JPH05178384A - 電子機器の保護用包袋 - Google Patents
電子機器の保護用包袋Info
- Publication number
- JPH05178384A JPH05178384A JP3159851A JP15985191A JPH05178384A JP H05178384 A JPH05178384 A JP H05178384A JP 3159851 A JP3159851 A JP 3159851A JP 15985191 A JP15985191 A JP 15985191A JP H05178384 A JPH05178384 A JP H05178384A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- bag
- electronic device
- silicon
- protective
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 21
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 72
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 27
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 12
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 11
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 9
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 abstract description 7
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 12
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 5
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940123973 Oxygen scavenger Drugs 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N Chlorine Chemical compound ClCl KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Bag Frames (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構成により、電気的特性の面の保護の
みならず、空気、酸素、有害ガスなどによる悪影響も防
止できる隔膜としても高い特性（ハイバリアー性）を有
するものを提供することを目的とするものである。 【構成】 ベースフィルムの絶縁層１３と、帯電防止剤
入りのシーラント層１４と、シリコン系の無機物層１５
とを具備してなる電子機器の保護用包袋である。なお、
シリコン系の無機物層１５が導電性を有しないときに
は、さらに導電層１２を付加する。このように、シリコ
ン系の無機物層１５を形成することによって、ハイバリ
アー性を有するので、電気的な面からの保護のみなら
ず、酸素や湿度から電気機器を保護し、しかも透明度を
損なわず、かつ無公害で安定性の高い包袋を得ることが
できる。
みならず、空気、酸素、有害ガスなどによる悪影響も防
止できる隔膜としても高い特性（ハイバリアー性）を有
するものを提供することを目的とするものである。 【構成】 ベースフィルムの絶縁層１３と、帯電防止剤
入りのシーラント層１４と、シリコン系の無機物層１５
とを具備してなる電子機器の保護用包袋である。なお、
シリコン系の無機物層１５が導電性を有しないときに
は、さらに導電層１２を付加する。このように、シリコ
ン系の無機物層１５を形成することによって、ハイバリ
アー性を有するので、電気的な面からの保護のみなら
ず、酸素や湿度から電気機器を保護し、しかも透明度を
損なわず、かつ無公害で安定性の高い包袋を得ることが
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ、ＭＯＳ型ＩＣそ
の他の電子部品やこれらの電子部品を実装した電子機器
を、静電気から保護するだけでなく、空気、酸素、有害
ガスなどによる酸化、腐食などからも保護するための電
子機器の保護用包袋に関するものである。
の他の電子部品やこれらの電子部品を実装した電子機器
を、静電気から保護するだけでなく、空気、酸素、有害
ガスなどによる酸化、腐食などからも保護するための電
子機器の保護用包袋に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、この種の包袋として図７ない
し図１０に示すような種々の製品が知られている。図７
に示す包袋１０は、ポリエステルからなる絶縁層１３を
ベースフィルムとして、外面２２側に、金属の導電層１
２と、ポリエステル、ポリオレフィンなどの樹脂の保護
層１１とを積層し、内面２３側に、帯電防止剤入りのシ
