JPH0517700B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0517700B2 JPH0517700B2 JP57225248A JP22524882A JPH0517700B2 JP H0517700 B2 JPH0517700 B2 JP H0517700B2 JP 57225248 A JP57225248 A JP 57225248A JP 22524882 A JP22524882 A JP 22524882A JP H0517700 B2 JPH0517700 B2 JP H0517700B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- sample
- container
- processed
- processing liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Weting (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Special Spraying Apparatus (AREA)
- Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発明の技術分野
即ち本発明は半導体装置などの電子部品やフオ
トマスクなどの製造工程において、現像やエツチ
ングや洗浄などの処理を行う溶液方法に関する。
トマスクなどの製造工程において、現像やエツチ
ングや洗浄などの処理を行う溶液方法に関する。
(b) 従来技術と問題点
例えば、半導体装置を製造する際に、ウエハー
プロセスでは溶液処理工程が繰り返しおこなわれ
る。従来、このような処理工程は溶液に浸積する
方法が用いられていたが、最近にはスプレーで溶
液を注ぐ処理方法が用いられるようになつてき
た。それは処理液量が少なくて済み、処理ムラが
現像するなどの利点があるからである。
プロセスでは溶液処理工程が繰り返しおこなわれ
る。従来、このような処理工程は溶液に浸積する
方法が用いられていたが、最近にはスプレーで溶
液を注ぐ処理方法が用いられるようになつてき
た。それは処理液量が少なくて済み、処理ムラが
現像するなどの利点があるからである。
しかしながら、スプレー式処理法は溶液を噴射
した際に溶媒が蒸発して溶液濃度が変化したり、
スプレー圧力や周囲温度によつて処理速度が変わ
り、処理条件を一定にすることは難しいことであ
る。
した際に溶媒が蒸発して溶液濃度が変化したり、
スプレー圧力や周囲温度によつて処理速度が変わ
り、処理条件を一定にすることは難しいことであ
る。
従つて、例えは半導体ウエハーやフオトマスク
にレジスト膜を形成して現像やエツチングや洗浄
をする際に、現像液やエツチング液や洗浄液をレ
ジスト膜にフプレーで噴射すると、レジスト膜に
損傷（以下、ダメージと称する）を与えるのでピ
ンホールが発生するという問題がある。
にレジスト膜を形成して現像やエツチングや洗浄
をする際に、現像液やエツチング液や洗浄液をレ
ジスト膜にフプレーで噴射すると、レジスト膜に
損傷（以下、ダメージと称する）を与えるのでピ
ンホールが発生するという問題がある。
(c) 発明の目的
本発明はこのような問題点を除去し、被処理試
料にダメージを与えない処理装置を提案するもの
である。
料にダメージを与えない処理装置を提案するもの
である。
(d) 発明の構成
この目的は、被処理試料１に霧状の処理液を接
触させて溶液処理をするに際し、 被処理試料１を載置する保持台３を有し排気自
在に構成されてなる処理容器２に、該処理容器２
に接続されてなる送入管７と該送入管７に接続さ
れ開閉自在なシヤツター８とを介して、処理液容
器６内に保持した処理液を霧状にするように構成
されてなる密閉構造のフオグ発生器４を接続し、
該処理容器２を排気しつつ該シヤツター８を開閉
することにより、被処理試料１への霧状の処理液
の供給を制御することを特徴とする半導体装置あ
るいはフオトマスクの溶液処理装置によつて達成
される。
触させて溶液処理をするに際し、 被処理試料１を載置する保持台３を有し排気自
在に構成されてなる処理容器２に、該処理容器２
に接続されてなる送入管７と該送入管７に接続さ
れ開閉自在なシヤツター８とを介して、処理液容
器６内に保持した処理液を霧状にするように構成
されてなる密閉構造のフオグ発生器４を接続し、
該処理容器２を排気しつつ該シヤツター８を開閉
することにより、被処理試料１への霧状の処理液
の供給を制御することを特徴とする半導体装置あ
るいはフオトマスクの溶液処理装置によつて達成
される。
(e) 発明の実施例
周知のように、超音波とは周波数10KHz〜10M
Hzであつて、超音波を液体中に発生させると液体
が振動して攪拌作用が起こり、液体が霧（フオ
グ：Fog）状になつて蒸発する。このようなフオ
グは運動エネルギーが小さくて、被処理試料に損
傷を与えないため、本発明はこの超音波フオグを
利用するものである。
Hzであつて、超音波を液体中に発生させると液体
が振動して攪拌作用が起こり、液体が霧（フオ
グ：Fog）状になつて蒸発する。このようなフオ
グは運動エネルギーが小さくて、被処理試料に損
傷を与えないため、本発明はこの超音波フオグを
利用するものである。
第１図は、本発明の一実施例に用いた装置の断
面構造図で、被処理試料１をガラス基板にクロム
膜を被着し、その上のレジスト膜を露光処理した
フオトマスクとする。これを現像する場合の実施
例であり、処理容器２内で被処理試料１が保持台
３に真空吸着されて保持され、保持台は数100
回／分の速度で回転していて、処理容器２内全体
は排気されている。その処理容器２に隣接して送
入管７を介してフオグ発生器４が設けられ、この
フオグ発生器４では超音波発振器５によつて処理
液容器６からフオグを発生し、送入管７によつて
処理容器２内にフオグを送り込んで被処理試料１
の現像を行う。送入管７にはシヤツタ８が設けら
れており、処理が済むとシヤツタ８を送入管７内
に入れてフオグを遮断する。このようにして、排
気量とフオグ発生量とのバランスを採ると、被処
理試料にダメージを与えない処理を行うことがで
きる。
面構造図で、被処理試料１をガラス基板にクロム
膜を被着し、その上のレジスト膜を露光処理した
フオトマスクとする。これを現像する場合の実施
例であり、処理容器２内で被処理試料１が保持台
３に真空吸着されて保持され、保持台は数100
回／分の速度で回転していて、処理容器２内全体
は排気されている。その処理容器２に隣接して送
