JPH0888103A - 面実装電子部品 - Google Patents
面実装電子部品Info
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- JPH0888103A JPH0888103A JP6224699A JP22469994A JPH0888103A JP H0888103 A JPH0888103 A JP H0888103A JP 6224699 A JP6224699 A JP 6224699A JP 22469994 A JP22469994 A JP 22469994A JP H0888103 A JPH0888103 A JP H0888103A
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- electronic component
- cylindrical
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 充填材を必要とせず、小形で、電極部寸法精
度の良い面実装電子部品を提供することを目的とする。 【構成】 円柱形電子部品５と、円筒状の貫通孔を有す
る直方体形状のケース４とを備え、前記ケース４の両端
から導出した前記リード線６が前記ケース４の下部の溝
に入り、同一平面になるよう曲げ加工して電極部を形成
した構成とする。ケースから抵抗器が落下することがな
いために、充填材を必要とせず軽量とすることができ、
ケースに電子部品本体を挿入する構成となっていること
から、ケース寸法を本体以下の長さに小形にすることが
可能であり、さらにリード線の曲げ位置がケース寸法に
よって規定できるために、曲げ位置のばらつきを小さく
抑えることが可能となり、電極部の寸法精度が良くな
る。
度の良い面実装電子部品を提供することを目的とする。 【構成】 円柱形電子部品５と、円筒状の貫通孔を有す
る直方体形状のケース４とを備え、前記ケース４の両端
から導出した前記リード線６が前記ケース４の下部の溝
に入り、同一平面になるよう曲げ加工して電極部を形成
した構成とする。ケースから抵抗器が落下することがな
いために、充填材を必要とせず軽量とすることができ、
ケースに電子部品本体を挿入する構成となっていること
から、ケース寸法を本体以下の長さに小形にすることが
可能であり、さらにリード線の曲げ位置がケース寸法に
よって規定できるために、曲げ位置のばらつきを小さく
抑えることが可能となり、電極部の寸法精度が良くな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は産業用電機機器および民
生用電機機器に使用され、回路基板に直付けされる面実
装電子部品に関するものである。
生用電機機器に使用され、回路基板に直付けされる面実
装電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、面実装電子部品は電機機器の小型
化、薄型化、軽量化に伴い、重要な位置づけになってき
ている。
化、薄型化、軽量化に伴い、重要な位置づけになってき
ている。
【０００３】以下に、従来の面実装電子部品について抵
抗器に例をとり説明する。図７は従来の面実装抵抗器の
斜視図（ａ）および正面断面図（ｂ）および側面図
（ｃ）および底面図（ｄ）である。また図８は従来の面
実装抵抗器の充填材を取り除いた状態の正面断面図
（ａ）および側面図（ｂ）および底面図（ｃ）である。
図７および図８において、１４はケース、５は円柱形抵
抗器本体、１６はリード線、１７はリード線つぶし部、
１１は充填材、１２は充填材はみ出し部である。
抗器に例をとり説明する。図７は従来の面実装抵抗器の
斜視図（ａ）および正面断面図（ｂ）および側面図
（ｃ）および底面図（ｄ）である。また図８は従来の面
実装抵抗器の充填材を取り除いた状態の正面断面図
（ａ）および側面図（ｂ）および底面図（ｃ）である。
図７および図８において、１４はケース、５は円柱形抵
抗器本体、１６はリード線、１７はリード線つぶし部、
１１は充填材、１２は充填材はみ出し部である。
【０００４】円柱形抵抗器本体５の両端から導出し、先
端部がつぶし加工されて平面部を持つリード線１６と、
バスタブ形状のケース１４と、円柱形抵抗器本体をケー
ス１４に封止する充填材１１とを備え、バスタブ形状の
