JPH05183271A - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
配線基板及びその製造方法Info
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- JPH05183271A JPH05183271A JP4000784A JP78492A JPH05183271A JP H05183271 A JPH05183271 A JP H05183271A JP 4000784 A JP4000784 A JP 4000784A JP 78492 A JP78492 A JP 78492A JP H05183271 A JPH05183271 A JP H05183271A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 大電流の供給が可能で、かつ製造が容易で安
価な配線基板を得る。 【構成】 銅板や鉄ニッケル板、アルミ板等の導電性板
からなる電源層３０１及びアース層３０２と、この層間
に設けられエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等からなる絶
縁部材３０３とで給電層３０が構成されている。電源層
３０１には貫通孔３０１ａが開口されている。アース層
３０２の表面には突起部３０２ａが形成され、電源層３
０１の貫通孔３０１ａ内に絶縁部材３０３を介して挿入
されている。そして、電源層３０１及びアース層３０２
は信号配線層１０に設けられたバイアホール１０７、１
０８にそれぞれ電気的に接続されている。
価な配線基板を得る。 【構成】 銅板や鉄ニッケル板、アルミ板等の導電性板
からなる電源層３０１及びアース層３０２と、この層間
に設けられエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等からなる絶
縁部材３０３とで給電層３０が構成されている。電源層
３０１には貫通孔３０１ａが開口されている。アース層
３０２の表面には突起部３０２ａが形成され、電源層３
０１の貫通孔３０１ａ内に絶縁部材３０３を介して挿入
されている。そして、電源層３０１及びアース層３０２
は信号配線層１０に設けられたバイアホール１０７、１
０８にそれぞれ電気的に接続されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体素子や電子部品
が搭載される配線基板及びその製造方法に関するもので
ある。
が搭載される配線基板及びその製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図１０は例えば「Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔ
ｒｏｎｉｃｓ Ｐａｃｋａｇｉｎｇｉｎｇ Ｈａｎｄｂ
ｏｏｋ」（ＶＡＮ ＮＯＳＴＲＡＮＤ ＲＥＩＮＨＯＬ
Ｄ Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ，１９８９年）に示された従来の
配線基板を示す断面図であり、図において、１０は表面
に半導体素子や半導体装置、抵抗体等の電子部品（図示
しない）が搭載される信号配線層で、信号配線１０１と
誘電体１０２とで構成されている。上記信号配線１０１
は誘電体１０２に形成されたバイアホール１０３により
電気的に接続され、一部の信号配線は信号配線層１０の
表面に設けられた電極パッド１０４に接続されている。
さらに、信号配線層部１０には該表面に形成された電位
供給用電極パッド１０５，１０６にそれぞれ接続された
バイアホール１０７，１０８が設けられている。２０は
上記信号配線層１０と一体的に形成された給電層で、上
記半導体素子や電気部品に電位を供給する電源層２０１
ａ，２０１ｂと０電位を供給するアース層２０２ａ，２
０２ｂ、及び該各層を電気的に絶縁するアルミナ等から
なる誘電体層２０３とで構成されている。なお、上記電
源層およびアース層はタングステンやモリブデン・マン
ガン混合物等の粒子を焼結して形成されている。上記給
電層２０には所定の層間を電気的に接続するバイアホー
ル２０４，２０５が設けられ、その上端部は上記給電層
の表面に形成されたアース用パッド２０６と電源用パッ
ド２０７を介して上記バイアホール１０７，１０８に電
気的に接続されている。
ｒｏｎｉｃｓ Ｐａｃｋａｇｉｎｇｉｎｇ Ｈａｎｄｂ
ｏｏｋ」（ＶＡＮ ＮＯＳＴＲＡＮＤ ＲＥＩＮＨＯＬ
Ｄ Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ，１９８９年）に示された従来の
配線基板を示す断面図であり、図において、１０は表面
に半導体素子や半導体装置、抵抗体等の電子部品（図示
しない）が搭載される信号配線層で、信号配線１０１と
誘電体１０２とで構成されている。上記信号配線１０１
は誘電体１０２に形成されたバイアホール１０３により
電気的に接続され、一部の信号配線は信号配線層１０の
表面に設けられた電極パッド１０４に接続されている。
さらに、信号配線層部１０には該表面に形成された電位
供給用電極パッド１０５，１０６にそれぞれ接続された
バイアホール１０７，１０８が設けられている。２０は
上記信号配線層１０と一体的に形成された給電層で、上
記半導体素子や電気部品に電位を供給する電源層２０１
ａ，２０１ｂと０電位を供給するアース層２０２ａ，２
０２ｂ、及び該各層を電気的に絶縁するアルミナ等から
なる誘電体層２０３とで構成されている。なお、上記電
源層およびアース層はタングステンやモリブデン・マン
ガン混合物等の粒子を焼結して形成されている。上記給
電層２０には所定の層間を電気的に接続するバイアホー
ル２０４，２０５が設けられ、その上端部は上記給電層
の表面に形成されたアース用パッド２０６と電源用パッ
ド２０７を介して上記バイアホール１０７，１０８に電
気的に接続されている。
【０００３】従来の配線基板は上記のように構成され、
