JPH0518476B2 - - Google Patents
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- JPH0518476B2 JPH0518476B2 JP60118898A JP11889885A JPH0518476B2 JP H0518476 B2 JPH0518476 B2 JP H0518476B2 JP 60118898 A JP60118898 A JP 60118898A JP 11889885 A JP11889885 A JP 11889885A JP H0518476 B2 JPH0518476 B2 JP H0518476B2
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- resin
- fine powder
- adhesive
- resistant resin
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
- C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
- C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
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- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
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- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0212—Resin particles
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0773—Dissolving the filler without dissolving the matrix material; Dissolving the matrix material without dissolving the filler
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は配線板とそれの製造方法、およびこの
配線板の製造に際して用いる無電解めつき用接着
剤に関するものである。
配線板の製造に際して用いる無電解めつき用接着
剤に関するものである。
近年、電子工業の進歩に伴い電子機器の小型化
あるいは高速化が進められており、このためプリ
ント配線板やLSIを実装する配線板においてもフ
アインパターンによる高密度化および高い信頼性
が要求されている。
あるいは高速化が進められており、このためプリ
ント配線板やLSIを実装する配線板においてもフ
アインパターンによる高密度化および高い信頼性
が要求されている。
従来、プリント配線板に導体回路を形成する方
法としては、基板に銅箔を積層した後、フオトエ
ツチングすることにより、導体回路を形成するエ
ツチドフオイル方法が広く行なわれている。この
方法によれば、基板との密着性に優れた導体回路
を形成することができるが、銅箔の厚さが厚いた
めにエツチングにより高精度のフアインパターン
が得難いという大きな欠点があり、さらに製造工
程も複雑で効率が良くないなどの諸問題がある。
法としては、基板に銅箔を積層した後、フオトエ
ツチングすることにより、導体回路を形成するエ
ツチドフオイル方法が広く行なわれている。この
方法によれば、基板との密着性に優れた導体回路
を形成することができるが、銅箔の厚さが厚いた
めにエツチングにより高精度のフアインパターン
が得難いという大きな欠点があり、さらに製造工
程も複雑で効率が良くないなどの諸問題がある。
このため、最近配線板に導体を形成する方法と
して、ジエン系合成ゴムを含む接着剤を基板表面
に塗布して接着層を形成し、この接着層の表面を
粗化した後、無電解メツキを施して導体を形成す
るアデイテイブ法が採用されている。しかしなが
ら、この方法で一般的に使用されている接着剤は
合成ゴムを含むため、例えば高温時に密着強度が
大きく低下したり、ハンダ付けの際に無電解メツ
キ膜がふくれるなど耐熱性が低いことと、表面抵
抗などの電気特性が充分でない欠点があり、使用
範囲がかなり制限されている。
して、ジエン系合成ゴムを含む接着剤を基板表面
に塗布して接着層を形成し、この接着層の表面を
粗化した後、無電解メツキを施して導体を形成す
るアデイテイブ法が採用されている。しかしなが
ら、この方法で一般的に使用されている接着剤は
合成ゴムを含むため、例えば高温時に密着強度が
大きく低下したり、ハンダ付けの際に無電解メツ
キ膜がふくれるなど耐熱性が低いことと、表面抵
抗などの電気特性が充分でない欠点があり、使用
範囲がかなり制限されている。
前述の如く、従来知られた方法によれば耐熱
性、電気特性および基板と無電解メツキ膜との密
着性などの特性を兼ねそなえ、かつ比較的容易に
実施できる無電解メツキを施すための接着剤とこ
の接着剤を用いた配線板の製造方法は未だ知られ
ていない。
性、電気特性および基板と無電解メツキ膜との密
着性などの特性を兼ねそなえ、かつ比較的容易に
実施できる無電解メツキを施すための接着剤とこ
の接着剤を用いた配線板の製造方法は未だ知られ
ていない。
本発明は前述の如き無電解メツキを施すための
接着剤が有する欠点を解消し、耐熱性、電気特性
および無電解メツキ膜との密着性に極めて優れ、
かつ比較的容易に実施できる無電解メツキ用接着
剤およびこの接着剤を用いた配線板の製造方法と
この方法の実施によつて得られる配線板を提案す
ることを目的とする。
接着剤が有する欠点を解消し、耐熱性、電気特性
および無電解メツキ膜との密着性に極めて優れ、
かつ比較的容易に実施できる無電解メツキ用接着
剤およびこの接着剤を用いた配線板の製造方法と
この方法の実施によつて得られる配線板を提案す
ることを目的とする。
本発明者は、前記の如き諸問題を解決すべく
種々研究した結果、酸化剤に対して可溶性の予め
硬化処理された耐熱性樹脂微粉末が、硬化処理す
