JPH09199823A - チップオンボードプリント配線板 - Google Patents
チップオンボードプリント配線板Info
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- JPH09199823A JPH09199823A JP8026032A JP2603296A JPH09199823A JP H09199823 A JPH09199823 A JP H09199823A JP 8026032 A JP8026032 A JP 8026032A JP 2603296 A JP2603296 A JP 2603296A JP H09199823 A JPH09199823 A JP H09199823A
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- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 搭載したベアチップが発生する熱の放熱効率
を向上させ、ベアチップの熱破壊を防止する。 【解決手段】 プリント配線基板１上に銅箔配線２とア
イランド３が形成されている。ベアップ４は導伝性接着
剤５でアイランド３上に接着され、封止樹脂７がベアチ
ップ４と金ワイヤ６を封止している。アイランド３の下
側には、プリント配線基板１を貫通する放熱用のビアホ
ール８が設けられている。さらにプリント配線基板１の
封止樹脂７に覆われて、かつアイランド３と銅箔配線２
に覆われていない部分に、プリント配線基板１を貫通
し、電気的に接続されないビアホール９が設けられてい
る。封止樹脂７とビアホール９を介して、プリント配線
基板と基板裏面に放熱する経路、すなわち固体を介して
放熱する新たな経路が設けられ、放熱効率が向上する。
を向上させ、ベアチップの熱破壊を防止する。 【解決手段】 プリント配線基板１上に銅箔配線２とア
イランド３が形成されている。ベアップ４は導伝性接着
剤５でアイランド３上に接着され、封止樹脂７がベアチ
ップ４と金ワイヤ６を封止している。アイランド３の下
側には、プリント配線基板１を貫通する放熱用のビアホ
ール８が設けられている。さらにプリント配線基板１の
封止樹脂７に覆われて、かつアイランド３と銅箔配線２
に覆われていない部分に、プリント配線基板１を貫通
し、電気的に接続されないビアホール９が設けられてい
る。封止樹脂７とビアホール９を介して、プリント配線
基板と基板裏面に放熱する経路、すなわち固体を介して
放熱する新たな経路が設けられ、放熱効率が向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
関し、特に放熱性を向上させたチップオンボードプリン
ト配線板に関する。
関し、特に放熱性を向上させたチップオンボードプリン
ト配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品をプリント配線基板に搭
載する際に、搭載した電子部品を保護し、また持ち運び
の時の電子部品の脱落を防止するために、電子部品の表
面を樹脂で封止することがあった。近年、電子部品の小
型化による高密度実装が行われ、半導体素子のマイクロ
アセンブリ技術の進歩に伴い、半導体素子をまずパッケ
ージに収納した後に基板に実装する方法ではなく、ベア
チップを直接基板に実装するＣＯＢ（Chip on Board ）
技術が用いられるようになった。このＣＯＢ技術による
チップオンボードプリント配線板においては、保護のた
めに、搭載したベアチップの表面を樹脂で封止すること
が多い。
載する際に、搭載した電子部品を保護し、また持ち運び
の時の電子部品の脱落を防止するために、電子部品の表
面を樹脂で封止することがあった。近年、電子部品の小
型化による高密度実装が行われ、半導体素子のマイクロ
アセンブリ技術の進歩に伴い、半導体素子をまずパッケ
ージに収納した後に基板に実装する方法ではなく、ベア
チップを直接基板に実装するＣＯＢ（Chip on Board ）
技術が用いられるようになった。このＣＯＢ技術による
チップオンボードプリント配線板においては、保護のた
めに、搭載したベアチップの表面を樹脂で封止すること
が多い。
【０００３】通常のパッケージ品をベアチップで置き換
えると、パッケージ部分の容積が省けるため、電装品の
小型化および薄型化が要求される電卓や腕時計、携帯電
話にＣＯＢ技術は多用されている。また、年々エレクト
ロニクス化の進む自動車用の電装品においても、相反す
る信頼性とコストの問題を両立させながら、小型化およ
び高密度化を図る必要があり、ＣＯＢ技術が取り入れら