電源層２０１ａ，２０１ｂから一方のバイアホール２０
５、電源用パッド２０７、バイアホール１０８及び電極
パッド１０６を経て半導体素子や電子部品に供給された
電流は、他方の電極パッド１０５、バイアホール１０
７、アース用パッド２０６及びバイアホール２０４を経
てアース層２０２ａ，２０２ｂに流れる。このようにし
て、配線基板に搭載される半導体素子や電子部品（図示
しない）に電流が供給されるものである。なお、電源層
２０１ａ，２０１ｂに供給する電位が負の場合の電流は
上記と逆に流れる。また、搭載される半導体素子や電子
部品の動作速度が大きくなると電流は、急峻な立上りを
有するパルス状の電流となり、この電流による誘導電流
が給電層に誘起され正常動作を阻止することが懸念され
るが、電源層２０１ａ，２０１ｂとアース層２０２ａ，
２０２ｂとの間に誘電体層２０３を挟んでコンデンサを
形成しているため、誘導電流の影響を軽減し得るもので
ある。
電源層２０１ａ，２０１ｂから一方のバイアホール２０
５、電源用パッド２０７、バイアホール１０８及び電極
パッド１０６を経て半導体素子や電子部品に供給された
電流は、他方の電極パッド１０５、バイアホール１０
７、アース用パッド２０６及びバイアホール２０４を経
てアース層２０２ａ，２０２ｂに流れる。このようにし
て、配線基板に搭載される半導体素子や電子部品（図示
しない）に電流が供給されるものである。なお、電源層
２０１ａ，２０１ｂに供給する電位が負の場合の電流は
上記と逆に流れる。また、搭載される半導体素子や電子
部品の動作速度が大きくなると電流は、急峻な立上りを
有するパルス状の電流となり、この電流による誘導電流
が給電層に誘起され正常動作を阻止することが懸念され
るが、電源層２０１ａ，２０１ｂとアース層２０２ａ，
２０２ｂとの間に誘電体層２０３を挟んでコンデンサを
形成しているため、誘導電流の影響を軽減し得るもので
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように構成され
た配線基板は、給電層の電源層とアース層、バイアホー
ルが粉末状タングステンやモリブデン・マンガンの混合
物を焼結して作られ、かつその厚さは約２０μｍ程度と
極めて薄く、半導体素子や電子部品への供給する電流が
大きくなると電源層やアース層の電気抵抗が問題とな
る。このため、各層を複数層（本従来例では各２２層）
形成することが要求される。この結果、製造工程が複雑
で高価となる。さらに、誘電体層はアルミナ等の粉末の
焼結体で作られているので、割れ易くて機械的強度に問
題がある。したがって、機械的強度を考慮した場合、厚
さを薄くできないため基板の厚さが大きくなり重くなる
等の欠点があった。
た配線基板は、給電層の電源層とアース層、バイアホー
ルが粉末状タングステンやモリブデン・マンガンの混合
物を焼結して作られ、かつその厚さは約２０μｍ程度と
極めて薄く、半導体素子や電子部品への供給する電流が
大きくなると電源層やアース層の電気抵抗が問題とな
る。このため、各層を複数層（本従来例では各２２層）
形成することが要求される。この結果、製造工程が複雑
で高価となる。さらに、誘電体層はアルミナ等の粉末の
焼結体で作られているので、割れ易くて機械的強度に問
題がある。したがって、機械的強度を考慮した場合、厚
さを薄くできないため基板の厚さが大きくなり重くなる
等の欠点があった。
【０００５】この発明は、かかる問題点を解消するため
になされたもので、大電流の供給が可能で、かつ製造が
容易で安価な薄くて軽い配線基板を得ることを目的とし
ており、さらにこの配線基板に適した製造方法を提供す
ることを目的としている。
になされたもので、大電流の供給が可能で、かつ製造が
容易で安価な薄くて軽い配線基板を得ることを目的とし
ており、さらにこの配線基板に適した製造方法を提供す
ることを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る配線基板
は半導体素子や半導体装置、抵抗体等の電子部品が搭載
される信号配線層に設けられた第１および第２のバイア
ホールを介して上記素子や部品に電流を供給する給電層
を、上記第１のバイアホールに接続された第１の導電性
板と、この導電性板を貫通して上記第２のバイアホール
に接続された突起部を有する第２の導電性板と、上記導
電性板間を電気的に絶縁する絶縁部材とで構成したもの
である。
は半導体素子や半導体装置、抵抗体等の電子部品が搭載
される信号配線層に設けられた第１および第２のバイア
ホールを介して上記素子や部品に電流を供給する給電層
を、上記第１のバイアホールに接続された第１の導電性
板と、この導電性板を貫通して上記第２のバイアホール
に接続された突起部を有する第２の導電性板と、上記導
電性板間を電気的に絶縁する絶縁部材とで構成したもの
である。
【０００７】また、半導体素子や半導体装置、抵抗体等
の電子部品が搭載される信号配線層を両面に有し、かつ
各信号配線層にそれぞれ設けられた第１、第２および第
３、第４のバイアホールを介して上記素子や部品に電流
をそれぞれ供給する給電層を、上記第２および第３のバ
イアホールにそれぞれ接続された第１および第２の導電
性板と、この導電性板にそれぞれ形成され、かつ互いに
他方の導電性板をそれぞれ貫通して上記第４および第１
のバイアホールにそれぞれ接続された突起部と、上記導
電性板間を電気的に絶縁する絶縁部材とで構成したもの
である。
の電子部品が搭載される信号配線層を両面に有し、かつ
各信号配線層にそれぞれ設けられた第１、第２および第
３、第４のバイアホールを介して上記素子や部品に電流
をそれぞれ供給する給電層を、上記第２および第３のバ
イアホールにそれぞれ接続された第１および第２の導電
性板と、この導電性板にそれぞれ形成され、かつ互いに
他方の導電性板をそれぞれ貫通して上記第４および第１
のバイアホールにそれぞれ接続された突起部と、上記導
電性板間を電気的に絶縁する絶縁部材とで構成したもの
である。