ることにより酸化剤に対して難溶性となる特性を
有する未硬化の耐熱性樹脂液中に分散されてなる
接着剤と、この接着剤を基板に塗布し乾燥硬化さ
せて接着層を形成し、前記接着層の表面部分に分
散している前記微粉末の少なくとも一部を溶解除
去して接着層の表面を粗化し、次いで無電解メツ
キを施すことを特徴とする配線板の製造方法と、
さらにこのような製造方法の下で製作された新規
な構成に係る配線板とを提供することによつて、
前記諸問題を解決できることを見出して本発明を
完成したものである。
種々研究した結果、酸化剤に対して可溶性の予め
硬化処理された耐熱性樹脂微粉末が、硬化処理す
ることにより酸化剤に対して難溶性となる特性を
有する未硬化の耐熱性樹脂液中に分散されてなる
接着剤と、この接着剤を基板に塗布し乾燥硬化さ
せて接着層を形成し、前記接着層の表面部分に分
散している前記微粉末の少なくとも一部を溶解除
去して接着層の表面を粗化し、次いで無電解メツ
キを施すことを特徴とする配線板の製造方法と、
さらにこのような製造方法の下で製作された新規
な構成に係る配線板とを提供することによつて、
前記諸問題を解決できることを見出して本発明を
完成したものである。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の配線板に用いる無電解メツキ用接着剤
は、酸化剤に対して可溶性の予め硬化処理された
耐熱性樹脂微粉末が、硬化処理することにより酸
化剤に対して難溶性となる特性を有する未硬化の
耐熱性樹脂液中に分散されてなる接着剤である。
このような接着剤とする理由は、前記接着剤は予
め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末が耐熱性樹脂
液中に分散されており、この接着剤を基板に塗布
し乾燥硬化させるとマトリツクスを形成する耐熱
性樹脂（以下マトリツクスを形成する耐熱性樹脂
をマトリツクス耐熱性樹脂と略称する）中に耐熱
性樹脂微粉末が均一に分散した状態の接着層が形
成され、かつ前記耐熱性樹脂微粉末とマトリツク
ス耐熱性樹脂とは酸化剤に対する溶解性に差異が
あるため、前記接着層を酸化剤で処理することに
より接着層の表面部分に分散している微粉末が主
として溶解除去されることにより、明確なアンカ
ーが形成され接着層の表面を均一に粗化できるか
らできる。この結果、基板と無電解メツキ膜との
高い密着強度とその信頼性が得られるからであ
る。
は、酸化剤に対して可溶性の予め硬化処理された
耐熱性樹脂微粉末が、硬化処理することにより酸
化剤に対して難溶性となる特性を有する未硬化の
耐熱性樹脂液中に分散されてなる接着剤である。
このような接着剤とする理由は、前記接着剤は予
め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末が耐熱性樹脂
液中に分散されており、この接着剤を基板に塗布
し乾燥硬化させるとマトリツクスを形成する耐熱
性樹脂（以下マトリツクスを形成する耐熱性樹脂
をマトリツクス耐熱性樹脂と略称する）中に耐熱
性樹脂微粉末が均一に分散した状態の接着層が形
成され、かつ前記耐熱性樹脂微粉末とマトリツク
ス耐熱性樹脂とは酸化剤に対する溶解性に差異が
あるため、前記接着層を酸化剤で処理することに
より接着層の表面部分に分散している微粉末が主
として溶解除去されることにより、明確なアンカ
ーが形成され接着層の表面を均一に粗化できるか
らできる。この結果、基板と無電解メツキ膜との
高い密着強度とその信頼性が得られるからであ
る。
本発明に使用する耐熱性樹脂微粉末は、予め硬
化処理された耐熱性樹脂の微粉末である。その理
由は、前記耐熱性樹脂微粉末が硬化処理されてい
ない状態では、耐熱性樹脂液あるいはこの樹脂を
溶剤を用い溶解した液中に添加された際に液中に
溶解してしまうため、このような接着剤を基板に
塗布し乾燥硬化してもマトリツクス耐熱性樹脂と
耐熱性樹脂微粉末が共融した状態の接着層となる
ため、接着層が酸化剤に対してほぼ均一に溶解さ
れるので選択的に接着層の表面を溶解除去できな
くなる結果、明確なアンカーが形成できないから
である。これに対し、前記耐熱性樹脂微粉末が予
め硬化処理されていると耐熱性樹脂液あるいはこ
の樹脂を溶解する溶剤に対して難溶性となるた
め、マトリツクス耐熱性樹脂液中に耐熱性樹脂微
粉末が均一に分散している状態の接着剤を得るこ
とができる結果、前述の如く明確でしかも均一な
アンカーを形成することができるからである。
化処理された耐熱性樹脂の微粉末である。その理
由は、前記耐熱性樹脂微粉末が硬化処理されてい
ない状態では、耐熱性樹脂液あるいはこの樹脂を
溶剤を用い溶解した液中に添加された際に液中に
溶解してしまうため、このような接着剤を基板に
塗布し乾燥硬化してもマトリツクス耐熱性樹脂と
耐熱性樹脂微粉末が共融した状態の接着層となる
ため、接着層が酸化剤に対してほぼ均一に溶解さ
れるので選択的に接着層の表面を溶解除去できな
くなる結果、明確なアンカーが形成できないから
である。これに対し、前記耐熱性樹脂微粉末が予
め硬化処理されていると耐熱性樹脂液あるいはこ
の樹脂を溶解する溶剤に対して難溶性となるた
め、マトリツクス耐熱性樹脂液中に耐熱性樹脂微
粉末が均一に分散している状態の接着剤を得るこ
とができる結果、前述の如く明確でしかも均一な
アンカーを形成することができるからである。
ところで、特開昭53−140344号公報に「プリン
ト配線板用樹脂組成物」に係る発明が開示されて
おり、その発明の要旨は特許請求の範囲に記載の
如く、「蝕刻により溶出し得、連続相を形成する
成分(A)と、成分(A)と非相溶性で、蝕刻されず、直
径0.5〜15μｍの球状粒子となつて成分(A)の連続相
に分散する熱硬化性樹脂成分(B)とより成り、上記
成分(B)が、成分(A)(B)の和に対して20〜85体積％を
占める樹脂より成り、基板表面に塗布され、導体
の少なくとも、基板に直接接する部分が無電解メ
ツキにより形成されるプリント配線板の製造に使
用されるプリント配線板用樹脂組成物」である。
該発明の組成物中の球状粒子を形成する熱硬化性
樹脂成分(B)は蝕刻されないものであるのに対し、
本発明の接着剤中に分散している耐熱性樹脂微粉
