JPH05183262A - 部品接着剤の拡がり止め - Google Patents
部品接着剤の拡がり止めInfo
- Publication number
- JPH05183262A JPH05183262A JP35996291A JP35996291A JPH05183262A JP H05183262 A JPH05183262 A JP H05183262A JP 35996291 A JP35996291 A JP 35996291A JP 35996291 A JP35996291 A JP 35996291A JP H05183262 A JPH05183262 A JP H05183262A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- component
- pad
- adhesive agent
- spread
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品接着剤がパッド側へ拡がるのを防止し、
部品の固定状態を確実化した部品接着剤の拡がり止めを
提供する。 【構成】 部品（電子部品１４）を接続すべきパッド
（４１、４２）間に形成されて接着剤（１０）を堰き止
める囲壁（８）を設け、前記パッド側への前記接着剤の
拡がりを防止したものである。
部品の固定状態を確実化した部品接着剤の拡がり止めを
提供する。 【構成】 部品（電子部品１４）を接続すべきパッド
（４１、４２）間に形成されて接着剤（１０）を堰き止
める囲壁（８）を設け、前記パッド側への前記接着剤の
拡がりを防止したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に部品を固定する
部品接着剤の拡がり止めに関する。
部品接着剤の拡がり止めに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板に抵抗やコンデンサ等の
各種電子部品の固定には、電気的な接続とは別に電子部
品と回路基板とを固定する固定手段として接着剤が用い
られている。接着剤は部品の固定位置に部品の大きさ等
に応じた適量を滴下又は塗布し、その上に部品を設置し
て硬化させる方法で部品を回路基板に固定する。
各種電子部品の固定には、電気的な接続とは別に電子部
品と回路基板とを固定する固定手段として接着剤が用い
られている。接着剤は部品の固定位置に部品の大きさ等
に応じた適量を滴下又は塗布し、その上に部品を設置し
て硬化させる方法で部品を回路基板に固定する。
【０００３】ところで、回路基板には、実装すべき部品
を接続するための電極としてパッドが形成されており、
通常、接着剤はそのパッド間に滴下又は塗布する必要が
ある。この接着剤を塗布又は滴下する範囲は、固定すべ
き部品の大きさに応じ、パッド側への付着を避ける必要
がある。通常、部品の固定には絶縁性接着剤が用いられ
ており、この絶縁性接着剤がパッドに付着すると、その
部品の電極とパッドとの電気的な接続を妨げることにな
るからである。
を接続するための電極としてパッドが形成されており、
通常、接着剤はそのパッド間に滴下又は塗布する必要が
ある。この接着剤を塗布又は滴下する範囲は、固定すべ
き部品の大きさに応じ、パッド側への付着を避ける必要
がある。通常、部品の固定には絶縁性接着剤が用いられ
ており、この絶縁性接着剤がパッドに付着すると、その
部品の電極とパッドとの電気的な接続を妨げることにな
るからである。
【０００４】しかしながら、接着剤を適量に制御するこ
と、または、滴下又は塗布位置を制御することは、非常
に困難を要し、しかも、接着剤の粘性が低く、即ち、流
動性が高い場合には、パッド側への拡がりを止めること
は不可能である。接着剤が拡がり、パッドの高さより接
着剤の高さが低くなると、固定のための接着剤が不足し
てパッド間で部品がブリッジ状態となり、接着剤による
固定が困難になり、固定状態が不安定になる。
と、または、滴下又は塗布位置を制御することは、非常
に困難を要し、しかも、接着剤の粘性が低く、即ち、流
動性が高い場合には、パッド側への拡がりを止めること
は不可能である。接着剤が拡がり、パッドの高さより接
着剤の高さが低くなると、固定のための接着剤が不足し
てパッド間で部品がブリッジ状態となり、接着剤による
固定が困難になり、固定状態が不安定になる。
【０００５】そこで、本発明は、部品接着剤がパッド側
