JPH0897036A - 電子回路基板 - Google Patents
電子回路基板Info
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- JPH0897036A JPH0897036A JP23348494A JP23348494A JPH0897036A JP H0897036 A JPH0897036 A JP H0897036A JP 23348494 A JP23348494 A JP 23348494A JP 23348494 A JP23348494 A JP 23348494A JP H0897036 A JPH0897036 A JP H0897036A
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- circuit board
- electronic circuit
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- inductance element
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Links
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】インダクタンス素子を他の電子部品と同じ製造
ラインの上で実装可能にし、基板上での専有面積を少な
くし、小型・量産化を図ることを目的とする。 【構成】磁芯（１）と、導体（２）と、プリントパター
ンと、スルーホール（３）を用いてプリント基板（５）
上にコイルやトランスなどのインダクタンス素子を直接
構成するようにする。
ラインの上で実装可能にし、基板上での専有面積を少な
くし、小型・量産化を図ることを目的とする。 【構成】磁芯（１）と、導体（２）と、プリントパター
ンと、スルーホール（３）を用いてプリント基板（５）
上にコイルやトランスなどのインダクタンス素子を直接
構成するようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路基板に関し、特
にインダクタンス回路が組み込まれたハイブリッドＩＣ
などを構成する電子回路基板の改良に関する。
にインダクタンス回路が組み込まれたハイブリッドＩＣ
などを構成する電子回路基板の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、情報収集機器、通信機、計測機
器、制御機器の超小型化にともない、これらの機器に組
み込んで用いられる電磁波検出センサ、電流検出セン
サ、発振器、受信回路、フィルタ等に用いられるコイル
やトランスの小型化、ＩＣ化が問題になっている。
器、制御機器の超小型化にともない、これらの機器に組
み込んで用いられる電磁波検出センサ、電流検出セン
サ、発振器、受信回路、フィルタ等に用いられるコイル
やトランスの小型化、ＩＣ化が問題になっている。
【０００３】ハイブリッドＩＣに用いられる基板上にト
ランジスタ、ダイオードなどの能動素子や抵抗、容量等
の受動素子を実装する技術は近年非常に進歩している。
しかしながら比較的低周波目的に用いられるコイルやト
ランスなどのインダクタンス素子をＩＣ基板上に実装す
る方法は他の素子に対するほどには進んでいない。殊に
磁芯を有するトランスなどをＩＣ基板上に構成するため
には、予めこれらの素子を別途作成しておいてからＩＣ
基板上に実装する方法が未だに主流である。これらの素
子は比較的大型で重く規格化しにくいため、自動実装に
は適しないばかりでなく、実装後も振動などによる影響
を受けやすいという問題があった。
ランジスタ、ダイオードなどの能動素子や抵抗、容量等
の受動素子を実装する技術は近年非常に進歩している。
しかしながら比較的低周波目的に用いられるコイルやト
ランスなどのインダクタンス素子をＩＣ基板上に実装す
る方法は他の素子に対するほどには進んでいない。殊に
磁芯を有するトランスなどをＩＣ基板上に構成するため
には、予めこれらの素子を別途作成しておいてからＩＣ
基板上に実装する方法が未だに主流である。これらの素
子は比較的大型で重く規格化しにくいため、自動実装に
は適しないばかりでなく、実装後も振動などによる影響
を受けやすいという問題があった。
【０００４】図６及び図７は、この種のインダクタンス
素子を含んだ従来のハイブリッドＩＣ基板の実装例を図
示したもので、図６が平面図、図７が側面図である。こ
のハイブリッドＩＣは電磁波検出センサを構成している
ものとする。
素子を含んだ従来のハイブリッドＩＣ基板の実装例を図
示したもので、図６が平面図、図７が側面図である。こ
のハイブリッドＩＣは電磁波検出センサを構成している
ものとする。
【０００５】この例ではインダクタンス素子６と、イン
ダクタンス素子６から出力される信号を処理する信号処
理回路などを構成する回路素子４がセラミック基板やガ
ラスエポキシ基板等のプリント基板５上に実装されてい
る。信号処理回路としては信号増幅回路、不要な雑音を
信号から除去するフィルタ回路、発振器回路或るいはＡ
ＧＣ回路などが考えられる。この回路素子４及びはイン
ダクタンス素子６は別途製造されたものをプリント基板
５上またはプリント基板５周辺に固定される。また図中
の７と８は外部接続端子で、外部のインダクタンス素子
と接続されている。
ダクタンス素子６から出力される信号を処理する信号処
理回路などを構成する回路素子４がセラミック基板やガ
ラスエポキシ基板等のプリント基板５上に実装されてい
る。信号処理回路としては信号増幅回路、不要な雑音を
信号から除去するフィルタ回路、発振器回路或るいはＡ
ＧＣ回路などが考えられる。この回路素子４及びはイン
