JPH0517856A - 純Ａｌ板材の不純物低減方法 - Google Patents
純Ａｌ板材の不純物低減方法Info
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- JPH0517856A JPH0517856A JP32254891A JP32254891A JPH0517856A JP H0517856 A JPH0517856 A JP H0517856A JP 32254891 A JP32254891 A JP 32254891A JP 32254891 A JP32254891 A JP 32254891A JP H0517856 A JPH0517856 A JP H0517856A
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- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 純Ａｌ板材中の不純物を低減する。
【構成】 純Ａｌ板材に、非酸化性雰囲気中、３００〜
５８０℃の範囲内の所定温度に保持の加熱処理を施し
て、前記純Ａｌ板材中に不純物として含有するＳｎ，Ｐ
ｂ，Ｉｎ，およびＧａのうちの１種以上を、その表面部
に拡散移動させ、ついで、上記加熱処理後の純Ａｌ板材
の表面部を除去することからなる。
５８０℃の範囲内の所定温度に保持の加熱処理を施し
て、前記純Ａｌ板材中に不純物として含有するＳｎ，Ｐ
ｂ，Ｉｎ，およびＧａのうちの１種以上を、その表面部
に拡散移動させ、ついで、上記加熱処理後の純Ａｌ板材
の表面部を除去することからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、通常の純Ａｌ板材中
に不純物として含有するＳｎ，Ｐｂ，Ｉｎ，およびＧａ
を低減する方法に関するものである。
に不純物として含有するＳｎ，Ｐｂ，Ｉｎ，およびＧａ
を低減する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般に、純度：９９．８％以上の
純Ａｌ板材が、電解コンデンサーの陰極材やＡｌ熱交換
器のフィン材などの製造に用いられていることは良く知
られている。また、上記従来純Ａｌ板材が、不純物とし
て一般にＳｉやＦｅ，Ｃｕ，さらにＧａ，Ｓｎ，Ｐｂ，
およびＩｎなどを含有することも知られている。
純Ａｌ板材が、電解コンデンサーの陰極材やＡｌ熱交換
器のフィン材などの製造に用いられていることは良く知
られている。また、上記従来純Ａｌ板材が、不純物とし
て一般にＳｉやＦｅ，Ｃｕ，さらにＧａ，Ｓｎ，Ｐｂ，
およびＩｎなどを含有することも知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方、近年、上記の電
解コンデンサーやＡｌ熱交換器などの小形化および軽量
化に対する要求は厳しく、これに伴ない、これらの構造
部材である陰極材やフィン材などにもより一層の薄肉化
が要求されているが、これを構成する上記の従来純Ａｌ
板材においては、特に不純物として合計量で２０ppm 以
上含有するＧａ，Ｓｎ，Ｐｂ，およびＩｎが耐食性に悪
影響を及ぼすために、これを薄肉化すると貫通孔が形成
され易くなり、これが原因で特性低下をきたすようにな
ることから、満足な薄肉化は期待できず、したがって上
記従来純Ａｌ板材に、合金成分として耐食性向上成分を
含有させて、薄肉化をはかる試みがなされているのが現
状である。なお、上記従来純Ａｌ板材に不純物として含
有するＧａ，Ｓｎ，Ｐｂ，およびＩｎは、Ａｌ純度に関
係なく、いいかえれば、例えば純度：９９．８５％のも
のでも、純度：９９．９９％のものでも合計量で２０pp
m 以上含有するものである。
解コンデンサーやＡｌ熱交換器などの小形化および軽量
化に対する要求は厳しく、これに伴ない、これらの構造
部材である陰極材やフィン材などにもより一層の薄肉化
が要求されているが、これを構成する上記の従来純Ａｌ
板材においては、特に不純物として合計量で２０ppm 以
上含有するＧａ，Ｓｎ，Ｐｂ，およびＩｎが耐食性に悪
