JPH05183250A - 厚膜回路基板および厚膜回路基板装置 - Google Patents
厚膜回路基板および厚膜回路基板装置Info
- Publication number
- JPH05183250A JPH05183250A JP3358494A JP35849491A JPH05183250A JP H05183250 A JPH05183250 A JP H05183250A JP 3358494 A JP3358494 A JP 3358494A JP 35849491 A JP35849491 A JP 35849491A JP H05183250 A JPH05183250 A JP H05183250A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- thick film
- film circuit
- electrode
- conductor layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 電気部品の端部側面に形成された電極と、厚
膜回路基板の接続部との電気的接続を良好にする。 【構成】 本発明の厚膜回路基板は、端部側面に電極部
７が形成された電気部品８に半田付けされる接続部４を
備える。絶縁性基板上１に離間して形成された一対の絶
縁体層と、絶縁体層11を各々被覆するように形成された
一対の導体層からなる接続部に半田付けされる電極部７
が形成される。絶縁性基板１の凹部を跨ぐように導体層
からなる接続部と、凹部内に収容され、導体層と平面的
に交差する一対の電極部を有する電気部品８とを備え
る。
膜回路基板の接続部との電気的接続を良好にする。 【構成】 本発明の厚膜回路基板は、端部側面に電極部
７が形成された電気部品８に半田付けされる接続部４を
備える。絶縁性基板上１に離間して形成された一対の絶
縁体層と、絶縁体層11を各々被覆するように形成された
一対の導体層からなる接続部に半田付けされる電極部７
が形成される。絶縁性基板１の凹部を跨ぐように導体層
からなる接続部と、凹部内に収容され、導体層と平面的
に交差する一対の電極部を有する電気部品８とを備え
る。
Description
【０００１】［発明の目的］
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばチップ形状の高
周波用チョークコイル等のチップ電気部品が実装された
厚膜回路基板装置およびチップ電気部品を実装するため
の厚膜回路基板に関する。
周波用チョークコイル等のチップ電気部品が実装された
厚膜回路基板装置およびチップ電気部品を実装するため
の厚膜回路基板に関する。
【０００３】
【従来の技術】例えば高周波用チョークコイル等のチッ
プ電気部品は、供給される電気信号の損失や反射の増大
を防止するため、その部品の入出力端子となる電極は、
部品の両端部側面に形成されている。
プ電気部品は、供給される電気信号の損失や反射の増大
を防止するため、その部品の入出力端子となる電極は、
部品の両端部側面に形成されている。
【０００４】つまり、チップ電気部品内における信号電
送路と入出力部となる電極部との間で、その信号経路が
大きく折曲すると、特に高周波信号の損失が顕著となる
ために、部品の端部側面に電極が直接形成されている。
送路と入出力部となる電極部との間で、その信号経路が
大きく折曲すると、特に高周波信号の損失が顕著となる
ために、部品の端部側面に電極が直接形成されている。
【０００５】しかしながら、この種のチップ電気部品を
回路基板に実装する場合には、例えば図５に図示するよ
うに、表面実装用のチップコンデンサやチップ抵抗体の
如き下面電極を有する電気部品と同様、その部品の端面
が回路基板側の半田が被着されたランド等の接続部上に
位置するように実装し、リフローすることによって、チ
ップ電気部品と回路基板との電気的接続を行っていた。
回路基板に実装する場合には、例えば図５に図示するよ
うに、表面実装用のチップコンデンサやチップ抵抗体の
如き下面電極を有する電気部品と同様、その部品の端面
が回路基板側の半田が被着されたランド等の接続部上に
位置するように実装し、リフローすることによって、チ
ップ電気部品と回路基板との電気的接続を行っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に端部側面に電極が形成されているチップ電気部品にあ
っては、その電極と半田との接触面積が著しく少なくな
るため、電極と回路基板のランド等の接続部間の接触不
良が発生し易いという支障があった。
に端部側面に電極が形成されているチップ電気部品にあ
っては、その電極と半田との接触面積が著しく少なくな
るため、電極と回路基板のランド等の接続部間の接触不
良が発生し易いという支障があった。
【０００７】また、リフローの際、溶融した半田の表面
張力に起因すると推察されるチップ電気部品の移動や自
立も発生し易く、良好な半田付を行なうことは困難であ
った。
張力に起因すると推察されるチップ電気部品の移動や自