ケース１４の両端から導出したリード線１６の平面部
が、バスタブ形状のケース１４の開口面で同一平面上に
なるよう図の１７のように曲げ加工されており、これが
電極部となる。また充填材で封入する場合に、ケース側
面に設けられたリード線導出用の切り欠き部から充填材
がはみ出し、充填材はみ出し部１２となる。
端部がつぶし加工されて平面部を持つリード線１６と、
バスタブ形状のケース１４と、円柱形抵抗器本体をケー
ス１４に封止する充填材１１とを備え、バスタブ形状の
ケース１４の両端から導出したリード線１６の平面部
が、バスタブ形状のケース１４の開口面で同一平面上に
なるよう図の１７のように曲げ加工されており、これが
電極部となる。また充填材で封入する場合に、ケース側
面に設けられたリード線導出用の切り欠き部から充填材
がはみ出し、充填材はみ出し部１２となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の構成では、ケースの一面（即ち底面）が開いた状態で
あり、抵抗器本体がケースから落下してしまうために、
必ず充填材により封止する必要がある。このために充填
材の分だけ製品重量が重くなってしまう。またバスタブ
形状のケース中に、円筒形抵抗器を封止する構成となっ
ているため、ケースの長さは、円筒形抵抗器の長さより
必ず大きくなってしまい、製品寸法を円柱形抵抗器本体
の長さと同じ寸法以下にすることは不可能であり、プリ
ント配線基板への部品投影面積を小さくすることができ
ない。さらに、バスタブ形状のケースの両端からリード
線を導出しているため、ケースに導出用の切り欠きが必
要であり、この切り欠きから充填材がはみ出し、リード
線の曲げ位置が一定せず、電極部寸法にばらつきが生じ
てしまう。
の構成では、ケースの一面（即ち底面）が開いた状態で
あり、抵抗器本体がケースから落下してしまうために、
必ず充填材により封止する必要がある。このために充填
材の分だけ製品重量が重くなってしまう。またバスタブ
形状のケース中に、円筒形抵抗器を封止する構成となっ
ているため、ケースの長さは、円筒形抵抗器の長さより
必ず大きくなってしまい、製品寸法を円柱形抵抗器本体
の長さと同じ寸法以下にすることは不可能であり、プリ
ント配線基板への部品投影面積を小さくすることができ
ない。さらに、バスタブ形状のケースの両端からリード
線を導出しているため、ケースに導出用の切り欠きが必
要であり、この切り欠きから充填材がはみ出し、リード
線の曲げ位置が一定せず、電極部寸法にばらつきが生じ
てしまう。
【０００６】本発明は前記従来の課題を解決するもの
で、充填材を必要とせず、小形で、電極部寸法精度の良
い面実装電子部品を提供することを目的とする。
で、充填材を必要とせず、小形で、電極部寸法精度の良
い面実装電子部品を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の面実装電子部品は、リード線付きの円柱形電
子部品本体と、円筒状の貫通孔を有し、上部と下部に平
行な平面を有し、かつ前記下部に溝を有する筒状のケー
スとを備え、電子部品本体をケースの貫通孔に挿入し前
記ケースの両端から導出した前記リード線を、前記ケー
スの下部で同一平面になるよう曲げ加工して電極部を形
成した構成を有している。
に本発明の面実装電子部品は、リード線付きの円柱形電
子部品本体と、円筒状の貫通孔を有し、上部と下部に平
行な平面を有し、かつ前記下部に溝を有する筒状のケー
スとを備え、電子部品本体をケースの貫通孔に挿入し前
記ケースの両端から導出した前記リード線を、前記ケー
スの下部で同一平面になるよう曲げ加工して電極部を形
成した構成を有している。
【０００８】
【作用】この構成によって、円柱形電子部品本体の周囲
をケースでおおい、リード線の曲げ加工によりケースを
挟む形状となっていることから、ケースから電子部品本
体が落下することがないために、充填材を必要とせず軽
量とすることができる。またケースに電子部品本体を挿
入する構成となっていることから、ケース寸法を電子部
品本体の寸法と同じ長さかあるいはそれ以下とすること
ができるために、プリント配線基板への部品投影面積を
小さくすることが可能である。さらにリード線の曲げ位
置が電子部品本体寸法あるいはケース寸法によって規定
できるために、曲げ位置のばらつきを小さく抑えること