れるようになった。
えると、パッケージ部分の容積が省けるため、電装品の
小型化および薄型化が要求される電卓や腕時計、携帯電
話にＣＯＢ技術は多用されている。また、年々エレクト
ロニクス化の進む自動車用の電装品においても、相反す
る信頼性とコストの問題を両立させながら、小型化およ
び高密度化を図る必要があり、ＣＯＢ技術が取り入れら
れるようになった。
【０００４】図５は、従来用いられているプリント配線
基板にベアチップを搭載したチップオンボードプリント
配線板の一例の断面図である。プリント配線基板３１に
は、ガラスエポキシなどの複合材料やＢＴレジンなどの
高ガラス転移温度を有する高機能樹脂が使われている。
プリント配線基板３１上には、電気的接続のための銅箔
配線２と、ベアチップを載せるための銅箔のアイランド
３が形成されている。銅箔配線２には、バリアメタルと
してニッケルがメッキされ、さらにその上に金メッキが
施されている。
基板にベアチップを搭載したチップオンボードプリント
配線板の一例の断面図である。プリント配線基板３１に
は、ガラスエポキシなどの複合材料やＢＴレジンなどの
高ガラス転移温度を有する高機能樹脂が使われている。
プリント配線基板３１上には、電気的接続のための銅箔
配線２と、ベアチップを載せるための銅箔のアイランド
３が形成されている。銅箔配線２には、バリアメタルと
してニッケルがメッキされ、さらにその上に金メッキが
施されている。
【０００５】アイランド３の上側にはベアチップ４が置
かれ、アイランド３とベアチップ４はエポキシをバイン
ダとして、導電性特性を持たせるために銀が混入された
導電性接着剤５で接着されている。ベアチップ４上の端
子と銅箔配線２は、扱いやすく耐腐蝕性のよい、線径２
５μｍの金ワイヤ６で電気的に接続されている。金ワイ
ヤ６と銅箔配線２の金メッキとは同金属接合となり、高
い信頼性が得られる。電流容量が不足するために太いワ
イヤが必要な場合には、金ワイヤをコストの点から使用
できないので、アルミワイヤを用いることが多い。ベア
チップの端子がアルミで生成されているので、アルミワ
イヤとベアチップの端子は同金属接合となる。エポキシ
系の封止樹脂７がベアチップ４と金ワイヤ６をプリント
配線基板３１上に封止する。エポキシ系樹脂は硬化後か
なり硬質となるため、熱衝撃などが発生するような用途
では、応力緩和を考慮してシリコン系樹脂を用いること
もある。
かれ、アイランド３とベアチップ４はエポキシをバイン
ダとして、導電性特性を持たせるために銀が混入された
導電性接着剤５で接着されている。ベアチップ４上の端
子と銅箔配線２は、扱いやすく耐腐蝕性のよい、線径２
５μｍの金ワイヤ６で電気的に接続されている。金ワイ
ヤ６と銅箔配線２の金メッキとは同金属接合となり、高
い信頼性が得られる。電流容量が不足するために太いワ
イヤが必要な場合には、金ワイヤをコストの点から使用
できないので、アルミワイヤを用いることが多い。ベア
チップの端子がアルミで生成されているので、アルミワ
イヤとベアチップの端子は同金属接合となる。エポキシ
系の封止樹脂７がベアチップ４と金ワイヤ６をプリント
配線基板３１上に封止する。エポキシ系樹脂は硬化後か
なり硬質となるため、熱衝撃などが発生するような用途
では、応力緩和を考慮してシリコン系樹脂を用いること
もある。
【０００６】アイランド３の下側には、放熱のためのビ
アホール８がプリント配線基板３１を貫通して設けられ
ている。ビアホール８は、電気的に接続され配線の一部
として使用されることを目的とせず、放熱のために設け
られたビアホールで、サーマルビアとも呼ばれる。ベア
チップ４から発生する熱の放熱経路は、アイランド３と
アイランドの下側に設けられたビアホール８を介してプ
リント配線基板３１内部と基板裏面に放熱する経路と、
封止樹脂７を介して赤外線放射として放熱する経路と、
封止樹脂を介して雰囲気中へ空気伝導する経路とがあ
る。赤外線放射や空気伝導による放熱は、空間や気体を
介して熱伝達が行われるため、固体を介して放熱する場
合に比べて、数倍から数十倍放熱効率が悪く、固体を介
するビアホールは有効な放熱手段である。
アホール８がプリント配線基板３１を貫通して設けられ
ている。ビアホール８は、電気的に接続され配線の一部
として使用されることを目的とせず、放熱のために設け
られたビアホールで、サーマルビアとも呼ばれる。ベア
チップ４から発生する熱の放熱経路は、アイランド３と
アイランドの下側に設けられたビアホール８を介してプ
リント配線基板３１内部と基板裏面に放熱する経路と、
封止樹脂７を介して赤外線放射として放熱する経路と、
封止樹脂を介して雰囲気中へ空気伝導する経路とがあ
