JPH06180345A - 半導体装置収納用トレイ及び半導体装置の試験装置，試験方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、半導体素子を樹脂封止してなるよ
うな半導体装置の収納用トレイに関し、試験時における
パッケジクラックやリード端子の変形を防止することを
目的とする。 【構成】 半導体素子２０を収納する複数の収納部３
と、該複数の収納部３を支持する枠体２とを有する半導
体装置収納用トレイであり、前記収納部３は、上方に開
口すると共に、枠体２に弾性片４を介して連結されるこ
とで浮遊状態となるように支持されており、半導体装置
２０のリード端子２１をガイドし保持するガイド部５
と、試験装置７に設けられる位置決め用ピン１８と嵌合
する位置決め穴６を備える構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子を樹脂封止
してなるような半導体装置の収納用トレイ、及び半導体
装置の試験装置、試験方法に関する。半導体装置は、完
成後に複数個がトレイ等により所定位置に搬送され、各
種最終試験が行われる。

【０００２】近年、半導体装置は高集積化してきてお
り、高精度となって様々な分野で使用されており、高い
信頼性が望まれる。そのため、試験工程においても、精
度良い試験を行うと共に、リード端子の変形等の障害を
防止するために半導体装置に加わる外力を極力少なくす
る必要がある。

【０００３】

【従来の技術】半導体装置の試験を行うにあたって、従
来は完成された半導体装置を図５に示すようなトレイ３
１の収納部３２に複数個収納して、このトレイ３１によ
って試験装置近傍に搬送した後、吸着パッド等により一
個一個試験用の接触子を有する試験台にセットして試験
を行っている。

【０００４】また、図示しないが、完成された複数の半
導体装置を一旦ローダ部に収納し、その後、ローダ部よ
り一個一個半導体装置を吸着パッド等により取り出し、
これを搬送路に載せる。その後、搬送ピン等の搬送手段
により搬送路を滑らせて試験装置近傍まで搬送する。試
験装置近傍まで搬送された半導体装置をやはり吸着パッ
ド等を用いて試験用の接触子を有する試験台にセットす
る。

【０００５】以上のような手段で試験台にセットされた
半導体装置を図６の断面図に示す。試験台３３は、図示
せぬＩＣテスターにケーブルを介して接続されるテスト
ヘッド３４と、テストヘッド３４内部にあり複数の信号
線等の配線を行っている配線板３５と、配線板３５から
導出され半導体装置３７のリード端子３８に接触する接
触子３６を有している。

【０００６】図６に示すように、半導体装置３７は、そ
のリード端子３８がテストヘッド３４の接触子３６に接
触されるように載せられ、プレス機３９により上方から
押さえられて固定される。このような状態として、半導
体装置の各種特性を測定する。尚、試験台３３では、通
常１個ずつ半導体装置３７の試験を行うようになってい
るため、接触子３６上に順次半導体装置３７を載せて、
試験を行っていく。

【０００７】このようにして試験を終了した半導体装置
は、特性の違いにより分類され、トレイ等によって搬送
される。搬送用のトレイは、図５に示すように平板上の
筐体に半導体装置を収納する複数の凹部３２が設けられ
たものである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の試験方法
は、半導体装置を個々に搬送、セットするものであり、
半導体装置は常に外部に露出しているため、パッケージ
及びリード端子に不所望な外力が加わる可能性が大き
い。搬送時の搬送ピンによる半導体装置のパッケージへ
の衝撃、或いは試験台へのセット時の位置ずれ等が起こ
ることにより、パッケージクラックやリード端子の変形
が発生して半導体装置が不良品となることがある。

【０００９】また、図５に示すようなトレイを用いて搬
送する場合には、半導体装置は収納部に収納されている
ため、搬送時における外力の影響は少なくなる。しかし
ながら、従来のトレイは単なる凹部を有する搬送用であ
り、試験時にはやはり一個一個吸着パッドにより取り出
され、試験部にセットされる。そのため、トレイからの
取り出しの際、及び試験部にセットする際にリードの変
形等が生じる可能性は大きい。

【００１０】本発明は、以上のような課題を解決する半
導体装置収納用トレイ、及び半導体装置の試験装置、試
験方法を提供することを目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の半導体装置収納用トレイは、半導体装置２０を収納
する複数の収納部３と、該複数の収納部３を支持する枠
体２とを有する半導体装置収納用トレイであり、前記収
納部３は、上方に開口すると共に、枠体２に弾性片４を
介して連結されることで浮遊状態となるように支持され
ており、半導体装置２０のリード端子２１をガイドし保
持するガイド部５と、試験装置７に設けられる位置決め
用ピン１８と嵌合する位置決め穴６を備えていることを
特徴とする。