が可能となり、電極部の寸法精度がよい、優れた面実装
電子部品とすることができる。
をケースでおおい、リード線の曲げ加工によりケースを
挟む形状となっていることから、ケースから電子部品本
体が落下することがないために、充填材を必要とせず軽
量とすることができる。またケースに電子部品本体を挿
入する構成となっていることから、ケース寸法を電子部
品本体の寸法と同じ長さかあるいはそれ以下とすること
ができるために、プリント配線基板への部品投影面積を
小さくすることが可能である。さらにリード線の曲げ位
置が電子部品本体寸法あるいはケース寸法によって規定
できるために、曲げ位置のばらつきを小さく抑えること
が可能となり、電極部の寸法精度がよい、優れた面実装
電子部品とすることができる。
【０００９】
（実施例１）以下本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１０】図２（ａ）、図２（ｂ）、図２（ｃ）、図
２（ｄ）はそれぞれ、本発明の第１の実施例に用いるケ
ースの斜視図、正面図、側面図、底面図を示すものであ
る。図２において１は円柱形電子部品本体を挿入するた
めの円筒状の貫通孔、２は実装時の吸着のための上部平
面、３は実装面となる下部平面である。上部平面と下部
平面とは平行になっている。１３は溝である。ケース全
体はセラミックでできている。
２（ｄ）はそれぞれ、本発明の第１の実施例に用いるケ
ースの斜視図、正面図、側面図、底面図を示すものであ
る。図２において１は円柱形電子部品本体を挿入するた
めの円筒状の貫通孔、２は実装時の吸着のための上部平
面、３は実装面となる下部平面である。上部平面と下部
平面とは平行になっている。１３は溝である。ケース全
体はセラミックでできている。
【００１１】また図１（ａ）、図１（ｂ）、図１
（ｃ）、図１（ｄ）はそれぞれ、本発明による面実装電
子部品の斜視図、正面断面図、側面図、底面図である。
（ｃ）、図１（ｄ）はそれぞれ、本発明による面実装電
子部品の斜視図、正面断面図、側面図、底面図である。
【００１２】図１において４は図２に示すケース、５は
円柱形の電子部品本体で具体的には抵抗器、６はリード
線である。ケースの下部には、リード線の径より広い溝
１３が両端まで施されている。円柱形抵抗器５と、この
円柱形抵抗器５を挿入する円筒状の貫通孔を有する直方
体形状のケース４とを備え、ケース４の両端から導出し
た円柱形抵抗器５のリード線６が、ケース４の下部の溝
１３に入り、下部平面３と同一平面になるよう曲げ加工
して電極部を形成した構成である。
円柱形の電子部品本体で具体的には抵抗器、６はリード
線である。ケースの下部には、リード線の径より広い溝
１３が両端まで施されている。円柱形抵抗器５と、この
円柱形抵抗器５を挿入する円筒状の貫通孔を有する直方
体形状のケース４とを備え、ケース４の両端から導出し
た円柱形抵抗器５のリード線６が、ケース４の下部の溝
１３に入り、下部平面３と同一平面になるよう曲げ加工
して電極部を形成した構成である。
【００１３】プリント基板への自動実装時には、真空チ
ャックが上部平面２を吸着し、搬送移動させて下部平面
３がプリント基板に接するように、所定位置に置かれ
る。
ャックが上部平面２を吸着し、搬送移動させて下部平面
３がプリント基板に接するように、所定位置に置かれ
る。
【００１４】この図１から明らかなように、本実施例に
よる面実装電子部品は、周囲をケースでおおい、リード
線の曲げ加工によりケースを挟む形状となっていること
から、円柱形抵抗器がケースから外れる恐れがなく、こ
れにより充填材を必要とせず軽量とすることができる。
また電子部品本体をケース貫通孔に挿入する構成となっ
ているためにケース寸法を電子部品本体の寸法と同じか
あるいはそれ以下とすることができ、プリント配線基板
への部品投影面積を小さくすることが可能である。さら
にリード線の曲げ位置が電子部品本体寸法あるいはケー
ス寸法によって規定できるために曲げ位置のばらつきを
小さく抑えることが可能となり、電極部の寸法精度が良
くなる。
よる面実装電子部品は、周囲をケースでおおい、リード
線の曲げ加工によりケースを挟む形状となっていること
から、円柱形抵抗器がケースから外れる恐れがなく、こ
れにより充填材を必要とせず軽量とすることができる。
また電子部品本体をケース貫通孔に挿入する構成となっ
