JPH05175407A - 半導体搭載基板 - Google Patents
半導体搭載基板Info
- Publication number
- JPH05175407A JPH05175407A JP3342811A JP34281191A JPH05175407A JP H05175407 A JPH05175407 A JP H05175407A JP 3342811 A JP3342811 A JP 3342811A JP 34281191 A JP34281191 A JP 34281191A JP H05175407 A JPH05175407 A JP H05175407A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor mounting
- metal core
- board
- printed wiring
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 内層に金属コア１１を有するピン接続型半導
体搭載基板において、プリント配線板との接続に用いる
導体ピン２６の他に、金属コアに絶縁層を介さずに接続
され、かつ、基板の両面または片面より突出した形状で
プリント配線板との接続には用いない導体ピン２７を有
する半導体搭載基板。 【効果】 従来にない高い熱放散性を有したピン接続型
半導体搭載基板を得ることができる。
体搭載基板において、プリント配線板との接続に用いる
導体ピン２６の他に、金属コアに絶縁層を介さずに接続
され、かつ、基板の両面または片面より突出した形状で
プリント配線板との接続には用いない導体ピン２７を有
する半導体搭載基板。 【効果】 従来にない高い熱放散性を有したピン接続型
半導体搭載基板を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体搭載基板に関する
もので、より詳しくは、熱放散性に優れた半導体搭載基
板に関するものである。
もので、より詳しくは、熱放散性に優れた半導体搭載基
板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体を搭載した基板をプリント
配線板に接続する方法として、ピングリットアレイ、リ
ードレスチップキャリア、リーディットチップキャリア
等の半導体搭載用基板を用いる方法がある。しかし近
年、半導体チップは高速化、高集積化、大容量化の方向
にあり、これに伴って半導体チップの発熱量も増大する
傾向にある。このため、チップ自身の温度上昇による処
理速度の低下、チップ周辺の温度上昇に伴う接続信頼性
の低下等の問題を避けるため、基板に半導体チップが発
生する熱を放散する何らかの機能を付加する必要が生じ
てきている。
配線板に接続する方法として、ピングリットアレイ、リ
ードレスチップキャリア、リーディットチップキャリア
等の半導体搭載用基板を用いる方法がある。しかし近
年、半導体チップは高速化、高集積化、大容量化の方向
にあり、これに伴って半導体チップの発熱量も増大する
傾向にある。このため、チップ自身の温度上昇による処
理速度の低下、チップ周辺の温度上昇に伴う接続信頼性
の低下等の問題を避けるため、基板に半導体チップが発
生する熱を放散する何らかの機能を付加する必要が生じ
てきている。
【０００３】一般の半導体搭載基板は、主に熱硬化性樹
脂、またはセラミック等の絶縁物を材料として図２のよ
うに構成されているが、放熱機能を付加したものとし
て、図３に示すように、半導体チップ３１を包む封止樹
脂３２の表面に取り付けてある金属性キャップ３３にヒ
ートシンク３９を接続し放熱する構造、図４に示すよう
に、半導体搭載部分の穴を形成した基板４１と、前記穴
より大きな穴を形成した基板４２とを貼り合わせ、この
大きな穴の形成部分に金属板４３を貼り合わせ、この金
属板より放熱する構造（特開昭６４−３９０９３号公
報）、図５に示すように、内層に金属コア５１を埋め込
み、側面及び半導体搭載部の下部から金属コアを露出さ
せ、ここより放熱する構造等がある。
脂、またはセラミック等の絶縁物を材料として図２のよ
うに構成されているが、放熱機能を付加したものとし
て、図３に示すように、半導体チップ３１を包む封止樹
脂３２の表面に取り付けてある金属性キャップ３３にヒ
ートシンク３９を接続し放熱する構造、図４に示すよう
に、半導体搭載部分の穴を形成した基板４１と、前記穴
より大きな穴を形成した基板４２とを貼り合わせ、この
大きな穴の形成部分に金属板４３を貼り合わせ、この金
属板より放熱する構造（特開昭６４−３９０９３号公
報）、図５に示すように、内層に金属コア５１を埋め込
み、側面及び半導体搭載部の下部から金属コアを露出さ
せ、ここより放熱する構造等がある。
【０００４】しかし、図３の構造は半導体チップとヒー
トシンクが直接接触していないために十分に熱を伝達で
きない、図４の構造は熱を伝達し放熱する金属露出部分
が十分に大きくない、図５の構造は熱容量が大きく従来
の放熱機能の中では最も優れているが、図４の構造と同
様に金属露出部分が十分に大きくない等の問題により、
各構造とも放熱効果が十分ではなかった。
トシンクが直接接触していないために十分に熱を伝達で
きない、図４の構造は熱を伝達し放熱する金属露出部分
が十分に大きくない、図５の構造は熱容量が大きく従来
の放熱機能の中では最も優れているが、図４の構造と同
様に金属露出部分が十分に大きくない等の問題により、
各構造とも放熱効果が十分ではなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、半導体チッ
プの高速化、高密度化、大容量化に伴い、放熱機能が要
求される半導体搭載基板に関するものであり、熱放散性
に優れた半導体搭載基板を提供することを目的とする。
プの高速化、高密度化、大容量化に伴い、放熱機能が要
求される半導体搭載基板に関するものであり、熱放散性
に優れた半導体搭載基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】即ち本発明は、内層に金
属コアを有するピン接続型半導体搭載基板において、プ
リント配線板との接続に用いる導体ピンの他に、金属コ
アに絶縁層を介さずに接続され、かつ、基板の表面より