【００１２】また、本発明の半導体装置の試験装置は、
半導体装置２０が収納された前記トレイに対向させた時
に、前記トレイの位置決め穴６に嵌合される位置決めピ
ン１８と、ＩＣテスター８に電気的に接続され位置決め
ピン１８と位置決め穴６が嵌合されることで前記半導体
装置２０のリード端子２１に接触する接触片１６とを有
する接触子１５を備えていることを特徴とする。

【００１３】また、本発明の半導体装置の試験方法は、
前記トレイに収納された状態で、半導体装置の試験を行
うことを特徴とする。

【００１４】

【作用】上記の如き本発明によると、完成された半導体
装置は、一端トレイに収納すれば、搬送から試験までト
レイに収納した状態で行うことができるため、不所望な
外力が加わることが少なくなり、パッケージクラック及
びリード端子の変形の発生することも極めて少なくな
る。

【００１５】

【実施例】以下に、本発明の半導体装置収納用トレイ及
び半導体装置の試験方法の実施例を説明する。まず、本
発明の半導体装置収納用トレイを、図１及び図２を参照
しながら、説明する。

【００１６】図１（ａ）は、本発明のトレイの斜視図で
あり、図１（ｂ）は図１（ａ）の部分拡大図である。ま
た、図２は図１（ａ）の部分上面図である。図１（ａ）
に示すように、本実施例のトレイ１は、樹脂成形により
一体的に設けられる枠体２と枠体２に支持される２５個
の収納部３とからなっている。図１（ａ）は、全体図で
収納部３の詳細が不明なため、図１（ｂ）の拡大図及び
図２の上面図により説明する。

【００１７】トレイ１の半導体装置を収納する収納部３
は、図１（ｂ）、図２から明らかなように、その４方向
で弾性片４を介して枠体２に支持されている。弾性片４
は、ある程度細く弾性を有しており、収納部３が特に回
転方向に可動となるよう形成されている。収納部３内に
は、凹凸状をなして半導体装置のリード端子を一本一本
ガイドするガイド部５が形成されている。また収納部３
の外側には、試験装置との位置決めを行うための位置決
め穴６が形成されている。この収納部３は、前述したよ
うに枠体２と共に、全て一体成形により形成されてい
る。

【００１８】以上のような本発明のトレイ１では、半導
体装置を収納したままの状態で試験を行うことが可能と
なる。このトレイ１を用いる半導体装置の試験方法につ
いて説明する。各プロセスを経て完成された半導体装置
を、まず吸着パッド等を用いてトレイ１の収納部３にそ
れぞれ収納する。半導体装置の収納は、リード端子を収
納部３のガイド部５に挿入することにより行われ、がた
つきなく固定することができる。半導体装置を上方から
押さえる弾性爪をトレイに設ける等することで、更に確
実な固定を行うこともできる。

【００１９】その後、トレイ１を人手或いは搬送ロボッ
ト等の手段を用いて、試験装置へと搬送する。試験装置
７は、図３に示すように、ＩＣテスター８と、ＩＣテス
ター８に接続される試験台９とからなっている。試験台
９には、トレイ１を搬入する搬入部１０があり、上記の
如く搬送ロボット等により搬送されたトレイ１は、搬入
部１０に載置される。搬入部１０に載置されたトレイ1
は試験台９内部にあるハンドラーによって試験部となる
ステーション１１に運ばれる。

【００２０】本実施例の場合、搬入部１０を中央にし
て、その両側にステーション１１が配置されており、そ
れぞれのステーションで同時に試験することが可能とな
っている。ステーション１１上部には、ＩＣテスター８
から導出されるケーブル１３を半導体装置のリード端子
に接触させるべく配線するテストヘッド１２が設けられ
ており、トレイ１がステーション１１に運ばれた後、ト
レイ１が上昇することで試験状態となる。図３では、テ
ストヘッド１２は一点鎖線として、ステーション１１が
透けて見えるように示してある。

【００２１】テストヘッド１２に接続されるケーブル１
３は複数の信号線等が束ねられるもので、テストヘッド
１２内部で半導体装置のリード端子にそれぞれ接触させ
るべく配線が行われている。図４に試験状態を示す断面
図を示している。図４（ａ）に示すように、テストヘッ
ド１２内には、前述の如く配線を行うための配線板１４
が設けられており、この配線板１４より図示しない信号
線等が導出して接触子１５に接続されている。