ているためにケース寸法を電子部品本体の寸法と同じか
あるいはそれ以下とすることができ、プリント配線基板
への部品投影面積を小さくすることが可能である。さら
にリード線の曲げ位置が電子部品本体寸法あるいはケー
ス寸法によって規定できるために曲げ位置のばらつきを
小さく抑えることが可能となり、電極部の寸法精度が良
くなる。
【００１５】（実施例２）図３（ａ）、図３（ｂ）、図
３（ｃ）、図３（ｄ）はそれぞれ、本発明による面実装
電子部品の第２の実施例の斜視図、正面断面図、側面
図、底面図である。
３（ｃ）、図３（ｄ）はそれぞれ、本発明による面実装
電子部品の第２の実施例の斜視図、正面断面図、側面
図、底面図である。
【００１６】図３において４は図１に示す様なケース、
５は円柱形の電子部品本体で具体的には抵抗器、６はリ
ード線、７はリード線つぶし部である。ケースの下部に
は、リード線つぶし部の幅より広い溝１３が両端まで施
されている。円柱形抵抗器５と、この円柱形抵抗器５を
挿入する円筒状の貫通孔を有する直方体形状のケース４
とを備え、ケース４の両端から導出した円柱形抵抗器５
のリード線６が、ケース４の下部の溝１３に入り、下部
平面３と同一平面になるよう曲げ加工して電極部を形成
した構成である。
５は円柱形の電子部品本体で具体的には抵抗器、６はリ
ード線、７はリード線つぶし部である。ケースの下部に
は、リード線つぶし部の幅より広い溝１３が両端まで施
されている。円柱形抵抗器５と、この円柱形抵抗器５を
挿入する円筒状の貫通孔を有する直方体形状のケース４
とを備え、ケース４の両端から導出した円柱形抵抗器５
のリード線６が、ケース４の下部の溝１３に入り、下部
平面３と同一平面になるよう曲げ加工して電極部を形成
した構成である。
【００１７】この図３から明らかなように、本実施例に
よる面実装抵抗器は、周囲をケースでおおい、リード線
の曲げ加工によりケースを挟む形状となっていることか
ら、円柱形抵抗器がケースから外れる恐れがなく、これ
により充填材を必要とせず軽量とすることができる。ま
た抵抗器をケース貫通孔に挿入する構成となっているた
めにケース寸法を抵抗器の寸法と同じかあるいはそれ以
下とすることができ、プリント配線基板への部品投影面
積を小さくすることが可能である。さらにリード線の曲
げ位置が抵抗器寸法あるいはケース寸法によって規定で
きるために曲げ位置のばらつきを小さく抑えることが可
能となり、電極部の寸法精度が良くなる。また、リード
線つぶし部がプリント基板との接合面積を大きくし、そ
の分、接続部の信頼性が向上する。
よる面実装抵抗器は、周囲をケースでおおい、リード線
の曲げ加工によりケースを挟む形状となっていることか
ら、円柱形抵抗器がケースから外れる恐れがなく、これ
により充填材を必要とせず軽量とすることができる。ま
た抵抗器をケース貫通孔に挿入する構成となっているた
めにケース寸法を抵抗器の寸法と同じかあるいはそれ以
下とすることができ、プリント配線基板への部品投影面
積を小さくすることが可能である。さらにリード線の曲
げ位置が抵抗器寸法あるいはケース寸法によって規定で
きるために曲げ位置のばらつきを小さく抑えることが可
能となり、電極部の寸法精度が良くなる。また、リード
線つぶし部がプリント基板との接合面積を大きくし、そ
の分、接続部の信頼性が向上する。
【００１８】（実施例３）図４（ａ）、図４（ｂ）、図
４（ｃ）はそれぞれ、本発明による面実装電子部品、具
体的には抵抗器の第３の実施例の斜視図、底面図、プリ
ント配線基板にはんだ付けした状態の側面図である。
４（ｃ）はそれぞれ、本発明による面実装電子部品、具
体的には抵抗器の第３の実施例の斜視図、底面図、プリ
ント配線基板にはんだ付けした状態の側面図である。
【００１９】図４において符号４〜７は実施例２と同じ
であり８は金属部、９ははんだ、１０はプリント配線基
板である。ケースの下部には、リード線つぶし部の幅よ
り広い溝１３が両端まで施されている。円柱形抵抗器５
と、この円柱形抵抗器５を挿入する円筒状の貫通孔を有
する直方体形状のケース４とを備え、ケース４の両端か
ら導出した円柱形抵抗器５のリード線６が、ケース４の
下部の溝１３に入り、下部平面３と同一平面になるよう
曲げ加工して電極部を形成し、ケース４の底面の一部に
はんだ付け可能な金属部８を形成した構成である。金属