末は酸化剤に対して可溶性であり、すなわち蝕刻
されるものである点において、前記公報記載の発
明は本発明と明確に異なつているだけでなく、前
記公報記載の発明によれば、その樹脂組成物が蝕
刻粗化されて得られる接着層は、該公報第３頁左
上欄に上載の如く、深さ20μｍ程度の凹凸となる
ため、この接着層の上に形成される導体は微細パ
ターンが得難く、パターン間の絶縁性も不良とな
り易く、さらに部品などを実装する上においても
好ましくないなどの欠点がある。
ト配線板用樹脂組成物」に係る発明が開示されて
おり、その発明の要旨は特許請求の範囲に記載の
如く、「蝕刻により溶出し得、連続相を形成する
成分(A)と、成分(A)と非相溶性で、蝕刻されず、直
径0.5〜15μｍの球状粒子となつて成分(A)の連続相
に分散する熱硬化性樹脂成分(B)とより成り、上記
成分(B)が、成分(A)(B)の和に対して20〜85体積％を
占める樹脂より成り、基板表面に塗布され、導体
の少なくとも、基板に直接接する部分が無電解メ
ツキにより形成されるプリント配線板の製造に使
用されるプリント配線板用樹脂組成物」である。
該発明の組成物中の球状粒子を形成する熱硬化性
樹脂成分(B)は蝕刻されないものであるのに対し、
本発明の接着剤中に分散している耐熱性樹脂微粉
末は酸化剤に対して可溶性であり、すなわち蝕刻
されるものである点において、前記公報記載の発
明は本発明と明確に異なつているだけでなく、前
記公報記載の発明によれば、その樹脂組成物が蝕
刻粗化されて得られる接着層は、該公報第３頁左
上欄に上載の如く、深さ20μｍ程度の凹凸となる
ため、この接着層の上に形成される導体は微細パ
ターンが得難く、パターン間の絶縁性も不良とな
り易く、さらに部品などを実装する上においても
好ましくないなどの欠点がある。
本発明の接着剤に用いる耐熱性樹脂微粉末の材
質は、耐熱性と電気絶縁性に優れ、通常の薬品に
対して安定であり、予め硬化処理することにより
耐熱性樹脂液あるいはこの樹脂を溶解する溶剤に
対して難溶性となすことができ、さらにクロム酸
などの酸化剤により溶解することができる特性を
具備する樹脂であれば使用することができ、特に
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミ
ド−トリアジン樹脂のなかから選ばれる何れか少
なくとも１種であることが好ましく、なかでもエ
ポキシ樹脂は特性的にも優れており最も好適であ
る。前記硬化処理する方法としては、加熱により
硬化させる方法あるいは触媒を添加して硬化させ
る方法などを用いることができ、特に加熱硬化さ
せる方法は最も実用的である。なお、前記酸化剤
としては、例えばクロム酸、クロム酸塩、過マン
ガン酸塩、オゾンなどがあり、特にクロム酸と硫
酸の混酸水溶液を有利に使用することができる。
質は、耐熱性と電気絶縁性に優れ、通常の薬品に
対して安定であり、予め硬化処理することにより
耐熱性樹脂液あるいはこの樹脂を溶解する溶剤に
対して難溶性となすことができ、さらにクロム酸
などの酸化剤により溶解することができる特性を
具備する樹脂であれば使用することができ、特に
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミ
ド−トリアジン樹脂のなかから選ばれる何れか少
なくとも１種であることが好ましく、なかでもエ
ポキシ樹脂は特性的にも優れており最も好適であ
る。前記硬化処理する方法としては、加熱により
硬化させる方法あるいは触媒を添加して硬化させ
る方法などを用いることができ、特に加熱硬化さ
せる方法は最も実用的である。なお、前記酸化剤
としては、例えばクロム酸、クロム酸塩、過マン
ガン酸塩、オゾンなどがあり、特にクロム酸と硫
酸の混酸水溶液を有利に使用することができる。
前記耐熱性樹脂微粉末の粒度としては、平均粒
径が10μｍ以下であることが好ましく、特に5μｍ
以下であることが好適である。その理由は、平均
粒径が10μｍよりも大きいと、溶解除去して形成
されるアンカーの密度が低くなり、かつ不均一に
なり易いため、密着強度とその信頼性が低下し、
さらに接着層表面の凹凸が激しくなるので導体の
微細パターンが得にくく、かつ部品などを実装す
る上でも好ましくないからである。このような耐
熱性樹脂微粉末は、例えば耐熱性樹脂を熱硬化さ
せてからジエツトミルや凍結粉砕機などを用いて
微粉砕したり、硬化処理する前に耐熱性樹脂溶液
を噴霧乾燥して直接微粉末にするなどの各種の手
段により得ることができる。
径が10μｍ以下であることが好ましく、特に5μｍ
以下であることが好適である。その理由は、平均
粒径が10μｍよりも大きいと、溶解除去して形成
されるアンカーの密度が低くなり、かつ不均一に
なり易いため、密着強度とその信頼性が低下し、
さらに接着層表面の凹凸が激しくなるので導体の
微細パターンが得にくく、かつ部品などを実装す
る上でも好ましくないからである。このような耐
熱性樹脂微粉末は、例えば耐熱性樹脂を熱硬化さ
せてからジエツトミルや凍結粉砕機などを用いて
微粉砕したり、硬化処理する前に耐熱性樹脂溶液
を噴霧乾燥して直接微粉末にするなどの各種の手
段により得ることができる。
本発明の接着剤に用いる耐熱性樹脂微粉末が分
散されているマトリツクス耐熱性樹脂は、耐熱
性、電気絶縁性、化学的安定性および接着性に優
れ、かつ硬化処理することにより酸化剤に対して
難溶性となる特性を有する樹脂であれば使用する
ことができ、特にエポキシ樹脂、エポキシ変成ポ
リイミド樹脂、ポリイミド樹脂、フエノール樹脂
のなかから選ばれる何れか少なくとも１種である
ことが好ましく、場合によつてはこれらの樹脂に
感光性を付与させたものであつてもよい。
散されているマトリツクス耐熱性樹脂は、耐熱
性、電気絶縁性、化学的安定性および接着性に優
れ、かつ硬化処理することにより酸化剤に対して
難溶性となる特性を有する樹脂であれば使用する
ことができ、特にエポキシ樹脂、エポキシ変成ポ
リイミド樹脂、ポリイミド樹脂、フエノール樹脂
のなかから選ばれる何れか少なくとも１種である
ことが好ましく、場合によつてはこれらの樹脂に
感光性を付与させたものであつてもよい。
このように、耐熱性樹脂微粉末と、硬化処理さ
れた後のマトリツクス耐熱性樹脂とには酸化剤に