ダクタンス素子６は別途製造されたものをプリント基板
５上またはプリント基板５周辺に固定される。また図中
の７と８は外部接続端子で、外部のインダクタンス素子
と接続されている。
【０００６】ところで、この様な従来の構成では、イン
ダクタンス素子以外の素子、例えば、抵抗、コンデン
サ、トランジスタ、演算増幅器等は小型でかつ自動実装
機で実装できるように形状が規格化されている。しかし
インダクタンス素子は、使用する周波数や使用目的によ
って形状が変わり、規格化し難く、自動実装は困難で、
接着剤や止め金などを使用して固定する必要があった。
また一般に大きく重くなって基板上への固定が十分でな
いと実装後も振動などの影響で実装から外れたり、リー
ド線が切れたりするなどの問題があった。
ダクタンス素子以外の素子、例えば、抵抗、コンデン
サ、トランジスタ、演算増幅器等は小型でかつ自動実装
機で実装できるように形状が規格化されている。しかし
インダクタンス素子は、使用する周波数や使用目的によ
って形状が変わり、規格化し難く、自動実装は困難で、
接着剤や止め金などを使用して固定する必要があった。
また一般に大きく重くなって基板上への固定が十分でな
いと実装後も振動などの影響で実装から外れたり、リー
ド線が切れたりするなどの問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述のごとく、従来の
ハイブリッドＩＣなどに用いられる基板ではインダクタ
ンス素子の実装に問題があった。本発明はこのような問
題点を解決するために成されたもので、インダクタンス
素子を小型に構成し、基板上の実装に際して他の電子部
品と同一の工程で自動実装が可能であり、振動やショッ
クなどによる外れやリード線の断線などのないインダク
タンス素子を含むハイブリッドＩＣなどに用いられる基
板の実現を目的とする。
ハイブリッドＩＣなどに用いられる基板ではインダクタ
ンス素子の実装に問題があった。本発明はこのような問
題点を解決するために成されたもので、インダクタンス
素子を小型に構成し、基板上の実装に際して他の電子部
品と同一の工程で自動実装が可能であり、振動やショッ
クなどによる外れやリード線の断線などのないインダク
タンス素子を含むハイブリッドＩＣなどに用いられる基
板の実現を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、インダクタンス素子を含む電子回路を有
する電子回路基板において、該インダクタンス素子は基
板上に設けられた磁芯と、該磁芯を覆うように並列に配
設される複数の導体と、該導体を相互に接続して該導体
と共に前記磁芯を取り巻くコイルを構成するよう基板上
に前記導体の数に合わせて並列に設けられた導体パター
ンで構成することを特徴とする。
め、本発明は、インダクタンス素子を含む電子回路を有
する電子回路基板において、該インダクタンス素子は基
板上に設けられた磁芯と、該磁芯を覆うように並列に配
設される複数の導体と、該導体を相互に接続して該導体
と共に前記磁芯を取り巻くコイルを構成するよう基板上
に前記導体の数に合わせて並列に設けられた導体パター
ンで構成することを特徴とする。
【０００９】このとき、前記導体の取り付けにスルーホ
ールを用い、前記導体パターンを基板裏面に設ける。
ールを用い、前記導体パターンを基板裏面に設ける。
【００１０】或いは、前記導体の取り付けにランドを用
い、前記導体パターンを基板表面に設ける。
い、前記導体パターンを基板表面に設ける。
【００１１】さらに、前記導体の取り付けにスルーホー
ルおよびランドを用い、前記導体パターンを基板表面お
よび基板裏面に設ける。
ルおよびランドを用い、前記導体パターンを基板表面お
よび基板裏面に設ける。
【００１２】
【作用】本発明によれば、インダクタンス素子の構成部
品である磁芯、導体を基板上に直接構成して取り付ける
ようにしたので、実装に際して自動化が可能であり、実
装後の信頼性が高く、小形化が可能になる。
品である磁芯、導体を基板上に直接構成して取り付ける
ようにしたので、実装に際して自動化が可能であり、実
装後の信頼性が高く、小形化が可能になる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明にかかるハイブリッドＩＣまた
はプリント回路基板を添付図面を参照にして詳細に説明
する。
はプリント回路基板を添付図面を参照にして詳細に説明
する。
【００１４】図１は本発明の一実施例のハイブリッドＩ
Ｃまたはプリント回路基板の平面図であり、図２は図１
のＡ−Ａ線で切断した断面図、図３は裏面図である。図
１〜３で１は磁芯、２は導線、３はスルーホール、４は
回路素子、５はプリント基板、９はプリントパターンで
作られた導体である。
Ｃまたはプリント回路基板の平面図であり、図２は図１
のＡ−Ａ線で切断した断面図、図３は裏面図である。図
１〜３で１は磁芯、２は導線、３はスルーホール、４は
回路素子、５はプリント基板、９はプリントパターンで
作られた導体である。
【００１５】この発明では磁芯１、導線２、スルーホー
ル３、導体９を使ってインダクタンス素子を基板上に構
成するようにする。
ル３、導体９を使ってインダクタンス素子を基板上に構
成するようにする。
【００１６】先ず磁芯１としてインダクタンス素子に必
要な周波数特性とインダクタンス及び起磁力を考慮して
フェライトやパーマロイのコアやまたは空芯のものを選
ぶ。そうして選ばれた磁芯１を接着、溶接、蒸着、又は
止め金による固着などの方法で図１に示すスルーホール
３の列の間に装着する。次いで磁芯１が固着された側の
各々のスルーホール３を導線２で左右に結線して磁芯１
