JPH05175411A - 電子部品搭載基板用のリードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ダイパッドを枠材等に支持している吊りピン
の切断現象を生じさせないようにすることのできるリー
ドフレームを簡単な構成によって提供すること。 【構成】 リードフレームを、多数のリード１１と、こ
れらを連結する枠材１２と、この枠材１２の開口部内に
独立的に形成されて電子部品を実装するためのダイパッ
ド１４と、このダイパッド１４を枠材１２に対して連結
する複数の吊りピン１５とを備えたものとして構成する
とともに、これら各吊りピン１５に対向するダイパッド
１４の部分に切欠穴１６を形成して、これにより各吊り
ピン１５と連続する連続部１７を当該ダイパッド１４に
設けたこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品搭載用基板を
構成するためのリードフレームに関し、特に電子部品を
搭載するためのダイパッドを有して両面に絶縁基材を一
体化するようにしたリードフレームに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】電子部品搭載用基板のためのリードフレ
ームは、これによって多数のリードを備えたものとして
基板を構成できることから、近年において多用されてき
ている部品である。また、リードフレームを構成してい
る多数のリードは、タイバーや枠材によって互いに連結
した状態に形成されるのであり、これらのタイバーや枠
材を電子部品搭載用基板の完成後に切除することによっ
て、各リードは電気的に独立したものとされるものであ
る。そして、電子部品を搭載するためのダイパッドは、
他のリードと電気的独立を確保しながらリードフレーム
に対して一体化するために、例えばリードフレームの枠
材に対して、リードの役割をも荷った吊りピンと言われ
る部分によって連続したものとして形成されるものであ
る。

【０００３】このようなリードフレームを使用して、さ
らに実装密度を高めるものとして、出願人は、このリー
ドフレームの両面に絶縁基材を一体化するとともに、こ
の絶縁基材の表面に導体回路を形成したり各リードに連
なるスルーホールを各絶縁基材に形成したりする電子部
品搭載用基板を既に数多く提案してきている。これによ
り、リードフレームを構成していた各リードによる電気
的接続だけでなく、絶縁基材上の導体回路やスルーホー
ルを利用したことによって更にこの種電子部品搭載用基
板における実装密度を高めることができたものである。

【０００４】その後、電子部品それ自体の高密度化がさ
らに進んできて、これを実装するための電子部品搭載用
基板の高密度化の要望も高くなってきており、このため
に、特にリードフレームを構成している各リードの線間
を更に狭くするなどの改良が加えられてきている。これ
に応じて、電子部品を搭載するためのダイパッドをリー
ドフレームの枠材等に連結しておくための吊りピンも当
然細く形成しなければならなくなってきているのであ
る。

【０００５】このようなダイパッドを吊りピンによって
枠材等に連続したものとしたリードフレームの両面に、
所謂プリプレグ等の絶縁基材を加熱加圧等で一体化した
場合、絶縁基材中の樹脂の圧力や各材料の熱膨張率の差
等によって吊りピンが切断されてしまう現象がみられる
ようになってきたのである。つまり、例えば樹脂の圧力
によって、ダイパッドが枠材に対して相対移動しようと
する現象があり、これによって数も少なくしかも細い吊
りピンは絶縁基材の一体化が完了した時点で切断されて
しまっていることが起き得るのである。ダイパッドを枠
材に連結している各吊りピンは、ダイパッド上に搭載さ
れる電子部品の接地端子や電源端子として使用されるこ
とも多いから、吊りピンが切れるという現象は絶対に避
けなければならない。

【０００６】そこで、本発明者等は、以上のようなこと
を改善するにはどうしたらよいかについて鋭意検討を重
ねてきた結果、本発明を完成したのである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の実状
に鑑みてなされたもので、その解決しようとする課題
は、リードフレームに対してダイパッドを支持している
吊りピンの、電子部品搭載用基板として形成する際の切
断である。

【０００８】そして、本発明の目的とするところは、両
面に絶縁基材を一体化する場合にこれらの絶縁基材の流
動等による力が加わったとしても、ダイパッドを枠材等
に支持している吊りピンの切断現象を生じさせないよう
にすることのできるリードフレームを簡単な構成によっ
て提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、請求項１に係る発明の採った手段は、実施例にお
いて使用する符号を付して説明すると、「電子部品搭載
用基板１００を構成するために使用されて、その両面に
絶縁基材２０が一体化されるリードフレーム１０であっ
て、このリードフレーム１０を、多数のリード１１と、
これらを連結する枠材１２と、この枠材１２の開口部１
０ａ内に独立的に形成されて電子部品３０を実装するた
めのダイパッド１４と、このダイパッド１４を枠材１２
に対して連結する複数の吊りピン１５とを備えたものと
して構成するとともに、これら各吊りピン１５に対向す
るダイパッド１４の部分に切欠穴１６を形成して、これ
により各吊りピン１５と連続する連続部１７を当該ダイ
パッド１４に設けたことを特徴とするリードフレーム１
０」である。