突出した形状でプリント配線板との接続には用いない導
体ピンを有する半導体搭載基板であり、金属コアの露出
部分で放熱しきれずに蓄積される熱をプリント配線板と
の接続には用いない導体ピンに伝達し、この導体ピンの
基板表面より突出した部分で空気中に放熱することを特
徴とするものである。
属コアを有するピン接続型半導体搭載基板において、プ
リント配線板との接続に用いる導体ピンの他に、金属コ
アに絶縁層を介さずに接続され、かつ、基板の表面より
突出した形状でプリント配線板との接続には用いない導
体ピンを有する半導体搭載基板であり、金属コアの露出
部分で放熱しきれずに蓄積される熱をプリント配線板と
の接続には用いない導体ピンに伝達し、この導体ピンの
基板表面より突出した部分で空気中に放熱することを特
徴とするものである。
【０００７】以下に本発明の一実施例を図面を用いて説
明する。図１は本発明による半導体搭載基板の製造工程
の一例を示す図で、先ず、図１（ａ）に示すように、金
属コア１１に下穴１２を形成し、この下穴１２に絶縁樹
脂１３を埋め込み硬化させた後、金属コア１１の両面に
プリプレグ１４および銅箔１５を配し、加熱加圧により
積層一体化して金属コア入り基板を得る。
明する。図１は本発明による半導体搭載基板の製造工程
の一例を示す図で、先ず、図１（ａ）に示すように、金
属コア１１に下穴１２を形成し、この下穴１２に絶縁樹
脂１３を埋め込み硬化させた後、金属コア１１の両面に
プリプレグ１４および銅箔１５を配し、加熱加圧により
積層一体化して金属コア入り基板を得る。
【０００８】次に、図１（ｂ）に示すように、プリント
配線板との接続に用いる導体ピン２６を挿入するスルー
ホール１６、プリント配線板との接続には用いない導体
ピン２７を挿入するスルーホール１７を形成する。ここ
で、スルーホール１６は下穴１２と同心円となるように
形成し、絶縁樹脂１３を介して金属コア１１とは電気的
に絶縁されるようにする。一方のスルーホール１７は回
路パターン２０とは接続しない位置に金属コア１１と接
続するように形成する。ただし、金属コア１１をＧＮＤ
層またはＶＣＣ層として用いる場合は回路パターン２０
のＧＮＤラインまたはＶＣＣラインと接続しても問題は
ない。続いて、半導体搭載用凹部１８、コア露出部１
９、回路パターン２０を形成し、さらに、ソルダーレジ
スト２１を印刷し、ニッケル・金メッキを施して半導体
搭載用基板２２を得る。
配線板との接続に用いる導体ピン２６を挿入するスルー
ホール１６、プリント配線板との接続には用いない導体
ピン２７を挿入するスルーホール１７を形成する。ここ
で、スルーホール１６は下穴１２と同心円となるように
形成し、絶縁樹脂１３を介して金属コア１１とは電気的
に絶縁されるようにする。一方のスルーホール１７は回
路パターン２０とは接続しない位置に金属コア１１と接
続するように形成する。ただし、金属コア１１をＧＮＤ
層またはＶＣＣ層として用いる場合は回路パターン２０
のＧＮＤラインまたはＶＣＣラインと接続しても問題は
ない。続いて、半導体搭載用凹部１８、コア露出部１
９、回路パターン２０を形成し、さらに、ソルダーレジ
スト２１を印刷し、ニッケル・金メッキを施して半導体
搭載用基板２２を得る。
【０００９】次に、図１（ｃ）に示すように、半導体搭
載用凹部１８に半導体チップ２３を導電ペーストにより
接着し搭載する。続いて、半導体チップ２３の入出力端
子と基板２２のボンディングパッド２４とを金ワイヤー
ボンディング法により結線し、さらに、半導体チップ２
３およびこの周辺を封止樹脂２５により硬化封止する。
載用凹部１８に半導体チップ２３を導電ペーストにより
接着し搭載する。続いて、半導体チップ２３の入出力端
子と基板２２のボンディングパッド２４とを金ワイヤー
ボンディング法により結線し、さらに、半導体チップ２
３およびこの周辺を封止樹脂２５により硬化封止する。
【００１０】次に、スルーホール１６に接続用の導体ピ
ン２６を、スルーホール１７に放熱用の導体ピン２７を
それぞれ挿入する。ここで用いる導体ピン２７について
本例では、２つの異なる径からなる円柱状であり、細い
部分はスルーホール１７に挿入され、金属コア１１と接
続する部分で、太い部分はスルーホール１７の径よりも
太く、かつ、隣接する導体ピン２６と接触しない程度に
細く、基板表面より突出して放熱に作用する。さらに、
この突出部分の形状、大きさを工夫して表面積を拡げる
ことにより、放熱効果を高めることも可能である。続い
て、ディップソルダリング法により、導体ピン２６をス
ルーホール１６に、導体ピン２７をスルホール１７にそ
れぞれ固定する。このとき、スルーホール１７の内部に
半田２８が隙間なく充填されることにより、金属コア１
１に蓄積される熱は、効率良く導体ピン２７に伝達し外
気へ放熱される。上述の工程により、目的とする半導体
搭載基板を得ることができる。
ン２６を、スルーホール１７に放熱用の導体ピン２７を
それぞれ挿入する。ここで用いる導体ピン２７について
本例では、２つの異なる径からなる円柱状であり、細い
部分はスルーホール１７に挿入され、金属コア１１と接
続する部分で、太い部分はスルーホール１７の径よりも
太く、かつ、隣接する導体ピン２６と接触しない程度に
細く、基板表面より突出して放熱に作用する。さらに、
この突出部分の形状、大きさを工夫して表面積を拡げる
ことにより、放熱効果を高めることも可能である。続い
て、ディップソルダリング法により、導体ピン２６をス
ルーホール１６に、導体ピン２７をスルホール１７にそ
れぞれ固定する。このとき、スルーホール１７の内部に
半田２８が隙間なく充填されることにより、金属コア１
１に蓄積される熱は、効率良く導体ピン２７に伝達し外
気へ放熱される。上述の工程により、目的とする半導体
搭載基板を得ることができる。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、従来の放熱機能として
は最も優れた金属コア入り半導体搭載基板における放熱
面積の問題について、金属コアに絶縁層を介さずに放熱
用の導体ピンを接続し、かつ、この導体ピンの基板表面
より突出した部分の形状を工夫して放熱面積を拡大する
ことにより解決することができ、従来にない高い熱放散
性を有したピン接続型半導体搭載基板を得ることができ
