JPH0517906Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0517906Y2 JPH0517906Y2 JP16607088U JP16607088U JPH0517906Y2 JP H0517906 Y2 JPH0517906 Y2 JP H0517906Y2 JP 16607088 U JP16607088 U JP 16607088U JP 16607088 U JP16607088 U JP 16607088U JP H0517906 Y2 JPH0517906 Y2 JP H0517906Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- transmitting
- slave unit
- intermittent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
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- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
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Landscapes
- Telephone Set Structure (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案は親機、子機の送受信回路を構成する無
線電話機のプリント基板に関する。
線電話機のプリント基板に関する。
(ロ) 従来の技術
無線電話機は一般に電話回路に接続された親機
と該親機とにより交信する子機とで構成され、親
機、子機にはそれぞれ送受信回路が設けられてい
る。斯かる無線電話機は例えば特開昭59−218050
号公報に開示されたように、親機と子機の送信信
号は異なつた周波数のFM信号を使用し、通常の
電話機と同様に送受が同時に行なえるようにして
いる。最近の国内無線電話機において使用されて
いる周波数は親機より子機に対しての送信では
380MHz帯のFM信号を使用し、子機より親機に
対しての送信では254MHz帯のFM信号が使用さ
れている。そのため、親機と子機の送受信回路を
構成するのにそれぞれのプリント基板を作り、そ
れぞれの回路を構成させるようにしている。さら
に最近では回路構成上のコストダウンを理由とし
て親機、子機双方のプリント基板にインダクタン
スの一部をパターンコイルとして印刷させるよう
にしている。
と該親機とにより交信する子機とで構成され、親
機、子機にはそれぞれ送受信回路が設けられてい
る。斯かる無線電話機は例えば特開昭59−218050
号公報に開示されたように、親機と子機の送信信
号は異なつた周波数のFM信号を使用し、通常の
電話機と同様に送受が同時に行なえるようにして
いる。最近の国内無線電話機において使用されて
いる周波数は親機より子機に対しての送信では
380MHz帯のFM信号を使用し、子機より親機に
対しての送信では254MHz帯のFM信号が使用さ
れている。そのため、親機と子機の送受信回路を
構成するのにそれぞれのプリント基板を作り、そ
れぞれの回路を構成させるようにしている。さら
に最近では回路構成上のコストダウンを理由とし
て親機、子機双方のプリント基板にインダクタン
スの一部をパターンコイルとして印刷させるよう
にしている。
(ハ) 考案が解決しようとする課題
上記した無線電話機の親機の送受信回路と子機
の送受信回路とでは送受信の信号の周波数が異な
るが基本的にはFM信号の送受信回路であるた
め、双方の回路を構成するための部品及び素子の
定数が異なるだけで回路構成は双方とも同じであ
るのにもかかわらず親機、子機との2種類のプリ
ント基板を用いるようにしていることはコスト的
に無駄なことである。そのため1種類のプリント
基板を兼用することが考えられるが、該プリント
基板を作る上においてコストダウンのため従来の
親機、子機双方のプリント基板ともそれぞれの送
受信回路を構成する時にあらかじめ、各プリント
基板が構成する送受信回路のインダクタンスをパ
ターンコイルで印刷させるようにしているが、該
パターンコイルは印刷した時にインダクタンスが
決まつているため変えられないので1種類のプリ
ント基板にする場合ではパターンコイルの代りに
個別部品コイルを設けるようにするとコストアツ
プになるという問題や、1種類のプリント基板を
用いて、親機、子機の送受信回路をそれぞれ作つ
た時に、送受信回路の構成に使用した部品、素子
の定数は親機、子機では異なつているが外見上で
は何ら変わりなく見えるため、どちらが親機用
か、子機用かがわからなくなるという問題が生じ
る。本考案は斯かる課題を解決し、親機、子機双
方の送受信回路のどちらでも構成できる無線電話
機のプリント基板を提供する。
の送受信回路とでは送受信の信号の周波数が異な
るが基本的にはFM信号の送受信回路であるた
め、双方の回路を構成するための部品及び素子の
定数が異なるだけで回路構成は双方とも同じであ
るのにもかかわらず親機、子機との2種類のプリ
ント基板を用いるようにしていることはコスト的
に無駄なことである。そのため1種類のプリント
基板を兼用することが考えられるが、該プリント
基板を作る上においてコストダウンのため従来の
親機、子機双方のプリント基板ともそれぞれの送
受信回路を構成する時にあらかじめ、各プリント
基板が構成する送受信回路のインダクタンスをパ
ターンコイルで印刷させるようにしているが、該
パターンコイルは印刷した時にインダクタンスが