【０００８】また、接着材料で構成した絶縁部材を用い
る。また、接着材層と、この接着材層間に形成された誘
電体層とで構成した絶縁部材を用いる。また、絶縁部材
との接合面を凹凸状に形成した導電性板を用いる。
る。また、接着材層と、この接着材層間に形成された誘
電体層とで構成した絶縁部材を用いる。また、絶縁部材
との接合面を凹凸状に形成した導電性板を用いる。
【０００９】また、この発明に係る配線基板の製造方法
は、一方の導電性板に形成された孔と、他方の導電性板
に形成された突起部と、絶縁シートに形成された孔とを
位置合わせした状態で、上記導電性板間に絶縁性シート
を介して積層し、これらを加熱、加圧して一体化して給
電層を形成した後、その給電層上に信号配線層を形成す
るものである。
は、一方の導電性板に形成された孔と、他方の導電性板
に形成された突起部と、絶縁シートに形成された孔とを
位置合わせした状態で、上記導電性板間に絶縁性シート
を介して積層し、これらを加熱、加圧して一体化して給
電層を形成した後、その給電層上に信号配線層を形成す
るものである。
【００１０】
【作用】上記のように給電層は導電性板を用いて構成し
たことにより、電流容量が大きくとれ、放熱効果の優れ
た薄い配線基板を得ることができる。また、導電性板と
絶縁シートとを加熱・加圧するだけで良く、安価な配線
基板を容易に製作できる。
たことにより、電流容量が大きくとれ、放熱効果の優れ
た薄い配線基板を得ることができる。また、導電性板と
絶縁シートとを加熱・加圧するだけで良く、安価な配線
基板を容易に製作できる。
【００１１】
【実施例】実施例１ 図１はこの発明の第１実施例による配線基板を示す断面
図である。図において、１０は信号配線層で、従来例と
同一構成をなしており、その説明を省略する。３０は信
号配線層１０の下面に一体形成された給電層で、銅板や
鉄ニッケル板、アルミ板等の導電性板からなる電源層３
０１及びアース層３０２と、この層間に設けられエポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂等の接着材料からなる絶縁部材
３０３とで構成されている。３０１ａは電源層３０１に
開口された貫通孔で、表面から裏面に向かって末広がり
状に形成されている。３０２ａは上記アース層３０２の
表面に形成された突起部で、上記貫通孔３０１ａ内に絶
縁部材３０３を介して挿入されている。３０２ｂは上記
突起部３０２ａの先端に形成された平坦面で、上記電源
層３０１の表面と同一面上に位置している。このように
構成された給電層３０は電源層３０１の上面が信号配線
層１０に設けられた一方のバイアホール１０８に直接電
気的に接続され、アース層３０２の平坦面３０２ｂが他
方のバイアホール１０７に直接電気的に接続されてい
る。なお、上記実施例では信号配線層１０に設けられた
バイアホール１０７及び１０８はアース層３０２及び電
源層３０１に対してそれぞれ一個設けられているが、複
数個以上設けても良いものである。
図である。図において、１０は信号配線層で、従来例と
同一構成をなしており、その説明を省略する。３０は信
号配線層１０の下面に一体形成された給電層で、銅板や
鉄ニッケル板、アルミ板等の導電性板からなる電源層３
０１及びアース層３０２と、この層間に設けられエポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂等の接着材料からなる絶縁部材
３０３とで構成されている。３０１ａは電源層３０１に
開口された貫通孔で、表面から裏面に向かって末広がり
状に形成されている。３０２ａは上記アース層３０２の
表面に形成された突起部で、上記貫通孔３０１ａ内に絶
縁部材３０３を介して挿入されている。３０２ｂは上記
突起部３０２ａの先端に形成された平坦面で、上記電源
層３０１の表面と同一面上に位置している。このように
構成された給電層３０は電源層３０１の上面が信号配線
層１０に設けられた一方のバイアホール１０８に直接電
気的に接続され、アース層３０２の平坦面３０２ｂが他
方のバイアホール１０７に直接電気的に接続されてい
る。なお、上記実施例では信号配線層１０に設けられた
バイアホール１０７及び１０８はアース層３０２及び電
源層３０１に対してそれぞれ一個設けられているが、複
数個以上設けても良いものである。
【００１２】図２はこの発明の一実施例における配線基
板の製造工程を示す断面図である。図において、３１は
電源層用導電性板で、図示のように末広がり状（寸法ｂ
1＞ａ1）の貫通孔３１ａが穿設されている。３２はアー
ス層用導電性板で、先端に平坦面３２ｂを有する突起部
３２ａ（寸法ｂ2＞ａ2）が形成されている。３３は上記
電源層用導電性板３１とアース層用導電性板３２との間
に配置される絶縁性の接着剤シートで、孔３３ａを有し
ている。ここで、突起部３２ａの高さｈは電源層用導電
性板３１の厚さと接着剤シート３３の厚さとの和より若
干小さい。
板の製造工程を示す断面図である。図において、３１は
電源層用導電性板で、図示のように末広がり状（寸法ｂ
1＞ａ1）の貫通孔３１ａが穿設されている。３２はアー
ス層用導電性板で、先端に平坦面３２ｂを有する突起部
３２ａ（寸法ｂ2＞ａ2）が形成されている。３３は上記
電源層用導電性板３１とアース層用導電性板３２との間
に配置される絶縁性の接着剤シートで、孔３３ａを有し
ている。ここで、突起部３２ａの高さｈは電源層用導電
性板３１の厚さと接着剤シート３３の厚さとの和より若
干小さい。
【００１３】次にその製造方法について説明する。ま
ず、図２ａに示すように電源層用導電性板３１に形成さ
れた貫通孔３１ａと、アース層用導電性板３２に形成さ
れた突起部３２ａと、接着剤シート３３に形成された孔
３３ａとを位置合わせした状態で、上記導電性板３１，
３２間に接着剤シート３３を介して積層する。つぎに、
これらを加熱、加圧手段（図示しない）により加熱、加
圧して接着剤シート３３を溶融状態にすることにより両
導電性板３１，３２が図２ｂに示すように接着される。