部８はケース４への金属ペースト印刷、焼付により形成
される。
であり８は金属部、９ははんだ、１０はプリント配線基
板である。ケースの下部には、リード線つぶし部の幅よ
り広い溝１３が両端まで施されている。円柱形抵抗器５
と、この円柱形抵抗器５を挿入する円筒状の貫通孔を有
する直方体形状のケース４とを備え、ケース４の両端か
ら導出した円柱形抵抗器５のリード線６が、ケース４の
下部の溝１３に入り、下部平面３と同一平面になるよう
曲げ加工して電極部を形成し、ケース４の底面の一部に
はんだ付け可能な金属部８を形成した構成である。金属
部８はケース４への金属ペースト印刷、焼付により形成
される。
【００２０】この図４から明らかなように、本実施例に
よる面実装抵抗器は、実施例１、２で述べたことと同じ
効果を有し、またプリント配線基板にはんだ付けされた
場合に、ケース底面に設けた金属部によってプリント配
線基板にはんだ付けでき、ケースと円柱形抵抗器との両
方がプリント配線基板に固定されるので、耐振性が向上
する。
よる面実装抵抗器は、実施例１、２で述べたことと同じ
効果を有し、またプリント配線基板にはんだ付けされた
場合に、ケース底面に設けた金属部によってプリント配
線基板にはんだ付けでき、ケースと円柱形抵抗器との両
方がプリント配線基板に固定されるので、耐振性が向上
する。
【００２１】（実施例４）図５（ａ）、図５（ｂ）、図
５（ｃ）、図５（ｄ）はそれぞれ、本発明の第４の実施
例による面実装電子部品の斜視図、正面断面図、側面
図、底面図である。
５（ｃ）、図５（ｄ）はそれぞれ、本発明の第４の実施
例による面実装電子部品の斜視図、正面断面図、側面
図、底面図である。
【００２２】図５において符号４〜８は実施例３と同様
である。ただし直方体形状のケース４の長さが円柱形電
子部品本体５より短くなっている。
である。ただし直方体形状のケース４の長さが円柱形電
子部品本体５より短くなっている。
【００２３】この図５から明らかなように、本実施例に
よる面実装電子部品は、実施例１〜３と同様の効果を有
すると共にプリント配線基板への部品投影面積を更に小
さくすることができる。また、このように、ケースが基
板に接している面積を小さくすることにより電子部品の
発熱による熱が基板に伝わる面積を小さくすることがで
きる。
よる面実装電子部品は、実施例１〜３と同様の効果を有
すると共にプリント配線基板への部品投影面積を更に小
さくすることができる。また、このように、ケースが基
板に接している面積を小さくすることにより電子部品の
発熱による熱が基板に伝わる面積を小さくすることがで
きる。
【００２４】なお以上の実施例においては、ケースは一
つの貫通孔を有する直方体形状としたが、図６（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）にその断面を示すように、断面が６角形
や８角形あるいは２つ以上の貫通孔を有する形など、電
子部品本体を挿入するための貫通孔１を有し、上部２と
下部３とが平行な平面となる形状であれば良い。図６
（ｃ）のように第２の貫通孔１０があれば電子部品の発
熱が基板に伝わるのを大きく阻止する効果がある。
つの貫通孔を有する直方体形状としたが、図６（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）にその断面を示すように、断面が６角形
や８角形あるいは２つ以上の貫通孔を有する形など、電
子部品本体を挿入するための貫通孔１を有し、上部２と
下部３とが平行な平面となる形状であれば良い。図６
（ｃ）のように第２の貫通孔１０があれば電子部品の発
熱が基板に伝わるのを大きく阻止する効果がある。
【００２５】また、ケースの下部には、電極部の幅より
広い溝が両端まで施されているが、これは実装安定性に
は非常に有用である。またケース下部の溝は今回のよう
に製造時に押し出し成型工法により作成した場合は、断
面が一定の形状となり、溝も両端まで貫通することにな
るが、必ずしも両端が貫通して施されている必要はな
く、電極部が入る長さがあれば良い。
広い溝が両端まで施されているが、これは実装安定性に
は非常に有用である。またケース下部の溝は今回のよう
に製造時に押し出し成型工法により作成した場合は、断
面が一定の形状となり、溝も両端まで貫通することにな
るが、必ずしも両端が貫通して施されている必要はな