決まつているため変えられないので1種類のプリ
ント基板にする場合ではパターンコイルの代りに
個別部品コイルを設けるようにするとコストアツ
プになるという問題や、1種類のプリント基板を
用いて、親機、子機の送受信回路をそれぞれ作つ
た時に、送受信回路の構成に使用した部品、素子
の定数は親機、子機では異なつているが外見上で
は何ら変わりなく見えるため、どちらが親機用
か、子機用かがわからなくなるという問題が生じ
る。本考案は斯かる課題を解決し、親機、子機双
方の送受信回路のどちらでも構成できる無線電話
機のプリント基板を提供する。
(ニ) 課題を解決するための手段
本考案の無線電話機のプリント基板は親機、子
機共通の送受信回路の印刷配線すると共に、該送
受信回路で用いるコイルをプリント基板上の導電
膜にエツチングし、間欠部を挾んで折曲形成した
導電路と、該導電路及び間欠部上の複数個所に形
成する空間部を残して、前記導電路を被覆した絶
縁膜と、前記空間部に選択的に充填される絶縁部
材とで形成させるようにした。
機共通の送受信回路の印刷配線すると共に、該送
受信回路で用いるコイルをプリント基板上の導電
膜にエツチングし、間欠部を挾んで折曲形成した
導電路と、該導電路及び間欠部上の複数個所に形
成する空間部を残して、前記導電路を被覆した絶
縁膜と、前記空間部に選択的に充填される絶縁部
材とで形成させるようにした。
(ホ) 作用
本考案の無線電話機のプリント基板はプリント
基板上に、親機、子機双方どちらの送受信回路の
構成に使用できるコイルを形成し、1種類のプリ
ント基板を使い、親機、子機双方どちらの送受信
回路でも構成できるようにしたものである。
基板上に、親機、子機双方どちらの送受信回路の
構成に使用できるコイルを形成し、1種類のプリ
ント基板を使い、親機、子機双方どちらの送受信
回路でも構成できるようにしたものである。
(ヘ) 実施例
本考案の無線電話機のプリント基板の一実施例
を第1図、第2図、第3図を用いて説明する。第
1図には本考案の無線電話機のプリント基板の平
面図を示し、第2図、第3図には、第1図のA−
A′での断面図を示めした。第1図、第2図、第
3図において、1はベークライトやガラスエポキ
シ等の絶縁基板、2は該絶縁基板1上に被着させ
た導電膜により、間欠部3を形成するよう折曲し
設けたパターンコイル、4はパターンコイル2の
導電路及び間欠部3上の数カ所に形成した空間部
で該空間部4には絶縁膜5を被着させないため第
3図に示めすように、該空間部4内の導電膜に半
田6を付着できる。該空間部4は本実施例では6
カ所設けてある。
を第1図、第2図、第3図を用いて説明する。第
1図には本考案の無線電話機のプリント基板の平
面図を示し、第2図、第3図には、第1図のA−
A′での断面図を示めした。第1図、第2図、第
3図において、1はベークライトやガラスエポキ
シ等の絶縁基板、2は該絶縁基板1上に被着させ
た導電膜により、間欠部3を形成するよう折曲し
設けたパターンコイル、4はパターンコイル2の
導電路及び間欠部3上の数カ所に形成した空間部
で該空間部4には絶縁膜5を被着させないため第
3図に示めすように、該空間部4内の導電膜に半
田6を付着できる。該空間部4は本実施例では6
カ所設けてある。
次に上記した本考案の無線電話機のプリント基
板を用い親機、子機双方の送受信回路の構成を行
なう場合について説明する。親機の送受信回路の
受信回路、子機の送受信回路の受信回路を構成さ
せる場合、本考案のプリント基板の受信回路に関
しての配線でのパターンコイル2のインダクタン
ス値は高い値の方に合わせているため、親機(受
信が254MHzであるため高いインダクタンス値が
必要)側のインダクタンス値に設定してある。そ
のため、親機の受信回路を構成する時には、該プ
リント基板に親機の受信回路を構成するための定
数を有する部品及び素子を取り付ければよい。一
方、子機の受信回路を構成する時には、該子機
(受信が380MHzで低いインダクタンス値が必要)
のインダクタンス値にプリント基板のパターンコ
イル2のインダクタンス値を設定する必要がある
ため、子機の受信回路を構成するための定数を有
する部品及び素子を取り付け、該部品及び素子を
半田する時には第3図のように該パターンコイル
2が形成した間欠部3での空間部4を全部半田6
を付着し、該空間部4の導電膜部分(パターンコ
イル2の一部分)を短絡させることにより、該パ
ターンコイル2のインダクタンス値は子機のイン
ダクタンス値となり、子機の受信回路を構成する
ことになる。さらに前記親機の受信回路を構成す
る場合においてプリント基板での空間部4は半田
する必要がないため、部品及び素子の取り付け時
に使用するのりとしてのエポキシ樹脂等の絶縁物
を付着させて保護させる。また、親機、子機の送
受信回路の送信回路に関しては、子機(送信は
245MHzであるため高インピーダンス値である。)
側のインダクタンス値に送信回路に関しての配線
でのパターンコイル2のインダクタンス値を合わ
せているため、親機側は半田付けし、子機側には
エポキシ樹脂等の絶縁物を付着させるようにして
各部品及び素子を取り付け、送信回路を構成する
ことになる。
板を用い親機、子機双方の送受信回路の構成を行
なう場合について説明する。親機の送受信回路の
受信回路、子機の送受信回路の受信回路を構成さ
せる場合、本考案のプリント基板の受信回路に関
しての配線でのパターンコイル2のインダクタン
ス値は高い値の方に合わせているため、親機(受
信が254MHzであるため高いインダクタンス値が
必要)側のインダクタンス値に設定してある。そ
のため、親機の受信回路を構成する時には、該プ