影響を及ぼすために、これを薄肉化すると貫通孔が形成
され易くなり、これが原因で特性低下をきたすようにな
ることから、満足な薄肉化は期待できず、したがって上
記従来純Ａｌ板材に、合金成分として耐食性向上成分を
含有させて、薄肉化をはかる試みがなされているのが現
状である。なお、上記従来純Ａｌ板材に不純物として含
有するＧａ，Ｓｎ，Ｐｂ，およびＩｎは、Ａｌ純度に関
係なく、いいかえれば、例えば純度：９９．８５％のも
のでも、純度：９９．９９％のものでも合計量で２０pp
m 以上含有するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者は、上
述のような観点から、上記の９９．８％以上の純度を有
する従来純Ａｌ板材に着目し、特にこれの耐食性低下の
原因となっている不純物、すなわち上記従来純Ａｌ板材
に不純物として合計量で２０ppm 以上含有するＳｎ，Ｐ
ｂ，Ｉｎ，およびＧａを低減して、耐食性向上をはかる
べく研究を行なった結果、上記従来純Ａｌ板材に、真空
雰囲気や、ＡｒまたはＮ2 雰囲気などの非酸化性雰囲気
中、３００〜５８０℃の範囲内の所定温度に所定時間保
持の条件で加熱処理を施すと、不純物のうちの特にＳ
ｎ，Ｐｂ，Ｉｎ，およびＧａが積極的に板材表面部に拡
散移動して凝集するようになり、したがってこの不純物
凝集表面部をエッチング手段などにより除去すれば、純
Ａｌ板材の上記不純物の含有量が低減することになり、
しかも不純物としてのＳｎ，Ｐｂ，Ｉｎ，およびＧａを
合計量で５ppm 以下に低減すると、純Ａｌ板材の耐食性
が著しく向上するようになり、薄肉化しても貫通孔の発
生が阻止されるようになるという研究結果を得たのであ
る。
述のような観点から、上記の９９．８％以上の純度を有
する従来純Ａｌ板材に着目し、特にこれの耐食性低下の
原因となっている不純物、すなわち上記従来純Ａｌ板材
に不純物として合計量で２０ppm 以上含有するＳｎ，Ｐ
ｂ，Ｉｎ，およびＧａを低減して、耐食性向上をはかる
べく研究を行なった結果、上記従来純Ａｌ板材に、真空
雰囲気や、ＡｒまたはＮ2 雰囲気などの非酸化性雰囲気
中、３００〜５８０℃の範囲内の所定温度に所定時間保
持の条件で加熱処理を施すと、不純物のうちの特にＳ
ｎ，Ｐｂ，Ｉｎ，およびＧａが積極的に板材表面部に拡
散移動して凝集するようになり、したがってこの不純物
凝集表面部をエッチング手段などにより除去すれば、純
Ａｌ板材の上記不純物の含有量が低減することになり、
しかも不純物としてのＳｎ，Ｐｂ，Ｉｎ，およびＧａを
合計量で５ppm 以下に低減すると、純Ａｌ板材の耐食性
が著しく向上するようになり、薄肉化しても貫通孔の発
生が阻止されるようになるという研究結果を得たのであ
る。
【０００５】この発明は、上記の研究結果にもとづいて
なされたものであって、不純物としてＳｎ，Ｐｂ，Ｉ
ｎ，およびＧａのうちの１種以上を合計量で２０ppm 以
上含有し、かつ３００μｍ以下の板厚を有する純度：９
９．８％以上の純Ａｌ板材に、非酸化性雰囲気中、３０
０〜５８０℃の範囲内の所定温度に所定時間保持の条件
で加熱処理を施して、上記不純物を表面部に拡散移動さ
せ、ついで、上記加熱処理後の純Ａｌ板材における不純
物凝集表面部を除去して、純Ａｌ板材における上記不純
物の合計含有量を５ppm 以下に低減することからなる純
Ａｌ板材の不純物低減方法に特徴を有するものである。
なされたものであって、不純物としてＳｎ，Ｐｂ，Ｉ
ｎ，およびＧａのうちの１種以上を合計量で２０ppm 以
上含有し、かつ３００μｍ以下の板厚を有する純度：９
９．８％以上の純Ａｌ板材に、非酸化性雰囲気中、３０
０〜５８０℃の範囲内の所定温度に所定時間保持の条件
で加熱処理を施して、上記不純物を表面部に拡散移動さ
せ、ついで、上記加熱処理後の純Ａｌ板材における不純
物凝集表面部を除去して、純Ａｌ板材における上記不純
物の合計含有量を５ppm 以下に低減することからなる純
Ａｌ板材の不純物低減方法に特徴を有するものである。
【０００６】なお、この発明の方法において、不純物低
減処理の対象となる純Ａｌ板材は、上記の通り陰極材や
フィン材などとして実用に供されているものであり、こ