対する溶解性に大きな差異があるため、前記接着
層の表面部分に分散している耐熱性樹脂微粉末を
酸化剤を用いて溶解除去すると、前記酸化剤に対
して難溶性のマトリツクス耐熱性樹脂はほとんど
溶解されずに基材として残りの明確なアンカーが
接着層の表面に形成される。なお、同じ種類の耐
熱性樹脂であつても、例えば耐熱性樹脂微粉末と
して酸化剤に溶け易いエポキシ樹脂を用い、他方
前記マトリツクス耐熱性樹脂として酸化剤に対し
て比較的溶け難いエポキシ樹脂を組合せて使用す
ることもできる。
れた後のマトリツクス耐熱性樹脂とには酸化剤に
対する溶解性に大きな差異があるため、前記接着
層の表面部分に分散している耐熱性樹脂微粉末を
酸化剤を用いて溶解除去すると、前記酸化剤に対
して難溶性のマトリツクス耐熱性樹脂はほとんど
溶解されずに基材として残りの明確なアンカーが
接着層の表面に形成される。なお、同じ種類の耐
熱性樹脂であつても、例えば耐熱性樹脂微粉末と
して酸化剤に溶け易いエポキシ樹脂を用い、他方
前記マトリツクス耐熱性樹脂として酸化剤に対し
て比較的溶け難いエポキシ樹脂を組合せて使用す
ることもできる。
前記微粉末が分散されている耐熱性樹脂液とし
ては、溶剤を含まない耐熱性樹脂液をそのまま使
用することもできるが、耐熱性樹脂を溶剤に溶解
している耐熱性樹脂液は低粘度となすことができ
るため、微粉末を均一に分散させることが容易で
あり、また基板に塗布し易いので有利に使用する
ことができる。前記耐熱性樹脂を溶解するに使用
する溶剤としては、通常の溶剤を用いることがで
き、例えばメチルエチルケトン、メチルセルソル
ブ、エチルセルソルブ、ブチルカルビトール、ブ
チルセルロース、テトラリン、ジメチルホルムア
ミド、ノルマルメチルピロリドンなどを挙げるこ
とができる。また、前記マトリツクスとなる耐熱
性樹脂液に、例えばシリカ、アルミナ、酸化チタ
ン、ジルコニアなどの無機質微粉末からなる充填
剤を適宜配合してもよい。
ては、溶剤を含まない耐熱性樹脂液をそのまま使
用することもできるが、耐熱性樹脂を溶剤に溶解
している耐熱性樹脂液は低粘度となすことができ
るため、微粉末を均一に分散させることが容易で
あり、また基板に塗布し易いので有利に使用する
ことができる。前記耐熱性樹脂を溶解するに使用
する溶剤としては、通常の溶剤を用いることがで
き、例えばメチルエチルケトン、メチルセルソル
ブ、エチルセルソルブ、ブチルカルビトール、ブ
チルセルロース、テトラリン、ジメチルホルムア
ミド、ノルマルメチルピロリドンなどを挙げるこ
とができる。また、前記マトリツクスとなる耐熱
性樹脂液に、例えばシリカ、アルミナ、酸化チタ
ン、ジルコニアなどの無機質微粉末からなる充填
剤を適宜配合してもよい。
前記マトリツクス耐熱性樹脂に対する耐熱性樹
脂微粉末の配合量は、マトリツクス耐熱性樹脂固
形分100重量部に対して５〜350重量部の範囲が好
ましく、特に20〜200重量部の範囲が基板と無電
解メツキ膜との高い密度強度を得ることができる
ので好適である。その理由は、耐熱性樹脂微粉末
の配合量が５重量部より少ない溶解除去して形成
されるアンカーの密度が低くなり基板と無電解メ
ツキ膜との充分な密度強度が得られず、一方350
重量部よりも多くなると接着層全体がほとんど溶
解されるので明確なアンカーが形成されないから
である。
脂微粉末の配合量は、マトリツクス耐熱性樹脂固
形分100重量部に対して５〜350重量部の範囲が好
ましく、特に20〜200重量部の範囲が基板と無電
解メツキ膜との高い密度強度を得ることができる
ので好適である。その理由は、耐熱性樹脂微粉末
の配合量が５重量部より少ない溶解除去して形成
されるアンカーの密度が低くなり基板と無電解メ
ツキ膜との充分な密度強度が得られず、一方350
重量部よりも多くなると接着層全体がほとんど溶
解されるので明確なアンカーが形成されないから
である。
次に本発明の接着剤を用いた配線板の製造方法
について説明する。
について説明する。
本発明によれば、前記耐熱性樹脂微粉末がマト
リツクスとなる耐熱性樹脂液中に分散されてなる
接着剤を基板に塗布する。この方法としては、例
えばローラコート法、デイツプコート法、スプレ
ーコート法、スピナーコート法、カーテンコート
法、スクリーン印刷法などの各種の手段を適用す
ることができ、塗布し乾燥硬化して接着層が形成
される。前記接着層の厚さは通常２〜40μｍ程度
であるが、この接着層を金属基板や多層配線板の
層間絶縁膜を兼ねて使用する場合にはそれ以上に
厚く塗布することもできる。
リツクスとなる耐熱性樹脂液中に分散されてなる
接着剤を基板に塗布する。この方法としては、例
えばローラコート法、デイツプコート法、スプレ
ーコート法、スピナーコート法、カーテンコート
法、スクリーン印刷法などの各種の手段を適用す
ることができ、塗布し乾燥硬化して接着層が形成
される。前記接着層の厚さは通常２〜40μｍ程度
であるが、この接着層を金属基板や多層配線板の
層間絶縁膜を兼ねて使用する場合にはそれ以上に
厚く塗布することもできる。
本発明に使用する基板としては、例えばプラス
チツク基板、セラミツク基板、金属基板、フイル
ム基板などを使用することができ、具体的にはガ
ラスエポキシ基板、ガラスポリイミド基板、アル
ミナ基板、低温焼成セラミツク基板、窒化アルミ
ニユウム基板、アルミニウム基板、鉄基板、ポリ
イミドフイルム基板などを使用することができ
る。これらの基板を用いて、片面配線板、両面ス
ルーホール配線板、例えばCu／ポリイミド多層
配線板のような多層配線板などを製作することが
できる。なお前記接着剤そのものを板状あるいは
フイルム状に成形して無電解メツキを施すことの
できる接着性を有する基体とすることもできる。
チツク基板、セラミツク基板、金属基板、フイル
ム基板などを使用することができ、具体的にはガ
ラスエポキシ基板、ガラスポリイミド基板、アル
ミナ基板、低温焼成セラミツク基板、窒化アルミ
ニユウム基板、アルミニウム基板、鉄基板、ポリ
イミドフイルム基板などを使用することができ
る。これらの基板を用いて、片面配線板、両面ス
ルーホール配線板、例えばCu／ポリイミド多層
配線板のような多層配線板などを製作することが
できる。なお前記接着剤そのものを板状あるいは
