JPH0517672B2 - - Google Patents
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- JPH0517672B2 JPH0517672B2 JP63218059A JP21805988A JPH0517672B2 JP H0517672 B2 JPH0517672 B2 JP H0517672B2 JP 63218059 A JP63218059 A JP 63218059A JP 21805988 A JP21805988 A JP 21805988A JP H0517672 B2 JPH0517672 B2 JP H0517672B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coaxial connector
- board
- outer conductor
- center conductor
- conductor
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、同軸コネクタのハンダ付け補助装置
に関する。より詳細には光モジユール、マイクロ
波モジユール等の同軸コネクタを基板へハンダ付
けする際に使用する補助装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a coaxial connector soldering aid. More specifically, the present invention relates to an auxiliary device used when soldering a coaxial connector such as an optical module or a microwave module to a board.
従来の技術
第１図ｂに、同軸コネクタを基板へハンダ付け
する場合の概念図を示す。第１図ｂは、パツケー
ジ１３に取り付けられた雄型同軸コネクタ１１を
基板１２にハンダ付けする様子を示したものであ
る。第１図ｂ，Ａの部分で雄型同軸コネクタ１１
の中心導体１４を基板１２にハンダ付けする場
合、フラツクス入りのハンダを使用すると、一般
に確実なハンダ付けができる。Prior Art FIG. 1b shows a conceptual diagram of soldering a coaxial connector to a board. FIG. 1b shows how the male coaxial connector 11 attached to the package 13 is soldered to the board 12. Male coaxial connector 11 at part b and A in Figure 1
When soldering the center conductor 14 to the board 12, using flux-cored solder generally allows for reliable soldering.
しかしながら、フラツクスの蒸気等が飛散して
基板上の素子を汚染する等、フラツクスによる悪
影響が問題になる場合には、フラツクス無しのハ
ンダを用いなければならない。 However, if the adverse effects of flux are a problem, such as the vapor of flux scattering and contaminating elements on the board, solder without flux must be used.
発明が解決しようとする課題
フラツクス無しのハンダを用いて、ハンダ付け
を行うと、ハンダのぬれ性が悪く、溶けたハンダ
は温度の高い方へ移動する。第１図ｂおよびｃに
示したような雄型同軸コネクタ１１を備える機器
においては、一般に雄型同軸コネクタ１１の外部
導体１５およびパツケージ１３がグランド（アー
ス）として使用されるため、両者は電気的に接続
されている。通常、この電気的接続は、雄型同軸
コネクタ１１の外部導体１５をパツケージ１３に
物理的に接触させることに実現されている。従つ
て、雄型同軸コネクタ１１の外部導体１５とパツ
ケージ１３とは、熱的にも接続されている。一
方、パツケージ１３内に収納される基板１２もパ
ツケージ１３に接触して収納される。従つて、基
板１２は、パツケージ１３と熱的に接続されてい
る。即ち、雄型同軸コネクタ１１の外部導体１
５、パツケージ１３および基板１２は互いに熱的
に接続されている。Problems to be Solved by the Invention When soldering is performed using solder without flux, the wettability of the solder is poor and the melted solder moves to the higher temperature side. In equipment equipped with a male coaxial connector 11 as shown in FIGS. 1b and 1c, the outer conductor 15 and package 13 of the male coaxial connector 11 are generally used as grounds (earths), so both are electrically connected. It is connected to the. Typically, this electrical connection is accomplished by physically contacting the outer conductor 15 of the male coaxial connector 11 with the package 13. Therefore, the outer conductor 15 of the male coaxial connector 11 and the package 13 are also thermally connected. On the other hand, the substrate 12 housed in the package 13 is also housed in contact with the package 13. Therefore, the substrate 12 is thermally connected to the package 13. That is, the outer conductor 1 of the male coaxial connector 11
5. The package 13 and the substrate 12 are thermally connected to each other.
雄型同軸コネクタ１１の中心導体１４は、基板
１２に比較して外形が小さく、熱伝導性の悪い絶
縁体を介して外部導体１５に接している。また、
基板１２上述のようにパツケージ１３に接触固定
されているため、基板の熱容量は雄型同軸コネク
タ１１の中心導体１４に比して相当大きくなる。
従つて第１図ｂ及びｃのＡの部分をハンダ付けし
ようとすると、中心導体１４の温度の方が、基板
１２の温度よりかなり高くなるため、中心導体１
４の方へハンダが流れ、確実なハンダ付けが困難
であつた。 The center conductor 14 of the male coaxial connector 11 has a smaller outer shape than the substrate 12, and is in contact with the outer conductor 15 via an insulator with poor thermal conductivity. Also,
Since the board 12 is fixed in contact with the package 13 as described above, the heat capacity of the board is considerably larger than that of the center conductor 14 of the male coaxial connector 11.