る。赤外線放射や空気伝導による放熱は、空間や気体を
介して熱伝達が行われるため、固体を介して放熱する場
合に比べて、数倍から数十倍放熱効率が悪く、固体を介
するビアホールは有効な放熱手段である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のチップオンボードプリント配線板では、放熱
用のビアホールをアイランドの下に形成するために、ビ
アホール間のピッチやビア径の制約から、配置可能なビ
アホール数が制限される。また、多層構造のプリント配
線基板を用いたとき、アイランド下に設けられたビアホ
ールは導電性接着剤を介して、ベアチップ裏面に電気的
に接続されることが多いため、アイランド下に設けられ
たビアホールをプリント配線基板の内層に接続する場合
には、回路設計上の制約が多く、内層を放熱板として用
いることが難しい。
うな従来のチップオンボードプリント配線板では、放熱
用のビアホールをアイランドの下に形成するために、ビ
アホール間のピッチやビア径の制約から、配置可能なビ
アホール数が制限される。また、多層構造のプリント配
線基板を用いたとき、アイランド下に設けられたビアホ
ールは導電性接着剤を介して、ベアチップ裏面に電気的
に接続されることが多いため、アイランド下に設けられ
たビアホールをプリント配線基板の内層に接続する場合
には、回路設計上の制約が多く、内層を放熱板として用
いることが難しい。
【０００８】近年、高度化が進む自動車用の電子制御装
置の最終段では、アクチュエータ駆動用のパワー素子な
どの発熱量の多い素子が使用されることが多い。このよ
うな素子のベアチップをプリント配線基板に搭載した場
合、そのベアチップの発熱量が、放熱量を上回ることが
あり、その場合には、熱の影響が生じるおそれがある。
したがって本発明は、上記従来の問題点に鑑み、搭載し
たベアチップが発生する熱の放熱効率を向上させ、ベア
チップの熱破壊を防止したチップオンボードプリント配
線板を提供することを目的とする。
置の最終段では、アクチュエータ駆動用のパワー素子な
どの発熱量の多い素子が使用されることが多い。このよ
うな素子のベアチップをプリント配線基板に搭載した場
合、そのベアチップの発熱量が、放熱量を上回ることが
あり、その場合には、熱の影響が生じるおそれがある。
したがって本発明は、上記従来の問題点に鑑み、搭載し
たベアチップが発生する熱の放熱効率を向上させ、ベア
チップの熱破壊を防止したチップオンボードプリント配
線板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達するため
に、請求項１に記載の本発明は、プリント配線基板上に
搭載した電子部品を封止材で封止したチップオンボード
プリント配線板であって、前記プリント配線基板が前記
封止材と接する領域に、電気的に接続されないビアホー
ルを設けたものとした。また、請求項２に記載の発明
は、プリント配線基板が多層構造であって、プリント配
線基板が封止材と接する領域に設けるビアホールが当該
プリント配線基板の内層の１つだけに電気的に接続され
たものとした。
に、請求項１に記載の本発明は、プリント配線基板上に
搭載した電子部品を封止材で封止したチップオンボード
プリント配線板であって、前記プリント配線基板が前記
封止材と接する領域に、電気的に接続されないビアホー
ルを設けたものとした。また、請求項２に記載の発明
は、プリント配線基板が多層構造であって、プリント配
線基板が封止材と接する領域に設けるビアホールが当該
プリント配線基板の内層の１つだけに電気的に接続され
たものとした。
【００１０】請求項３に記載の発明は、プリント配線基
板に上記電子部品がはめ込まれる座繰り部分が形成さ
れ、当該プリント配線基板が封止材と接する領域に前記
座繰り部分の側壁により一部を削り取られた電気的に接
続されないビアホールを設けたものとした。上記の座繰
り部分の側壁により一部を削り取られたビアホールの周
囲にはさらに電気的に接続されないビアホールを設ける
のが好ましい。請求項５に記載の発明は、プリント配線
基板が多層構造でかつ電子部品がはめ込まれる座繰り部
分が形成され、当該プリント配線基板が封止材と接する
領域に、前記座繰り部分の側壁により一部を削り取られ
たビアホールをプリント配線基板の内層の１つだけに電
気的に接続されたものとした。
板に上記電子部品がはめ込まれる座繰り部分が形成さ
れ、当該プリント配線基板が封止材と接する領域に前記
座繰り部分の側壁により一部を削り取られた電気的に接
続されないビアホールを設けたものとした。上記の座繰
り部分の側壁により一部を削り取られたビアホールの周