【００１０】また、請求項２に係る発明の採った手段
は、同様に「電子部品搭載用基板１００を構成するため
に使用されて、その両面に絶縁基材２０が一体化される
リードフレーム１０であって、このリードフレーム１０
を、多数のリード１１と、これらを連結する枠材１２
と、この枠材１２の開口部１０ａ内に独立的に形成され
て電子部品３０を実装するためのダイパッド１４と、こ
のダイパッド１４を枠材１２に対して連結する複数の吊
りピン１５とを備えたものとして構成するとともに、各
吊りピン１５を、延長長さがダイパッド１４と枠材１２
間の距離より長い伸長部１８によって構成したことを特
徴とするリードフレーム１０」である。

【００１１】

【発明の作用】以上のように構成した各発明に係るリー
ドフレームの作用を、項を分けて以下に説明する。

【００１２】・請求項１のリードフレーム１０について このリードフレーム１０においては、ダイパッド１４の
各吊りピン１５に対応する部分に切欠穴１６が形成して
あって、各吊りピン１５は連続部１７を介してダイパッ
ド１４と接続状態にある。従って、各吊りピン１５は、
切欠穴１６が途中に存在していたとしても、連続部１７
によってダイパッド１４と電気的に接続されていること
になる。

【００１３】このようなリードフレーム１０の両面に、
図６に示すような電子部品搭載用基板１００を形成する
ために、絶縁基材２０を熱圧着によって一体化しようと
すると、その際の各部材間の熱膨張率の差、あるいは各
リード１１間や吊りピン１５の周囲に流れ込んでくる絶
縁基材２０内の樹脂の圧力等によって、リードフレーム
１０のダイパッド１４はこれを各吊りピン１５によって
連結している枠材１２に対して相対移動しようとする場
合がある。このようなときに、各吊りピン１５には、こ
れを縮めようとする押圧力あるいはこれを引こうとする
引張力が働くことになるが、このような力によって各吊
りピン１５は従来のように切断されることはない。

【００１４】つまり、各吊りピン１５に押圧力が加わる
場合は図３の（ａ）に示すように、連続部１７がこの吊
りピン１５によって切欠穴１６側に押され、この切欠穴
１６が小さくなるように連続部１７が折曲されることに
よって、吊りピン１５のうねりが防止されるのである。
また、各吊りピン１５に引張力が加わる場合には、図３
の（ｂ）に示すように、この吊りピン１５によって連続
部１７が外方に広がり、吊りピン１５自体には変化が生
じないのである。換言すれば、いずれの場合も切欠穴１
６を形成している連続部１７が変形して吊りピン１５に
加わる力の緩衝が行われるのであり、吊りピン１５自体
が切断されたり、リード１１等の他の部分に接触してシ
ョート等の問題を発生させたりすることはないのであ
る。

【００１５】また、以上のいずれの場合においても、吊
りピン１５と連続している連続部１７はダイパッド１４
側あるいは反対側に折曲されるのみであるから、各吊り
ピン１５のダイパッド１４に対する電気的接続状態は維
持されたままの状態であり、何等問題は生じないもので
ある。このような連続部１７の作用を十分かつ確実にす
るためには、切欠穴１６の吊りピン１５に対する横方向
への長さは十分長いものであるとよい。

【００１６】以上のような切欠穴１６をダイパッド１４
に形成する作業は非常に容易である。つまり、この種の
リードフレーム１０は、多数のリード１１等を一枚の金
属板をエッチングあるいは打抜き加工することによって
形成するものであるから、これらのリード１１等の形成
時に切欠穴１６をも同時に形成するようにすればよいか
らである。

【００１７】 ・請求項２に係るリードフレーム１０について このリードフレーム１０においては、請求項１に係るリ
ードフレーム１０の吊りピン１５に代えて、図４または
図５に示すような形状の伸長部１８を採用したものであ
るが、この伸長部１８によってリードフレーム１０のダ
イパッド１４が枠材１２に対して相対移動した場合に、
この伸長部１８自体が変形して当該伸長部１８に加わる
力を吸収してしまうから、当該伸長部１８は切断された
り他の部分に接触したりすることはないのである。