リント基板に親機の受信回路を構成するための定
数を有する部品及び素子を取り付ければよい。一
方、子機の受信回路を構成する時には、該子機
(受信が380MHzで低いインダクタンス値が必要)
のインダクタンス値にプリント基板のパターンコ
イル2のインダクタンス値を設定する必要がある
ため、子機の受信回路を構成するための定数を有
する部品及び素子を取り付け、該部品及び素子を
半田する時には第3図のように該パターンコイル
2が形成した間欠部3での空間部4を全部半田6
を付着し、該空間部4の導電膜部分(パターンコ
イル2の一部分)を短絡させることにより、該パ
ターンコイル2のインダクタンス値は子機のイン
ダクタンス値となり、子機の受信回路を構成する
ことになる。さらに前記親機の受信回路を構成す
る場合においてプリント基板での空間部4は半田
する必要がないため、部品及び素子の取り付け時
に使用するのりとしてのエポキシ樹脂等の絶縁物
を付着させて保護させる。また、親機、子機の送
受信回路の送信回路に関しては、子機(送信は
245MHzであるため高インピーダンス値である。)
側のインダクタンス値に送信回路に関しての配線
でのパターンコイル2のインダクタンス値を合わ
せているため、親機側は半田付けし、子機側には
エポキシ樹脂等の絶縁物を付着させるようにして
各部品及び素子を取り付け、送信回路を構成する
ことになる。
(ト) 考案の効果
本考案のプリント基板は、親機に組み込まれて
いる送受信回路と子機に組み込まれている送受信
回路の少なくとも一部を同一の回路構成にし、該
プリント基板にパターンにて形成されるコイルの
インダクタンス値を該コイルを構成する間欠部を
半田するか否かによつて親機用及び子機用の値に
するようにしたので、同一のプリント基板を親機
用及び子機用として使用することが出来、本考案
は無線電話機の製造コストを下げる効果を有して
いる。
いる送受信回路と子機に組み込まれている送受信
回路の少なくとも一部を同一の回路構成にし、該
プリント基板にパターンにて形成されるコイルの
インダクタンス値を該コイルを構成する間欠部を
半田するか否かによつて親機用及び子機用の値に
するようにしたので、同一のプリント基板を親機
用及び子機用として使用することが出来、本考案
は無線電話機の製造コストを下げる効果を有して
いる。
また、同一のプリント基板であつてもコイルを
構成する間欠部が半田されているか否かによつて
親機用の送受信回路が組み込まれているプリント
基板か子機用の送受信回路が組み込まれているプ
リント基板かを容易に認識することが出来、本考
案の実用的価値は非常に高いものである。
構成する間欠部が半田されているか否かによつて
親機用の送受信回路が組み込まれているプリント
基板か子機用の送受信回路が組み込まれているプ
リント基板かを容易に認識することが出来、本考
案の実用的価値は非常に高いものである。
第1図は本考案の無線電話機のプリント基板の
平面図、第2図、第3図は本考案の無線電話機の
プリント基板の断面図である。 主な図番の説明、1……絶縁基板、2……パタ
ーンコイル、3……間欠部、4……空間部、5…
…絶縁膜、6……半田。
平面図、第2図、第3図は本考案の無線電話機の
プリント基板の断面図である。 主な図番の説明、1……絶縁基板、2……パタ
ーンコイル、3……間欠部、4……空間部、5…
…絶縁膜、6……半田。
Claims (1)
- 親機に組み込まれている送受信回路と子機に組
み込まれている送受信回路の少なくとも一部を同
一の回路構成にすると共に同一の印刷配線が施さ
れている無線電話機のプリント基板において、前
記送受信回路に組み込まれていると共に前記プリ
ント基板上に間欠部を挾んで折曲形成した導電路
よりなるパターンにて形成されたコイルと、前記
パターンの間欠部に対応する部分及び該間欠部を
形成する導電路を除くパターンを被覆する絶縁膜
とより成り、前記絶縁膜にて被覆されていない間
欠部を半田するか否かにより前記コイルのインダ
クタンス値を親機用及び子機用の値に設定するよ
うにしたことを特徴とする無線電話機のプリント
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16607088U JPH0517906Y2 (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16607088U JPH0517906Y2 (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0286170U JPH0286170U (ja) | 1990-07-09 |
| JPH0517906Y2 true JPH0517906Y2 (ja) | 1993-05-13 |
Family
ID=31453128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16607088U Expired - Lifetime JPH0517906Y2 (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0517906Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-12-22 JP JP16607088U patent/JPH0517906Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0286170U (ja) | 1990-07-09 |
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