ここで、接着剤が電源層用導電板３１及び突起部３２ａ
の表面からはみ出た部分は研削等により平坦化しても良
い。また、後の工程で支障ない程度であれば、電源層用
導電板、突起部及び接着剤部分の表面に若干の凹凸があ
っても良い。このようにして図１に示すような給電層３
０が製造される。次に、この給電層３０の表面を図２ｃ
に示すように誘電体層用絶縁板１１で覆った後、その誘
電体層用絶縁板に貫通孔１１ａ及び１１ｂを形成して電
源層用導電性板３１及び突起部３２ａの表面の一部をそ
れぞれ露出させる。以後、従来と同様の工程により図１
に示すような信号配線層１０が製造される。
ず、図２ａに示すように電源層用導電性板３１に形成さ
れた貫通孔３１ａと、アース層用導電性板３２に形成さ
れた突起部３２ａと、接着剤シート３３に形成された孔
３３ａとを位置合わせした状態で、上記導電性板３１，
３２間に接着剤シート３３を介して積層する。つぎに、
これらを加熱、加圧手段（図示しない）により加熱、加
圧して接着剤シート３３を溶融状態にすることにより両
導電性板３１，３２が図２ｂに示すように接着される。
ここで、接着剤が電源層用導電板３１及び突起部３２ａ
の表面からはみ出た部分は研削等により平坦化しても良
い。また、後の工程で支障ない程度であれば、電源層用
導電板、突起部及び接着剤部分の表面に若干の凹凸があ
っても良い。このようにして図１に示すような給電層３
０が製造される。次に、この給電層３０の表面を図２ｃ
に示すように誘電体層用絶縁板１１で覆った後、その誘
電体層用絶縁板に貫通孔１１ａ及び１１ｂを形成して電
源層用導電性板３１及び突起部３２ａの表面の一部をそ
れぞれ露出させる。以後、従来と同様の工程により図１
に示すような信号配線層１０が製造される。
【００１４】上記実施例によれば、例えば電源層３０１
及びアース層３０２を１００μｍの銅板を用いて給電層
３０を構成することにより、従来のようにそれぞれ５層
用いた厚さ１ｍｍの電源層及びアース層を用いて給電層
を構成したものと比べて給電能力が５倍以上で、厚さは
３００μｍ以下に薄くできる。このように、大電流の供
給が可能で、かつ薄くて軽い配線基板を得ることができ
る。
及びアース層３０２を１００μｍの銅板を用いて給電層
３０を構成することにより、従来のようにそれぞれ５層
用いた厚さ１ｍｍの電源層及びアース層を用いて給電層
を構成したものと比べて給電能力が５倍以上で、厚さは
３００μｍ以下に薄くできる。このように、大電流の供
給が可能で、かつ薄くて軽い配線基板を得ることができ
る。
【００１５】また、配線基板に搭載される半導体素子や
電子部品はバイアホール１０７，１０８を介して電源層
３０１及びアース層３０２に直接接続されるので、半導
体素子や電子部品で発熱した熱が電源層及びアース層に
直接伝えられて拡散されるので、放熱効果の優れた配線
基板を得ることができる。
電子部品はバイアホール１０７，１０８を介して電源層
３０１及びアース層３０２に直接接続されるので、半導
体素子や電子部品で発熱した熱が電源層及びアース層に
直接伝えられて拡散されるので、放熱効果の優れた配線
基板を得ることができる。
【００１６】また、銅板や鉄ニッケル板、アルミ板等の
導電性板を用いて加熱・加圧するという極めて簡単な方
法により、薄くて軽い配線基板を容易かつ安価に製作で
きる。
導電性板を用いて加熱・加圧するという極めて簡単な方
法により、薄くて軽い配線基板を容易かつ安価に製作で
きる。
【００１７】実施例２ 図３はこの発明の第２実施例による配線基板を示す断面
図である。図において、図１の各部に対応する部分には
同一符号を付し、その説明を省略する。４０は信号配線
層１０の下面に形成された給電層、４０２は電源層３０
１に絶縁部材３０３を介して接着されたアース層で、上
記電源層３０１と絶縁部材３０３とにより上記給電層４
０を構成している。４０２ａはこのアース層４０２に金
型等によりプレス成形された突起部で、上記電源層３０
１に穿設された貫通孔３０１ａに上記絶縁部材３０３を
介して挿入されている。４０２はプレス成形時に上記ア
ース層４０２に形成された窪みである。
図である。図において、図１の各部に対応する部分には
同一符号を付し、その説明を省略する。４０は信号配線
層１０の下面に形成された給電層、４０２は電源層３０
１に絶縁部材３０３を介して接着されたアース層で、上
記電源層３０１と絶縁部材３０３とにより上記給電層４
０を構成している。４０２ａはこのアース層４０２に金
型等によりプレス成形された突起部で、上記電源層３０
１に穿設された貫通孔３０１ａに上記絶縁部材３０３を
介して挿入されている。４０２はプレス成形時に上記ア
ース層４０２に形成された窪みである。
【００１８】図４はこの発明の実施例２における配線基
板の製造工程を示す断面図である。図において、図３の
各部に対応する部分には同一符号を付し、その説明を省
略する。４２はプレス加工により塑性変形可能な金属材
料からなるアース層用導電性板で、実施例１のような突
起部を有していない。１００は電源層用導電性板３１側
に設けられた金属製の上型、１１０はアース層用導電性
板４２側に設けられた金属製の下型で、表面に三角形を
なした突起１１０ａが突設されている。
板の製造工程を示す断面図である。図において、図３の
各部に対応する部分には同一符号を付し、その説明を省
略する。４２はプレス加工により塑性変形可能な金属材
料からなるアース層用導電性板で、実施例１のような突
起部を有していない。１００は電源層用導電性板３１側
に設けられた金属製の上型、１１０はアース層用導電性
板４２側に設けられた金属製の下型で、表面に三角形を
なした突起１１０ａが突設されている。
【００１９】次にその製造方法について説明する。ま
ず、図４ａに示すように電源層用導電性板３１に形成さ
れた貫通孔３１ａと、接着剤シート３３に形成された孔
３３ａとを位置合わせた状態で、上記電源層用導電性板
３１とアース層用導電性板４２間に接着剤シート３３を
介して積層する。つぎに、これらを上型１００及び下型
