、この状態でＩＣを載置し
ても、リード端子は、コンタクトピン３と接触しない。
電気的特性の試験を行う際には、ピン１０を押圧し、載
置台８を降下させることによってリード端子とコンタク
トピン３を接触させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パッケージされたＩＣ
の電気的特性を試験するための試験用ソケットに関する
ものである。
の電気的特性を試験するための試験用ソケットに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣの試験用ソケットは、特公平
０３−２９９０１号公報に開示されているものがあり、
ハンドラー等を用いて、ＩＣを試験用ソケットに載置
し、電気的特性の試験を行った。このような、試験用ソ
ケットは、図２の上面図および図３の斜視図に示すよう
にＩＣを収容する凹部を有するソケット本体１と、ＩＣ
のリード端子７と接触する多数のコンタクトピン３と、
ＩＣを位置決めするための案内２を有している。また、
コンタクト３は、本体１に対して４方向に植え付けられ
ている。また、ソケット本体１は、基板４に固定されて
いる。次に、このような試験用ソケットを用いた、ＩＣ
の電気的特性の試験方法を図４〜図７を用いて説明す
る。図４〜図７は、図２に示す試験用ソケットのａ−
ａ′の断面図である。
０３−２９９０１号公報に開示されているものがあり、
ハンドラー等を用いて、ＩＣを試験用ソケットに載置
し、電気的特性の試験を行った。このような、試験用ソ
ケットは、図２の上面図および図３の斜視図に示すよう
にＩＣを収容する凹部を有するソケット本体１と、ＩＣ
のリード端子７と接触する多数のコンタクトピン３と、
ＩＣを位置決めするための案内２を有している。また、
コンタクト３は、本体１に対して４方向に植え付けられ
ている。また、ソケット本体１は、基板４に固定されて
いる。次に、このような試験用ソケットを用いた、ＩＣ
の電気的特性の試験方法を図４〜図７を用いて説明す
る。図４〜図７は、図２に示す試験用ソケットのａ−
ａ′の断面図である。
【０００３】まず、図４に示すように、ＩＣ６は、搬送
ロボット５によってソケット本体１の真上にバキューム
パッドを介して搬送される。次に図５に示すようにソケ
ット本体１のコンタクトピン３に、ＩＣのリード端子７
が接触するごとく、直上までおろされる。そして図６に
示すようにＩＣ６は、バキュームを切られることによ
り、案内２によってソケット本体１に収納される。そし
て、図示しない押治具が、リード端子７上より押圧する
ことによって試験を行う。
ロボット５によってソケット本体１の真上にバキューム
パッドを介して搬送される。次に図５に示すようにソケ
ット本体１のコンタクトピン３に、ＩＣのリード端子７
が接触するごとく、直上までおろされる。そして図６に
示すようにＩＣ６は、バキュームを切られることによ
り、案内２によってソケット本体１に収納される。そし
て、図示しない押治具が、リード端子７上より押圧する
ことによって試験を行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の試験用ソケットを用いると、図７に示すような問題
点があった。
成の試験用ソケットを用いると、図７に示すような問題
点があった。
【０００５】つまり、ＩＣ６をソケット本体１に収納す
る際に、ＩＣ６が案内２に対して、真っすぐに落下すれ
ば、ＩＣ６は案内２によって収納される。しかし斜めに
落下すると、リード端子７がコンタクトピン３に引っか
かり、斜めに収納される。
る際に、ＩＣ６が案内２に対して、真っすぐに落下すれ
ば、ＩＣ６は案内２によって収納される。しかし斜めに
落下すると、リード端子７がコンタクトピン３に引っか
かり、斜めに収納される。
【０００６】従って、電気的特性の試験を行う際、押治
具によってリードが曲がってしまう。また、電気的特性
の試験終了後、ＩＣ６をソケット本体１から取り出す際
に搬送ロボット５の吸着力のため、リード端子７が曲が
ってしまうという問題点があった。
具によってリードが曲がってしまう。また、電気的特性
の試験終了後、ＩＣ６をソケット本体１から取り出す際
に搬送ロボット５の吸着力のため、リード端子７が曲が
ってしまうという問題点があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
除去するために、ＩＣをソケット本体に正確に収納した
り、取り出す際にはリード端子に力が加わらないように
する手段として、リード端子に触れずに、ＩＣの位置決
めをする上下動自在な載置台をソケット本体に設け、こ
の載置台を上下動させることによって、ＩＣをソケット
本体のコンタクトピン上に正確に収納すると共に、取り
出す際にはリード端子に力が加わらない様にしたもので
ある。
除去するために、ＩＣをソケット本体に正確に収納した
り、取り出す際にはリード端子に力が加わらないように
する手段として、リード端子に触れずに、ＩＣの位置決
めをする上下動自在な載置台をソケット本体に設け、こ
の載置台を上下動させることによって、ＩＣをソケット