立も発生し易く、良好な半田付を行なうことは困難であ
った。
【０００８】本発明は、このような事情に基づきなされ
たもので、チップ電気部品の端部側面に形成された電極
と、厚膜回路基板の接続部との電気的接続を良好にでき
る厚膜回路基板および厚膜回路基板装置を提供すること
を目的とする。
たもので、チップ電気部品の端部側面に形成された電極
と、厚膜回路基板の接続部との電気的接続を良好にでき
る厚膜回路基板および厚膜回路基板装置を提供すること
を目的とする。
【０００９】［発明の構成］
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本請求項１記載の厚膜回路基板は、チップ電気部品
の電極を形成する端部側面と対向する壁面部を接続部と
することを特徴とするものである。
に、本請求項１記載の厚膜回路基板は、チップ電気部品
の電極を形成する端部側面と対向する壁面部を接続部と
することを特徴とするものである。
【００１１】また、本請求項２記載の厚膜回路基板装置
は、絶縁性基板上に離間して形成された一対の絶縁体層
と、絶縁体層を各々被覆するように形成された一対の導
体層と、導体層間に実装され、端部側面に導体層と半田
付けされる電極部が形成されたチップ電気部品とを備え
たことを特徴とするものである。
は、絶縁性基板上に離間して形成された一対の絶縁体層
と、絶縁体層を各々被覆するように形成された一対の導
体層と、導体層間に実装され、端部側面に導体層と半田
付けされる電極部が形成されたチップ電気部品とを備え
たことを特徴とするものである。
【００１２】さらに、本請求項３記載の厚膜回路基板装
置は、凹部を有する絶縁性基板と、この凹部を跨ぐよう
に形成された導体層と、凹部内に収容され、導体層と平
面的に交差する一対の電極部を有するチップ電気部品と
を備えたことを特徴とするものである。
置は、凹部を有する絶縁性基板と、この凹部を跨ぐよう
に形成された導体層と、凹部内に収容され、導体層と平
面的に交差する一対の電極部を有するチップ電気部品と
を備えたことを特徴とするものである。
【００１３】
【作用】本請求項１記載の厚膜回路基板によれば、その
接続部がチップ電気部品の電極と対向する壁面部を有し
ているため、電極と半田との接触面積が増大し、厚膜回
路基板の接続部との電気的接続を良好にできる。
接続部がチップ電気部品の電極と対向する壁面部を有し
ているため、電極と半田との接触面積が増大し、厚膜回
路基板の接続部との電気的接続を良好にできる。
【００１４】また、本請求項２記載の厚膜回路基板装置
によれば、接続部である導体層が絶縁層上に形成されて
いるため、その導体層間に実装されたチップ電気部品の
端部側面は、その導体層に対向することになり、したが
って電極と半田との接触面積が増大し、電気的接続を良
好にできる。
によれば、接続部である導体層が絶縁層上に形成されて
いるため、その導体層間に実装されたチップ電気部品の
端部側面は、その導体層に対向することになり、したが
って電極と半田との接触面積が増大し、電気的接続を良
好にできる。
【００１５】さらに、本請求項３記載の厚膜回路基板装
置によれば、凹部を跨ぐように形成された導体層と、チ
ップ電気部品の電極部とが平面的に交差するように構成
させたため、電極と半田との接触面積が増大し、電気的
接続を良好にできる。
置によれば、凹部を跨ぐように形成された導体層と、チ
ップ電気部品の電極部とが平面的に交差するように構成
させたため、電極と半田との接触面積が増大し、電気的
接続を良好にできる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の詳細を図示の実施例によって
説明する。
説明する。
【００１７】（実施例１）図１は、本請求項１記載の厚
膜回路基板の一実施例を示すものであり、例えばセラミ
ック等からなる絶縁性基板１上には、所定の間隔で離間
するように、銅等の導電性金属粉末が混練された導電ペ
ーストを印刷焼成して形成された下層導体層２が配設さ
れている。また、この下層導体層２の上にも、同材料か
らなる下層導体層２に比べて僅かに小さな大きさの上層
導体層３が形成されており、これら上層３及び下層導体
層２によって、接続部４が構成されている。
膜回路基板の一実施例を示すものであり、例えばセラミ
ック等からなる絶縁性基板１上には、所定の間隔で離間
するように、銅等の導電性金属粉末が混練された導電ペ
ーストを印刷焼成して形成された下層導体層２が配設さ
れている。また、この下層導体層２の上にも、同材料か
らなる下層導体層２に比べて僅かに小さな大きさの上層
導体層３が形成されており、これら上層３及び下層導体
層２によって、接続部４が構成されている。
【００１８】また、これら導体層２，３の間には、例え
ば棒状のフェライトコア５の外周面に導線６を巻回し、
そのフェライトコア５の両端側面に電極部７が形成され
たチップ電気部品８が実装されている。
ば棒状のフェライトコア５の外周面に導線６を巻回し、
そのフェライトコア５の両端側面に電極部７が形成され
たチップ電気部品８が実装されている。