囲にはさらに電気的に接続されないビアホールを設ける
のが好ましい。請求項５に記載の発明は、プリント配線
基板が多層構造でかつ電子部品がはめ込まれる座繰り部
分が形成され、当該プリント配線基板が封止材と接する
領域に、前記座繰り部分の側壁により一部を削り取られ
たビアホールをプリント配線基板の内層の１つだけに電
気的に接続されたものとした。
【００１１】
【作用】請求項１記載の発明においては、プリント配線
基板が封止材と接する部分に設けられたビアホールを介
して、プリント配線基板と基板裏面に放熱する経路が形
成される。すなわち固体を介して放熱するので高い放熱
効率が得られる。また、請求項２記載のものでは、プリ
ント配線基板が封止材と接する部分に設けられたビアホ
ールは、ベアチップなど電子部品と電気的に接続されて
いないため、グランド層又は電源層などの内層と接続す
ることができ、内層を放熱板として使用することができ
る。
基板が封止材と接する部分に設けられたビアホールを介
して、プリント配線基板と基板裏面に放熱する経路が形
成される。すなわち固体を介して放熱するので高い放熱
効率が得られる。また、請求項２記載のものでは、プリ
ント配線基板が封止材と接する部分に設けられたビアホ
ールは、ベアチップなど電子部品と電気的に接続されて
いないため、グランド層又は電源層などの内層と接続す
ることができ、内層を放熱板として使用することができ
る。
【００１２】さらに、請求項３記載のものでは、座繰り
部分に電子部品がはめ込まれ、座繰り部分の側壁で一部
を削られたビアホールが電子部品の側面と封止材を介し
て対面するので、封止材とビアホールの接触面積を増大
させ、電子部品の側面や上面からの発熱をビアホールへ
逃がしやすい。また、上記一部を削られたビアホールの
周囲にさらにビアホールを配置することにより、放熱が
より良好に行なわれる。請求項５記載のものでは、座繰
り部分の側壁で一部を削られたビアホールが電子部品の
側面と封止材を介して対面することにより電子部品の側
面や上面からの発熱をビアホールへ逃がしやすいととも
に、ビヤホールがプリント配線基板の内層と接続してこ
れを放熱板とし、一層放熱性能が向上する。
部分に電子部品がはめ込まれ、座繰り部分の側壁で一部
を削られたビアホールが電子部品の側面と封止材を介し
て対面するので、封止材とビアホールの接触面積を増大
させ、電子部品の側面や上面からの発熱をビアホールへ
逃がしやすい。また、上記一部を削られたビアホールの
周囲にさらにビアホールを配置することにより、放熱が
より良好に行なわれる。請求項５記載のものでは、座繰
り部分の側壁で一部を削られたビアホールが電子部品の
側面と封止材を介して対面することにより電子部品の側
面や上面からの発熱をビアホールへ逃がしやすいととも
に、ビヤホールがプリント配線基板の内層と接続してこ
れを放熱板とし、一層放熱性能が向上する。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を実施例によ
り説明する。図１は第１の実施例の断面図である。ガラ
スエポキシ系樹脂で形成されたプリント配線基板１上
に、銅箔配線２と、銅箔のアイランド３が形成されてい
る。アイランド３の上側にはベアチップ４が置かれ、ア
イランド３とベアチップ４は導電性接着剤５で接着され
ている。ベアチップ４上の端子と銅箔配線２は金ワイヤ
６で電気的に接続されている。そして、エポキシ系の封
止樹脂７がベアチップ４と金ワイヤ６をプリント配線基
板１上に封止する。以上の構成は、プリント配線基板３
１のかわりにプリント配線基板１となっている点を除き
図５に示す従来例と同じである。
り説明する。図１は第１の実施例の断面図である。ガラ
スエポキシ系樹脂で形成されたプリント配線基板１上
に、銅箔配線２と、銅箔のアイランド３が形成されてい
る。アイランド３の上側にはベアチップ４が置かれ、ア
イランド３とベアチップ４は導電性接着剤５で接着され
ている。ベアチップ４上の端子と銅箔配線２は金ワイヤ
６で電気的に接続されている。そして、エポキシ系の封
止樹脂７がベアチップ４と金ワイヤ６をプリント配線基
板１上に封止する。以上の構成は、プリント配線基板３
１のかわりにプリント配線基板１となっている点を除き
図５に示す従来例と同じである。
【００１４】プリント配線基板１には、アイランド３の
下側になる領域に放熱のためのビアホール８が貫通して
設けられている。そしてさらに、封止樹脂７に覆われか
つアイランド３と銅箔配線２に覆われていない部分に、
同じくプリント配線基板１を貫通するビアホール９が設
けられている。プリント配線基板にビアホール９用の穴