フイルム状に成形して無電解メツキを施すことの
できる接着性を有する基体とすることもできる。
次に、前記接着層の表面に分散している耐熱性
樹脂微粉末の少なくとも一部を酸化剤を用いて溶
解除去する。この方法としては、前記酸化剤の溶
液を用いて接着層を形成した基板をその溶液中に
浸漬するか、基板に溶液をスプレーするなどの手
段によつて実施することができ、その結果接着層
の表面を粗化することができる。なお、前記耐熱
性樹脂微粉末の溶解除去を効果的に行なわせるこ
とを目的として、予め前記接着層の表面部分を例
えば微粉研摩剤を用いてポリシングや液体ホーニ
ングする研摩手段によつて軽く除去することは有
利である。
樹脂微粉末の少なくとも一部を酸化剤を用いて溶
解除去する。この方法としては、前記酸化剤の溶
液を用いて接着層を形成した基板をその溶液中に
浸漬するか、基板に溶液をスプレーするなどの手
段によつて実施することができ、その結果接着層
の表面を粗化することができる。なお、前記耐熱
性樹脂微粉末の溶解除去を効果的に行なわせるこ
とを目的として、予め前記接着層の表面部分を例
えば微粉研摩剤を用いてポリシングや液体ホーニ
ングする研摩手段によつて軽く除去することは有
利である。
本発明によれば、接着層の表面を粗化した基板
に無電解メツキを施す。前記無電解メツキとして
は、例えば無電解銅メツキ、無電解ニツケルメツ
キ、無電解スズメツキ、無電解金メツキ、無電解
銀メツキなどを挙げることができ、特に無電解銅
メツキ、無電解ニツケルメツキ、無電解金メツキ
の何れか少なくとも１種であることが好適であ
る。なお、前記無電解メツキを施した上に更に異
なる種類の無電解メツキあるいは電気メツキを行
なつたり、ハンダをコートしたりすることができ
る。
に無電解メツキを施す。前記無電解メツキとして
は、例えば無電解銅メツキ、無電解ニツケルメツ
キ、無電解スズメツキ、無電解金メツキ、無電解
銀メツキなどを挙げることができ、特に無電解銅
メツキ、無電解ニツケルメツキ、無電解金メツキ
の何れか少なくとも１種であることが好適であ
る。なお、前記無電解メツキを施した上に更に異
なる種類の無電解メツキあるいは電気メツキを行
なつたり、ハンダをコートしたりすることができ
る。
次に、上述した製造方法の適用によつて得られ
る本発明の配線板は、基板上に設けた表面粗化さ
れた接着剤層とこの接着剤層上に形成された無電
解めつき膜の導体電回路を有する配線板におい
て、前記接着剤層は、酸化剤に対して可溶性の予
め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末が、酸化剤に
対して難溶性の耐熱性樹脂中に分散されてなるも
のである。
る本発明の配線板は、基板上に設けた表面粗化さ
れた接着剤層とこの接着剤層上に形成された無電
解めつき膜の導体電回路を有する配線板におい
て、前記接着剤層は、酸化剤に対して可溶性の予
め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末が、酸化剤に
対して難溶性の耐熱性樹脂中に分散されてなるも
のである。
次に、本発明を実施例によつて説明する。
実施例 １
(1) エポキシ樹脂（三井石油化学工業製、商品
名；TA−1800）を熱風乾燥器内にて160℃で
１時間引き続いて180℃で４時間乾燥して硬化
させ、この硬化させたエポキシ樹脂を粗粉砕し
てから、液体窒素で凍結させながら超音速ジエ
ツト粉砕機（日本ニユーマチツク工業製、商品
名；ラボジエツト）を用いて微粉砕し、さらに
風力分級機（日本ドナルドソン製、商品名；ア
キユカツトＢ−18型）を使用して分級し平均粒
径1.6μｍのエポキシ樹脂微粉末を作つた。
名；TA−1800）を熱風乾燥器内にて160℃で
１時間引き続いて180℃で４時間乾燥して硬化
させ、この硬化させたエポキシ樹脂を粗粉砕し
てから、液体窒素で凍結させながら超音速ジエ
ツト粉砕機（日本ニユーマチツク工業製、商品
名；ラボジエツト）を用いて微粉砕し、さらに
風力分級機（日本ドナルドソン製、商品名；ア
キユカツトＢ−18型）を使用して分級し平均粒
径1.6μｍのエポキシ樹脂微粉末を作つた。
(2) ジメチルホルムアミド溶剤に溶かされたエポ
キシ変成ポリイミド樹脂（三井石油化学工業
製、商品名；TA−160）固形分100重量部に対
して、前記エポキシ樹脂微粉末を120重量部の
割合で配合し、さらにジメチルホルムアミド溶
剤を添加しながらホモデイスパー分散機で粘度
120cpsに調整し、次いで三本ロールで混練して
接着剤を得た。
キシ変成ポリイミド樹脂（三井石油化学工業
製、商品名；TA−160）固形分100重量部に対
して、前記エポキシ樹脂微粉末を120重量部の
割合で配合し、さらにジメチルホルムアミド溶
剤を添加しながらホモデイスパー分散機で粘度
120cpsに調整し、次いで三本ロールで混練して
接着剤を得た。
(3) この接着剤をローラーコーター（サーマトロ
ニクス貿易製、商品名；MRC−450）を使用し
て銅箔が貼着されていないガラスポリイミド基
板（東芝ケミカル製、商品名；TLC−583、寸
法100×100×1.5mm）上に塗布した後、160℃で
１時間さらに200℃で６時間乾燥硬化させて厚
さ７〜9μｍの接着層を形成した。
ニクス貿易製、商品名；MRC−450）を使用し
て銅箔が貼着されていないガラスポリイミド基
板（東芝ケミカル製、商品名；TLC−583、寸
法100×100×1.5mm）上に塗布した後、160℃で
１時間さらに200℃で６時間乾燥硬化させて厚
さ７〜9μｍの接着層を形成した。
(4) 接着層の表面を＃1000のアルミナ微粉研摩材
を用いて回転ブラシ研摩機で軽く研摩した基板
を、クロム酸（CrO3）800ｇ／水溶液中から
なる酸化剤に60℃で２分間浸漬して接着層の表
面を粗化してから、中和溶液（シプレイ社製、
商品名；PM950）に浸漬し水洗した。
を用いて回転ブラシ研摩機で軽く研摩した基板
を、クロム酸（CrO3）800ｇ／水溶液中から
なる酸化剤に60℃で２分間浸漬して接着層の表
面を粗化してから、中和溶液（シプレイ社製、
商品名；PM950）に浸漬し水洗した。
(5) 接着層の表面を粗化し基板にパラジウム触媒
（シプレイ社製、商品名；キヤタポジツト44）
