JPH0517670A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0517670A JPH0517670A JP17155091A JP17155091A JPH0517670A JP H0517670 A JPH0517670 A JP H0517670A JP 17155091 A JP17155091 A JP 17155091A JP 17155091 A JP17155091 A JP 17155091A JP H0517670 A JPH0517670 A JP H0517670A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- weight
- aromatic
- resin
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 13
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 26
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 5
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims abstract description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 17
- 239000000047 product Substances 0.000 description 15
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 13
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 4
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 3
- -1 amide compound Chemical class 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 3
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004695 VICTREX™ PEEK Polymers 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011157 advanced composite material Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性、強靱性および耐溶剤性に優れた熱硬
化性樹脂を得る。 【構成】 エポキシ樹脂と、繰り返し単位が一般式
(I) 【化1】 (但し、Xは 【化2】 、ビスフェニレン基またはフェニレン基を示し、Zは−
C(CH3)2−,−SO2−,−CH2−,−O−を示
す。Yは芳香族二塩基酸の芳香族残基を示す。)分子構
造を必須とする芳香族ポリエーテルアミドを必須成分と
する熱硬化性樹脂組成物。
化性樹脂を得る。 【構成】 エポキシ樹脂と、繰り返し単位が一般式
(I) 【化1】 (但し、Xは 【化2】 、ビスフェニレン基またはフェニレン基を示し、Zは−
C(CH3)2−,−SO2−,−CH2−,−O−を示
す。Yは芳香族二塩基酸の芳香族残基を示す。)分子構
造を必須とする芳香族ポリエーテルアミドを必須成分と
する熱硬化性樹脂組成物。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品、航空機、自
動車等の分野で使用されるFRP、成形品、フイルム、
接着剤等に利用できる新規な熱硬化性樹脂組成物に関す
る。より詳しくは、エポキシ樹脂と芳香族ポリエーテル
アミドを必須成分とする耐熱性、強靱性および耐溶剤性
に優れた熱硬化性樹脂組成物に関する。
動車等の分野で使用されるFRP、成形品、フイルム、
接着剤等に利用できる新規な熱硬化性樹脂組成物に関す
る。より詳しくは、エポキシ樹脂と芳香族ポリエーテル
アミドを必須成分とする耐熱性、強靱性および耐溶剤性
に優れた熱硬化性樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】電気部品や航空機等に使用される先端複
合材料やフィルム用の樹脂では、高い耐熱性や優れた機
械的性質が要求される。これらの要求にかなう樹脂とし
て、エポキシ樹脂が多用されているが、高い耐熱性を有
するエポキシ樹脂は一般に脆いという欠点を有してい
る。従来、エポキシ樹脂の脆さを改良するためには液状
ゴムを添加したり長鎖のアミド化合物を硬化剤に用いる
などの方法が採られてきた。しかし、このような方法で
は硬化物の弾性率が低下したり、ガラス転移温度が低下
するなど耐熱性が維持できないという欠点を有してい
る。この欠点を解決するためにポリエーテルスルホンな
どの耐熱性に優れた熱可塑性樹脂を混合する方法が近年
試みられている。
