JPH0517892Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、光半導体結合器の光半導体素子部材
固定治具に関する。

（従来の技術） 従来、光半導体結合器は集束性ロツドレンズを
介して、光半導体素子と光フアイバとを光学的に
結合しており、その構成部品の組立は、機械的な
固定、接着剤による固定、半田付けによる固定等
によつて行われている。

以下、従来の光半導体結合器について図を用い
て説明する。

第２図は係る光半導体結合器の側断面図であ
る。

この図において、集束性ロツドレンズ（以下、
レンズと称する）１はレンズホルダ２の孔３に挿
入され、半田４によつてレンズホルダ２に固定さ
れる。なお、レンズ１の円筒周囲部には、半田付
けが可能なようにAu，Ag等の金属膜が形成され
ている。３はレンズホルダ２に加工された精密孔
であり、光フアイバ５を接着固定した光フアイバ
ホルダ６が挿入される。そして、この光フアイバ
ホルダ６をレンズホルダ２に固定するために袋ナ
ツト７を光フアイバホルダ６からレンズホルダ２
にねじ止めしている。

また、レンズ１、光フアイバ５を一体化した部
材８は、第３図に示されるように、対向する治具
９ａ，９ｂに加工されたＶ溝に挟み込まれ、ねじ
１０により治具９ａ，９ｂに固定される。

一方、光半導体素子１１は、第２図に示される
ように、ベース１２上に固定され、透明なキヤツ
プ１３により気密封止され光半導体素子部材１４
を形成している。この光半導体素子部材１４は、
第３図に示されるように、光半導体素子部材１４
のアノード端子１５、カソード端子１６とアース
端子１７との間に絶縁板１８が挟まれ、治具１９
ａ，１９ｂにねじ２０により固定される。この治
具１９ａはXYZテーブル（図示なし）に取り付
けられており、光半導体素子部材１４と前記治具
９ａ，９ｂに固定された部材８とを光学的に調整
し、第２図に示されるように、半田２１により固
定される。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、この光半導体結合器の組立治具
１９ａ，１９ｂは光半導体素子部材１４の端子１
５，１６，１７のみを固定して、光半導体素子部
材１４をレンズ１と光フアイバ５とを一体化した
部材８とを半田付けにより固定するため、半田の
収縮により軸ずれが起こり、光半導体素子１１と
光フアイバ５との結合効率を劣化させるという問
題があつた。

本考案は、上記した問題点を除去し、光半導体
結合器の組立時の光半導体素子の固定を安定に、
しかも確実に行い得る光半導体結合器の光半導体
素子部材固定治具を提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本考案は、上記問題点を解決するために、光半
導体素子部材をレンズを有するホルダに固定する
光半導体結合器の光半導体素子部材固定治具にお
いて、垂直方向に形成される孔と、該孔に嵌着さ
れると共に、光半導体素子部材の端子挿入孔及び
前記光半導体素子部材のヘツダ部が密着する下端
フラツト部が形成される端子挿入部材とを設ける
ようにしたものである。

（作用） 本考案によれば、上記したように構成したの
で、光半導体素子部材は端子にストレスをかける
ことなく治具に安定的に、しかも確実に固定する
ことができ、組み立て時の半田の収縮による軸ず
れを防止することができる。

（実施例） 以下、本考案の実施例について図面を参照しな
がら詳細に説明する。

第１図は本考案に係る光半導体素子部材の固定
状態を示す一部破断斜視図である。

この図において、治具２２には垂直方向に穴２
２ａが形成されており、この穴に端子挿入部材２
３が嵌着される。更に、この端子挿入部材２３に
は光半導体素子部材１４のアノード端子１５、カ
ソード端子１６及びアース端子１７がそれぞれ挿
入される端子挿入孔２４及び光半導体素子部材１
４のヘツダ部２６が密着する下端フラツト部２５
が形成されている。

そこで、光半導体素子部材１４を治具２２に固
定する場合には、光半導体素子部材１４のアノー
ド端子１５、カソード端子１６及びアース端子１
７を端子挿入部材２３の端子挿入孔２４に挿入
し、更に、端子挿入部材２３の下端フラツト部２
５に光半導体素子部材１４のヘツダ部２６を密着
させる。すると、端子挿入部材２３の下端フラツ
ト部２５は水平にセツトされているので、光半導
体素子部材１４は垂直に、しかも安定した状態で
固定される。なお、この治具２２の端子挿入部材
２３は、アノード端子１５、カソード端子１６と
アース端子１７との絶縁のため、絶縁部材ででき
ている。そして、端子挿入部材２３の端子挿入孔
２４に挿入された、光半導体素子部材１４のアノ
ード端子１５、カソード端子１６とアース端子１
７との間に絶縁板２７を挟み、端子固定ブロツク
２８から治具２２へねじ２９によりねじ止め固定
される。

なお、本考案は上記実施例に限定されるもので
はなく、本考案の趣旨に基づいて種々の変形が可
能であり、これらを本考案の範囲から排除するも
のではない。

（考案の効果） 以上、詳細に説明したように、本考案によれ
ば、光半導体素子部材の端子を治具に設けられた
端子挿入部材の端子挿入孔に挿入し、しかも、光
半導体素子部材のヘツダ部が端子挿入部材の下端
フラツト部に密着した状態で固定されるので、光
半導体素子部材は端子にストレスをかけずに治具
に安定的に、しかも確実に固定することができ、
半田付け時の半田の収縮による軸ずれを防止する
ことができる。

従つて、光半導体素子と光フアイバとの結合効
率の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る光半導体結合器の光半導
体素子部材の固定状態を示す一部破断斜視図、第
２図は従来の光半導体結合器の側断面図、第３図
は従来の光半導体結合器の組み立て説明図であ
る。 １４……光半導体素子部材、１５……アノード
端子、１６……カソード端子、１７……アース端
子、２２……治具、２３……端子挿入部材、２４
……端子挿入孔、２５……端子挿入部材の下端フ
ラツト部、２６……光半導体素子部材のヘツダ
部、２７……絶縁板、２８……端子固定ブロツ
ク、２９……ねじ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 光半導体素子部材をレンズを有するホルダに固
   定する光半導体結合器の光半導体素子部材固定治
   具において、 (a) 垂直方向に形成される孔と、 (b) 該孔に嵌着されると共に、光半導体素子部材
   の端子挿入孔及び前記光半導体素子部材のヘツ
   ダ部が密着する下端フラツト部が形成される端
   子挿入部材とを具備することを特徴とする光半
   導体結合器の光半導体素子部材固定治具。