を付与して接着層の表面を活性化させ、下記に
組成を示すアデイテイブ法用無電解銅メツキ液
に３時間浸漬して、メツキ膜の厚さ7μｍの無
電解銅メツキを施した。
（シプレイ社製、商品名；キヤタポジツト44）
を付与して接着層の表面を活性化させ、下記に
組成を示すアデイテイブ法用無電解銅メツキ液
に３時間浸漬して、メツキ膜の厚さ7μｍの無
電解銅メツキを施した。
硫酸銅（CuSO4・5H2O） 0.06モル／
ホルマリン（37％） 0.30モル／
苛性ソーダ（NaOH） 0.35モル／ｌ
EDTA 0.12モル／ｌ
添加剤 少々
メツキ温度：70〜72℃ PH：12.4
以上のようにして製造された配線板は、さらに
硫酸銅メツキ浴中で電気メツキを施して銅メツキ
の厚さを35μｍにしてから、基板と銅メツキ膜と
の密着強度をJIS−Ｃ−6481の方法で測定したと
ころピール強度は1.6Kg／cmであり、また100℃の
煮沸水に２時間浸漬することによる接着層の表面
抵抗の変化は初期値７×1013Ω・cmに対して３×
1012Ω・cmであつた。さらに、表面温度を300℃
に保持したホツトプレートに配線板の表面を密着
させて10分間加熱する耐熱性試験を行なつた後に
も異常は認められなかつた。
硫酸銅メツキ浴中で電気メツキを施して銅メツキ
の厚さを35μｍにしてから、基板と銅メツキ膜と
の密着強度をJIS−Ｃ−6481の方法で測定したと
ころピール強度は1.6Kg／cmであり、また100℃の
煮沸水に２時間浸漬することによる接着層の表面
抵抗の変化は初期値７×1013Ω・cmに対して３×
1012Ω・cmであつた。さらに、表面温度を300℃
に保持したホツトプレートに配線板の表面を密着
させて10分間加熱する耐熱性試験を行なつた後に
も異常は認められなかつた。
比較例
(1) エポキシ樹脂（油化シエルエポキシ製、商品
名；エピコート−171）100重量部、アクリルニ
トリルブタジエン共重合ゴム（グツドリツチ社
製）、変成触媒としてトリフエニルスルホスフ
イン0.2重量部、ジシアンジアミド５重量部、
および２−ヘプタデシルイミダゾール0.2重量
部を配合し、ジメチルホルムアミド溶剤に溶か
して粘度200cpsの接着剤とした。
名；エピコート−171）100重量部、アクリルニ
トリルブタジエン共重合ゴム（グツドリツチ社
製）、変成触媒としてトリフエニルスルホスフ
イン0.2重量部、ジシアンジアミド５重量部、
および２−ヘプタデシルイミダゾール0.2重量
部を配合し、ジメチルホルムアミド溶剤に溶か
して粘度200cpsの接着剤とした。
(2) この接着剤を実施例１と同様にしてガラスポ
リイミド基板に塗布し、180℃で１時間乾燥硬
化させて厚さ30〜40μｍの接着層を形成した。
リイミド基板に塗布し、180℃で１時間乾燥硬
化させて厚さ30〜40μｍの接着層を形成した。
(3) 接着層を設けた基板を実施例１と同様にして
接着層の表面を粗化してから、無電解銅メツキ
と電気銅メツキを施して配線板を製作した。
接着層の表面を粗化してから、無電解銅メツキ
と電気銅メツキを施して配線板を製作した。
このようにして得られた配線板は、基板と銅メ
ツキ膜とのピール強度が1.9Kg／cmであつたが、
煮沸試験による接着層の表面抵抗が初期値２×
1013Ω・cmから８×1010Ω・cmに変化し、かつ前
記ホツトプレートによる耐熱性試験により銅メツ
キ膜の全面にフクレが認められた。
ツキ膜とのピール強度が1.9Kg／cmであつたが、
煮沸試験による接着層の表面抵抗が初期値２×
1013Ω・cmから８×1010Ω・cmに変化し、かつ前
記ホツトプレートによる耐熱性試験により銅メツ
キ膜の全面にフクレが認められた。
実施例 ２
(1) アルミナ・セラミツク基板（純度95％、寸法
50.8×50.8×1.0mm）上に実施例１の接着剤をロ
ーラーコーターで塗布し乾燥硬化させて厚さ５
〜7μｍの接着層を形成し、実施例１と同様に
して接着層の表面を粗化してからメツキ膜の厚
さ約5μｍの無電解銅メツキを施し、次いで、
感光性ドライフイルム（デユポン社製、商品
名；リストン1015）を使用して銅メツキ膜をエ
ツチングして最小導体幅が50μｍの導体回路を
形成した。
50.8×50.8×1.0mm）上に実施例１の接着剤をロ
ーラーコーターで塗布し乾燥硬化させて厚さ５
〜7μｍの接着層を形成し、実施例１と同様に
して接着層の表面を粗化してからメツキ膜の厚
さ約5μｍの無電解銅メツキを施し、次いで、
感光性ドライフイルム（デユポン社製、商品
名；リストン1015）を使用して銅メツキ膜をエ
ツチングして最小導体幅が50μｍの導体回路を
形成した。
(2) 導体回路を形成したセラミツク基板上にアデ
イテイブ用感光性ドライフイルム（デユポン社
製、商品名；リストンＴ−168）をラミネート
し、露光し現像して、ビア・ホール用に100μ
ｍφの穴をあけた後、ドライフイルムの穴の内
を無電解メツキで厚さ約25μｍに充填して100μ
ｍφのビア・ホール用銅メツキ柱を形成してか
ら、ドライフイルムを剥離した。
イテイブ用感光性ドライフイルム（デユポン社
製、商品名；リストンＴ−168）をラミネート
し、露光し現像して、ビア・ホール用に100μ
ｍφの穴をあけた後、ドライフイルムの穴の内
を無電解メツキで厚さ約25μｍに充填して100μ
ｍφのビア・ホール用銅メツキ柱を形成してか
ら、ドライフイルムを剥離した。
(3) ビア・ホール用銅メツキ柱を有するセラミツ
ク基板上に、スピンコーター（ミカサ製、ミカ
サスピナーIH−360型）を使用して実施例１の
接着剤を数回塗布して厚さ25〜32μｍの層間絶
縁膜を形成してから、平面研削機（スピードフ
アム社製）を用いて表面を平行に研摩して、層
間絶縁膜ならびり銅メツキ柱の厚さを約20μｍ
とした。
ク基板上に、スピンコーター（ミカサ製、ミカ
サスピナーIH−360型）を使用して実施例１の
接着剤を数回塗布して厚さ25〜32μｍの層間絶
縁膜を形成してから、平面研削機（スピードフ
アム社製）を用いて表面を平行に研摩して、層
間絶縁膜ならびり銅メツキ柱の厚さを約20μｍ
とした。
(4) 平行に研摩した層間絶縁膜の表面を実施例１
と同様にしてクロム酸水溶液で粗化し、メツキ
膜の厚さ5μｍの無電解メツキを施し、次に感