１１０を用いて上下方向より加圧すると、アース層用導
電性板４２が下型１１０に突設された突起１１０ａによ
り塑性変形されて図４ｂに示すように接着剤シート３３
の貫通孔３３ａを貫通して電源層用導電性板３１に挿入
された状態で突起部４２ａが形成される。この時、突起
部４２ａの先端には上型１００により平坦面４２ｂが形
成される。また、アース層用導電性板４２の下面には下
型１１０により窪み４２ｃが形成される。次に、このよ
うにプレス成形された状態で、加熱手段（図示しない）
により加熱して接着剤シート３３を溶融状態にすること
により両導電性板３１，４２が接着される。このように
して図３に示すような給電層４０が製造される。以後、
上記実施例２と同様の工程により図１に示すような信号
配線層１０が製造される。
ず、図４ａに示すように電源層用導電性板３１に形成さ
れた貫通孔３１ａと、接着剤シート３３に形成された孔
３３ａとを位置合わせた状態で、上記電源層用導電性板
３１とアース層用導電性板４２間に接着剤シート３３を
介して積層する。つぎに、これらを上型１００及び下型
１１０を用いて上下方向より加圧すると、アース層用導
電性板４２が下型１１０に突設された突起１１０ａによ
り塑性変形されて図４ｂに示すように接着剤シート３３
の貫通孔３３ａを貫通して電源層用導電性板３１に挿入
された状態で突起部４２ａが形成される。この時、突起
部４２ａの先端には上型１００により平坦面４２ｂが形
成される。また、アース層用導電性板４２の下面には下
型１１０により窪み４２ｃが形成される。次に、このよ
うにプレス成形された状態で、加熱手段（図示しない）
により加熱して接着剤シート３３を溶融状態にすること
により両導電性板３１，４２が接着される。このように
して図３に示すような給電層４０が製造される。以後、
上記実施例２と同様の工程により図１に示すような信号
配線層１０が製造される。
【００２０】上記実施例によれば、平坦な金属板すなわ
ちアース層用導電性板を金型等でプレスして突起部を形
成するとともに接着剤シートの溶融により電源層用導電
性板に接着して給電層を形成したことにより、実施例１
のように予め金属板に突起部を形成するのに比べて製作
が容易となる。
ちアース層用導電性板を金型等でプレスして突起部を形
成するとともに接着剤シートの溶融により電源層用導電
性板に接着して給電層を形成したことにより、実施例１
のように予め金属板に突起部を形成するのに比べて製作
が容易となる。
【００２１】実施例３ 図５はこの発明の第３実施例による配線基板を示す断面
図である。図において、図１の各部に対応する部分には
同一符号を付し、その説明を省略する。５０は一対の信
号配線層１０の相互間に一体成形された給電層で、銅板
や鉄ニッケル板、アルミ板等の導電性板からなる電源層
５０１及びアース層５０２と、この層間に設けられエポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂等の接着材料からなる絶縁部
材５０３とで構成されている。５０１ａは電源層５０１
に開口された貫通孔で、表面から裏面に向かって末広が
り状に形成されている。５０２ａはアース層５０２に開
口された貫通孔で、裏面から表面に向かって末広がり状
に形成されている。５０１ｂは上記電源層５０１の裏面
に形成された突起部で、上記アース層５０２の貫通孔５
０２ａ内に一定の間隔をおいて挿入されている。５０２
ｂは上記アース層５０２の表面に形成された突起部で、
上記電源層５０１の貫通孔５０１ａ内に一定の間隔をお
いて挿入されている。５０１ｃは上記突起部５０１ｂの
先端に形成された平坦面で、上記アース層５０２の表面
と同一面上に位置している。５０２ｃは上記突起部５０
２ｂの先端に形成された平坦面で、上記電源層５０１の
表面と同一面上に位置している。このように構成された
給電層５０は電源層５０１の表面が上方の信号配線層１
０に設けられた一方のバイアホール１０８に直接電気的
に接続され、アース層５０２の平坦面５０２ｃが他方の
バイアホール１０７に直接電気的に接続されている。ま
た、アース層５０２の裏面が下方の信号配線層１０に設
けられた一方のバイアホール１０９に直接電気的に接続
され、電源層５０１の平坦面５０１ｃが他方のバイアホ
ール１１０に直接電気的に接続されている。なお、上記
実施例では上方の信号配線層１０に設けられたバイアホ
ール１０７及び１０８や下方の信号配線層１０に設けら
れたバイアホール１０９および１１０はアース層５０２
及び電源層５０１に対してそれぞれ一個設けられている
が、複数個以上設けても良いものである。
図である。図において、図１の各部に対応する部分には
同一符号を付し、その説明を省略する。５０は一対の信
号配線層１０の相互間に一体成形された給電層で、銅板
や鉄ニッケル板、アルミ板等の導電性板からなる電源層
５０１及びアース層５０２と、この層間に設けられエポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂等の接着材料からなる絶縁部
材５０３とで構成されている。５０１ａは電源層５０１
に開口された貫通孔で、表面から裏面に向かって末広が
り状に形成されている。５０２ａはアース層５０２に開
口された貫通孔で、裏面から表面に向かって末広がり状
に形成されている。５０１ｂは上記電源層５０１の裏面
に形成された突起部で、上記アース層５０２の貫通孔５
０２ａ内に一定の間隔をおいて挿入されている。５０２
ｂは上記アース層５０２の表面に形成された突起部で、
上記電源層５０１の貫通孔５０１ａ内に一定の間隔をお
いて挿入されている。５０１ｃは上記突起部５０１ｂの
先端に形成された平坦面で、上記アース層５０２の表面
と同一面上に位置している。５０２ｃは上記突起部５０
２ｂの先端に形成された平坦面で、上記電源層５０１の
表面と同一面上に位置している。このように構成された
給電層５０は電源層５０１の表面が上方の信号配線層１
０に設けられた一方のバイアホール１０８に直接電気的