Therefore, when trying to solder parts A in FIGS.
The solder flowed towards 4, making it difficult to solder securely.
そこで、本発明の目的は、上記従来技術の問題
点を解決して同軸コネクタを確実に基板にハンダ
付けすることを可能にした補助装置を提供するこ
とにある。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an auxiliary device that solves the problems of the prior art and makes it possible to reliably solder a coaxial connector to a board.
課題を解決するための手段
本発明に従うと、絶縁体により互いに絶縁され
た中心導体および外部導体を備え、外部導体が基
板に熱的に接続された同軸コネクタの中心導体
を、前記基板へハンダ付けする際に用いる補助装
置において、前記同軸コネクタと嵌合し、前記同
軸コネクタの外部導体および中心導体の温度をそ
れぞれ独立に制御でき、且つ前記外部導体を介し
て前記基板の温度を変化させることが可能である
ことを特徴とする同軸コネクタのハンダ付け補助
装置が提供される。Means for Solving the Problems According to the present invention, the center conductor of a coaxial connector is provided with a center conductor and an outer conductor that are insulated from each other by an insulator, and the outer conductor is thermally connected to a board, and the center conductor is soldered to the board. In the auxiliary device used when the coaxial connector is fitted, the temperature of the outer conductor and center conductor of the coaxial connector can be independently controlled, and the temperature of the board can be changed via the outer conductor. A coaxial connector soldering aid is provided.
作 用
フラツクス無しのハンダを用いて、同軸コネク
タを確実に基板にハンダ付けするには、同軸コネ
クタの中心導体の温度が、基板のハンダ付けする
部分の温度よりも高くなり過ぎないようにすれば
よい。すなわち、熱容量が小さいため、ハンダ付
け時に温度が高くなる傾向にある、同軸コネクタ
の中心導体を冷却し、また、基板のハンダ付け部
分を加熱すればよい。Effect To reliably solder a coaxial connector to a board using flux-free solder, make sure that the temperature of the center conductor of the coaxial connector does not become too high than the temperature of the part of the board to be soldered. good. That is, it is sufficient to cool the center conductor of the coaxial connector, which tends to become hot during soldering because of its small heat capacity, and to heat the soldered portion of the board.
本発明の補助装置によれば、同軸コネクタの外
部導体および中心導体の温度を独立に制御するこ
とが可能である。従つて、同軸コネクタの中心導
体を冷却し、また、必要に応じて外部導体を加熱
して基板のハンダ付け部分を加熱することで、上
記の問題を解決する。同軸コネクタの外部導体と
基板とは、いずれもパツケージに固定されてい
る。従つて、同軸コネクタの外部導体の温度を制
御することにより、基板のハンダ付部分の温度
も、制御可能である。 According to the auxiliary device of the present invention, it is possible to independently control the temperature of the outer conductor and center conductor of the coaxial connector. Therefore, the above problem is solved by cooling the center conductor of the coaxial connector and, if necessary, heating the outer conductor to heat the soldered portion of the board. Both the outer conductor and the board of the coaxial connector are fixed to the package. Therefore, by controlling the temperature of the outer conductor of the coaxial connector, the temperature of the soldered portion of the board can also be controlled.
上記のように、本発明の補助装置を用いること
により、同軸コネクタを基板にハンダ付けする際
に、同軸コネクタの中心導体と基板との間の温度
分布を最適にすることが可能となる。従つて、フ
ラツクス無しのハンダを用いても、同軸コネクタ
を基板に確実にハンダ付けできる。また、同軸コ
ネクタ、パツケージ、基板等の配置により、逆に
基板ハンダ付け部の方が、同軸コネクタの中心導
体よりも高い温度となつた場合にも、中心導体を
加熱し、外部導体を冷却することで対処できる。 As described above, by using the auxiliary device of the present invention, it is possible to optimize the temperature distribution between the center conductor of the coaxial connector and the board when soldering the coaxial connector to the board. Therefore, even if solder without flux is used, the coaxial connector can be reliably soldered to the board. Also, if the soldering part of the board becomes higher in temperature than the center conductor of the coaxial connector due to the arrangement of the coaxial connector, package, board, etc., the center conductor will be heated and the outer conductor will be cooled. This can be dealt with.
以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説明
するが、以下の開示は本発明の単なる実施例に過
ぎず、本発明の技術的範囲をなんら制限するもの
ではない。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to examples, but the following disclosure is merely an example of the present invention and does not limit the technical scope of the present invention in any way.
