JPH05182903A - 半導体製造装置のスピンナー装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体製造装置のスピンナー装置において、
洗浄時にワークを覆う上カップからの水滴落下によるワ
ークの汚損防止を図る。 【構成】 上カップ４の下向き内面形状を半球状に凹ま
せドーム状に形成したことにより、上記上カップ４の天
井面の周辺部に残った水滴もエアブロー及び重力の作用
で落下し易いようにし、上記エアブローを施す際に上カ
ップ４の内面に残っていた水滴を全部落下させるもので
ある。これにより、上記上カップ４を上昇させる際の該
上カップ４からの水滴落下を無くし、ガラス基板６の汚
損防止を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置の現像
工程において、ガラス基板などのワークを保持して現像
液を塗布して現像し、洗浄し、回転乾燥させるスピンナ
ー装置に関し、特に洗浄時にワークを覆う上カップから
の水滴落下によるワークの汚損防止を図ることができる
スピンナー装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のスピンナー装置は、図３
に示すように、底板５の中心部にて回転可能に支持され
たスピンシャフト１と、このスピンシャフト１の頂部に
設けられその上面にワークとしてのガラス基板６を真空
吸着して回転するスピンチャック２と、上記スピンシャ
フト１及びスピンチャック２を中心として底板５が外方
に広がり上向きのカップ状に形成され上記ガラス基板６
に対する処理液を下方で受ける処理カップ３と、上記ス
ピンチャック２の上方にて下向きのカップ状に形成され
ると共に静止又は上下動可能に設けられ該スピンチャッ
ク２に吸着保持されたガラス基板６の上方を覆う上カッ
プ４とを有して成っていた。なお、符号７はスピンモー
タを示している。

【０００３】そして、このようなスピンナー装置を用い
てガラス基板６に露光された配線パターンを現像するに
は、まず、スピンチャック２の上面にガラス基板６を真
空吸着により保持し、このガラス基板６の上面に現像液
を均一に塗布する。次に、この現像液を水で洗浄して洗
い流す。このとき、図３において、上カップ４が矢印Ａ
で示すように下降して上記ガラス基板６の上方を覆い、
水をガラス基板６の上面に噴出して現像液を洗浄し、そ
の後上カップ４の天井部に設けられたエアノズル８から
空気を下方へ噴出（エアブロー）して上記ガラス基板６
の上面にたまった水を吹き飛ばす。最後に、ガラス基板
６を乾燥させるために、スピンチャック２を高速回転し
て上記ガラス基板６を回転させ、その遠心力で基板上面
に残っている水を振り切る。その後、上記上カップ４を
矢印Ｂのように上昇させる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来のスピンナー装置においては、図３に示すように、上
記上カップ４の下向き内面形状が伏せたコ字形に形成さ
れていたので、エアノズル８からその内面に沿って水平
方向にエアブローしても、天井面の周辺部に付着した水
は吹き飛ばし切れず、水滴９，９，…が残っていること
があった。このような状態で、洗浄、乾燥後のガラス基
板６を次工程へ搬送するために、上記上カップ４を矢印
Ｂのように上昇させると、その移動時の振動などによ
り、上昇中又は上昇後の上カップ４から上記水滴９，
９，…が落下し、ガラス基板６上に付着して汚損するこ
とがあった。従って、その後の工程において、上記付着
した汚損異物が影響して、ガラス基板６から製造する製
品の品質が劣化したり、歩留まりが低下することがあっ
た。

【０００５】そこで、本発明は、このような問題点に対
処し、洗浄時にワークを覆う上カップからの水滴落下に
よるワークの汚損防止を図ることができる半導体製造装
置のスピンナー装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による半導体製造装置のスピンナー装置は、
底板の中心部にて回転可能に支持されたスピンシャフト
と、このスピンシャフトの頂部に設けられその上面にワ
ークを真空吸着して回転するスピンチャックと、上記ス
ピンシャフト及びスピンチャックを中心として底板が外
方に広がり上向きのカップ状に形成され上記ワークに対
する処理液を下方で受ける処理カップと、上記スピンチ
ャックの上方にて下向きのカップ状に形成されると共に
静止又は上下動可能に設けられ該スピンチャックに吸着
保持されたワークの上方を覆う上カップとを有して成る
半導体製造装置のスピンナー装置において、上記上カッ
プの下向き内面形状を半球状に凹ませドーム状に形成し
たものである。

【０００７】また、上記上カップの下向きの内面には、
樹脂コーティングを施すと効果的である。

【０００８】

【作用】このように構成されたスピンナー装置は、上カ
ップの下向き内面形状を半球状に凹ませドーム状に形成
したことにより、上記上カップの天井面の周辺部に残っ
た水滴もエアブロー及び重力の作用で落下し易いように
し、上記エアブローを施す際に上カップの内面に残って
いた水滴を全部落下させるように動作する。これによ
り、上記上カップを上昇させる際の該上カップからの水
滴落下を無くし、ワークの汚損防止を図ることができ
る。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。図１は本発明による半導体製造装置の
スピンナー装置の実施例を示す断面説明図である。この
スピンナー装置は、ガラス基板などのワークを保持して
現像液を塗布して現像し、洗浄し、回転乾燥させるもの
で、スピンシャフト１と、スピンチャック２と、処理カ
ップ３と、上カップ４とを有して成る。