ーラント層１４を積層してなるものである（特公昭６０
−１８２９４）。図８に示すものは、図７における導電
層１２と絶縁層１３の積層順序を逆にしたものである。
図９に示すものは、シーラント層１４だけからなり、図
１０に示すものは、絶縁層１３とシーラント層１４から
なる簡易型の包袋１０である。
し図１０に示すような種々の製品が知られている。図７
に示す包袋１０は、ポリエステルからなる絶縁層１３を
ベースフィルムとして、外面２２側に、金属の導電層１
２と、ポリエステル、ポリオレフィンなどの樹脂の保護
層１１とを積層し、内面２３側に、帯電防止剤入りのシ
ーラント層１４を積層してなるものである（特公昭６０
−１８２９４）。図８に示すものは、図７における導電
層１２と絶縁層１３の積層順序を逆にしたものである。
図９に示すものは、シーラント層１４だけからなり、図
１０に示すものは、絶縁層１３とシーラント層１４から
なる簡易型の包袋１０である。
【０００３】上記のうち、図７に示すものが、静電気か
らの保護では、現在最も特性の優れたもので、包袋１０
と電子機器２０との間における摩擦静電気は、シーラン
ト層１４によって防止され、また、包袋１０と外部物体
との間において、人体からの直接放電や電界の自然放電
などは、導電層１２によって防止される。さらに、構成
材料に、透明または半透明のものを使用することによ
り、内部の電子機器２０が確認できるものが多い。
らの保護では、現在最も特性の優れたもので、包袋１０
と電子機器２０との間における摩擦静電気は、シーラン
ト層１４によって防止され、また、包袋１０と外部物体
との間において、人体からの直接放電や電界の自然放電
などは、導電層１２によって防止される。さらに、構成
材料に、透明または半透明のものを使用することによ
り、内部の電子機器２０が確認できるものが多い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来の電気
的特性の面からだけで保護しても、電子機器２０の保護
が充分とはいえない。包袋１０を浸透したり、中に封じ
込められたりしている空気、酸素、有害ガスなどによっ
て電子機器２０に錆が発生したり、腐食したり、特性が
劣化したり、不良品となったりすることがあるからであ
る。この対策として考えられることは、１つは、包袋１
０の内部を脱気して中の空気や有害ガスを取り除くこと
であり、他の１つは、脱酸素剤を封入することである。
的特性の面からだけで保護しても、電子機器２０の保護
が充分とはいえない。包袋１０を浸透したり、中に封じ
込められたりしている空気、酸素、有害ガスなどによっ
て電子機器２０に錆が発生したり、腐食したり、特性が
劣化したり、不良品となったりすることがあるからであ
る。この対策として考えられることは、１つは、包袋１
０の内部を脱気して中の空気や有害ガスを取り除くこと
であり、他の１つは、脱酸素剤を封入することである。
【０００５】包袋１０の内部を脱気するには、従来品で
は、透湿度が精々５．０ｇ／ｍ2２４ｈｒｓであり、そ
れ以上の透湿度や酸素透過度を上げるには、塩化ビニリ
デン樹脂などの防湿度の高い樹脂などを使用する必要が
あった。ところが、塩化ビニリデンを表面にコーティン
グすると、絶縁層が形成されて帯電防止ができなくな
り、また、内部に積層することもできるが、塩化ビニリ
デンは、熱に弱く、温度が上がると、防湿性能が低下す
る。また、電子機器製品とその部品は、塩素系のガスを
発生する物質を避けなければならない。これは、もし加
熱、燃焼などにより塩素系のガスが発生した場合、これ
らの製品を不良品にするばかりか、また人体に対しても
有害であるからである。このように、塩素ガスの発生
は、重大な公害の問題が生じる。脱酸素剤を封入する方
法は、前述のように、もともと従来品の透湿度が精々
５．０ｇ／ｍ2２４ｈｒｓであってこの方法も実効が上
がらない。
は、透湿度が精々５．０ｇ／ｍ2２４ｈｒｓであり、そ
れ以上の透湿度や酸素透過度を上げるには、塩化ビニリ
デン樹脂などの防湿度の高い樹脂などを使用する必要が
あった。ところが、塩化ビニリデンを表面にコーティン
グすると、絶縁層が形成されて帯電防止ができなくな
り、また、内部に積層することもできるが、塩化ビニリ
デンは、熱に弱く、温度が上がると、防湿性能が低下す
る。また、電子機器製品とその部品は、塩素系のガスを
発生する物質を避けなければならない。これは、もし加
熱、燃焼などにより塩素系のガスが発生した場合、これ
らの製品を不良品にするばかりか、また人体に対しても
有害であるからである。このように、塩素ガスの発生
は、重大な公害の問題が生じる。脱酸素剤を封入する方
法は、前述のように、もともと従来品の透湿度が精々
５．０ｇ／ｍ2２４ｈｒｓであってこの方法も実効が上
がらない。
【０００６】本発明は、簡単な構成により、電気的特性
の面の保護のみならず、空気、酸素、有害ガスなどによ
る悪影響も防止できる隔膜としても高い特性（ハイバリ
アー性）を有するものを得ることを目的とするものであ
る。
の面の保護のみならず、空気、酸素、有害ガスなどによ
る悪影響も防止できる隔膜としても高い特性（ハイバリ
アー性）を有するものを得ることを目的とするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ベースフィル