実施例
第１図ａに、本発明の補助装置の一例を示す。
第１図ａに示す装置は、雄型同軸コネクタをハン
ダ付けする際に用いる補助装置である。この補助
装置は、制御部３により、独立に温度制御が可能
な、熱絶縁体４により互いに熱的に絶縁された中
心導体温度制御部１と外部導体制御部２とから主
に構成される。中心導体温度制御部１と外部温度
制御部２は、熱伝導性の良好な金属で作られてお
り、その後部には、熱電冷却素子（ペルチエ効果
を利用した電子熱ポンプ）が結合されている。例
えば、異種金属の接合体からなるペルチエ効果素
子を利用する場合、異種金属の一方を中心導体温
度制御部１に接続し、異種金属の他方を外部導体
温度制御部２に接続する態様だけでなく異種金属
をそれぞれ延長して中心導体温度制御部１および
外部導体温度制御部２とすることも可能である。
このような場合、中心導体を冷却し、外部導体を
加熱する方向に電流を流すことにより、前述した
従来技術の事例の問題を解決できる。さらに、中
心導体の温度が基板の温度より低くなるような場
合には、電流の方向を逆転することにより、中心
導体を加熱して、外部導体を冷却することも可能
である。しかし、加熱冷却源としては、熱電冷却
素子だけでなく、他の手段も使用することができ
る。Embodiment FIG. 1a shows an example of the auxiliary device of the present invention.
The device shown in FIG. 1a is an auxiliary device used when soldering male coaxial connectors. This auxiliary device mainly includes a center conductor temperature control section 1 and an outer conductor temperature control section 2, which can be independently temperature controlled by a control section 3 and are thermally insulated from each other by a thermal insulator 4. The central conductor temperature control section 1 and the external temperature control section 2 are made of metal with good thermal conductivity, and a thermoelectric cooling element (electronic heat pump using the Peltier effect) is coupled to the rear part of the center conductor temperature control section 1 and the external temperature control section 2. . For example, when using a Peltier effect element made of a joined body of dissimilar metals, it is not only necessary to connect one of the dissimilar metals to the central conductor temperature control section 1 and the other dissimilar metal to the outer conductor temperature control section 2. It is also possible to extend dissimilar metals to form the center conductor temperature control section 1 and the outer conductor temperature control section 2, respectively.
In such a case, the problem of the prior art case described above can be solved by passing current in a direction that cools the center conductor and heats the outer conductor. Furthermore, if the temperature of the center conductor becomes lower than the temperature of the substrate, it is also possible to heat the center conductor and cool the outer conductor by reversing the direction of the current. However, as a heating and cooling source, not only thermoelectric cooling elements but also other means can be used.
中心導体温度制御部１と外部導体温度制御部２
とは、ハンダ付けする雄型同軸コネクタ１１に対
応する雌型同軸コネクタに類似した形状をなして
おり、雄型同軸コネクタ１１に嵌合して確実に中
心導体１４および外部導体１５を加熱、冷却す
る。外部導体１５および基板１２は、共にパツケ
ージ１３に固定されているため、上述のように、
雄型同軸コネクタ１１の外部導体１５はパツケー
ジ１３に物理的に接触しており、基板１２もパツ
ケージ１３に接触している。ゆえに、雄型同軸コ
ネクタ１１の外部導体１５、パツケージ１３およ
び基板１２は互いに熱的に接続されている。従つ
て、雄型同軸コネクタ１１の外部導体１５が加熱
されると、パツケージ１３を介して基板１２も加
熱される。 Center conductor temperature control section 1 and outer conductor temperature control section 2
has a shape similar to the female coaxial connector that corresponds to the male coaxial connector 11 to be soldered, and fits into the male coaxial connector 11 to reliably heat and cool the center conductor 14 and outer conductor 15. do. Since the outer conductor 15 and the substrate 12 are both fixed to the package 13, as described above,
The outer conductor 15 of the male coaxial connector 11 is in physical contact with the package 13, and the board 12 is also in contact with the package 13. Therefore, the outer conductor 15, package 13 and substrate 12 of the male coaxial connector 11 are thermally connected to each other. Therefore, when the outer conductor 15 of the male coaxial connector 11 is heated, the board 12 is also heated via the package 13.
上記の本発明の補助装置を用いて、雄型同軸コ
ネクタ１１を第１図ｂ，Ａの部分で基板１２にハ
ンダ付けをした。また、従来の装置のみを用い
て、全く同じハンダ付けを行つた。 Using the above-mentioned auxiliary device of the present invention, the male coaxial connector 11 was soldered to the board 12 at the portions b and A in FIG. Also, the exact same soldering was performed using only conventional equipment.