【００１０】上記スピンシャフト１は、スピンチャック
２を回転させるための駆動力を伝達するもので、処理カ
ップ３の底板５の中心部に形成されたボス部１０に回転
可能に嵌合支持されており、その下端部は動力源として
のスピンモータ７の出力軸に連結されている。

【００１１】上記スピンシャフト１の頂部には、スピン
チャック２が設けられている。このスピンチャック２
は、その上面に例えば現像工程のワークとしてのガラス
基板６を真空吸着により保持して回転するもので、例え
ば円板状に形成されると共に、その上面には前記スピン
シャフト１内に形成された真空吸引孔と連通した真空吸
着面が設けられている。そして、図示外の真空ポンプか
ら上記真空吸引孔を介してその真空吸着面に真空圧を供
給することにより、上記スピンチャック２の上面にガラ
ス基板６を吸着保持するようになっている。

【００１２】上記スピンチャック２の周囲には、処理カ
ップ３が設けられている。この処理カップ３は、上記ガ
ラス基板６に対する現像液などの処理液を下方で受ける
もので、例えば金属板などの硬質材料で上向きのカップ
状に形成されており、底板５が上記スピンシャフト１及
びスピンチャック２を中心として外方に広がると共にこ
の底板５の外周縁に立設された周側壁１１が上記ガラス
基板６の回転面の位置よりも高く立ち上がって形成され
ている。

【００１３】上記スピンチャック２の上方には、上カッ
プ４が設けられている。この上カップ４は、上記ガラス
基板６を水で洗浄する際にスピンチャック２に吸着保持
されたガラス基板６の上方を覆うもので、上記スピンチ
ャック２の上方にて下向きのカップ状に形成されると共
に、矢印Ａ，Ｂで示すように上下動可能に設けられてい
る。そして、この上カップ４の天井部の中心には、エア
ノズル８が下向きに設けられている。なお、以上の説明
では上カップ４を上下させるものとしたが、本発明はこ
れに限らず、上記上カップ４を静止して、スピンモータ
７及びスピンチャック２並びに処理カップ１１の方を上
下させてもよい。

【００１４】ここで、本発明においては、図１に示すよ
うに、上記上カップ４の下向き内面形状が半球状に凹ん
でドーム状に形成されている。また、上記上カップ４の
下向き内面には、テフロンコーティングなどの樹脂コー
ティングが施されている。上カップ４は、通常はステン
レスで形成されるが、上記のように樹脂コーティングを
施した場合は、どのような金属で形成してもよい。

【００１５】そして、このような上カップ４を矢印Ａの
ように下降してガラス基板６の上方を覆い、水をガラス
基板６の上面に噴出して現像液を洗浄し、その後上カッ
プ４の天井部に設けられたエアノズル８から空気を下方
及び水平方向に噴出して上記ガラス基板６の上面にたま
った水を吹き飛ばす際には、上記上カップ４のドーム状
の下向き内面形状により、その天井面に付着した水滴
は、水平方向のエアブロー及び重力の作用で上記天井面
を滑り落ち易くなる。従って、上記エアノズル８からの
エアブローにより、上カップ４の天井面に残っていた水
滴を全部落下させることができる。

【００１６】図２は上記上カップ４の変形例を示す斜視
図である。図１においては、上カップ４の外側形状を角
形箱状に形成したものを示したが、図２に示すように、
上カップ４′の全体形状を伏せたお椀形に形成してもよ
い。

【００１７】

【発明の効果】本発明は以上のように構成されたので、
上カップ４の下向き内面形状を半球状に凹ませドーム状
に形成したことにより、上記上カップ４の天井面の周辺
部に残った水滴もエアブロー及び重力の作用で落下し易
いようにし、上記エアブローを施す際に上カップ４の内
面に残っていた水滴を全部落下させることができる。こ
れにより、上記上カップ４を上昇させる際の該上カップ
４からの水滴落下を無くし、ワーク（６）の汚損防止を
図ることができる。従って、最終的にワーク（６）から
製造する製品の品質を向上できると共に、歩留まりも向
上することができる。

【００１８】また、上記上カップ４の下向きの内面に樹
脂コーティングを施した場合は、上カップ４を形成する
材料としてどのような金属でも用いることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明による半導体製造装置のスピンナー装
置の実施例を示す断面説明図、

【図２】 上カップの変形例を示す斜視図、

【図３】 従来のこの種のスピンナー装置を示す断面説
明図。

【符号の説明】

１…スピンシャフト、 ２…スピンチャック、 ３…処
理カップ、 ４…上カップ、 ５…底板、 ６…ガラス
基板、 ７…スピンモータ、 ８…エアノズル。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 底板の中心部にて回転可能に支持された
   スピンシャフトと、このスピンシャフトの頂部に設けら
   れその上面にワークを真空吸着して回転するスピンチャ
   ックと、上記スピンシャフト及びスピンチャックを中心
   として底板が外方に広がり上向きのカップ状に形成され
   上記ワークに対する処理液を下方で受ける処理カップ
   と、上記スピンチャックの上方にて下向きのカップ状に
   形成されると共に静止又は上下動可能に設けられ該スピ
   ンチャックに吸着保持されたワークの上方を覆う上カッ
   プとを有して成る半導体製造装置のスピンナー装置にお
   いて、上記上カップの下向き内面形状を半球状に凹ませ
   ドーム状に形成したことを特徴とする半導体製造装置の
   スピンナー装置。
2. 【請求項２】 上記上カップの下向き内面に、樹脂コー
   ティングを施したことを特徴とする請求項１記載の半導
   体製造装置のスピンナー装置。