に接続され、アース層５０２の平坦面５０２ｃが他方の
バイアホール１０７に直接電気的に接続されている。ま
た、アース層５０２の裏面が下方の信号配線層１０に設
けられた一方のバイアホール１０９に直接電気的に接続
され、電源層５０１の平坦面５０１ｃが他方のバイアホ
ール１１０に直接電気的に接続されている。なお、上記
実施例では上方の信号配線層１０に設けられたバイアホ
ール１０７及び１０８や下方の信号配線層１０に設けら
れたバイアホール１０９および１１０はアース層５０２
及び電源層５０１に対してそれぞれ一個設けられている
が、複数個以上設けても良いものである。
【００２２】上記実施例によれば、給電層の両面に信号
配線層を形成したことにより、上記実施例１および実施
例２に比べて配線の布線容量の大きな配線基板を得るこ
とができる。
配線層を形成したことにより、上記実施例１および実施
例２に比べて配線の布線容量の大きな配線基板を得るこ
とができる。
【００２３】実施例４ 図６はこの発明の第４実施例による配線基板を示す断面
図である。図において、図１の各部に対応する部分には
同一符号を付し、その説明を省略する。３１３は電源層
３０１とアース層３０２との間に設けられた絶縁部材
で、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の接着材料からな
る接着材層３１３ａ，３１３ｂとこの接着材層間に設け
られた誘電率の高い高誘電材料や強誘電材料等からなる
誘電体層３１３ｃとで一体的に構成されている。ここ
で、上記接着材層およびこの層間に設けられた誘電体層
の層数に何ら制限はない。
図である。図において、図１の各部に対応する部分には
同一符号を付し、その説明を省略する。３１３は電源層
３０１とアース層３０２との間に設けられた絶縁部材
で、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の接着材料からな
る接着材層３１３ａ，３１３ｂとこの接着材層間に設け
られた誘電率の高い高誘電材料や強誘電材料等からなる
誘電体層３１３ｃとで一体的に構成されている。ここ
で、上記接着材層およびこの層間に設けられた誘電体層
の層数に何ら制限はない。
【００２４】上記実施例によれば、電源層３０１とアー
ス層３０２との間に誘電体層３１３ｂを有する絶縁部材
３１３を設けたことにより、電源層３０１とアース層３
０２との間の浮遊容量が大きくなり、電源とアース間に
大容量のコンデンサを接続したのと同じ働きを有するこ
とから、高速度で駆動する半導体素子等を搭載した時の
電源とアースとの間に生じるノイズを低減できる。
ス層３０２との間に誘電体層３１３ｂを有する絶縁部材
３１３を設けたことにより、電源層３０１とアース層３
０２との間の浮遊容量が大きくなり、電源とアース間に
大容量のコンデンサを接続したのと同じ働きを有するこ
とから、高速度で駆動する半導体素子等を搭載した時の
電源とアースとの間に生じるノイズを低減できる。
【００２５】実施例５ 図７はこの発明の第５実施例による配線基板を示す断面
図である。図において、図１の各部に相当する部分には
同一符号を付し、その説明を省略する。３０１ａは銅板
や鉄ニッケル板、アルミ板等の導電性板からなる電源層
３０１の内面すなわち絶縁部材３０３との接合面に形成
された凹凸部、３０２ａは銅板や鉄ニッケル板、アルミ
板等の導電性板からなるアース層３０２の内面すなわち
絶縁部材３０３との接合面に形成された凹凸部で、その
凹部が上記電源層側の凸部に、凸部が上記電源層側の凹
部にそれぞれ対応している。ここで、上記電源層および
アース層に形成された凹凸部は波状に限定されるもので
なく、例えば角部を有する凹凸でも良いものである。
図である。図において、図１の各部に相当する部分には
同一符号を付し、その説明を省略する。３０１ａは銅板
や鉄ニッケル板、アルミ板等の導電性板からなる電源層
３０１の内面すなわち絶縁部材３０３との接合面に形成
された凹凸部、３０２ａは銅板や鉄ニッケル板、アルミ
板等の導電性板からなるアース層３０２の内面すなわち
絶縁部材３０３との接合面に形成された凹凸部で、その
凹部が上記電源層側の凸部に、凸部が上記電源層側の凹
部にそれぞれ対応している。ここで、上記電源層および
アース層に形成された凹凸部は波状に限定されるもので
なく、例えば角部を有する凹凸でも良いものである。
【００２６】上記実施例によれば、電源層３０１および
アース層３０２は絶縁部材３０３との接合面に凹凸部３
０１ａ、３０２ａをそれぞれ形成したことにより、電源
層とアース層との対向面積が増大するため層間の浮遊容
量が大きくなり、電源とアースとの間に生じるノイズの
低減を図ることができると共に、接合面積の増大により
各層間の接着力を高めることができる。
アース層３０２は絶縁部材３０３との接合面に凹凸部３
０１ａ、３０２ａをそれぞれ形成したことにより、電源
層とアース層との対向面積が増大するため層間の浮遊容
量が大きくなり、電源とアースとの間に生じるノイズの
低減を図ることができると共に、接合面積の増大により
各層間の接着力を高めることができる。
【００２７】実施例６ また、上記第１実施例では一つのアース層３０２に対し
て一つの電源層３０１を積層しているが、第６実施例と
して図８に示すようにアース層３０２の上部に絶縁部材
３０３ー１および３０３ー２を介して２つの電源層３０
１ー１、３０１ー２を積層して給電層６０を形成しても
良いものである。
て一つの電源層３０１を積層しているが、第６実施例と
して図８に示すようにアース層３０２の上部に絶縁部材
３０３ー１および３０３ー２を介して２つの電源層３０
１ー１、３０１ー２を積層して給電層６０を形成しても
良いものである。
【００２８】実施例７ また、第７実施例として図９に示すように図８に示す給
電層６０の一部を変形して給電層７０を形成し、この給
電層７０の両面に信号配線層１０を形成することによ
り、実施例６に比べて配線の布線の容量の大きな配線基
板を得ることができる。なお、上記各実施例において給