【００１９】つまり、上記実施例によれば、導体２，３
が積層されてなる接続部４の膜厚に対応する端部面は、
チップ電気部品８の両端側面に形成された電極７と対向
する壁面部を構成することになるため、電極７と半田９
との接触面積が増大し、通常のリフロー加熱によっても
両者間の間隙に溶融半田が流れ込み、厚膜回路基板の接
続部４との電気的接続を良好にできるものである。
が積層されてなる接続部４の膜厚に対応する端部面は、
チップ電気部品８の両端側面に形成された電極７と対向
する壁面部を構成することになるため、電極７と半田９
との接触面積が増大し、通常のリフロー加熱によっても
両者間の間隙に溶融半田が流れ込み、厚膜回路基板の接
続部４との電気的接続を良好にできるものである。
【００２０】また、リフローの際、半田の溶融・固着に
伴う表面張力が発生しても、この張力は、接続部４の壁
面部方向にチップ電気部品８を引張るものであるから、
チップ電気部品８は、それら接続部４間から移動するこ
とはなく、また部品８が自立することもない。
伴う表面張力が発生しても、この張力は、接続部４の壁
面部方向にチップ電気部品８を引張るものであるから、
チップ電気部品８は、それら接続部４間から移動するこ
とはなく、また部品８が自立することもない。
【００２１】尚、上記実施例のとおり、上層導体層３を
下層導体層２よりも小さく形成しておけば、スクリーン
印刷時に印刷ズレが生じても、上層導体層３のにじみ
（絶縁基板表面方向への垂下）を軽減でき、したがっ
て、隣接した他の印刷配線（図示せず）の短絡等を防止
できる利点がある上、上層導体層３の焼成時に発生する
下層導体層２の収縮に起因した導体層内部の歪応力を低
減でき、その結果、絶縁基板１の湾曲（そり）や、導体
層の被着強度の低下等の支障を防止することができる利
点がある。
下層導体層２よりも小さく形成しておけば、スクリーン
印刷時に印刷ズレが生じても、上層導体層３のにじみ
（絶縁基板表面方向への垂下）を軽減でき、したがっ
て、隣接した他の印刷配線（図示せず）の短絡等を防止
できる利点がある上、上層導体層３の焼成時に発生する
下層導体層２の収縮に起因した導体層内部の歪応力を低
減でき、その結果、絶縁基板１の湾曲（そり）や、導体
層の被着強度の低下等の支障を防止することができる利
点がある。
【００２２】また、上記実施例においては、導体層２，
３を積層することにより、チップ電気部品８の電極７を
形成する端部側面と対向する壁面部を構成させたものに
ついて説明したが、例えば図２に図示するように、下層
導体２上に、表面が導電化処理された棒状のセラミック
基体10を実装して、電極７を形成する端部側面と対向す
る壁面部を構成させてもよい。
３を積層することにより、チップ電気部品８の電極７を
形成する端部側面と対向する壁面部を構成させたものに
ついて説明したが、例えば図２に図示するように、下層
導体２上に、表面が導電化処理された棒状のセラミック
基体10を実装して、電極７を形成する端部側面と対向す
る壁面部を構成させてもよい。
【００２３】（実施例２）次に、図３を用いて本請求項
２記載の厚膜回路基板装置の一実施例を説明する。
２記載の厚膜回路基板装置の一実施例を説明する。
【００２４】同図に図示するように、例えばセラミック
等からなる絶縁性基板１上には、所定の間隔で離間する
ように、ガラスフリットを主体とする絶縁性ペーストを
印刷焼成して形成された一対の絶縁体層11が配設されて
いる。
等からなる絶縁性基板１上には、所定の間隔で離間する
ように、ガラスフリットを主体とする絶縁性ペーストを
印刷焼成して形成された一対の絶縁体層11が配設されて
いる。
【００２５】また、この一対の絶縁体層11上には、各々
銅等の導電性金属粉末が混練された導電ペーストを印刷
焼成して形成された一対の導体層12が配設されている。
そして、これら一対の導体層12間には、前述の実施例と
同じく、例えば棒状のフェライトコア５の外周面に導線
６を巻回し、そのフェライトコア５の両端側面に電極部
７が形成されたチップ電気部品８が実装されている。
銅等の導電性金属粉末が混練された導電ペーストを印刷
焼成して形成された一対の導体層12が配設されている。
そして、これら一対の導体層12間には、前述の実施例と
同じく、例えば棒状のフェライトコア５の外周面に導線
６を巻回し、そのフェライトコア５の両端側面に電極部
７が形成されたチップ電気部品８が実装されている。
【００２６】したがって、この実施例によれば、導体層
12の下に位置する絶縁体層11が前述の実施例における下
層導体層と同様な作用を成すため、電極７と半田９との
接触面積が増大し、通常のリフロー加熱によっても両者
間の間隙に溶融半田が流れ込み、導体層12と電極部７と
の電気的接続を良好にできるものである。
12の下に位置する絶縁体層11が前述の実施例における下
層導体層と同様な作用を成すため、電極７と半田９との
接触面積が増大し、通常のリフロー加熱によっても両者
間の間隙に溶融半田が流れ込み、導体層12と電極部７と
の電気的接続を良好にできるものである。