ムの絶縁層１３と、帯電防止剤入りのシーラント層１４
と、シリコン系の無機物層１５とを具備してなることを
特徴とする電子機器の保護用包袋である。なお、シリコ
ン系の無機物層１５が導電性を有しない場合には、導電
層１２を付加する。
ムの絶縁層１３と、帯電防止剤入りのシーラント層１４
と、シリコン系の無機物層１５とを具備してなることを
特徴とする電子機器の保護用包袋である。なお、シリコ
ン系の無機物層１５が導電性を有しない場合には、導電
層１２を付加する。
【０００８】
【作用】シリコン系の無機物層を形成することによっ
て、ハイバリアー性を有するので、電気的な面からの保
護のみならず、酸素や湿度から電気機器を保護し、しか
も透明度を損なわず、かつ無公害で安定性の高い包袋を
得ることができる。
て、ハイバリアー性を有するので、電気的な面からの保
護のみならず、酸素や湿度から電気機器を保護し、しか
も透明度を損なわず、かつ無公害で安定性の高い包袋を
得ることができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。第１実施例を示す図１において、ポリエステルなど
のベースフィルムとしての絶縁層１３と、帯電防止剤入
りのポリオレフィンのシーラント層１４と、金属を蒸着
した導電層１２と、ポリエステル、ポリオレフィンなど
の樹脂からなる保護層１１とは、従来の図７に示すもの
と変わるところはない。本発明の特徴とするのは、前記
導電層１２と絶縁層１３の間にＳｉＯｘからなるシリコ
ン系の無機物層１５を蒸着、コーティングなどにより形
成したことである。このシリコン系の無機物層１５を、
導電層１２と絶縁層１３の間に形成したのは、外面２２
または内面２３に露出しないことが望ましいためであ
る。その意味では、このシリコン系の無機物層１５は、
図２に示すように、保護層１１と導電層１２の間でもよ
いし、また、図３に示すように、絶縁層１３とシーラン
ト層１４の間でもよい。
る。第１実施例を示す図１において、ポリエステルなど
のベースフィルムとしての絶縁層１３と、帯電防止剤入
りのポリオレフィンのシーラント層１４と、金属を蒸着
した導電層１２と、ポリエステル、ポリオレフィンなど
の樹脂からなる保護層１１とは、従来の図７に示すもの
と変わるところはない。本発明の特徴とするのは、前記
導電層１２と絶縁層１３の間にＳｉＯｘからなるシリコ
ン系の無機物層１５を蒸着、コーティングなどにより形
成したことである。このシリコン系の無機物層１５を、
導電層１２と絶縁層１３の間に形成したのは、外面２２
または内面２３に露出しないことが望ましいためであ
る。その意味では、このシリコン系の無機物層１５は、
図２に示すように、保護層１１と導電層１２の間でもよ
いし、また、図３に示すように、絶縁層１３とシーラン
ト層１４の間でもよい。
【００１０】前記保護層１１が帯電防止剤入りである場
合には、導電層１２を省略することができる。この場合
には、シリコン系の無機物層１５は、図４に示すよう
に、保護層１１と絶縁層１３の間に形成することがで
き、また、図５に示すように、絶縁層１３とシーラント
層１４の間に形成することもできる。
合には、導電層１２を省略することができる。この場合
には、シリコン系の無機物層１５は、図４に示すよう
に、保護層１１と絶縁層１３の間に形成することがで
き、また、図５に示すように、絶縁層１３とシーラント
層１４の間に形成することもできる。
【００１１】前記シリコン系の無機物層１５は、含有す
る不純物の量を変えることによって電気抵抗率を変える
ことができる。したがって、図６に示すように、保護層
１１と導電層１２を省いて外面２２側にシリコン系の無
機物層１５を形成することによって、このシリコン系の
無機物層１５は、ハイバリアー性としてのみならず、帯
電防止層としても機能する。
る不純物の量を変えることによって電気抵抗率を変える
ことができる。したがって、図６に示すように、保護層
１１と導電層１２を省いて外面２２側にシリコン系の無
機物層１５を形成することによって、このシリコン系の
無機物層１５は、ハイバリアー性としてのみならず、帯
電防止層としても機能する。
【００１２】
【発明の効果】本発明は、ベースフィルムの絶縁層１３
と、帯電防止剤入りのシーラント層１４と、シリコン系
の無機物層１５とを形成したので、ハイバリアー性を有
することとなり、ＩＣ、ＭＯＳ型ＩＣなどの電子部品や
これらの電子部品を実装した電子機器を、静電気から保
護するだけでなく、空気、酸素、有害ガスなどによる酸
化、腐食などからも保護し、しかも透明度を損なわず、
かつ無公害で安定性の高い包袋を得ることができる。
と、帯電防止剤入りのシーラント層１４と、シリコン系
の無機物層１５とを形成したので、ハイバリアー性を有
することとなり、ＩＣ、ＭＯＳ型ＩＣなどの電子部品や
これらの電子部品を実装した電子機器を、静電気から保
護するだけでなく、空気、酸素、有害ガスなどによる酸
化、腐食などからも保護し、しかも透明度を損なわず、
かつ無公害で安定性の高い包袋を得ることができる。
【００１３】ちなみに、図１に示した本発明品と図７に
示した従来品との物性の比較値は、つぎのとおりであっ