を覆うようにする。結線は半田付けやワイヤボンディン
グなどの行うことができる。一方、基板の裏面は予め導
体９をプリントパターンで作成しておく。これにより左
右のスルーホール３を結んだ導線２の数をターン数とし
たコイルに磁芯１を持ったインダクタンス素子を基板上
に構成する事ができる。
要な周波数特性とインダクタンス及び起磁力を考慮して
フェライトやパーマロイのコアやまたは空芯のものを選
ぶ。そうして選ばれた磁芯１を接着、溶接、蒸着、又は
止め金による固着などの方法で図１に示すスルーホール
３の列の間に装着する。次いで磁芯１が固着された側の
各々のスルーホール３を導線２で左右に結線して磁芯１
を覆うようにする。結線は半田付けやワイヤボンディン
グなどの行うことができる。一方、基板の裏面は予め導
体９をプリントパターンで作成しておく。これにより左
右のスルーホール３を結んだ導線２の数をターン数とし
たコイルに磁芯１を持ったインダクタンス素子を基板上
に構成する事ができる。
【００１７】以上の図１〜３の例ではプリントパターン
導体９をプリント基板５の裏面に設けたが、片面だけの
プリントパターンでインダクタンス素子を構成すること
もできる。図４がその場合の平面図である。インダクタ
ンス素子を構成するにはプリントパターン導体９を図の
ように作成した後、導体を絶縁被膜で覆い、その上に磁
芯１を取り付けてから、左右のランドまたはスルーホー
ル３を導線２で結線してコイルを構成して、プリント基
板５の片面でインダクタンス素子を実現する。
導体９をプリント基板５の裏面に設けたが、片面だけの
プリントパターンでインダクタンス素子を構成すること
もできる。図４がその場合の平面図である。インダクタ
ンス素子を構成するにはプリントパターン導体９を図の
ように作成した後、導体を絶縁被膜で覆い、その上に磁
芯１を取り付けてから、左右のランドまたはスルーホー
ル３を導線２で結線してコイルを構成して、プリント基
板５の片面でインダクタンス素子を実現する。
【００１８】図５は、一列だけのランドまたはスルーホ
ール３では必要とするターン数が得られない場合や重ね
巻きトランスを構成する目的でランドまたはスルーホー
ル３の列を複数組設けた場合のインダクタンス素子部分
のパターンである。図５（ａ）のように独立な２組のコ
イルを結線することでトランスを、また図５（ｂ）のよ
うに１つのコイルに結線することで２倍近いターン数を
実現することができる。
ール３では必要とするターン数が得られない場合や重ね
巻きトランスを構成する目的でランドまたはスルーホー
ル３の列を複数組設けた場合のインダクタンス素子部分
のパターンである。図５（ａ）のように独立な２組のコ
イルを結線することでトランスを、また図５（ｂ）のよ
うに１つのコイルに結線することで２倍近いターン数を
実現することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、磁芯
と、導体と、プリントパターンと、ランドまたはスルー
ホールを用いてプリント基板上にコイルやトランスなど
のインダクタンス素子を直接構成するようにしたので、
必要な特性のインダクタンス素子を他の電子部品を取り
付けると同じ製造ラインの上で他の電子部品を取り付け
ると同時に造り上げることができ、インダクタンス素子
を含む回路の生産性を向上して信頼性を上げることがで
きる。更にこの様な構成をとることでインダクタンス素
子のプリント基板上での専有面積を少なくしたり、他の
部品とブリッジして搭載することも可能になり、スペー
スファクタをあげ小型化にも貢献できる。
と、導体と、プリントパターンと、ランドまたはスルー
ホールを用いてプリント基板上にコイルやトランスなど
のインダクタンス素子を直接構成するようにしたので、
必要な特性のインダクタンス素子を他の電子部品を取り
付けると同じ製造ラインの上で他の電子部品を取り付け
ると同時に造り上げることができ、インダクタンス素子
を含む回路の生産性を向上して信頼性を上げることがで
きる。更にこの様な構成をとることでインダクタンス素
子のプリント基板上での専有面積を少なくしたり、他の
部品とブリッジして搭載することも可能になり、スペー
スファクタをあげ小型化にも貢献できる。
【図１】本発明の一実施例の電子回路基板の平面図。
【図２】図１の実施例の電子回路基板の側面図。
【図３】図１の実施例の電子回路基板の裏面図。
【図４】本発明の他の実施例の電子回路基板の平面図。
【図５】本発明のさらに他の実施例の電子回路基板の平
面図。
面図。
【図６】インダクタンス素子を含む電子回路基板の従来
例の平面図。
例の平面図。
【図７】図６の従来例の側面図。
１ 磁芯 ２ 導線 ３ スルーホール ４ 回路素子 ５ プリント基板 ６ インダクタンス素子 ７、８ 外部接続端子 ９ プリントパターンで作られた導体
Claims (4)
- 【請求項１】 インダクタンス素子を含む電子回路を有
する電子回路基板において、 該インダクタンス素子は基板上に設けられた磁芯と、該
磁芯を覆うように並列に配設される複数の導体と、該導
体を相互に接続して該導体と共に前記磁芯を取り巻くコ
イルを構成するよう基板上に前記導体の数に合わせて並
列に設けられた導体パターンで構成されることを特徴と
する電子回路基板。 - 【請求項２】 前記導体の取り付けにスルーホールを用
い、前記導体パターンを基板裏面に設けたことを特徴と
する請求項１記載の電子回路基板。 - 【請求項３】 前記導体の取り付けにランドを用い、前
記導体パターンを基板表面に設けたことを特徴とする請
求項１記載の電子回路基板。 - 【請求項４】 前記導体の取り付けにスルーホールおよ
びランドを用い、前記導体パターンを基板表面および基
板裏面に設けたことを特徴とする請求項１記載の電子回