を開ける工程では、制御盤にドリルを一括して複数個取
り付け、ビアホール８の形成と同時に形成する。ビアホ
ール９は高発熱部分であるベアチップの近傍に、できる
だけ数多く形成することが望ましい。
下側になる領域に放熱のためのビアホール８が貫通して
設けられている。そしてさらに、封止樹脂７に覆われか
つアイランド３と銅箔配線２に覆われていない部分に、
同じくプリント配線基板１を貫通するビアホール９が設
けられている。プリント配線基板にビアホール９用の穴
を開ける工程では、制御盤にドリルを一括して複数個取
り付け、ビアホール８の形成と同時に形成する。ビアホ
ール９は高発熱部分であるベアチップの近傍に、できる
だけ数多く形成することが望ましい。
【００１５】この実施例は以上のように構成されている
ので、ビアホール８による固体経路に加えて、ビアホー
ル９を介してプリント配線基板１内部と基板裏面に放熱
する新たな固体を介する放熱経路が得られた。これによ
り、ベアチップが発生する熱の放熱効率が向上し、ベア
チップの熱破壊を防止することができる。このビアホー
ル９はアイランド３と銅箔配線２に覆われていない部分
に設けられているから、電気的な接続から遮断されプリ
ント配線基板１上の回路に影響を与えることがない。ま
た、ビアホール８と新たなビアホール９の形成は一括し
て同時に行なうことができるので、必要なコストの増加
はほとんどない。なお、放熱効率を向上させるために、
設計上許される範囲内で、封止樹脂７に熱伝導度の大き
い材料を選定すると、封止樹脂を介する放熱効率もさら
に効果的に高めることができる。
ので、ビアホール８による固体経路に加えて、ビアホー
ル９を介してプリント配線基板１内部と基板裏面に放熱
する新たな固体を介する放熱経路が得られた。これによ
り、ベアチップが発生する熱の放熱効率が向上し、ベア
チップの熱破壊を防止することができる。このビアホー
ル９はアイランド３と銅箔配線２に覆われていない部分
に設けられているから、電気的な接続から遮断されプリ
ント配線基板１上の回路に影響を与えることがない。ま
た、ビアホール８と新たなビアホール９の形成は一括し
て同時に行なうことができるので、必要なコストの増加
はほとんどない。なお、放熱効率を向上させるために、
設計上許される範囲内で、封止樹脂７に熱伝導度の大き
い材料を選定すると、封止樹脂を介する放熱効率もさら
に効果的に高めることができる。
【００１６】次に図２は本発明の第２の実施例の断面図
を示す。プリント配線基板１１には、ガラスエポキシ系
樹脂が使われ、内部に電源層１２とグランド層１３とし
て使用される銅箔で作られた内層が設けられている。ア
イランド３の下側には、プリント配線基板１１を貫通す
る放熱のためのビアホール８が設けられている。プリン
ト配線基板１１の、封止樹脂７に覆われかつアイランド
３と銅箔配線２に覆われていない部分に、プリント配線
基板１１を貫通し、電源層１２のみに接続されているビ
アホール１９が設けられている。その他の構成は図１に
示す第１の実施例と同じである。
を示す。プリント配線基板１１には、ガラスエポキシ系
樹脂が使われ、内部に電源層１２とグランド層１３とし
て使用される銅箔で作られた内層が設けられている。ア
イランド３の下側には、プリント配線基板１１を貫通す
る放熱のためのビアホール８が設けられている。プリン
ト配線基板１１の、封止樹脂７に覆われかつアイランド
３と銅箔配線２に覆われていない部分に、プリント配線
基板１１を貫通し、電源層１２のみに接続されているビ
アホール１９が設けられている。その他の構成は図１に
示す第１の実施例と同じである。
【００１７】これにより、第１の実施例と同様の効果が
得られるとともに、エレクトロマイグレーションやイオ
ンマイグレーションなどの問題の無い範囲であれば、内
層である銅箔で作られたグランド層を放熱板として使用
できるので、さらに放熱効率を向上させることができ
る。ここでは、ビアホール１９は内層の１つとのみ接続
されるので、プリント配線基板１１上の回路に電気的影
響を与えない。
得られるとともに、エレクトロマイグレーションやイオ
ンマイグレーションなどの問題の無い範囲であれば、内
層である銅箔で作られたグランド層を放熱板として使用
できるので、さらに放熱効率を向上させることができ
る。ここでは、ビアホール１９は内層の１つとのみ接続
されるので、プリント配線基板１１上の回路に電気的影
響を与えない。
【００１８】次に図３および図４に本発明の第３の実施
例を示す。図３は本実施例の断面図、図４はワイヤおよ
び封止樹脂を省いた上面図である。プリント配線基板２
１には、ガラスエポキシ系樹脂が使われ、内部に銅箔で
作られた電源層２２とグランド層２３が設けられてい
