JPH051830Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、ICなどの部品を温度試験する場
合に、部品を測定装置まで搬送する搬送機構で部
品を加熱する部品加熱機構についてものである。

［考案の目的］ この考案は、加熱する部品の形が変わつても部
品が通過するガイドを交換したり付け直したりす
るだけで、加熱器はそのまま使える部品加熱機構
の提供を目的とする。

［課題を解決するための手段］ この目的を達成するため、この考案では、加熱
面１Ａが平面状に形成され、加熱面１Ａの全体を
加熱するヒーターが組み込まれる加熱器１と、熱
の良導体で形成され、部品３の幅Ｗ１より広い幅
Ｗ２で加熱器１上に配置され、上部に突出部が形
成され、部品３の側面と上面から加熱器１の伝導
熱を伝え、部品３を通過させるガイド２Ａ〜２Ｄ
とを備える。

［作用］ 次に、この考案による部品加熱機構の構成を第
１図により説明する。第１図の１は加熱器、１Ａ
は加熱器１の加熱面、２Ａ〜２Ｄはガイド、３は
部品である。

加熱器１は加熱面１Ａが平面状に形成され、加
熱器１の内部には加熱面１Ａ全体を加熱するヒー
ターが組み込まれる。

ガイド２Ａ〜２Ｄは、熱の良導体で形成され、
部品３の幅Ｗ１より広い幅Ｗ２で加熱器１上に配
置される。そして、部品３の側面と上面から加熱
器１の伝導熱を伝えながら部品３を通過させる。
ガイド２Ａ〜２Ｄの上部には、部品３が飛び出さ
ないように、突出部２Ｈが形成される。ガイド２
Ａ〜２Ｄを通過する部品３には、側面と上面から
加熱器１の伝導熱が伝えられる。

なお、第１図では、４個のガイド２Ａ〜２Ｄが
例示されているが、加熱する部品３の数に応じて
ガイドの数を増減することができる。

部品３は図示を省略した部品移動機構によりガ
イド２Ａ〜２Ｄの間を移動しながら、加熱器１に
より部品３の下部を加熱され、加熱器１で加熱さ
れたガイド２Ａ〜２Ｄにより部品３の側面と上部
を加熱される。

従来は、加熱器１に部品３が通過する溝を作
り、溝全体をヒーターで加熱し、溝を通過する部
品を加熱していたので、部品３の幅Ｗ１が異なる
と、その度に部品３が通過する溝をもつ加熱器と
交換しなければならなかつたが、第１図の部品加
熱機構は加熱器１の上にガイド２Ａ〜２Ｄを配置
するだけの単純な構造であり、部品３の幅Ｗ１と
異なる幅の部品を加熱する場合には、ガイド２Ａ
〜２Ｄの取り付け位置を加熱する部品が通過する
幅に変えるか、その部品が通過するガイドと交換
するだけで、加熱器１はそのまま使用することが
できる。

［考案の効果］ この考案によれば、平面状の加熱面をもつ加熱
器と、加熱器の上に配置され、熱の良導体で形成
されるガイドで部品を加熱するので、部品に対す
る加熱効率があがるとともに、部品の形が変わつ
ても、部品に合うガイドを用意するだけで加熱器
は共通に使用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案による部品加熱機構の構成図
である。 １……加熱器、１Ａ……加熱面、２Ａ〜２Ｄ…
…ガイド、２Ｈ……突出部、３……部品。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 加熱面が平面状に形成され、加熱面全体を加熱
   するヒーターが組み込まれる加熱器と、 熱の良導体で形成され、部品の幅Ｗ１より広い
   幅Ｗ２で前記加熱器上に配置され、上部に突出部
   が形成され、前記部品の側面と上面から前記加熱
   器の伝導熱を伝え、前記部品を通過させるガイド
   とを備えることを特徴とする部品加熱機構。