本体のコンタクトピン上に正確に収納すると共に、取り
出す際にはリード端子に力が加わらない様にしたもので
ある。
【０００８】
【作用】本発明によれば、ＩＣをソケット本体に載置す
る際に、リード端子がどこにも接触しないように、ＩＣ
の裏面のみで位置決めを行うことができる。
る際に、リード端子がどこにも接触しないように、ＩＣ
の裏面のみで位置決めを行うことができる。
【０００９】
【実施例】以下、図１および図８〜図１１を用いて本発
明を説明する。
明を説明する。
【００１０】図１は、本発明の試験用ソケットの上面図
であり、図８は、その斜視図である。図９〜図１１は、
図１のＡ−Ａ′断面図とこの試験用ソケットを用いた、
ＩＣパッケージの電気的特性の試験の方法を説明する図
である。尚、従来と同じ部分には、同一符号を付与して
ある。
であり、図８は、その斜視図である。図９〜図１１は、
図１のＡ−Ａ′断面図とこの試験用ソケットを用いた、
ＩＣパッケージの電気的特性の試験の方法を説明する図
である。尚、従来と同じ部分には、同一符号を付与して
ある。
【００１１】本発明の試験用ソケットは、コンタクトピ
ン３が値え付けられたソケット本体１の中央に上下動自
在な載置台８を設けたもので、載置台８は、凹部９によ
って、ＩＣ６をリード端子７に触れずに、ＩＣ６の外形
で位置決めできるようになっている。そして、このソケ
ット本体は、基板４に固定されている。また、断面図を
見てわかるように、載置台８と基板４の間にはバネ１１
が設けてあり、載置台８は、通常このバネの力によって
上方に押し上げられている。また、この載置台８は、ピ
ン１０と一体化されており、載置台８の上下動はこのピ
ン１０の上下動によって決定される。
ン３が値え付けられたソケット本体１の中央に上下動自
在な載置台８を設けたもので、載置台８は、凹部９によ
って、ＩＣ６をリード端子７に触れずに、ＩＣ６の外形
で位置決めできるようになっている。そして、このソケ
ット本体は、基板４に固定されている。また、断面図を
見てわかるように、載置台８と基板４の間にはバネ１１
が設けてあり、載置台８は、通常このバネの力によって
上方に押し上げられている。また、この載置台８は、ピ
ン１０と一体化されており、載置台８の上下動はこのピ
ン１０の上下動によって決定される。
【００１２】次に、本発明の試験用ソケットを用いたＩ
Ｃの電気的特性の試験方法を図９〜図１１を用いて説明
する。
Ｃの電気的特性の試験方法を図９〜図１１を用いて説明
する。
【００１３】まず図９に示すように、ＩＣ６は、搬送ロ
ボット５によって、ソケット本体１の真上にバキューム
パッドを介して搬送される。
ボット５によって、ソケット本体１の真上にバキューム
パッドを介して搬送される。
【００１４】次に、図１０に示すように、ＩＣ６は、こ
の搬送ロボット５によって下に降ろされ、バキュームを
切ることによってＩＣ６は、案内２に沿って載置台８の
上に載置される。その際、載置台８は上昇しているた
め、リード端子７はコンタクトピン３に接触することは
ない。従って、リード端子７が、コンタクトピン３に引
っかかり、斜めに載置されるという問題はなく、載置台
８上に確実に載置される。
の搬送ロボット５によって下に降ろされ、バキュームを
切ることによってＩＣ６は、案内２に沿って載置台８の
上に載置される。その際、載置台８は上昇しているた
め、リード端子７はコンタクトピン３に接触することは
ない。従って、リード端子７が、コンタクトピン３に引
っかかり、斜めに載置されるという問題はなく、載置台
８上に確実に載置される。
【００１５】次に、図１０に示すように、リート端子押
さえ部品１２が下りてくる。このリード端子押さえ部品
１２は搬送ロボット５に干渉しない位置に位置してい
る。その際、図１０に示すように、Ｌ1 ＞Ｌ2 とするこ
とにより、リード端子押え部品１２の６部は、ピン１０
に先に当たりピン１０を押すようになっており、ピン１
０と一体の載置台８は、ＩＣ６をのせて下がっていく。
そして、図１１に示すようにＩＣパッケージ６（リード
端子７）は、コンタクトピン３の上で止まり、載置台８
だけが下がることになる。つまりＩＣ６が、コンタクト
ピン３の上にのった後に、リード端子押え部品１２のａ
部がリード端子７を押えるようにＬ1 ，Ｌ2 が設計され
ている。そして、リード端子７に接触したコンタクトピ
ン３によって、電気的特性の試験を行う。その後、リー
ド端子押え部品１２が上昇すると共に、バネ１１によっ
て載置台８が上昇し、その結果、リード端子７はコンタ
クトピン３から外れる。従って、ＩＣ６を搬送する際
に、ＩＣ６に多少の押圧力をもって吸引してもリード端
子７には全く力は加わらないことになる。
さえ部品１２が下りてくる。このリード端子押さえ部品
１２は搬送ロボット５に干渉しない位置に位置してい
る。その際、図１０に示すように、Ｌ1 ＞Ｌ2 とするこ
とにより、リード端子押え部品１２の６部は、ピン１０
に先に当たりピン１０を押すようになっており、ピン１
０と一体の載置台８は、ＩＣ６をのせて下がっていく。
そして、図１１に示すようにＩＣパッケージ６（リード