電層を構成する電源層およびアース層の層数は何ら制限
されるものではないことは言うまでもない。
電層６０の一部を変形して給電層７０を形成し、この給
電層７０の両面に信号配線層１０を形成することによ
り、実施例６に比べて配線の布線の容量の大きな配線基
板を得ることができる。なお、上記各実施例において給
電層を構成する電源層およびアース層の層数は何ら制限
されるものではないことは言うまでもない。
【００２９】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば大電流
の供給が可能で、かつ放熱効果の優れた配線基板を得る
ことができる。そして、給電層の両面に信号配線層を形
成することにより、配線の布線容量の大きな配線基板を
得ることができる。また、電源層とアース層との間に誘
電体層を有する絶縁部材を設けたことにより、電源層と
アース層との間の浮遊容量が大きくなり、高速度で駆動
する半導体素子等を搭載した時の電源とアースとの間に
生じるノイズを低減できる。また、電源層およびアース
層は絶縁部材との接合面に凹凸を形成したことにより、
電源層とアース層との対向面積が増大するため層間の浮
遊容量が大きくなり、電源とアースとの間に生じるノイ
ズの低減を図ることができると共に、接合面積の増大に
より各層間の接着力を高めることができる。また、この
発明によれば導電性板と絶縁部材とを用いて加熱・加圧
するという極めて簡単な方法により、薄くて軽い配線基
板を容易かつ安価に製造できる。
の供給が可能で、かつ放熱効果の優れた配線基板を得る
ことができる。そして、給電層の両面に信号配線層を形
成することにより、配線の布線容量の大きな配線基板を
得ることができる。また、電源層とアース層との間に誘
電体層を有する絶縁部材を設けたことにより、電源層と
アース層との間の浮遊容量が大きくなり、高速度で駆動
する半導体素子等を搭載した時の電源とアースとの間に
生じるノイズを低減できる。また、電源層およびアース
層は絶縁部材との接合面に凹凸を形成したことにより、
電源層とアース層との対向面積が増大するため層間の浮
遊容量が大きくなり、電源とアースとの間に生じるノイ
ズの低減を図ることができると共に、接合面積の増大に
より各層間の接着力を高めることができる。また、この
発明によれば導電性板と絶縁部材とを用いて加熱・加圧
するという極めて簡単な方法により、薄くて軽い配線基
板を容易かつ安価に製造できる。
【図１】この発明の実施例１における配線基板を示す断
面図である。
面図である。
【図２】この発明の実施例１における配線基板の製造工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図３】この発明の実施例２における配線基板を示す断
面図である。
面図である。
【図４】この発明の実施例２における配線基板の製造工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図５】この発明の実施例３における配線基板を示す断
面図である。
面図である。
【図６】この発明の実施例４における配線基板を示す断
面図である。
面図である。
【図７】この発明の実施例５における配線基板を示す断
面図である。
面図である。
【図８】この発明の実施例６における配線基板を示す断
面図である。
面図である。
【図９】この発明の実施例７における配線基板を示す断
面図である。
面図である。
【図１０】従来の配線基板を示す断面図である。
１０ 信号配線層 ３０ 給電層 １０７ バイアホール １０８ バイアホール ３０１ 電源層 ３０２ アース層 ３０１ａ 貫通孔 ３０２ａ 突起部 ３０３ 絶縁部材 ３１ 電源層用導電性板 ３３ 接着剤シート ３２ アース層用導電性板 ４２ アース層用導電性板 １００ 上型 １１０ 下型 １１０ａ 突起 ４０ 給電層 ５０ 給電層 ６０ 給電層 ７０ 給電層
Claims (7)
- 【請求項１】 半導体素子や半導体装置、抵抗体等の電
子部品が搭載される信号配線層と、この信号配線層に設
けられた第１および第２のバイアホールを介して上記素
子や部品に電流を供給する給電層とを有する配線基板に
おいて、上記給電層が、上記第１のバイアホールに接続
された第１の導電性板と、この導電性板を貫通して上記
第２のバイアホールに接続された突起部を有する第２の
導電性板と、上記導電性板間を電気的に絶縁する絶縁部
材とで構成されていることを特徴とする配線基板。 - 【請求項２】 半導体素子や半導体装置、抵抗体等の電
子部品が搭載される信号配線層を両面に有し、かつ各信
号配線層にそれぞれ設けられた第１、第２および第３、
第４のバイアホールを介して上記素子や部品に電流をそ
れぞれ供給する給電層を有する配線基板において、上記
給電層が、上記第２および第３のバイアホールにそれぞ
れ接続された第１および第２の導電性板と、この導電性
板にそれぞれ形成され、かつ互いに他方の導電性板をそ
れぞれ貫通して上記第４および第１のバイアホールにそ
れぞれ接続された突起部と、上記導電性板間を電気的に
絶縁する絶縁部材とで構成されていることを特徴とする
配線基板。 - 【請求項３】 絶縁部材は、接着材料で構成したことを
特徴とする請求項第１項または第２項記載の配線基板。 - 【請求項４】 絶縁部材は、接着材層と、この接着材層
間に形成された誘電体層とで構成したことを特徴とする
請求項第１項または第２項記載の配線基板。 - 【請求項５】 第１および第２の導電性板は絶縁部材と
の接合面を凹凸状に形成したことを特徴とする請求項第
１ないし第４項のいづれかに記載の配線基板。 - 【請求項６】 半導体素子や半導体装置、抵抗体等の電
子部品が搭載される信号配線層と、上記素子や部品に電
流を供給する給電層とを有する配線基板において、一方
の導電性板に形成された孔と、他方の導電性板に形成さ
れた突起部と、絶縁シートに形成された孔とを位置合わ
せした状態で、上記導電性板間に絶縁性シートを介して