へ拡がるのを防止し、部品の固定状態を確実化した部品
接着剤の拡がり止めを提供することを目的とする。
へ拡がるのを防止し、部品の固定状態を確実化した部品
接着剤の拡がり止めを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の部品接着剤の拡
がり止めは、部品（電子部品１４）を接続すべきパッド
（４１、４２）間に形成されて接着剤（１０）を堰き止
める囲壁（８）を設け、前記パッド側への前記接着剤の
拡がりを防止したことを特徴とする。
がり止めは、部品（電子部品１４）を接続すべきパッド
（４１、４２）間に形成されて接着剤（１０）を堰き止
める囲壁（８）を設け、前記パッド側への前記接着剤の
拡がりを防止したことを特徴とする。
【０００７】また、本発明の部品接着剤の拡がり止め
は、前記囲壁に前記接着剤を排出させる排出部（８３、
８４）を前記パッドとは離間部分に設けたことを特徴と
する。
は、前記囲壁に前記接着剤を排出させる排出部（８３、
８４）を前記パッドとは離間部分に設けたことを特徴と
する。
【０００８】
【作用】滴下又は塗布した接着剤は囲壁によって囲い込
まれ、パッド側への拡がりが確実に防止される。しか
も、その塗布又は滴下の際に、囲壁は塗布又は滴下の標
識となる。
まれ、パッド側への拡がりが確実に防止される。しか
も、その塗布又は滴下の際に、囲壁は塗布又は滴下の標
識となる。
【０００９】また、囲壁の排出部によって接着剤の流出
方向が規制されてパッドの離間方向に滴下又は塗布した
接着剤を排出させることができ、パッド側へ接着剤が流
れるのが防止される。
方向が規制されてパッドの離間方向に滴下又は塗布した
接着剤を排出させることができ、パッド側へ接着剤が流
れるのが防止される。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の部品接着剤の拡がり止めを図
面に示した実施例を参照して詳細に説明する。
面に示した実施例を参照して詳細に説明する。
【００１１】図１は、本発明の部品接着剤の拡がり止め
の一実施例を示している。回路基板２の表面には、抵
抗、コンデンサ、ＩＣ等の実装すべき電子部品の端子に
対応する電極としてパッド４１、４２が導体印刷等の導
体パターン形成技術によって形成されている。この実施
例では、各パッド４１、４２は長方形状で一定の厚さに
形成されている。また、各パッド４１、４２の間には、
所定の間隔に設定された絶縁面６が設けられている。こ
の回路基板２の絶縁面６が実装すべき電子部品の固定範
囲となるものである。
の一実施例を示している。回路基板２の表面には、抵
抗、コンデンサ、ＩＣ等の実装すべき電子部品の端子に
対応する電極としてパッド４１、４２が導体印刷等の導
体パターン形成技術によって形成されている。この実施
例では、各パッド４１、４２は長方形状で一定の厚さに
形成されている。また、各パッド４１、４２の間には、
所定の間隔に設定された絶縁面６が設けられている。こ
の回路基板２の絶縁面６が実装すべき電子部品の固定範
囲となるものである。
【００１２】そして、この絶縁面６には、固着手段とし
ての接着剤を囲い込む囲壁８が形成されている。この場
合、囲壁８は、パッド４１、４２の幅より大きく設定し
た長径を持つ長円形を成すように一対の壁８１、８２を
持って形成され、その長径上の曲率部を切り欠いて排出
部８３、８４が形成され、この排出部８３、８４の内側
に排出部８３、８４より僅かに大きい半円形を成す一対
の堰８５、８６が形成されている。即ち、壁８１、８２
と堰８５、８６との間には、排出部８３、８４に至る排
出路８７、８８が形成されている。
ての接着剤を囲い込む囲壁８が形成されている。この場
合、囲壁８は、パッド４１、４２の幅より大きく設定し
た長径を持つ長円形を成すように一対の壁８１、８２を
持って形成され、その長径上の曲率部を切り欠いて排出
部８３、８４が形成され、この排出部８３、８４の内側
に排出部８３、８４より僅かに大きい半円形を成す一対
の堰８５、８６が形成されている。即ち、壁８１、８２
と堰８５、８６との間には、排出部８３、８４に至る排
出路８７、８８が形成されている。
【００１３】このような構成によれば、電子部品の実装
に際し、図２に示すように、囲壁８の内部に接着剤１０
をディスペンサによる滴下又はスクリーン印刷等による
塗布によって設置する。この場合、パッド４１、４２の
上面には、導電性接着剤１２を同様な手段によって塗布
する。この上に図３に示すように、電子部品１４を設置