の場合純度が９９．８％未満になると、上記のＳｎ，Ｐ
ｂ，Ｉｎ，およびＧａのほかに、不純物として含有する
ＳｉやＦｅ，Ｚｎなどの含有量が多くなって特性劣化の
原因となることから、９９．８％以上の純度のものが用
いられるものであり、かつ９９．８％以上の純度では、
純度に関係なく、いずれもＳｎ，Ｐｂ，Ｉｎ，およびＧ
ａを合計量で２０ppm 以上含有するものである。
減処理の対象となる純Ａｌ板材は、上記の通り陰極材や
フィン材などとして実用に供されているものであり、こ
の場合純度が９９．８％未満になると、上記のＳｎ，Ｐ
ｂ，Ｉｎ，およびＧａのほかに、不純物として含有する
ＳｉやＦｅ，Ｚｎなどの含有量が多くなって特性劣化の
原因となることから、９９．８％以上の純度のものが用
いられるものであり、かつ９９．８％以上の純度では、
純度に関係なく、いずれもＳｎ，Ｐｂ，Ｉｎ，およびＧ
ａを合計量で２０ppm 以上含有するものである。
【０００７】また、この発明の方法において、純Ａｌ板
材の板厚を３００μｍ以下としたのは、板厚が３００μ
ｍを越えると不純物の板材表面部への拡散移動に長時間
を要するようになり、生産性の低下をまねくようになる
という理由によるものであり、さらに、加熱処理温度を
３００〜５８０℃と限定したのは、その温度が３００℃
未満では不純物の板材表面部への拡散移動がきわめて遅
く、生産工程上望ましくなく、一方その温度が５８０℃
を越えると、板材に部分溶融が生じるようになるという
理由にもとづくものである。
材の板厚を３００μｍ以下としたのは、板厚が３００μ
ｍを越えると不純物の板材表面部への拡散移動に長時間
を要するようになり、生産性の低下をまねくようになる
という理由によるものであり、さらに、加熱処理温度を
３００〜５８０℃と限定したのは、その温度が３００℃
未満では不純物の板材表面部への拡散移動がきわめて遅
く、生産工程上望ましくなく、一方その温度が５８０℃
を越えると、板材に部分溶融が生じるようになるという
理由にもとづくものである。
【０００８】さらに、上記の通り純Ａｌ板材の耐食性
は、これに不純物として含有するＳｎ，Ｐｂ，Ｉｎ，お
よびＧａによって影響され、これら不純物の合計含有量
を５ppm 以下にすると、すぐれた耐食性をもつようにな
ることから、不純物低減処理後の純Ａｌ板材における上
記不純物の合計含有量を５ppm以下に定めたのである。
は、これに不純物として含有するＳｎ，Ｐｂ，Ｉｎ，お
よびＧａによって影響され、これら不純物の合計含有量
を５ppm 以下にすると、すぐれた耐食性をもつようにな
ることから、不純物低減処理後の純Ａｌ板材における上
記不純物の合計含有量を５ppm以下に定めたのである。
【０００９】
【実施例】つぎに、この発明の方法を実施例により具体
的に説明する。それぞれ表１に示される不純物含有量お
よび板厚の６種の純Ａｌ板材（以下従来純Ａｌ板材ａ〜
ｆという）を用意し、これら従来純Ａｌ板材ａ〜ｆのそ
れぞれに表１に示される条件で加熱処理を施した後、通
常のエッチング液を用いて同じく表１に示される厚さに
亘って表面部を除去することにより本発明法１〜６を実
施し、表２に示される不純物含有量の本発明純Ａｌ板材
Ａ〜Ｆを製造した。
的に説明する。それぞれ表１に示される不純物含有量お
よび板厚の６種の純Ａｌ板材（以下従来純Ａｌ板材ａ〜
ｆという）を用意し、これら従来純Ａｌ板材ａ〜ｆのそ
れぞれに表１に示される条件で加熱処理を施した後、通
常のエッチング液を用いて同じく表１に示される厚さに
亘って表面部を除去することにより本発明法１〜６を実
施し、表２に示される不純物含有量の本発明純Ａｌ板材
Ａ〜Ｆを製造した。
【００１０】
【表１】
【００１１】ついで、この結果得られた各種の純Ａｌ板
材について、１６８時間の塩水噴霧試験を行ない、単位
面積当りの孔食発生数と最大孔食深さをそれぞれ測定し
た。この測定結果を表２に示した。
材について、１６８時間の塩水噴霧試験を行ない、単位
面積当りの孔食発生数と最大孔食深さをそれぞれ測定し
た。この測定結果を表２に示した。
【００１２】
【表２】
【００１３】
【発明の効果】表１および表２に示される結果から、本