合材料やフィルム用の樹脂では、高い耐熱性や優れた機
械的性質が要求される。これらの要求にかなう樹脂とし
て、エポキシ樹脂が多用されているが、高い耐熱性を有
するエポキシ樹脂は一般に脆いという欠点を有してい
る。従来、エポキシ樹脂の脆さを改良するためには液状
ゴムを添加したり長鎖のアミド化合物を硬化剤に用いる
などの方法が採られてきた。しかし、このような方法で
は硬化物の弾性率が低下したり、ガラス転移温度が低下
するなど耐熱性が維持できないという欠点を有してい
る。この欠点を解決するためにポリエーテルスルホンな
どの耐熱性に優れた熱可塑性樹脂を混合する方法が近年
試みられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ポリエーテル
スルホンなどの熱可塑性樹脂を混合する方法では、これ
らの熱可塑性樹脂が一般にエポキシ樹脂との相溶性に劣
ることから、未硬化のエポキシ樹脂へ微粉末状で添加し
た場合は不均一な硬化物しか得られない。また、有機溶
剤の使用または加熱により未硬化のエポキシ樹脂と熱可
塑性樹脂を均一に溶解した場合でも脱溶媒後またはエポ
キシ樹脂の硬化反応後にエポキシ樹脂と熱硬化性樹脂の
相分離が生じる。これらの不均一硬化物では、エポキシ
樹脂の機械的特性や耐熱性が向上することはなく、一方
でエポキシ樹脂の優れた耐溶剤性等の諸特性が低下する
ことが懸念される。本発明はかかる状況に鑑みなされた
もので、強靱性、耐熱性および耐溶剤性に優れた熱硬化
性樹脂組成物を提供するものである。
スルホンなどの熱可塑性樹脂を混合する方法では、これ
らの熱可塑性樹脂が一般にエポキシ樹脂との相溶性に劣
ることから、未硬化のエポキシ樹脂へ微粉末状で添加し
た場合は不均一な硬化物しか得られない。また、有機溶
剤の使用または加熱により未硬化のエポキシ樹脂と熱可
塑性樹脂を均一に溶解した場合でも脱溶媒後またはエポ
キシ樹脂の硬化反応後にエポキシ樹脂と熱硬化性樹脂の
相分離が生じる。これらの不均一硬化物では、エポキシ
樹脂の機械的特性や耐熱性が向上することはなく、一方
でエポキシ樹脂の優れた耐溶剤性等の諸特性が低下する
ことが懸念される。本発明はかかる状況に鑑みなされた
もので、強靱性、耐熱性および耐溶剤性に優れた熱硬化
性樹脂組成物を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、特定
の芳香族ポリエーテルアミドとエポキシ樹脂を必須成分
とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物に関する。
本発明に適用される芳香族ポリエーテルアミドとは、繰
り返し単位が、一般式(I)で示される分子構造を必須
とする熱可塑性樹脂
の芳香族ポリエーテルアミドとエポキシ樹脂を必須成分
とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物に関する。
本発明に適用される芳香族ポリエーテルアミドとは、繰
り返し単位が、一般式(I)で示される分子構造を必須
とする熱可塑性樹脂
【化3】 (ただし、Xは
【化4】 、ビスフェニレン基またはフェニレン基を示し、 香族残基を示す。)である。この化合物は、芳香族二塩
基酸ジハライドまたはその誘導耐と、エーテル結合を含
む芳香族ジアミンまたはその誘導体とから製造され、そ
の製造法については特開昭52−23198号公報等に
より公知である。
基酸ジハライドまたはその誘導耐と、エーテル結合を含
む芳香族ジアミンまたはその誘導体とから製造され、そ
の製造法については特開昭52−23198号公報等に
より公知である。
【0005】また、本発明に適用されるエポキシ樹脂と
は、その分子中に平均して2個より多いエポキシ基を有
する化合物であるかぎり分子構造、分子量等に制限はな
く、飽和あるいは不飽和の脂肪族、環状脂肪族、芳香族
あるいは複素環式化合物であってもよく、さらにハロゲ
ン原子、水酸基、エーテル基等の官能基を含む化合物で
あってもよい。このようなエポキシ樹脂の例としてはビ
スフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノール
S、ハイドロキノン、レゾルシン等の二価フェノール類
またはテトラブロムビスフェノールA等のハロゲン化ビ
スフェノール類から誘導されるジグリシジルエーテル化
合物、フェノール、o−クレゾール等のフェノール類と
ホルムアルデヒドの反応生成物であるノボラック樹脂か
ら誘導されるノボラック系エポキシ樹脂、p−アミノフ
ェノール、m−アミノフェノール、4,4’−ジアミノ
ジフェニルメタン、p−フェニレンジアミン、m−フェ
ニレンジアミン、m−キシリレンジアミン等から誘導さ
れる芳香族アミン系エポキシ樹脂、p−オキシ安息香
酸、m−オキシ安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸
等の芳香族カルボン酸から誘導されるジグリシジル化合
物、ヒダントイン系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、またはこれらのゴム、ウレタン変性化合物等が挙げ