く、電極部が入る長さがあれば良い。
【００２６】また、ケースはステアタイト等のセラミッ
ク製のものが、絶縁性及び耐熱性の面で好ましいが、耐
熱性のあまり要求されない用途に対しては、樹脂製のも
のでも良い。
ク製のものが、絶縁性及び耐熱性の面で好ましいが、耐
熱性のあまり要求されない用途に対しては、樹脂製のも
のでも良い。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明は、円柱形電子部品
本体と、これを挿入する円筒状の貫通孔を有し上部と下
部に平行な平面を有する筒状のケースとを備え、このケ
ースの両端から導出したリード線を、ケースの下部で同
一平面になるよう曲げ加工して電極部を形成した構成を
有している。
本体と、これを挿入する円筒状の貫通孔を有し上部と下
部に平行な平面を有する筒状のケースとを備え、このケ
ースの両端から導出したリード線を、ケースの下部で同
一平面になるよう曲げ加工して電極部を形成した構成を
有している。
【００２８】この構成によって、ケースから電子部品本
体が落下することがないために、充填材を必要とせず軽
量とすることができる。またケース貫通孔に抵抗器を挿
入する構成となっていることから、ケース寸法を電子部
品本体の寸法と同じ長さかあるいはそれ以下とすること
ができるために、小形にすることが可能である。また、
ケースの下部に曲げたリード線の先端を折り込む溝を設
けているので安定がよく端子部分が浮かず、横からの力
に対しての位置ずれを防ぐことができる。さらにリード
線の曲げ位置が電子部品本体寸法あるいはケース寸法に
よって規定できるために曲げ位置のばらつきを小さく抑
えることが可能となり電極部の寸法精度がよい、優れた
面実装電子部品を実現するものである。
体が落下することがないために、充填材を必要とせず軽
量とすることができる。またケース貫通孔に抵抗器を挿
入する構成となっていることから、ケース寸法を電子部
品本体の寸法と同じ長さかあるいはそれ以下とすること
ができるために、小形にすることが可能である。また、
ケースの下部に曲げたリード線の先端を折り込む溝を設
けているので安定がよく端子部分が浮かず、横からの力
に対しての位置ずれを防ぐことができる。さらにリード
線の曲げ位置が電子部品本体寸法あるいはケース寸法に
よって規定できるために曲げ位置のばらつきを小さく抑
えることが可能となり電極部の寸法精度がよい、優れた
面実装電子部品を実現するものである。
【図１】（ａ）本発明の面実装電子部品の一実施例の斜
視図 （ｂ）同正面断面図 （ｃ）同側面図 （ｄ）同底面図
視図 （ｂ）同正面断面図 （ｃ）同側面図 （ｄ）同底面図
【図２】（ａ）本発明の面実装電子部品に用いるケース
の斜視図 （ｂ）同正面図 （ｃ）同側面図 （ｄ）同底面図
の斜視図 （ｂ）同正面図 （ｃ）同側面図 （ｄ）同底面図
【図３】（ａ）本発明の面実装電子部品の第２の実施例
の斜視図 （ｂ）同正面断面図 （ｃ）同側面図 （ｄ）同底面図
の斜視図 （ｂ）同正面断面図 （ｃ）同側面図 （ｄ）同底面図
【図４】（ａ）本発明の面実装電子部品の第３の実施例
の斜視図 （ｂ）同底面図 （ｃ）同プリント配線基板にはんだ付けした状態の側面
図
の斜視図 （ｂ）同底面図 （ｃ）同プリント配線基板にはんだ付けした状態の側面
図
【図５】（ａ）本発明の面実装電子部品の第４の実施例
の斜視図 （ｂ）同正面断面図 （ｃ）同側面図 （ｄ）同底面図
の斜視図 （ｂ）同正面断面図 （ｃ）同側面図 （ｄ）同底面図
【図６】（ａ）本発明に用いるケースの他の形状を示す
断面図 （ｂ）同他の形状を示す断面図 （ｃ）同他の形状を示す断面図
断面図 （ｂ）同他の形状を示す断面図 （ｃ）同他の形状を示す断面図
【図７】（ａ）従来の面実装電子部品の斜視図 （ｂ）同正面断面図 （ｃ）同側面図 （ｄ）同底面図
【図８】（ａ）従来の面実装電子部品の充填材を取り除
いた状態の正面断面図 （ｂ）同状態の側面図 （ｃ）同状態の底面図
いた状態の正面断面図 （ｂ）同状態の側面図 （ｃ）同状態の底面図
１ 貫通孔 ２ 上部平面 ３ 下部平面 ４ ケース ５ 円柱形電子部品本体 ６ リード線 ７ リード線つぶし部 ８ 金属部 ９ はんだ
Claims (4)
- 【請求項１】 リード線付きの円柱形電子部品本体と、
円筒状の貫通孔を有し、上部と下部に平行な平面を有