し、回路基板２に対して電子部品１４を押さえ付けるこ
とにより、電子部品１４の胴部に接着剤１０を付着させ
て回路基板２と電子部品１４とを固着するとともに、そ
の電極とパッド４１、４２とを導電性接着剤１２を以て
固着し、電気的に接続する。この場合、囲壁８で囲い込
まれている接着剤１０は、電子部品１４が載せられたこ
とで、回路基板２と電子部品１４との間に形成される容
積よりも接着剤１０が多い（必要な接着を得るには当然
接着剤１０の量は多い）場合には、囲壁８から流出して
しまうおそれがあるが、その際、囲壁８に排出部８３、
８４が形成されているので、排出路８７、８８を経て排
出部８３、８４から溢れた接着剤１０が流出することに
なる。この接着剤１０の排出方向はパッド４１、４２と
は離間方向に設定されているので、溢れ出た接着剤１０
がパッド４１、４２側に拡がることはない。
に際し、図２に示すように、囲壁８の内部に接着剤１０
をディスペンサによる滴下又はスクリーン印刷等による
塗布によって設置する。この場合、パッド４１、４２の
上面には、導電性接着剤１２を同様な手段によって塗布
する。この上に図３に示すように、電子部品１４を設置
し、回路基板２に対して電子部品１４を押さえ付けるこ
とにより、電子部品１４の胴部に接着剤１０を付着させ
て回路基板２と電子部品１４とを固着するとともに、そ
の電極とパッド４１、４２とを導電性接着剤１２を以て
固着し、電気的に接続する。この場合、囲壁８で囲い込
まれている接着剤１０は、電子部品１４が載せられたこ
とで、回路基板２と電子部品１４との間に形成される容
積よりも接着剤１０が多い（必要な接着を得るには当然
接着剤１０の量は多い）場合には、囲壁８から流出して
しまうおそれがあるが、その際、囲壁８に排出部８３、
８４が形成されているので、排出路８７、８８を経て排
出部８３、８４から溢れた接着剤１０が流出することに
なる。この接着剤１０の排出方向はパッド４１、４２と
は離間方向に設定されているので、溢れ出た接着剤１０
がパッド４１、４２側に拡がることはない。
【００１４】このように、接着剤１０は囲壁８を以て接
着に必要な高さ及び量が確保されることから、図４に示
すように、回路基板２に電子部品１４が確実に接着され
て固定されることになる。そして、囲壁８を回路基板２
とは異なる色彩又は明度に設定すれば、接着剤１０の塗
布又は滴下位置を示すマークとして機能させることがで
き、固定作業特に、接着剤１０の滴下又は塗布作業を容
易にし、作業能率の向上に寄与することができる。
着に必要な高さ及び量が確保されることから、図４に示
すように、回路基板２に電子部品１４が確実に接着され
て固定されることになる。そして、囲壁８を回路基板２
とは異なる色彩又は明度に設定すれば、接着剤１０の塗
布又は滴下位置を示すマークとして機能させることがで
き、固定作業特に、接着剤１０の滴下又は塗布作業を容
易にし、作業能率の向上に寄与することができる。
【００１５】また、囲壁８は、接着剤１０の量を規制す
る容器としての機能と、拡がり方向を規制する制御手段
としての機能を併せ持っているので、従来のように、接
着剤１０のチクソ性や量、その位置の制御を細かに制御
する必要がなく、混成集積回路の製造効率を高め、製造
コストの低減に寄与することができる。
る容器としての機能と、拡がり方向を規制する制御手段
としての機能を併せ持っているので、従来のように、接
着剤１０のチクソ性や量、その位置の制御を細かに制御
する必要がなく、混成集積回路の製造効率を高め、製造
コストの低減に寄与することができる。
【００１６】なお、実施例では、囲壁８の形状を長円形
状としたが、矩形ないし多角形にしてもよく、また、溢
れる接着剤１０の排出部８３、８４は回路基板２に形成
した溝部又は透孔で構成してもよい。
状としたが、矩形ないし多角形にしてもよく、また、溢
れる接着剤１０の排出部８３、８４は回路基板２に形成
した溝部又は透孔で構成してもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
次のような効果が得られる。 ａ．囲壁上に表面張力によって接着剤を突出させること
ができ、部品の接着のための接着剤の不足を確実に防止
でき、しかも、囲壁から突出した接着剤を以て部品を回
路基板に接着剤の接着力で確実に固定することができ
る。また、囲壁は、接着剤の塗布又は滴下する位置を示
すマークとして機能し、接着剤の塗布ミスの防止に寄与