入管７を介してフオグ発生器４が設けられ、この
フオグ発生器４では超音波発振器５によつて処理
液容器６からフオグを発生し、送入管７によつて
処理容器２内にフオグを送り込んで被処理試料１
の現像を行う。送入管７にはシヤツタ８が設けら
れており、処理が済むとシヤツタ８を送入管７内
に入れてフオグを遮断する。このようにして、排
気量とフオグ発生量とのバランスを採ると、被処
理試料にダメージを与えない処理を行うことがで
きる。
また、連続処理する場合には、第２図に示す平
面図のように処理容器２の周囲に複数のフオグ発
生器４１，４２，４３，４４を配置し、送入管１
７に接続された各々のシヤツター８を開閉するこ
とにより、各々のフオグ発生器から交互に又は順
次フオグを処理室内に送り込む。このようにする
と、上記フオトマスクの製造において、現像・洗
浄・エツチング・洗浄の４つの溶液処理を、基板
等の被処理試料を処理室外に出すことなく連続し
て行うことができる。そして、一つの処理をする
際に、該処理に必要な処理液を供給する部分のシ
ヤツターのみを開け、他のシヤツターを閉じるよ
うにすると、該処理が他の処理液によつて影響さ
れることもなく再現性よく連続処理することがで
きる。
面図のように処理容器２の周囲に複数のフオグ発
生器４１，４２，４３，４４を配置し、送入管１
７に接続された各々のシヤツター８を開閉するこ
とにより、各々のフオグ発生器から交互に又は順
次フオグを処理室内に送り込む。このようにする
と、上記フオトマスクの製造において、現像・洗
浄・エツチング・洗浄の４つの溶液処理を、基板
等の被処理試料を処理室外に出すことなく連続し
て行うことができる。そして、一つの処理をする
際に、該処理に必要な処理液を供給する部分のシ
ヤツターのみを開け、他のシヤツターを閉じるよ
うにすると、該処理が他の処理液によつて影響さ
れることもなく再現性よく連続処理することがで
きる。
(f) 発明の効果
以上説明したごとく、本発明の溶液処理方法に
よれば、被処理試料にダメージを与えることなく
制御性よく溶液処理することができ、しかも、複
数の溶液処理を連続して行うことができるので、
品質のよい半導体装置やフオトマスクを効率よく
製造できる、という効果がある。
よれば、被処理試料にダメージを与えることなく
制御性よく溶液処理することができ、しかも、複
数の溶液処理を連続して行うことができるので、
品質のよい半導体装置やフオトマスクを効率よく
製造できる、という効果がある。
第１図は本発明の一実施例に用いたフオグ処理
装置の断面構造図、第２図は本発明に用いる他の
フオグ処理装置の平面図である。 図中、１は被処理試料、２は処理容器、３は保
持台、４，４１，４２，４３，４４はフオグ発生
器、５は超音波発振器、６は処理液容器、７，１
７は送入管、８はシヤツターを示す。
装置の断面構造図、第２図は本発明に用いる他の
フオグ処理装置の平面図である。 図中、１は被処理試料、２は処理容器、３は保
持台、４，４１，４２，４３，４４はフオグ発生
器、５は超音波発振器、６は処理液容器、７，１
７は送入管、８はシヤツターを示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 被処理試料１に霧状の処理液を接触させて溶
液処理をするに際し、 被処理試料１を載置する保持台３を有し排気自
在に構成されてなる処理容器２に、該処理容器２
に接続されてなる送入管７と該送入管７に接続さ
れ開閉自在なシヤツター８とを介して、処理液容
器６内に保持した処理液を霧状にするように構成
されてなる密閉構造のフオグ発生器４を接続し、
該処理容器２を排気しつつ該シヤツター８を開閉
することにより、被処理試料１への霧状の処理液
の供給を制御することを特徴とする半導体装置あ
るいはフオトマスクの溶液処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22524882A JPS59115763A (ja) | 1982-12-21 | 1982-12-21 | 超音波フオグ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22524882A JPS59115763A (ja) | 1982-12-21 | 1982-12-21 | 超音波フオグ処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59115763A JPS59115763A (ja) | 1984-07-04 |
| JPH0517700B2 true JPH0517700B2 (ja) | 1993-03-09 |
Family
ID=16826321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22524882A Granted JPS59115763A (ja) | 1982-12-21 | 1982-12-21 | 超音波フオグ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59115763A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02194527A (ja) * | 1989-01-23 | 1990-08-01 | Dan Sangyo Kk | 被膜除去方法 |
| JP2680933B2 (ja) * | 1990-12-14 | 1997-11-19 | 信越半導体株式会社 | シリコンウェハの洗浄方法及びその洗浄装置 |
| JP2002096004A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-02 | Inoue Kinzoku Kogyo Co Ltd | 塗工装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5636339A (en) * | 1979-08-30 | 1981-04-09 | Sekisui Prefab Homes Ltd | Punching device |
-
1982
- 1982-12-21 JP JP22524882A patent/JPS59115763A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59115763A (ja) | 1984-07-04 |
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