られる。なお、本発明においてはこれらのエポキシ樹脂
を何種類か同時に使用することもできる。また、本発明
におけるエポキシ樹脂は、イミダゾール類、第三アミン
類、三フッ化ホウ素錯体等の一般にエポキシ樹脂の硬化
触媒として使用される化合物と併用して用いることがで
きる。
は、その分子中に平均して2個より多いエポキシ基を有
する化合物であるかぎり分子構造、分子量等に制限はな
く、飽和あるいは不飽和の脂肪族、環状脂肪族、芳香族
あるいは複素環式化合物であってもよく、さらにハロゲ
ン原子、水酸基、エーテル基等の官能基を含む化合物で
あってもよい。このようなエポキシ樹脂の例としてはビ
スフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノール
S、ハイドロキノン、レゾルシン等の二価フェノール類
またはテトラブロムビスフェノールA等のハロゲン化ビ
スフェノール類から誘導されるジグリシジルエーテル化
合物、フェノール、o−クレゾール等のフェノール類と
ホルムアルデヒドの反応生成物であるノボラック樹脂か
ら誘導されるノボラック系エポキシ樹脂、p−アミノフ
ェノール、m−アミノフェノール、4,4’−ジアミノ
ジフェニルメタン、p−フェニレンジアミン、m−フェ
ニレンジアミン、m−キシリレンジアミン等から誘導さ
れる芳香族アミン系エポキシ樹脂、p−オキシ安息香
酸、m−オキシ安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸
等の芳香族カルボン酸から誘導されるジグリシジル化合
物、ヒダントイン系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、またはこれらのゴム、ウレタン変性化合物等が挙げ
られる。なお、本発明においてはこれらのエポキシ樹脂
を何種類か同時に使用することもできる。また、本発明
におけるエポキシ樹脂は、イミダゾール類、第三アミン
類、三フッ化ホウ素錯体等の一般にエポキシ樹脂の硬化
触媒として使用される化合物と併用して用いることがで
きる。
【0006】本発明において芳香族ポリエーテルアミド
とエポキシ樹脂を必須成分とすることで、耐熱性および
強靱性が優れる熱硬化性樹脂組成物が得られることにつ
いては、以下の理由が考えられる。芳香族ポリエーテル
アミド中のアミド中のアミド基に含まれる水素原子は、
エポキシ基に対して活性する。したがって、芳香族ポリ
エーテルアミドとエポキシ樹脂は、化学反応により共有
結合を形成することができる。以上より、芳香族ポリエ
ーテルアミドとエポキシ樹脂は、反応は伴わない混合状
態あるいは反応後の硬化状態において、互いの分子間ま
たはマトリックス間で強固な相互作用を持つことがで
き、芳香族ポリエーテルアミド分子と硬化エポキシ樹脂
の架橋網目は、極めて緻密な分散状態を形成することが
考えられる。その結果、エポキシ樹脂の優れた耐熱性お
よび耐溶剤性と芳香族ポリエーテルアミドの強靱性を高
次元で両立することが可能になる。
とエポキシ樹脂を必須成分とすることで、耐熱性および
強靱性が優れる熱硬化性樹脂組成物が得られることにつ
いては、以下の理由が考えられる。芳香族ポリエーテル
アミド中のアミド中のアミド基に含まれる水素原子は、
エポキシ基に対して活性する。したがって、芳香族ポリ
エーテルアミドとエポキシ樹脂は、化学反応により共有
結合を形成することができる。以上より、芳香族ポリエ
ーテルアミドとエポキシ樹脂は、反応は伴わない混合状
態あるいは反応後の硬化状態において、互いの分子間ま
たはマトリックス間で強固な相互作用を持つことがで
き、芳香族ポリエーテルアミド分子と硬化エポキシ樹脂
の架橋網目は、極めて緻密な分散状態を形成することが
考えられる。その結果、エポキシ樹脂の優れた耐熱性お
よび耐溶剤性と芳香族ポリエーテルアミドの強靱性を高
次元で両立することが可能になる。
【0007】本発明における芳香族ポリエーテルアミド
とエポキシ樹脂の配合比は、芳香族ポリエーテルアミド
またはエポキシ樹脂の種類や、必要とする特性に応じて
任意に調整することが可能である。特に優れた耐熱性、
強靱性および耐溶剤性を得るためには、芳香族ポリエー
テルアミドとエポキシ樹脂の配合比を、99対1から1
対99(重量比)の間で用いることができる。さらに好
ましくは芳香族ポリエーテルアミドとエポキシ樹脂の配
合比が10:90乃至60:40(重量比)である。エ
ポキシ樹脂の比率が多いほど硬化物は脆くなる傾向があ
り、またポリエーテルアミドの比率が多いほど耐溶剤性
に難がでてくる。なお、本発明による熱硬化性樹脂組成
物の製造方法および硬化方法は特に限定されるものでは
なく、その形状や用途に応じて種々の製造方法および硬
化方法を選択することができる。以下に、実施例によっ
て本発明をより具体的に説明する。
とエポキシ樹脂の配合比は、芳香族ポリエーテルアミド
またはエポキシ樹脂の種類や、必要とする特性に応じて
任意に調整することが可能である。特に優れた耐熱性、