【００２７】（実施例３）次に、図４を用いて本請求項
３記載の厚膜回路基板装置の一実施例を説明する。
３記載の厚膜回路基板装置の一実施例を説明する。
【００２８】同図に図示するように、例えばセラミック
等を材料とした絶縁性基板１には、凹部13が形成されて
おり、この凹部13を跨ぐように、銅等の導電性金属粉末
が混練された導電ペーストを印刷焼成して形成された導
体層12が配設されている。また、絶縁性基板１の凹部13
内には、例えば棒状の両端側面に電極部７が形成された
メルフ抵抗14からなるコアの外周面に導線６を巻回して
なるチップ電気部品８が、その電極部７の一部が絶縁基
板１表面上に露出するように収容されている。
等を材料とした絶縁性基板１には、凹部13が形成されて
おり、この凹部13を跨ぐように、銅等の導電性金属粉末
が混練された導電ペーストを印刷焼成して形成された導
体層12が配設されている。また、絶縁性基板１の凹部13
内には、例えば棒状の両端側面に電極部７が形成された
メルフ抵抗14からなるコアの外周面に導線６を巻回して
なるチップ電気部品８が、その電極部７の一部が絶縁基
板１表面上に露出するように収容されている。
【００２９】つまり、凹部13を跨ぐように形成された導
体層12は、その凹部13に収容されているチップ電気部品
８の電極部７と平面的に交差しているため、通常のリフ
ロー加熱によっても両者間の間隙に溶融半田が流れ込
み、導体層12と電極部７との電気的接続を良好にするこ
とができる。
体層12は、その凹部13に収容されているチップ電気部品
８の電極部７と平面的に交差しているため、通常のリフ
ロー加熱によっても両者間の間隙に溶融半田が流れ込
み、導体層12と電極部７との電気的接続を良好にするこ
とができる。
【００３０】
【発明の効果】以上述べてきたように、本発明によれ
ば、チップ電気部品の端部側面に形成された電極と、厚
膜回路基板の接続部との電気的接続を良好にできる厚膜
回路基板および厚膜回路基板装置を提供することができ
る。
ば、チップ電気部品の端部側面に形成された電極と、厚
膜回路基板の接続部との電気的接続を良好にできる厚膜
回路基板および厚膜回路基板装置を提供することができ
る。
【図１】本請求項１に係る厚膜回路基板の一実施例を示
す概略図
す概略図
【図２】本請求項１に係る厚膜回路基板の他の実施例を
示す概略図
示す概略図
【図３】本請求項２に係る厚膜回路基板装置の一実施例
を示す概略図
を示す概略図
【図４】本請求項３に係る厚膜回路基板装置の一実施例
を示す概略図
を示す概略図
【図５】従来の厚膜回路基板装置を示す概略図
１・・絶縁性基板， ２・・下層導体層， ３・・
上層導体層 ４・・接続部， ５・・フェライトコア， ６・・
導線 ７・・電極部， ８・・チップ電気部品， ９・・
半田 10・・セラミック基体， 11・・絶縁体層， 12・・
導体層 13・・凹部， 14・・メルフ抵抗
上層導体層 ４・・接続部， ５・・フェライトコア， ６・・
導線 ７・・電極部， ８・・チップ電気部品， ９・・
半田 10・・セラミック基体， 11・・絶縁体層， 12・・
導体層 13・・凹部， 14・・メルフ抵抗
Claims (3)
- 【請求項１】 端部側面に電極部が形成されたチップ電
気部品を実装し、前記電極部が半田付けされる接続部を
備えた厚膜回路基板であって、 前記接続部は、前記チップ電気部品の電極を形成する端
部側面と対向する壁面部を有することを特徴とする厚膜
回路基板。 - 【請求項２】 絶縁性基板上に離間して形成された一対
の絶縁体層と、 前記絶縁体層を各々被覆するように形成された一対の導
体層からなる接続部と、 前記一対の導体層間に実装され、端部側面に前記導体層
と半田付けされる電極部が形成されたチップ電気部品、 とを備えたことを特徴とする厚膜回路基板装置。 - 【請求項３】 凹部を有する絶縁性基板と、 前記凹部を跨ぐように前記絶縁性基板に形成された導体
層からなる接続部と、 前記凹部内に収容され、前記導体層と平面的に交差する
一対の電極部を有したチップ電気部品、 とを備えたことを特徴とする厚膜回路基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3358494A JPH05183250A (ja) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | 厚膜回路基板および厚膜回路基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3358494A JPH05183250A (ja) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | 厚膜回路基板および厚膜回路基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05183250A true JPH05183250A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=18459610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3358494A