し、かつ前記下部に溝を有する筒状のケースとを備え、
前記電子部品本体を前記貫通孔に挿入し、前記ケースの
両端から導出した前記リード線を、前記ケースの下部で
同一平面になるよう曲げ加工して電極部を形成したこと
を特徴とする面実装電子部品。 - 【請求項２】 リード線の先端部につぶし加工を行い、
平面部をもたせた、請求項１記載の面実装電子部品。 - 【請求項３】 筒状のケースの下部にはんだ付け可能な
金属部を設けた、請求項１記載の面実装電子部品。 - 【請求項４】 ケースの長さが、挿入する電子部品本体
の長さと同じかそれ以下である、請求項１記載の面実装
電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6224699A JPH0888103A (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | 面実装電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6224699A JPH0888103A (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | 面実装電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888103A true JPH0888103A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=16817863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6224699A Pending JPH0888103A (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | 面実装電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0888103A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086401A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-03-20 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 表面実装型電気部品及びその製造方法 |
| JP2014132630A (ja) * | 2012-10-10 | 2014-07-17 | Panasonic Corp | コイル部品 |
| JP2017004700A (ja) * | 2015-06-08 | 2017-01-05 | 帝国通信工業株式会社 | 抵抗素子収納用ケース及び抵抗器 |
| DE102017105680A1 (de) | 2016-03-24 | 2017-09-28 | Koa Corporation | Oberflächenmontierter Widerstand |
| WO2017170497A1 (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 日立金属株式会社 | 面実装型電子部品の端子構造、及びその端子構造を有する面実装型電子部品、並びに面実装型リアクトル |
| JP2019041081A (ja) * | 2017-08-29 | 2019-03-14 | 日本ケミコン株式会社 | 面実装コイル |
-
1994
- 1994-09-20 JP JP6224699A patent/JPH0888103A/ja active Pending
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| JPWO2017170497A1 (ja) * | 2016-03-29 | 2019-01-10 | 日立金属株式会社 | 面実装型電子部品の端子構造、及びその端子構造を有する面実装型電子部品、並びに面実装型リアクトル |
| JP2019041081A (ja) * | 2017-08-29 | 2019-03-14 | 日本ケミコン株式会社 | 面実装コイル |
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