光性ドライフイルムを使用して銅メツキ膜をエ
ツチングして最小導体幅が50μｍの導体回路を
形成した。
と同様にしてクロム酸水溶液で粗化し、メツキ
膜の厚さ5μｍの無電解メツキを施し、次に感
光性ドライフイルムを使用して銅メツキ膜をエ
ツチングして最小導体幅が50μｍの導体回路を
形成した。
(5) 上記(2)〜(4)の工程を繰返して行ないLSIを実
装するのに適した高密度なCu／ポリイミド多
層配線板を製作した。
装するのに適した高密度なCu／ポリイミド多
層配線板を製作した。
実施例 ３
(1) エポキシ樹脂（油化シエルエポキシ製、商品
名；エピコート−171）100重量部、酸無水物硬
化剤（日立化成工業製、商品名；HN−2200）
110重量部およびＮ，Ｎ−ジメチルベンジルア
ミン（東京化成工業製）１重量部を配合してエ
ポキシ樹脂液とした。
名；エピコート−171）100重量部、酸無水物硬
化剤（日立化成工業製、商品名；HN−2200）
110重量部およびＮ，Ｎ−ジメチルベンジルア
ミン（東京化成工業製）１重量部を配合してエ
ポキシ樹脂液とした。
(2) このエポキシ樹脂液に実施例１に記載したエ
ポキシ樹脂微粉末を、エポキシ樹脂固形分100
重量部に対して80重量部の割合で添加配合し、
ジメチルホルムアミド溶剤を添加しながらホモ
デイスパー分散機で粘度120cpsに調整し、次い
で三本ロールで混練して接着剤を作つた。
ポキシ樹脂微粉末を、エポキシ樹脂固形分100
重量部に対して80重量部の割合で添加配合し、
ジメチルホルムアミド溶剤を添加しながらホモ
デイスパー分散機で粘度120cpsに調整し、次い
で三本ロールで混練して接着剤を作つた。
(3) この接着剤をローラーコーターを使用して銅
箔が貼着されていない耐熱ガラスエポキシ基板
（利晶工業製、商品名；CS−3525、寸法100×
100×1.5mm）の両面に塗布した後、100℃で４
時間引き続き150℃で４時間乾燥硬化させて厚
さ７〜10μｍの接着層を形成した。
箔が貼着されていない耐熱ガラスエポキシ基板
（利晶工業製、商品名；CS−3525、寸法100×
100×1.5mm）の両面に塗布した後、100℃で４
時間引き続き150℃で４時間乾燥硬化させて厚
さ７〜10μｍの接着層を形成した。
(4) 接着層を形成した基板にNC多軸ドリル加工
機（Excellon Automation社製、商品名；
MarKV Driller）を使用して0.8mmφの孔をあ
けた後、クロム酸（CrO3）800ｇ／水溶液か
らなる酸化剤に60℃で10分間浸漬して接着層の
表面を粗化し、中和処理してから水洗した。
機（Excellon Automation社製、商品名；
MarKV Driller）を使用して0.8mmφの孔をあ
けた後、クロム酸（CrO3）800ｇ／水溶液か
らなる酸化剤に60℃で10分間浸漬して接着層の
表面を粗化し、中和処理してから水洗した。
(5) この基板にパラジウム触媒を付与して接着層
の表面を活性化させてから、実施例１の無電解
銅メツキ液に11時間浸漬してメツキ膜の厚さが
約25μｍの無電解銅メツキを施し、両面スルー
ホール配線板を製作した。
の表面を活性化させてから、実施例１の無電解
銅メツキ液に11時間浸漬してメツキ膜の厚さが
約25μｍの無電解銅メツキを施し、両面スルー
ホール配線板を製作した。
このようにして得られた配線板は、基板と無電
解銅メツキ膜とのピール強度が1.3Kg／cmであり、
煮沸試験による表面抵抗の変化は初期値２×1014
Ω・cmに対して４×1012Ω・cmと少なく、ホツト
プレートによる耐熱性試験を行なつた後にも異常
が認められなかつた。
解銅メツキ膜とのピール強度が1.3Kg／cmであり、
煮沸試験による表面抵抗の変化は初期値２×1014
Ω・cmに対して４×1012Ω・cmと少なく、ホツト
プレートによる耐熱性試験を行なつた後にも異常
が認められなかつた。
以上述べた如く、本発明の配線板とそれの製造
方法、および配線板の製造に当たつて用いる無電
解めつき用接着剤については、耐熱性、電気特性
および基板と無電解メツキ膜との密着性に極めて
優れており、かつ複雑な工程を経ることなく容易
に実施できる無電解メツキ用接着剤およびこの接
着剤を用いた配線板を得ることができ、利用分野
も高密度で高精度のプリント配線板、ハイブリツ
トIC配線板、LSIを実装する多層配線板などと広
く、産業上極めて有用である。
方法、および配線板の製造に当たつて用いる無電
解めつき用接着剤については、耐熱性、電気特性
および基板と無電解メツキ膜との密着性に極めて
優れており、かつ複雑な工程を経ることなく容易
に実施できる無電解メツキ用接着剤およびこの接
着剤を用いた配線板を得ることができ、利用分野
も高密度で高精度のプリント配線板、ハイブリツ
トIC配線板、LSIを実装する多層配線板などと広
く、産業上極めて有用である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基板上に設けた表面粗化された接着剤層とこ
の接着剤層上に形成された無電解めつき膜の導体
回路を有する配線板において、 前記接着剤層は、酸化剤に対して可溶性の予め
硬化処理された耐熱性樹脂微粉末が、酸化剤に対
して難溶性の耐熱性樹脂中に分散されてなるもの
である配線板。 ２ 基板上に、酸化剤に対して可溶性の予め硬化
処理された耐熱性樹脂微粉末が、硬化処理するこ
とにより酸化剤に対して難溶性となる特性を有す
る未硬化の耐熱性樹脂液中に分散されてなる接着
剤を塗布し、乾燥硬化させて接着剤層を形成し、
前記接着剤層の表面部分に分散している前記耐熱
性樹脂微粉末の少なくとも一部を溶解除去してこ
の接着剤層の表面を粗化し、次いでこの接着粗化
表面上に無電解めつきを施すことを特徴とする配
線板の製造方法。 ３ 予め硬化処理される前記耐熱性樹脂微粉末
は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレ
イミドートリアジン樹脂のなかから選ばれるいず
れか少なくとも１種の樹脂微粉末である特許請求
の範囲第２項記載の方法。 ４ 前記耐熱性樹脂微粉末の平均粒径は10μｍ以
下の大きさである特許請求の範囲第２項または第
３項記載の方法。 ５ 前記樹脂微粉末が分散されている耐熱性樹脂