端子７）は、コンタクトピン３の上で止まり、載置台８
だけが下がることになる。つまりＩＣ６が、コンタクト
ピン３の上にのった後に、リード端子押え部品１２のａ
部がリード端子７を押えるようにＬ1 ，Ｌ2 が設計され
ている。そして、リード端子７に接触したコンタクトピ
ン３によって、電気的特性の試験を行う。その後、リー
ド端子押え部品１２が上昇すると共に、バネ１１によっ
て載置台８が上昇し、その結果、リード端子７はコンタ
クトピン３から外れる。従って、ＩＣ６を搬送する際
に、ＩＣ６に多少の押圧力をもって吸引してもリード端
子７には全く力は加わらないことになる。
【００１６】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、ＩＣの電気的特性の試験を行う際に、ＩＣをソ
ケット本体に正確に載置することができる。
よれば、ＩＣの電気的特性の試験を行う際に、ＩＣをソ
ケット本体に正確に載置することができる。
【００１７】従って、ＩＣをソケット本体から取り出す
際に、リード端子に力が加わることにより起きていたリ
ード曲がりを防止できる。
際に、リード端子に力が加わることにより起きていたリ
ード曲がりを防止できる。
【図１】本発明の試験用ソケットの上面図。
【図２】従来の試験用ソケットの上面図。
【図３】従来の試験用ソケットの斜視図。
【図４】従来の電気的特性の試験方法。
【図５】従来の電気的特性の試験方法。
【図６】従来の電気的特性の試験方法。
【図７】従来の電気的特性の試験方法。
【図８】本発明の試験用ソケットの斜視図。
【図９】本発明の試験用ソケットを用いた試験方法。
【図１０】本発明の試験用ソケットを用いた試験方法。
【図１１】本発明の試験用ソケットを用いた試験方法。
１ ソケット本体 ２ 案内 ８ 載置台 １０ ピン
Claims (1)
- 【請求項１】 リード部とパッケージ部とを有するＩＣ
であって、前記リード部の先端が、前記パッケージ部の
裏面よりも外方かつ下部に位置するＩＣの、電気的特性
の試験を行うための試験用ソケットであって、 前記パッケージ部を前記パッケージ部の裏面と接触する
載置面で載置し、前記ＩＣを載置したまま上昇および降
下する載置台と、 前記載置台に固定され、前記載置台の上昇および降下を
制御する移動用部材と、 前記リード部と接触するコンタクト端子であって、前記
載置面よりも下部に位置し、前記載置台が降下すること
によって、前記リード部が接触するコンタクト端子とを
有することを特徴とする試験用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3341174A JPH05174926A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 試験用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3341174A JPH05174926A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 試験用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05174926A true JPH05174926A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18343922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3341174A Pending JPH05174926A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 試験用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05174926A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012037350A (ja) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Advantest Corp | デバイスインターフェイス装置および試験装置 |
-
1991
- 1991-12-24 JP JP3341174A patent/JPH05174926A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012037350A (ja) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Advantest Corp | デバイスインターフェイス装置および試験装置 |
| US8699018B2 (en) | 2010-08-06 | 2014-04-15 | Advantest Corporation | Device interface apparatus and test apparatus |
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