【００２２】配線板１４と接触子１５間には、ばね材１
９介入されており、接触子１５を半導体装置２０のリー
ド端子２１に押さえ付けるようになっている。接触子１
５は、トレイ１に収納される全ての半導体装置に対応す
る如く、平板状で半導体装置２０のリード端子２１に接
触する接触片１６を有すると共に、トレイ１の位置決め
穴６に挿入される位置決めピン１８を備えている。

【００２３】試験台９のステーション１１に配置された
トレイ１は、ハンドラー２２により上方（矢印方向）に
加圧されている。接触子１５の位置決めピン１８がトレ
イ１の位置決め穴６に挿入されることで、枠体２に対し
て浮遊状態となっている収納部３は、その位置が微調整
され収納される半導体装置２０のリード端子２１と接触
子１５の接触片１６の位置決めが行われる。

【００２４】このように位置決めが行われることから、
半導体装置２０の各リード端子２１に確実に接触片１６
が接触して試験を行うことができる。また、接触子１５
はバネ材１９により下方に加圧されると共に、トレイ１
がハンドラー２２により上方に加圧されていることから
も確実な接触を実現している。図４（ｂ）は、図４
（ａ）を矢印Ａ方向に見た断面図である。接触片１６の
下面にはガイド部５に位置されるリード端子２１に対応
する如く複数の接触パターン１７が形成されている。

【００２５】上述したように、ハンドラー２２によりト
レイ１を上方に加圧することで、接触パターン１７とリ
ード端子２１とが接触するものである。以上説明したと
おり、複数の半導体装置２０の各リード端子２１と接触
片１６を全て接触させた状態により、複数の半導体装置
２０について、同時に各種特性測定等の試験が行われ
る。

【００２６】本実施例の場合、接触子１５は、平板状で
全てのトレイ１の半導体装置２０に対応するべく、複数
が一度に接触して、同時に試験を行うようになってい
る。これは、半導体装置内の配線不良によるショートや
リークといった簡単な測定を行う場合に適用することが
できる。これに対して、回路の応答速度等、複雑な測定
を行う場合には、ＩＣテスター８側で同時に複数の半導
体装置２０について試験することができないため、一個
の半導体装置に対応する接触子を用いて、ハンドラーに
よりトレイ１をシフトさせながら、半導体装置一個一個
の試験を行っていく。

【００２７】以上のように、本実施例では、トレイ１に
複数の半導体装置を収納したままの状態で半導体装置の
試験を行うことができ、パッケージクラック或いは、リ
ード端子変形が生じることが少なくなる。

【００２８】

【発明の効果】本発明によれば、完成された半導体装置
は、一端トレイに収納すれば、搬送から試験までトレイ
に収納した状態で行うことができるため、不所望な外力
が加わることが少なくなり、パッケージクラック及びリ
ード端子の変形の発生することも極めて少なくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体装置収納用のトレイを示す斜視
図である。

【図２】本発明の半導体装置収納用のトレイを示す上面
図である。

【図３】本発明の実施例を説明するための試験装置の外
観図である。

【図４】本発明のトレイを用いた試験状態を示す断面図
である。

【図５】従来のトレイを説明するための斜視図である。

【図６】従来の試験方法を説明するための断面図であ
る。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置（２０）を収納する複数の収
   納部（３）と、該複数の収納部（３）を支持する枠体
   （２）とを有する半導体装置収納用トレイであり、 前記収納部（３）は、上方に開口すると共に、枠体
   （２）に弾性片（４）を介して連結されることで浮遊状
   態となるように支持されており、半導体装置（２０）の
   リード端子（２１）をガイドし保持するガイド部（５）
   と、試験装置（７）に設けられる位置決め用ピン（１
   ８）と嵌合する位置決め穴（６）を備えていることを特
   徴とする半導体装置収納用トレイ。
2. 【請求項２】 半導体装置（２０）が収納された請求項
   １記載の前記トレイに対向させた時に、前記トレイの位
   置決め穴（６）に嵌合される位置決めピン（１８）と、
   ＩＣテスター（８）に電気的に接続され位置決めピン
   （１８）と位置決め穴（６）が嵌合されることで前記半
   導体装置（２０）のリード端子（２１）に接触する接触
   片（１６）とを有する接触子（１５）を備えていること
   を特徴とする半導体装置の試験装置。
3. 【請求項３】 請求項１記載のトレイに収納された状態
   で、半導体装置の試験を行うことを特徴とする半導体装
   置の試験方法。