強靱性および耐溶剤性を得るためには、芳香族ポリエー
テルアミドとエポキシ樹脂の配合比を、99対1から1
対99(重量比)の間で用いることができる。さらに好
ましくは芳香族ポリエーテルアミドとエポキシ樹脂の配
合比が10:90乃至60:40(重量比)である。エ
ポキシ樹脂の比率が多いほど硬化物は脆くなる傾向があ
り、またポリエーテルアミドの比率が多いほど耐溶剤性
に難がでてくる。なお、本発明による熱硬化性樹脂組成
物の製造方法および硬化方法は特に限定されるものでは
なく、その形状や用途に応じて種々の製造方法および硬
化方法を選択することができる。以下に、実施例によっ
て本発明をより具体的に説明する。
【0008】
実施例1〜3、比較例1 実施例1 エポキシ樹脂(住友化学工業製 ESCN−195−
6)100重量部、芳香族ポリエーテルアミド(日立化
成工業製 ハイマル)100重量部および硬化触媒(和
光純薬工業製 2−エチル−4−メチルイミダゾール)
1重量部をN,N−ジメチルホルムアミド570重量部
に添加して均一溶液を得た。次に、該溶液をガラス板上
に流延し、室温で1時間、さらに70℃で1時間の減圧
乾燥を行った。その後、ガラス板からフィルム状の樹脂
混合物を離形し、金枠で固定した後、170℃で1時間
加熱を行い、フィルム状の樹脂硬化物を得た。この樹脂
硬化物について、動的粘弾性試験を昇温速度5℃の条件
で行い、損失正接の最大値を示す温度よりガラス転移温
度を求めた。また、引張試験を行い、引張強さ、弾性率
および伸び率を求めた。さらに、N,N−ジメチルホル
ムアミド中の24時間浸漬前後の重量保持率から耐溶剤
性を求めた。結果を表1に示す。
6)100重量部、芳香族ポリエーテルアミド(日立化
成工業製 ハイマル)100重量部および硬化触媒(和
光純薬工業製 2−エチル−4−メチルイミダゾール)
1重量部をN,N−ジメチルホルムアミド570重量部
に添加して均一溶液を得た。次に、該溶液をガラス板上
に流延し、室温で1時間、さらに70℃で1時間の減圧
乾燥を行った。その後、ガラス板からフィルム状の樹脂
混合物を離形し、金枠で固定した後、170℃で1時間
加熱を行い、フィルム状の樹脂硬化物を得た。この樹脂
硬化物について、動的粘弾性試験を昇温速度5℃の条件
で行い、損失正接の最大値を示す温度よりガラス転移温
度を求めた。また、引張試験を行い、引張強さ、弾性率
および伸び率を求めた。さらに、N,N−ジメチルホル
ムアミド中の24時間浸漬前後の重量保持率から耐溶剤
性を求めた。結果を表1に示す。
【0009】実施例2 実施例1におけるエポキシ樹脂100重量部、芳香族ポ
リエーテルアミド100重量部、硬化触媒1重量部に代
えて、エポキシ樹脂60重量部、芳香族ポリエーテルア
ミド140重量部、硬化触媒0.5重量部を用いて、実
施例1と同様の手法により得られた樹脂硬化物を用いて
動的粘弾性試験、引張試験および耐溶剤性試験を行っ
た。結果を表1に示す。
リエーテルアミド100重量部、硬化触媒1重量部に代
えて、エポキシ樹脂60重量部、芳香族ポリエーテルア
ミド140重量部、硬化触媒0.5重量部を用いて、実
施例1と同様の手法により得られた樹脂硬化物を用いて
動的粘弾性試験、引張試験および耐溶剤性試験を行っ
た。結果を表1に示す。
【0010】実施例3 実施例1におけるエポキシ樹脂100重量部、芳香族ポ
リエーテルアミド100重量部、硬化触媒1重量部に代
えて、エポキシ樹脂20重量部、芳香族ポリエーテルア
ミド180重量部、硬化触媒0.2重量部を用いて、実
施例1と同様の手法により得られた樹脂硬化物を用いて
動的粘弾性試験、引張試験および耐溶剤性試験を行っ
た。結果を表1に示す。
リエーテルアミド100重量部、硬化触媒1重量部に代
えて、エポキシ樹脂20重量部、芳香族ポリエーテルア
ミド180重量部、硬化触媒0.2重量部を用いて、実
施例1と同様の手法により得られた樹脂硬化物を用いて
動的粘弾性試験、引張試験および耐溶剤性試験を行っ
た。結果を表1に示す。
【0011】比較例1 実施例1におけるエポキシ樹脂100重量部、芳香族ポ
リエーテルアミド100重量部、硬化触媒1重量部およ
びN,N−ジメチルホルムアミド570重量部に代え
て、エポキシ樹脂60重量部、ポリエーテルスルホン
(住友化学製ビクトレックス4800G)140重量
部、硬化触媒0.6重量部およびN−メチルピロリドン
570重量部を用いて、実施例1と同様の手法により得
られた樹脂硬化物を用いて動的粘弾性試験、引張試験お
よび耐溶剤性試験を行った。また、N−メチルピロリド
ン中における24時間浸漬前後の重量保持率から耐溶剤
性を求めた。結果を表1に示す。
リエーテルアミド100重量部、硬化触媒1重量部およ
びN,N−ジメチルホルムアミド570重量部に代え
て、エポキシ樹脂60重量部、ポリエーテルスルホン
(住友化学製ビクトレックス4800G)140重量
部、硬化触媒0.6重量部およびN−メチルピロリドン
570重量部を用いて、実施例1と同様の手法により得
られた樹脂硬化物を用いて動的粘弾性試験、引張試験お
よび耐溶剤性試験を行った。また、N−メチルピロリド