た。 項 目 単 位 測 定 法 本発明品 従来品 表面抵抗値(外面) Ω ＪＩＳ−Ｋ−６９１１ １０8 １０8 表面抵抗値(内面) Ω ＪＩＳ−Ｋ−６９１１ １０12 １０12 厚 さ μｍ ＪＩＳ−Ｃ−２３１８ ８５ ９０ 光線透過率 ％ ＪＩＳ−Ｋ−６７１４ ４３ ４０ 透湿度 ｇ／ｍ2２４ｈｒｓ ＪＩＳ−Ｚ−０２０８ ０．８ ５．０ 酸素透過度 ｃｃ／ｍ2２４ｈｒｓ ＪＩＳ−Ｚ−７１２６Ｂ ０．７ ４．８ ヒートシール強度 Ｋｇ／１５ｍｍ ３．２ ３．０ なお、ヒートシール強度とは、ヒートシール部２１にお
ける幅１５ｍｍの剥離強度である。以上の物性を比較し
て、本発明品（図１）と従来品（図７）とで、特に著し
く異なるのは、透湿度が約６倍、酸素透過度が約７倍も
の向上をしている点である。その他の特性には両者は、
ほとんど違いが見当らない。したがって、空気、酸素、
有害ガスなどによる酸化、腐食などからも保護し、しか
も透明度を損なわず、かつ無公害で安定性の高い包袋を
得ることができることが実証された。
示した従来品との物性の比較値は、つぎのとおりであっ
た。 項 目 単 位 測 定 法 本発明品 従来品 表面抵抗値(外面) Ω ＪＩＳ−Ｋ−６９１１ １０8 １０8 表面抵抗値(内面) Ω ＪＩＳ−Ｋ−６９１１ １０12 １０12 厚 さ μｍ ＪＩＳ−Ｃ−２３１８ ８５ ９０ 光線透過率 ％ ＪＩＳ−Ｋ−６７１４ ４３ ４０ 透湿度 ｇ／ｍ2２４ｈｒｓ ＪＩＳ−Ｚ−０２０８ ０．８ ５．０ 酸素透過度 ｃｃ／ｍ2２４ｈｒｓ ＪＩＳ−Ｚ−７１２６Ｂ ０．７ ４．８ ヒートシール強度 Ｋｇ／１５ｍｍ ３．２ ３．０ なお、ヒートシール強度とは、ヒートシール部２１にお
ける幅１５ｍｍの剥離強度である。以上の物性を比較し
て、本発明品（図１）と従来品（図７）とで、特に著し
く異なるのは、透湿度が約６倍、酸素透過度が約７倍も
の向上をしている点である。その他の特性には両者は、
ほとんど違いが見当らない。したがって、空気、酸素、
有害ガスなどによる酸化、腐食などからも保護し、しか
も透明度を損なわず、かつ無公害で安定性の高い包袋を
得ることができることが実証された。
【図１】本発明による電子機器の保護用包袋の第１実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【図２】本発明による電子機器の保護用包袋の第２実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【図３】本発明による電子機器の保護用包袋の第３実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【図４】本発明による電子機器の保護用包袋の第４実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【図５】本発明による電子機器の保護用包袋の第５実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【図６】本発明による電子機器の保護用包袋の第６実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【図７】従来の電子機器保護用包袋の断面図である。
【図８】従来の他の電子機器保護用包袋の断面図であ
る。
る。
【図９】従来の他の電子機器保護用包袋の断面図であ
る。
る。
【図１０】従来の他の電子機器保護用包袋の断面図であ
る。
る。
１０…包袋、１１…保護層、１２…導電層、１３…絶縁
層、１４…シーラント層、１５…シリコン系の無機物
層、２０…電子機器、２１…ヒートシール部、２２…外
面、２３…内面。
層、１４…シーラント層、１５…シリコン系の無機物
層、２０…電子機器、２１…ヒートシール部、２２…外
面、２３…内面。
Claims (7)
- 【請求項１】 ベースフィルムの絶縁層１３と、帯電防
止剤入りのシーラント層１４と、シリコン系の無機物層
１５とを具備してなることを特徴とする電子機器の保護
用包袋。 - 【請求項２】 保護層１１、導電層１２、シリコン系の
無機物層１５、絶縁層１３、シーラント層１４の順序で
積層してなる請求項１記載の電子機器の保護用包袋。 - 【請求項３】 保護層１１、シリコン系の無機物層１
５、導電層１２、絶縁層１３、シーラント層１４の順序
で積層してなる請求項１記載の電子機器の保護用包袋。 - 【請求項４】 保護層１１、導電層１２、絶縁層１３、
シリコン系の無機物層１５、シーラント層１４の順序で
積層してなる請求項１記載の電子機器の保護用包袋。 - 【請求項５】 保護層１１、シリコン系の無機物層１
５、絶縁層１３、シーラント層１４の順序で積層してな
る請求項１記載の電子機器の保護用包袋。 - 【請求項６】 保護層１１、絶縁層１３、シリコン系の
無機物層１５、シーラント層１４の順序で積層してなる
請求項１記載の電子機器の保護用包袋。 - 【請求項７】 シリコン系の無機物層１５、絶縁層１
３、シーラント層１４の順序で積層してなる請求項１記