る。。プリント配線基板２１上には、電気的接続のため
の銅箔配線２と、ベアチップをはめ込むための座繰り部
分２４が設けられている。座繰り部分２４は、ミルまた
はドリルでＮＣ加工される。ベアチップを載せる部分は
放熱効率を考慮して、内層の銅箔部分をアイランド２５
として残し、アイランド２５の周囲は銅箔を削り、周囲
の電源層２２から絶縁させてある。
例を示す。図３は本実施例の断面図、図４はワイヤおよ
び封止樹脂を省いた上面図である。プリント配線基板２
１には、ガラスエポキシ系樹脂が使われ、内部に銅箔で
作られた電源層２２とグランド層２３が設けられてい
る。。プリント配線基板２１上には、電気的接続のため
の銅箔配線２と、ベアチップをはめ込むための座繰り部
分２４が設けられている。座繰り部分２４は、ミルまた
はドリルでＮＣ加工される。ベアチップを載せる部分は
放熱効率を考慮して、内層の銅箔部分をアイランド２５
として残し、アイランド２５の周囲は銅箔を削り、周囲
の電源層２２から絶縁させてある。
【００１９】アイランド２５の上側にはベアチップ４が
置かれ、アイランド２５とベアチップ４は導電性接着剤
５で接着されている。ベアチップ４上の端子と銅箔配線
２は、金ワイヤ６で電気的に接続されている。エポキシ
系の封止樹脂２７がベアチップ４と金ワイヤ６をプリン
ト配線基板２１上に封止し、座繰り部分２４を充填して
いる。ベアチップ４の下側には、放熱のためのビアホー
ル２８がプリント配線基板２１とアイランド２５を貫通
して設けられている。プリント配線基板２１の、封止樹
脂２７に覆われかつアイランド２５と銅箔配線２に覆わ
れていない部分に、プリント配線基板２１を貫通し、グ
ランド層２３のみに接続されているビアホール２９、３
０が設けられている。ビアホール３０は座繰り部分２４
の側壁により一部を削りとられている。図４に示すよう
に、座繰り部分２４の側壁にそってビアホール３０が設
けられ、これらビアホール３０の周囲にビアホール２９
が配置されている。
置かれ、アイランド２５とベアチップ４は導電性接着剤
５で接着されている。ベアチップ４上の端子と銅箔配線
２は、金ワイヤ６で電気的に接続されている。エポキシ
系の封止樹脂２７がベアチップ４と金ワイヤ６をプリン
ト配線基板２１上に封止し、座繰り部分２４を充填して
いる。ベアチップ４の下側には、放熱のためのビアホー
ル２８がプリント配線基板２１とアイランド２５を貫通
して設けられている。プリント配線基板２１の、封止樹
脂２７に覆われかつアイランド２５と銅箔配線２に覆わ
れていない部分に、プリント配線基板２１を貫通し、グ
ランド層２３のみに接続されているビアホール２９、３
０が設けられている。ビアホール３０は座繰り部分２４
の側壁により一部を削りとられている。図４に示すよう
に、座繰り部分２４の側壁にそってビアホール３０が設
けられ、これらビアホール３０の周囲にビアホール２９
が配置されている。
【００２０】本実施例においても、第２の実施例と同様
に、プリント配線基板の内層である銅箔のグランド層２
３を放熱板として使用するので放熱効率を向上させるこ
とができる。また、ビアホール３０の一部が座繰り部分
２４で削られているので、ビアホール３０の内壁とベア
チップ４の側壁が封止樹脂２７を介して対面する。これ
により、ベアチップ４の側面や上面からの熱もビアホー
ル３０、２９を介して効率良く放熱される。
に、プリント配線基板の内層である銅箔のグランド層２
３を放熱板として使用するので放熱効率を向上させるこ
とができる。また、ビアホール３０の一部が座繰り部分
２４で削られているので、ビアホール３０の内壁とベア
チップ４の側壁が封止樹脂２７を介して対面する。これ
により、ベアチップ４の側面や上面からの熱もビアホー
ル３０、２９を介して効率良く放熱される。
【００２１】
【発明の効果】以上のとおり、本発明は、プリント配線
基板上に搭載した電子部品を封止材で封止したチップオ
ンボードプリント配線板において、プリント配線基板が
封止材と接する領域にビアホールを設けたので、プリン
ト配線基板と基板裏面に放熱する経路、すなわち固体を
介して放熱する新たな経路が設けられ、搭載した電子部
品が発生する熱の放熱効率を向上させ、電子部品の熱破
壊が防止される。
基板上に搭載した電子部品を封止材で封止したチップオ
ンボードプリント配線板において、プリント配線基板が
封止材と接する領域にビアホールを設けたので、プリン
ト配線基板と基板裏面に放熱する経路、すなわち固体を
介して放熱する新たな経路が設けられ、搭載した電子部
品が発生する熱の放熱効率を向上させ、電子部品の熱破
壊が防止される。
【００２２】また、プリント配線基板に座繰り部分を形