ン中における24時間浸漬前後の重量保持率から耐溶剤
性を求めた。結果を表1に示す。
【0012】比較例2 エポキシ樹脂(住友化学工業製 ESCN−195−
6)100重量部および硬化触媒(和光純薬工業製 2
−エチル−4−メチルイミダゾール1重量部を、N,N
−ジメチルホルムアミド570重量部に添加して得た均
一溶液を銅箔上に流延し、実施例1と同様の手法で乾燥
した。170℃で1時間加熱を行い、その後に銅箔を除
去して樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物は極めて脆
く、特性を測定するのに必要な試験片を得ることができ
なかった。
6)100重量部および硬化触媒(和光純薬工業製 2
−エチル−4−メチルイミダゾール1重量部を、N,N
−ジメチルホルムアミド570重量部に添加して得た均
一溶液を銅箔上に流延し、実施例1と同様の手法で乾燥
した。170℃で1時間加熱を行い、その後に銅箔を除
去して樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物は極めて脆
く、特性を測定するのに必要な試験片を得ることができ
なかった。
【0013】実施例1〜3にみられるように、本発明の
熱硬化製組成物を用いた樹脂硬化物は、比較例1の樹脂
硬化物と比較して弾性率は同程度であり引っ張り強さお
よび伸びが大きいことから強靱性に優れていることが明
かである。また、本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いた
樹脂硬化物は比較例1の樹脂硬化物と比較してガラス転
移温度が50℃以上も高く、耐熱性にも優れていること
がわかる。さらに、耐溶剤性も良好であることがわか
る。
熱硬化製組成物を用いた樹脂硬化物は、比較例1の樹脂
硬化物と比較して弾性率は同程度であり引っ張り強さお
よび伸びが大きいことから強靱性に優れていることが明
かである。また、本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いた
樹脂硬化物は比較例1の樹脂硬化物と比較してガラス転
移温度が50℃以上も高く、耐熱性にも優れていること
がわかる。さらに、耐溶剤性も良好であることがわか
る。
【0014】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、エポキシ樹脂の長所である優れた耐溶剤性は
維持したまま高い耐熱性と優れた強靱性を有する熱硬化
性樹脂が得られる。
によれば、エポキシ樹脂の長所である優れた耐溶剤性は
維持したまま高い耐熱性と優れた強靱性を有する熱硬化
性樹脂が得られる。
【0015】
【表1】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 エポキシ樹脂と、繰り返し単位が一般式
〔I〕で示される 【化1】 (ただし、Xは、 【化2】 、ビスフェニレン基またはフェニレン基を示し、 酸の芳香族残基を示す。)分子構造を有する芳香族ポリ
エーテルアミドを必須成分とすることを特徴とする熱硬
化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17155091A JPH0517670A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17155091A JPH0517670A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0517670A true JPH0517670A (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=15925211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17155091A Pending JPH0517670A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0517670A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996002592A1 (en) * | 1994-07-18 | 1996-02-01 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material |
| US6046257A (en) * | 1995-07-18 | 2000-04-04 | Toray Industries, Inc. | Composition for prepreg comprising epoxy resin, polyamide block copolymer and curing agent |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP17155091A patent/JPH0517670A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996002592A1 (en) * | 1994-07-18 | 1996-02-01 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material |