載の電子機器の保護用包袋。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3159851A JPH05178384A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 電子機器の保護用包袋 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3159851A JPH05178384A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 電子機器の保護用包袋 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05178384A true JPH05178384A (ja) | 1993-07-20 |
Family
ID=15702623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3159851A Pending JPH05178384A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 電子機器の保護用包袋 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05178384A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11253809B2 (en) | 2014-01-23 | 2022-02-22 | Stasis Lmps Limited | Flexible panel and sealable bag with sorbent |
-
1991
- 1991-06-05 JP JP3159851A patent/JPH05178384A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11253809B2 (en) | 2014-01-23 | 2022-02-22 | Stasis Lmps Limited | Flexible panel and sealable bag with sorbent |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4407872A (en) | Sheet material and envelope for packaging electronic parts | |
| JPS6018294B2 (ja) | 電子部品保護用包袋の材料及び該材料から作られた包袋 | |
| JPH01129983A (ja) | 腐食防止方法 | |
| JP2022059023A (ja) | 透明導電性カバーテープ | |
| US4896001A (en) | Anti-electric protection | |
| US5107989A (en) | Container for protecting electronic components from static charges | |
| US4554210A (en) | Laminated anti-static skin-packaging material | |
| US4152689A (en) | Electrical resistor package which remains unaffected by ambient stresses and humidity | |
| JPH05178384A (ja) | 電子機器の保護用包袋 | |
| US4590741A (en) | Skin packaging procedure using laminated anti-static material | |
| JP4899593B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2012030897A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JPS63272542A (ja) | 電子部品包装用シ−ト | |
| CN218577212U (zh) | 一种包装用兼具阻隔、导电功能的pvc复合片材 | |
| JP2006232405A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2901857B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JPWO2017159120A1 (ja) | 真空断熱材およびそれを備える家電製品、住宅壁または輸送機器 | |
| JPS6311106Y2 (ja) | ||
| CN224075217U (zh) | 一种半导电本色pp片材 | |
| JP2589020B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP4814580B2 (ja) | 包装用積層フィルム及び包装袋 | |
| KR200162796Y1 (ko) | 전자부품 및 반도체 포장용 필름 및 그를 채용한 포장백 | |
| JP2003128806A (ja) | 帯電防止能に優れたフィルム | |
| JP2520612B2 (ja) | 導電性バリヤ−フイルム | |
| JPS6144739B2 (ja) |