【００１８】つまり、このリードフレーム１０における
各伸長部１８は、言わばスプリングのような形状のもの
に形成されていて、その延長長さがダイパッド１４と枠
材１２との距離よりも長いものとしてあるから、当該伸
長部１８に加えられた力を自ら吸収するのである。具体
的には、この伸長部１８に押圧力が加えられた場合には
圧縮スプリングのように縮むのであり、逆に引張力が加
えられた場合には伸びるのである。

【００１９】いずれの場合も、伸長部１８のダイパッド
１４に対する電気的接続状態は維持されたままとなるの
であり、このリードフレーム１０を使用して電子部品搭
載用基板とした場合には断線等の問題は何等生じないの
である。

【００２０】

【実施例】次に、各発明に係るリードフレーム１０の実
施例を、図面について詳細に説明するが、その前に、各
リードフレーム１０を使用してどのように電子部品搭載
用基板１００を構成するのかを簡単に説明する。

【００２１】電子部品搭載用基板１００は、図６に示す
ように、その所定部分に電子部品３０を搭載した後に、
各リード１１の外端が突出する状態でその全体を封止樹
脂４０によって包み込むことにより、一個の独立した電
子部品搭載装置を形成するために使用されるものであ
る。そして、この電子部品搭載用基板１００は、以下に
説明する各リードフレーム１０の両面に絶縁基材２０を
一体化するとともに、この絶縁基材２０の表面に導体回
路２１を形成し、かつ必要なスリーホール２２を各リー
ド１１を貫通する状態で形成することにより完成される
ものである。そして、図６に示した例においては、絶縁
基材２０上に電子部品３０を搭載してこれと絶縁基材２
０上の各導体回路２１とボンディングワイヤ３１によっ
て電気的接続がなされるものである。なお、電子部品３
０は絶縁基材２０の一部を切除して露出させたダイパッ
ド１４上に接着剤等を介して搭載することもある。

【００２２】以上のような電子部品搭載用基板１００
は、各請求項に係るリードフレーム１０を使用して構成
されるものであるが、このリードフレーム１０の具体例
を請求項別に項を分けて以下に説明する。

【００２３】 ・請求項１に係るリードフレーム１０について 図１には、このリードフレーム１０の部分平面図が示し
てあり、このリードフレーム１０は多数の電子部品搭載
用基板１００を多数個取りできるようにリード１１やダ
イパッド１４を形成したものである。つまり、図１に示
したリードフレーム１０にあっては、１つの電子部品搭
載用基板１００のための１つのダイパッド１４を中心に
して、このダイパッド１４に向かうような状態で多数の
リード１１が形成してあり、図１では約１．５個の電子
部品搭載用基板１００のためのリードフレーム１０が示
されていることになる。このように、リードフレーム１
０として、電子部品搭載用基板１００が多数個取りでき
るような構成のものにすることは、後述の請求項２に係
るリードフレーム１０においても同様である。

【００２４】本実施例におけるリードフレーム１０は、
一枚の金属板に対して所定のエッチング加工を施すこと
によって形成されるものであり、図１に示したように、
外形を型作る枠材１２の内側に開口部１０ａを構成し
て、この開口部１０ａの略中心にダイパッド１４を配置
するとともに、このダイパッド１４に向かう多数のリー
ド１１を形成するものである。なお、各リード１１は、
図２に示すように、その所定部分をタイバー１３によっ
て連結状態にすることにより、互いにバラバラにならな
いように保持してあり、このタイバー１３は、電子部品
搭載用基板１００として完成されるときには、枠材１２
等とともに切除されるものである。

【００２５】リードフレーム１０の開口部１０ａ内にダ
イパッド１４を配置するのみではこのダイパッド１４が
離れてしまうから、このダイパッド１４は、これと一体
的に形成した複数（図１の実施例にあっては６本）の吊
りピン１５によって、枠材１２に対して接続してある。
そして、各吊りピン１５の先に位置するダイパッド１４
内には、この吊りピン１５の長さ方向と直交する細長い
切欠穴１６が形成してあり、これにより、各吊りピン１
５と連続する連続部１７が、図３に示すように、ダイパ
ッド１４側に形成してあるのである。

【００２６】この連続部１７は、これに連続する吊りピ
ン１５に押圧力または引張力が加えられた場合に、自ら
切れないままで変形してその力を吸収するものであるか
ら、十分長くかつ細いものであることが好ましいもので
ある。本実施例においては、吊りピン１５の太さが０．
１ｍｍである場合に、連続部１７の太さを０．３ｍｍ、
又切欠穴の長さ及び巾を５ｍｍと及び０．３ｍｍとして
いる。

【００２７】 ・請求項２に係るリードフレーム１０について このリードフレーム１０においては、図４または図５に
示すように、請求項１に係るリードフレーム１０の吊り
ピン１５に代えて、伸長部１８を採用したものである。