| US6046257A (en) * | 1995-07-18 | 2000-04-04 | Toray Industries, Inc. | Composition for prepreg comprising epoxy resin, polyamide block copolymer and curing agent |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0262891B1 (en) | Resin composition of thermosetting resin and thermoplastic resin | |
| US4645803A (en) | Curable epoxy resin compositions | |
| EP0217657B1 (en) | Low-viscosity epoxy resin, resin composition containing it, and fibre-reinforced composite material containing cured product of the composition | |
| US20110049426A1 (en) | Moulding processes | |
| EP0229770A1 (en) | AROMATIC AMINE EPOXIDE RESIN-BASED SYSTEMS CONTAINING TRIHYDROXY AROMATIC COMPOUNDS AS POLYMERIZATION ACCELERATORS. | |
| JPS6361342B2 (ja) | ||
| JP4475880B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| EP0130270B1 (en) | Epoxy compositions containing oligomeric diamine hardeners and high strength composites therefrom | |
| CN109312057B (zh) | 用于纤维增强复合材料的环氧树脂组合物及利用它的预浸料 | |
| EP0133281A2 (en) | Curable fibre reinforced epoxy resin composition | |
| JPH02113031A (ja) | 繊維複合材料用エポキシ樹脂混合物 | |
| JP4821163B2 (ja) | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3483684B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| US5151471A (en) | Epoxy matrix resin formulations with improved storage stability containing powdered diamine dispersions | |
| EP0132853B1 (en) | Preimpregnated reinforcements and high strength composites therefrom | |
| JPH0551517A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPH051159A (ja) | 多孔性樹脂粒子で強化した繊維補強複合体 | |
| JPH0517670A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPH0948915A (ja) | 硬化性樹脂組成物とそれを用いた成形体およびその製造方法 | |
| JPS6236421A (ja) | プリプレグ用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP4857587B2 (ja) | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2006291094A (ja) | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2007284545A (ja) | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS59174616A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びプリプレグ | |
| JPH04234440A (ja) | 向上した室温貯蔵安定性を有するプリプレグ |