発明法１〜６は、いずれも不純物として含有するＳｉや
Ｆｅ，およびＣｕの低減は僅かであるが、同Ｓｎ，Ｐ
ｂ，Ｉｎ，およびＧａを著しく低減させ、これら４成分
の合計含有量で２０ppm 以上であったものを１０ppm 以
下に低減することができ、この結果の純Ａｌ板材はすぐ
れた耐孔食性をもつようになることが明らかである。上
述のように、この発明の方法によれば、純Ａｌ板材中に
不純物として含有する特にＳｎ，Ｐｂ，Ｉｎ，およびＧ
ａを合計含有量で５ppm 以下に低減することができ、こ
れによって純Ａｌ板材の耐孔食性が著しく向上するよう
になるので、より一層の薄肉化が可能になるなど工業上
有用な効果がもたらされるのである。
発明法１〜６は、いずれも不純物として含有するＳｉや
Ｆｅ，およびＣｕの低減は僅かであるが、同Ｓｎ，Ｐ
ｂ，Ｉｎ，およびＧａを著しく低減させ、これら４成分
の合計含有量で２０ppm 以上であったものを１０ppm 以
下に低減することができ、この結果の純Ａｌ板材はすぐ
れた耐孔食性をもつようになることが明らかである。上
述のように、この発明の方法によれば、純Ａｌ板材中に
不純物として含有する特にＳｎ，Ｐｂ，Ｉｎ，およびＧ
ａを合計含有量で５ppm 以下に低減することができ、こ
れによって純Ａｌ板材の耐孔食性が著しく向上するよう
になるので、より一層の薄肉化が可能になるなど工業上
有用な効果がもたらされるのである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 不純物としてＳｎ，Ｐｂ，Ｉｎ，および
Ｇａのうちの１種以上を合計量で２０ppm 以上含有し、
かつ３００μｍ以下の板厚を有する純度：９９．８％以
上の純Ａｌ板材に、 非酸化性雰囲気中、３００〜５８０℃の範囲内の所定温
度に所定時間保持の条件で加熱処理を施して、上記不純
物を表面部に拡散移動させ、 ついで、上記加熱処理後の純Ａｌ板材における不純物凝
集表面部を除去して、純Ａｌ板材における上記不純物の
合計含有量を５ppm 以下に低減することを特徴とする純
Ａｌ板材の不純物低減方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2-307878 | 1990-11-14 | ||
| JP30787890 | 1990-11-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0517856A true JPH0517856A (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=17974255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32254891A Pending JPH0517856A (ja) | 1990-11-14 | 1991-11-11 | 純Ａｌ板材の不純物低減方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0517856A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015185707A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | 三菱マテリアル株式会社 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 |
-
1991
- 1991-11-11 JP JP32254891A patent/JPH0517856A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015185707A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | 三菱マテリアル株式会社 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 |
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