る。
は最も優れた金属コア入り半導体搭載基板における放熱
面積の問題について、金属コアに絶縁層を介さずに放熱
用の導体ピンを接続し、かつ、この導体ピンの基板表面
より突出した部分の形状を工夫して放熱面積を拡大する
ことにより解決することができ、従来にない高い熱放散
性を有したピン接続型半導体搭載基板を得ることができ
る。
【図１】本発明によるピン接続型半導体搭載基板の一実
施例の断面図である。
施例の断面図である。
【図２】従来の放熱機能を持たないピン接続型半導体搭
載基板の概念を示す断面図である。
載基板の概念を示す断面図である。
【図３】従来の放熱機能を持ったピン接続型半導体搭載
基板の概念を示す断面図である。
基板の概念を示す断面図である。
【図４】従来の放熱機能を持ったピン接続型半導体搭載
基板の概念を示す断面図である。
基板の概念を示す断面図である。
【図５】従来の放熱機能を持ったピン接続型半導体搭載
基板の概念を示す断面図である。
基板の概念を示す断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｆ 9272−4Ｍ
Claims (2)
- 【請求項１】 内層に金属コアを有するピン接続型半導
体搭載基板において、プリント配線板との接続に用いる
導体ピンの他に、金属コアに絶縁層を介さずに接続さ
れ、かつ、基板の両面または片面より突出した形状でプ
リント配線板との接続には用いない導体ピンを有するこ
とを特徴とする半導体搭載基板。 - 【請求項２】 前記、プリント配線板との接続には用い
ない導体ピンにおいて、基板表面より突出した部分の少
なくとも片方が、該導体ピンが挿入されるスルーホール
の径より大きい形状を有することを特徴とする請求項１
記載の半導体搭載基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3342811A JPH05175407A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 半導体搭載基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3342811A JPH05175407A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 半導体搭載基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175407A true JPH05175407A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18356677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3342811A Pending JPH05175407A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 半導体搭載基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05175407A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990037873A (ko) * | 1999-02-08 | 1999-05-25 | 구자홍 | 방열부재를구비한인쇄회로기판및그제조방법 |
| KR20000055589A (ko) * | 1999-02-08 | 2000-09-05 | 구자홍 | 방열부재를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR100401146B1 (ko) * | 2000-12-04 | 2003-10-10 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 부재의 제조 방법 |
| JP2008283154A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 発熱部品の放熱構造 |
| US7554039B2 (en) | 2002-11-21 | 2009-06-30 | Hitachi, Ltd. | Electronic device |
| US20120077317A1 (en) * | 2005-10-14 | 2012-03-29 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed circuit board and method for manufacturing the same |
| JP2012222200A (ja) * | 2011-04-11 | 2012-11-12 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子装置 |
| DE102011083223A1 (de) * | 2011-09-22 | 2013-03-28 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitermodul mit integrierter Dickschichtleiterplatte |
-
1991
- 1991-12-25 JP JP3342811A patent/JPH05175407A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990037873A (ko) * | 1999-02-08 | 1999-05-25 | 구자홍 | 방열부재를구비한인쇄회로기판및그제조방법 |
| KR20000055589A (ko) * | 1999-02-08 | 2000-09-05 | 구자홍 | 방열부재를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR100401146B1 (ko) * | 2000-12-04 | 2003-10-10 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 부재의 제조 방법 |