路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23348494A JPH0897036A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23348494A JPH0897036A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 電子回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897036A true JPH0897036A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16955737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23348494A Pending JPH0897036A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897036A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013527620A (ja) * | 2010-05-26 | 2013-06-27 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション | 平面インダクタデバイス |
| JP2014081287A (ja) * | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Kyocera Document Solutions Inc | 差動トランス式磁気センサー及び画像形成装置 |
| CN106019092A (zh) * | 2016-05-13 | 2016-10-12 | 江苏麟派电力科技有限公司 | 一种配电变压器的综合在线监测装置 |
| WO2017141481A1 (ja) * | 2016-02-16 | 2017-08-24 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびその製造方法 |
| CN111465185A (zh) * | 2020-04-03 | 2020-07-28 | 安徽白鹭电子科技有限公司 | 一种电路板、电感线圈、电感及电感的制造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05326291A (ja) * | 1992-05-22 | 1993-12-10 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | コイル |
-
1994
- 1994-09-28 JP JP23348494A patent/JPH0897036A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05326291A (ja) * | 1992-05-22 | 1993-12-10 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | コイル |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013527620A (ja) * | 2010-05-26 | 2013-06-27 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション | 平面インダクタデバイス |
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| US9097749B2 (en) | 2012-10-17 | 2015-08-04 | Kyocera Document Solutions Inc. | Differential transformer type magnetic sensor and image forming apparatus |
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| CN108701527A (zh) * | 2016-02-16 | 2018-10-23 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件以及电感器部件的制造方法 |
| JPWO2017141481A1 (ja) * | 2016-02-16 | 2018-12-20 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびその製造方法 |
| US10418168B2 (en) | 2016-02-16 | 2019-09-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor and method for manufacturing the same |
| CN108701527B (zh) * | 2016-02-16 | 2021-06-18 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件以及电感器部件的制造方法 |
| CN106019092A (zh) * | 2016-05-13 | 2016-10-12 | 江苏麟派电力科技有限公司 | 一种配电变压器的综合在线监测装置 |
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