積層し、これらを加熱、加圧して一体化して給電層を形
成した後、その給電層上に信号配線層を形成することを
特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項７】 半導体素子や半導体装置、抵抗体等の電
子部品が搭載される信号配線層と、上記素子や部品に電
流を供給する給電層とを有する配線基板において、一対
の導電性板間に絶縁性シートを配置し、一方の導電性板
に形成された孔と上記絶縁シートに形成された孔とを位
置合わせした状態でこれらを上型と突起が設けられた下
型とを用いて加圧し、上記下型の突起により他方の導電
性板の一部に塑性変形により上記絶縁シートの孔を貫通
する突起部を形成すると共に、上記上型により上記突起
部の先端部に平坦部を形成し、その後、加熱により一体
化して給電層を形成した後、その給電層上に信号配線層
を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4000784A JP2808958B2 (ja) | 1992-01-07 | 1992-01-07 | 配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4000784A JP2808958B2 (ja) | 1992-01-07 | 1992-01-07 | 配線基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05183271A true JPH05183271A (ja) | 1993-07-23 |
| JP2808958B2 JP2808958B2 (ja) | 1998-10-08 |
Family
ID=11483327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4000784A Expired - Lifetime JP2808958B2 (ja) | 1992-01-07 | 1992-01-07 | 配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2808958B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09134979A (ja) * | 1995-05-22 | 1997-05-20 | Fujitsu Ltd | 集積回路チップモジュール用の電力分配構造及びその製造方法 |
| US6303877B2 (en) | 1997-12-26 | 2001-10-16 | Fujitsu Limited | Multilayer thin-film wiring board |
| JP2013115110A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 段差構造のプリント配線板 |
| JP2019212895A (ja) * | 2018-06-01 | 2019-12-12 | シャープ株式会社 | パワーモジュール |
| WO2021103575A1 (zh) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 华为技术有限公司 | 一种供电装置及单板 |
| WO2022222690A1 (zh) * | 2021-04-23 | 2022-10-27 | 华为技术有限公司 | 一种包括供电装置的电子设备和计算系统 |
| CN115500008A (zh) * | 2022-08-30 | 2022-12-20 | 超聚变数字技术有限公司 | 计算节点及计算设备 |
-
1992
- 1992-01-07 JP JP4000784A patent/JP2808958B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09134979A (ja) * | 1995-05-22 | 1997-05-20 | Fujitsu Ltd | 集積回路チップモジュール用の電力分配構造及びその製造方法 |
| US6303877B2 (en) | 1997-12-26 | 2001-10-16 | Fujitsu Limited | Multilayer thin-film wiring board |
| JP2013115110A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 段差構造のプリント配線板 |
| JP2019212895A (ja) * | 2018-06-01 | 2019-12-12 | シャープ株式会社 | パワーモジュール |
| WO2021103575A1 (zh) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 华为技术有限公司 | 一种供电装置及单板 |
| WO2022222690A1 (zh) * | 2021-04-23 | 2022-10-27 | 华为技术有限公司 | 一种包括供电装置的电子设备和计算系统 |
| US12436587B2 (en) | 2021-04-23 | 2025-10-07 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Electronic device including power supplying apparatus, and computing system |
| CN115500008A (zh) * | 2022-08-30 | 2022-12-20 | 超聚变数字技术有限公司 | 计算节点及计算设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2808958B2 (ja) | 1998-10-08 |
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