Pending JPH05183250A (ja) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | 厚膜回路基板および厚膜回路基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05183250A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007028009A (ja) * | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Pioneer Electronic Corp | スピーカ用フレーム、スピーカキャビネットおよびスピーカ装置 |
| JP2009231518A (ja) * | 2008-03-23 | 2009-10-08 | Ogawa Electric Inc | 巻線型インダクタ及びその実装方法 |
| JP2011243796A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Denso Corp | 電子装置および電子装置の取付構造 |
| JP2014239262A (ja) * | 2014-09-25 | 2014-12-18 | 株式会社デンソー | 電子装置および電子装置の取付構造 |
-
1991
- 1991-12-28 JP JP3358494A patent/JPH05183250A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007028009A (ja) * | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Pioneer Electronic Corp | スピーカ用フレーム、スピーカキャビネットおよびスピーカ装置 |
| JP2009231518A (ja) * | 2008-03-23 | 2009-10-08 | Ogawa Electric Inc | 巻線型インダクタ及びその実装方法 |
| JP2011243796A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Denso Corp | 電子装置および電子装置の取付構造 |
| JP2014239262A (ja) * | 2014-09-25 | 2014-12-18 | 株式会社デンソー | 電子装置および電子装置の取付構造 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS62293601A (ja) | 電気受動素子 | |
| US4967175A (en) | Inductor and carrier suitable for attaching to a hybrid substrate or the like | |
| JP2789406B2 (ja) | 回路基板 | |
| JPH06120071A (ja) | チップ部品 | |
| JP2528326B2 (ja) | 回路基板に対するコンデンサの取付方法 | |
| JP2002223062A (ja) | プリント配線基板のパッド形状 | |
| US20040055782A1 (en) | Surface-mounting type electronic circuit unit having no melting of solder attaching electric part thereto | |
| JPH0312446B2 (ja) | ||
| JPH0888103A (ja) | 面実装電子部品 | |
| JPH06188536A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2524604B2 (ja) | 平面実装型巻線部品 | |
| JP3092973U (ja) | 面実装型電子回路ユニット | |
| JP2858252B2 (ja) | 表面実装用電子部品の電極構造 | |
| JP2545602Y2 (ja) | ジャンパチップ | |
| JP2960690B2 (ja) | 回路基板 | |
| JP2510294Y2 (ja) | 高圧用可変抵抗器 | |
| JP2556410Y2 (ja) | 集合電子部品 | |
| JP2786137B2 (ja) | 高圧用可変抵抗器 | |
| JPS6322665Y2 (ja) | ||
| JPH0532975Y2 (ja) | ||
| JPH06151231A (ja) | 電気部品 | |
| JPS6134216B2 (ja) | ||
| JP2834726B2 (ja) | 高圧用可変抵抗器 | |
| JPH067204U (ja) | チップサーミスタ | |
| JPH0353492Y2 (ja) |