成し、この座繰り部分に電子部品をはめ込むとともに、
封止材と接する領域に設けたビアホールの一部を上記座
繰り部分の側壁で削り取られたものとすることにより、
封止材とビアホールの接触面積を増大させ、電子部品の
側面や上面からの発熱をビアホールへ逃がしやすいた
め、さらに放熱効率が向上する。さらに、プリント配線
基板が内部に電源層やグランド層など内層を有する多層
構造の場合、上記封止材と接する領域に設けたビアホー
ルをプリント配線基板の内層の１つに接続することによ
り、内層を放熱板として使用することができ、より一層
放熱効率が向上する。
成し、この座繰り部分に電子部品をはめ込むとともに、
封止材と接する領域に設けたビアホールの一部を上記座
繰り部分の側壁で削り取られたものとすることにより、
封止材とビアホールの接触面積を増大させ、電子部品の
側面や上面からの発熱をビアホールへ逃がしやすいた
め、さらに放熱効率が向上する。さらに、プリント配線
基板が内部に電源層やグランド層など内層を有する多層
構造の場合、上記封止材と接する領域に設けたビアホー
ルをプリント配線基板の内層の１つに接続することによ
り、内層を放熱板として使用することができ、より一層
放熱効率が向上する。
【図１】本発明の第１の実施例の断面図である。
【図２】第２の実施例の断面図である。
【図３】第３の実施例の断面図である。
【図４】第３の実施例の上面図である。
【図５】従来例を示す図である。
１、１１、２１、３１ プリント配線基板 ２ 銅箔配線 ３、２５ アイランド ４ ベアチップ ５ 導伝性接着剤 ６ 金ワイヤ ７、２７ 封止樹脂 ８、９、１９、２８、２９、３０ ビアホール １２、２２ 電源層 １３、２３ グランド層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｌ
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント配線基板上に搭載した電子部品
を封止材で封止したチップオンボードプリント配線板で
あって、前記プリント配線基板が前記封止材と接する領
域に、電気的に接続されないビアホールを設けたことを
特徴とするチップオンボードプリント配線板。 - 【請求項２】 多層構造のプリント配線基板上に搭載し
た電子部品を封止材で封止したチップオンボードプリン
ト配線板であって、前記プリント配線基板が前記封止材
と接する領域に、当該プリント配線基板の内層の１つだ
けに電気的に接続されたビアホールを設けたことを特徴
とするチップオンボードプリント配線板。 - 【請求項３】 プリント配線基板上に搭載した電子部品
を封止材で封止したチップオンボードプリント配線板で
あって、前記プリント配線基板に前記電子部品がはめ込
まれる座繰り部分が形成され、当該プリント配線基板が
前記封止材と接する領域に前記座繰り部分の側壁により
一部を削り取られた電気的に接続されないビアホールを
設けたことを特徴とするチップオンボードプリント配線
板。 - 【請求項４】 前記プリント配線基板が封止材と接する
領域において、前記座繰り部分の側壁により一部を削り
取られたビアホールの周囲にさらに電気的に接続されな
いビアホールが設けられていることを特徴とする請求項
３記載のチップオンボードプリント配線板。 - 【請求項５】 多層構造のプリント配線基板上に搭載し
た電子部品を封止材で封止したチップオンボードプリン
ト配線板であって、前記プリント配線基板に前記電子部
品がはめ込まれる座繰り部分が形成され、当該プリント
配線基板が前記封止材と接する領域に、前記座繰り部分
の側壁により一部を削り取られ当該プリント配線基板の
内層の１つだけに電気的に接続されたビアホールを設け
たことを特徴とするチップオンボードプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8026032A JPH09199823A (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | チップオンボードプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8026032A JPH09199823A (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | チップオンボードプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199823A true