【００２８】この各伸長部１８は、その延長長さがダイ
パッド１４と枠材１２間の距離より長くしたものであ
り、そのために、図４に示した伸長部１８はスプリング
形状のものとしたのであり、また図５に示した伸長部１
８はうず形状のものとしたものである。その他に、この
伸長部１８の形状としては、その延長長さがダイパッド
１４と枠材１２間の距離よりも長くかつ連続したもので
あれば、どのような形状のものであってもよいものであ
る。

【００２９】

【発明の効果】以上詳述した通り、まず請求項１に係る
発明においては、上記実施例にて例示した如く、「電子
部品搭載用基板１００を構成するために使用されて、そ
の両面に絶縁基材２０が一体化されるリードフレーム１
０であって、このリードフレーム１０を、多数のリード
１１と、これらを連結する枠材１２と、この枠材１２の
開口部１０ａ内に独立的に形成されて電子部品３０を実
装するためのダイパッド１４と、このダイパッド１４を
枠材１２に対して連結する複数の吊りピン１５とを備え
たものとして構成するとともに、これら各吊りピン１５
に対向するダイパッド１４の部分に切欠穴１６を形成し
て、これにより各吊りピン１５と連続する連続部１７を
当該ダイパッド１４に設けたこと」にその構成上の特徴
があり、これにより、両面に絶縁基材を一体化する場合
にこれらの絶縁基材の流動等による力が加わったとして
も、ダイパッドを枠材等に支持している吊りピンの切断
現象を生じさせないようにすることのできるリードフレ
ームを簡単な構成によって提供することができるのであ
る。

【００３０】特に、この請求項１のリードフレーム１０
においては、これを形成するに際してダイパッド１４の
吊りピン１５に対向する部分に切欠穴１６を形成するよ
うにすればよいのであるから、その構造によって他に悪
影響を与えることなく極めて簡単に構成することができ
るのである。

【００３１】また、請求項２に係るリードフレーム１０
によれば、上記実施例にて例示したように、請求項１に
係るリードフレーム１０の各吊りピン１５に代えて、延
長長さがダイパッド１４と枠材１２間の距離よりも長い
伸長部１８を採用したことにその特徴があり、これによ
り、両面に絶縁基材を一体化する場合にこれらの絶縁基
材の流動等による力が加わったとしても、ダイパッドを
枠材等に支持している吊りピンの切断現象を生じさせな
いようにすることのできるリードフレームを簡単な構成
によって提供することができるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１の発明に係るリードフレームの部分平
面図である。

【図２】図１の２−２線部を拡大して示した部分拡大図
である。

【図３】請求項１に係るリードフレームにおける切欠穴
の近傍の変化を示した部分拡大平面図である。

【図４】請求項２に係るリードフレームの部分拡大平面
図である。

【図５】請求項２のリードフレームにおいて採用してい
る伸長部の他の実施例を示す拡大平面図である。

【図６】各請求項に係るリードフレームを使用して形成
した電子部品搭載用基板を含む電子部品搭載装置を示す
縦断面図である。

【符号の説明】

１０ リードフレーム １０ａ 開口部 １１ リード １２ 枠材 １３ タイバー １４ ダイパッド １５ 吊りピン １６ 切欠穴 １７ 連続部 １８ 伸長部 ２０ 絶縁基材 ２１ 導体回路 ２２ スリーホール ３０ 電子部品 ３１ ボンディングワイヤ １００ 電子部品搭載用基板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品搭載用基板を構成するために使用
   されて、その両面に絶縁基材が一体化されるリードフレ
   ームであって、 このリードフレームを、多数のリードと、これらを連結
   する枠材と、この枠材の開口部内に独立的に形成されて
   電子部品を実装するためのダイパッドと、このダイパッ
   ドを前記枠材に対して連結する複数の吊りピンとを備え
   たものとして構成するとともに、 これら各吊りピンに対向する前記ダイパッドの部分に切
   欠穴を形成して、これにより各吊りピンと連続する連続
   部を当該ダイパッドに設けたことを特徴とするリードフ
   レーム。
2. 【請求項２】電子部品搭載用基板を構成するために使用
   されて、その両面に絶縁基材が一体化されるリードフレ
   ームであって、 このリードフレームを、多数のリードと、これらを連結
   する枠材と、この枠材の開口部内に独立的に形成されて
   電子部品を実装するためのダイパッドと、このダイパッ
   ドを前記枠材に対して連結する複数の吊りピンとを備え
   たものとして構成するとともに、 前記各吊りピンを、延長長さが前記ダイパッドと枠材間
   の距離より長い伸長部によって構成したことを特徴とす
   るリードフレーム。