本発明の補助装置を用いた場合は、フラツクス
無しのハンダで容易にハンダ付けができたが、従
来の装置では、ハンダが雄型同軸コネクタ１１の
中心導体１４の方へ流れ、基板１２のなかなか密
着せずハンダ付けが困難であつた。 When using the auxiliary device of the present invention, it was possible to easily solder with flux-free solder, but with the conventional device, the solder flowed toward the center conductor 14 of the male coaxial connector 11, and the solder was not easily attached to the board 12. It was difficult to solder because it did not stick tightly.
本実施例においては、雄型同軸コネクタを基板
にハンダ付けする場合を例に説明したが、本発明
の補助装置は、中心導体制御部と外部導体温度制
御部の形状を変更するだけで、雌型同軸コネクタ
のハンダ付け補助装置としても使用できるもので
ある。 In this embodiment, the case where a male coaxial connector is soldered to a board is explained as an example, but the auxiliary device of the present invention can be applied to a female coaxial connector by simply changing the shapes of the center conductor control section and the outer conductor temperature control section. It can also be used as a soldering aid for type coaxial connectors.
発明の効果
本発明の補助装置を使用することにより、フラ
ツクス無しのハンダを用いても、同軸コネクタを
基板にハンダ付けすることが容易になる。これ
は、本発明の補助装置により、同軸コネクタの中
心導体と基板のハンダ付け部の温度分布を最適に
することができるためである。Effects of the Invention By using the auxiliary device of the present invention, it becomes easy to solder a coaxial connector to a board, even using flux-free solder. This is because the auxiliary device of the present invention can optimize the temperature distribution between the center conductor of the coaxial connector and the soldered portion of the board.
また、本発明の補助装置により、同軸コネクタ
のハンダ付けを、効率よく行うことが可能にな
り、同軸コネクタを有する光モジユール、マイク
ロ波モジユール等の生産効率が向上し、コスト消
滅に貢献する。 Further, the auxiliary device of the present invention makes it possible to efficiently solder coaxial connectors, improving production efficiency of optical modules, microwave modules, etc. having coaxial connectors, and contributing to cost reduction.
第１図ａは、本発明の補助装置の一例の構成図
であり、第１図ｂは、雄型同軸コネクタを基板に
ハンダ付けする場合の概略断面図であり、第１図
ｃは、雄型同軸コネクタを基板にハンダ付けする
場合の概略平面図である。
主な参照番号、１……中心導体温度制御部、２
……外部導体温度制御部、３……制御部、１１…
…雄型コネクタ、１２……基板、１３……パツケ
ージ、１４……中心導体、１５……外部導体。
FIG. 1a is a configuration diagram of an example of the auxiliary device of the present invention, FIG. 1b is a schematic sectional view when a male coaxial connector is soldered to a board, and FIG. FIG. 2 is a schematic plan view of soldering a type coaxial connector to a board. Main reference numbers, 1...Center conductor temperature control section, 2
...Outer conductor temperature control section, 3...Control section, 11...
...Male connector, 12... Board, 13... Package, 14... Center conductor, 15... Outer conductor.
Claims (1)
び外部導体を備え、外部導体が基板に熱的に接続
された同軸コネクタの中心導体を、前記基板へハ
ンダ付けする際に用いる補助装置において、前記
同軸コネクタと嵌合し、前記同軸コネクタの外部
導体および中心導体の温度をそれぞれ独立に制御
でき、且つ前記外部導体を介して前記基板の温度
を変化させることが可能であることを特徴とする
同軸コネクタのハンダ付け補助装置。1. In an auxiliary device used when soldering a center conductor of a coaxial connector to the board, the center conductor and the outer conductor are insulated from each other by an insulator, and the outer conductor is thermally connected to the board. A coaxial connector, which is fitted with a coaxial connector, is capable of independently controlling the temperature of an outer conductor and a center conductor of the coaxial connector, and is capable of changing the temperature of the substrate via the outer conductor. Soldering aid.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21805988A JPH0266864A (en) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | Auxiliary device of soldering of coaxial connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21805988A JPH0266864A (en) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | Auxiliary device of soldering of coaxial connector |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0266864A JPH0266864A (en) | 1990-03-06 |
| JPH0517672B2 true JPH0517672B2 (en) | 1993-03-09 |
Family
ID=16714001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21805988A Granted JPH0266864A (en) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | Auxiliary device of soldering of coaxial connector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0266864A (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005294056A (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Fci Asia Technology Pte Ltd | Coaxial wire solder treatment method and device |
| US7900344B2 (en) | 2008-03-12 | 2011-03-08 | Commscope, Inc. Of North Carolina | Cable and connector assembly apparatus |
| WO2024247255A1 (en) * | 2023-06-02 | 2024-12-05 | 日本電信電話株式会社 | Connector jig |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6142881U (en) * | 1984-08-23 | 1986-03-19 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | Endothermic clip device |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21805988A patent/JPH0266864A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0266864A (en) | 1990-03-06 |
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