JPH09199823A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=12182373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8026032A Withdrawn JPH09199823A (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | チップオンボードプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199823A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001189534A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-10 | Kyocera Corp | セラミック配線基板 |
| JP2004095586A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-03-25 | Denso Corp | 電気装置および配線基板 |
| KR100462785B1 (ko) * | 2002-11-12 | 2004-12-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 하이브리드 ｉｃ |
| KR100548013B1 (ko) * | 1999-05-17 | 2006-02-01 | 삼성테크윈 주식회사 | 아이 씨 카드용 칩 모듈 및 그 제조 방법 |
| JP2007096009A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 積層回路基板及びこれを具えた携帯型電子機器 |
| JP2009010671A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
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| CN104349597A (zh) * | 2013-07-26 | 2015-02-11 | 集邦联合制造股份有限公司 | 高散热电路板组 |
| JP2017117824A (ja) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| CN111199928A (zh) * | 2018-11-20 | 2020-05-26 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体封装结构和半导体制造方法 |
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| CN116053264A (zh) * | 2022-12-21 | 2023-05-02 | 海光信息技术股份有限公司 | 电子封装、电子封装方法、电子封装中的供电方法及芯片 |
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| WO2025037482A1 (ja) * | 2023-08-11 | 2025-02-20 | Tdk株式会社 | 電子部品内蔵基板 |
| WO2025037481A1 (ja) * | 2023-08-11 | 2025-02-20 | Tdk株式会社 | 電子部品内蔵基板 |
-
1996
- 1996-01-19 JP JP8026032A patent/JPH09199823A/ja not_active Withdrawn
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US12322672B2 (en) | 2018-11-20 | 2025-06-03 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor package structure and semiconductor manufacturing process |
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| WO2025037482A1 (ja) * | 2023-08-11 | 2025-02-20 | Tdk株式会社 | 電子部品内蔵基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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