する。 ｂ．囲壁に排出部を設けることで、その排出方向を規制
でき、塗布又は滴下した接着剤の量が多い場合には、パ
ッドとは離間する方向に排出させることができ、部品の
固定時に溢れた接着剤がパッド側に流れるのを防止で
き、部品とパッドとの間の電気的な接続の信頼性の低下
が防止できる。
次のような効果が得られる。 ａ．囲壁上に表面張力によって接着剤を突出させること
ができ、部品の接着のための接着剤の不足を確実に防止
でき、しかも、囲壁から突出した接着剤を以て部品を回
路基板に接着剤の接着力で確実に固定することができ
る。また、囲壁は、接着剤の塗布又は滴下する位置を示
すマークとして機能し、接着剤の塗布ミスの防止に寄与
する。 ｂ．囲壁に排出部を設けることで、その排出方向を規制
でき、塗布又は滴下した接着剤の量が多い場合には、パ
ッドとは離間する方向に排出させることができ、部品の
固定時に溢れた接着剤がパッド側に流れるのを防止で
き、部品とパッドとの間の電気的な接続の信頼性の低下
が防止できる。
【図１】本発明の部品接着剤の拡がり止めの一実施例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】図１に示した部品接着剤の拡がり止め内へ接着
剤を塗布又は滴下した状態を示す斜視図である。
剤を塗布又は滴下した状態を示す斜視図である。
【図３】図１に示した部品接着剤の拡がり止め内へ接着
剤を塗布又は滴下して部品を設置した状態を示す斜視図
である。
剤を塗布又は滴下して部品を設置した状態を示す斜視図
である。
【図４】部品の固定状態を示す一部切欠側面図である。
２ 回路基板 ８ 囲壁 １０ 接着剤 １４ 電子部品 ４１、４２ パッド ８３、８４ 排出部
Claims (2)
- 【請求項１】 部品を接続すべきパッド間に形成されて
接着剤を堰き止める囲壁を設け、前記パッド側への前記
接着剤の拡がりを防止したことを特徴とする部品接着剤
の拡がり止め。 - 【請求項２】 前記囲壁に前記接着剤を排出させる排出
部を前記パッドとは離間部分に設けたことを特徴とする
請求項１記載の部品接着剤の拡がり止め。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35996291A JPH05183262A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 部品接着剤の拡がり止め |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35996291A JPH05183262A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 部品接着剤の拡がり止め |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05183262A true JPH05183262A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=18467191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35996291A Pending JPH05183262A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 部品接着剤の拡がり止め |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05183262A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012216730A (ja) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の放熱構造 |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP35996291A patent/JPH05183262A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012216730A (ja) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の放熱構造 |
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