| US7554039B2 (en) | 2002-11-21 | 2009-06-30 | Hitachi, Ltd. | Electronic device |
| EP1571706B1 (en) * | 2002-11-21 | 2018-09-12 | Hitachi, Ltd. | Electronic device |
| US20120077317A1 (en) * | 2005-10-14 | 2012-03-29 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed circuit board and method for manufacturing the same |
| US9027238B2 (en) * | 2005-10-14 | 2015-05-12 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed circuit board and method for manufacturing the same |
| JP2008283154A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 発熱部品の放熱構造 |
| JP2012222200A (ja) * | 2011-04-11 | 2012-11-12 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子装置 |
| DE102011083223A1 (de) * | 2011-09-22 | 2013-03-28 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitermodul mit integrierter Dickschichtleiterplatte |
| DE102011083223A8 (de) * | 2011-09-22 | 2013-04-25 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitermodul mit integrierter Dickschichtleiterplatte |
| DE102011083223B4 (de) | 2011-09-22 | 2019-08-22 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitermodul mit integrierter Dickschichtleiterplatte |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5581122A (en) | Packaging assembly with consolidated common voltage connections for integrated circuits | |
| EP1374305B1 (en) | Enhanced die-down ball grid array and method for making the same | |
| US5592735A (en) | Method of making a multi-chip module having an improved heat dissipation efficiency | |
| JP3234057B2 (ja) | 熱導体をもつパッド・アレイ半導体およびその製法 | |
| US6023098A (en) | Semiconductor device having terminals for heat radiation | |
| JP2002537655A (ja) | リードレスキャリア設計および構造 | |
| CN100375272C (zh) | 热方面增强的部件基片 | |
| JPH09199823A (ja) | チップオンボードプリント配線板 | |
| US6573595B1 (en) | Ball grid array semiconductor package with resin coated metal core | |
| JP2001168233A (ja) | 多重回線グリッド・アレイ・パッケージ | |
| JPH10313071A (ja) | 電子部品及び配線基板装置 | |
| US6410977B1 (en) | Semiconductor device, circuit board electronic instrument and method of making a semiconductor device | |
| KR100280083B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법과 이를 이용한 반도체패키지 | |
| JP3931696B2 (ja) | 電子装置 | |
| JPH03174749A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2620611B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP3033662B2 (ja) | 半導体素子実装用フィルムと半導体素子実装構造 | |
| JP2810130B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
| JP2946361B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2003007914A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10154768A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH08255868A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH10150065A (ja) | チップサイズパッケージ | |
| JPH05152496A (ja) | 半導体搭載基板 | |
| JP3076812U (ja) | 配線板 |