液は、エポキシ樹脂、エポキシ変成ポリイミド樹
脂、ポリイミド樹脂、フエノール樹脂のなかから
選ばれるいずれか少なくとも一種の樹脂液である
特許請求の範囲第２〜４項のいずれかに記載の方
法。 ６ 固形分で、耐熱性樹脂液100重量部に対し、
前記樹脂微粉末の配合量は微粉末が５〜350重量
部の範囲である特許請求の範囲第２〜５項のいず
れかに記載の方法。 ７ 前記無電解めつきは、無電解銅めつき、無電
解ニツケルめつき、無電解金めつきのいずれか少
なくとも一種である特許請求の範囲第２〜６項の
いずれかに記載の方法。 ８ 前記酸化剤は、クロム酸、クロム酸塩、過マ
ンガン酸塩、およびオゾンの中から選ばれるいず
れか少なくとも１種のものである特許請求の範囲
第２〜７項のいずれか１つに記載の方法。 ９ 酸化剤に対して可溶性の予め硬化処理された
耐熱性樹脂微粉末が、硬化処理することにより酸
化剤に対して難溶性となる特性を有する未硬化の
耐熱性樹脂液中に分散されてなる配線板に用いる
無電解めつき用接着剤。 １０ 予め硬化処理された前記耐熱性樹脂微粉末
は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレ
イミドートリアジン樹脂のなかから選ばれるいず
れか少なくとも１種の樹脂微粉末である特許請求
の範囲第９項に記載の配線板に用いる無電解めつ
き用接着剤。 １１ 前記耐熱性樹脂微粉末の平均粒径は、10μ
ｍ以下の大きさである特許請求の範囲第９項また
は１０項に記載の配線板に用いる無電解めつき用
接着剤。 １２ 前記樹脂微粉末が分散されている耐熱性樹
脂液は、エポキシ樹脂、エポキシ変成ポリイミド
樹脂、ポリイミド樹脂、フエノール樹脂のなかか
ら選ばれるいずれか少なくとも１種の樹脂液であ
る特許請求の範囲第９〜１１項のいずれかに記載
の配線板に用いる無電解めつき用接着剤。 １３ 固形分で、前記耐熱性樹脂液100重量部に
対し、前記樹脂微粉末の配合量は５〜350重量部
の範囲である特許請求の範囲第９〜１２項のいず
れかに記載の配線板に用いる無電解めつき用接着
剤。 １４ 前記接着剤は、板状もしくはフイルム状で
ある特許請求の範囲第９〜１３項のいずれか１つ
に記載の配線板に用いる無電解めつき用接着剤。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60118898A JPS61276875A (ja) | 1985-06-03 | 1985-06-03 | 配線板ならびにそれの製造方法と配線板に用いる無電解めっき用接着剤 |
| US06/860,886 US4752499A (en) | 1985-05-16 | 1986-05-08 | Adhesive for electroless plating and method of preparation of circuit board using this adhesive |
| US07/357,693 US5021472A (en) | 1985-05-16 | 1989-05-25 | Adhesive for electroless plating and method of preparation of circuit board using this adhesive |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60118898A JPS61276875A (ja) | 1985-06-03 | 1985-06-03 | 配線板ならびにそれの製造方法と配線板に用いる無電解めっき用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61276875A JPS61276875A (ja) | 1986-12-06 |
| JPH0518476B2 true JPH0518476B2 (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=14747894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60118898A Granted JPS61276875A (ja) | 1985-05-16 | 1985-06-03 | 配線板ならびにそれの製造方法と配線板に用いる無電解めっき用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0649852B2 (ja) * | 1988-06-28 | 1994-06-29 | イビデン株式会社 | 無電解めっき用接着剤 |
| JPH0776281B2 (ja) * | 1989-01-10 | 1995-08-16 | イビデン株式会社 | プリプレグ |
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| DE69532651T2 (de) * | 1995-12-26 | 2004-07-29 | Ibiden Co. Ltd., Ogaki | Metallfilm verbundkörper, verbindungsschicht und bindemittel |
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| WO1998047329A1 (en) * | 1997-04-15 | 1998-10-22 | Ibiden Co., Ltd. | Adhesive for electroless plating, feedstock composition for preparing adhesive for electroless plating, and printed wiring board |
| JP3142511B2 (ja) | 1997-11-05 | 2001-03-07 | イビデン株式会社 | 無電解メッキ用接着剤およびその製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5844709A (ja) * | 1981-09-10 | 1983-03-15 | マルコン電子株式会社 | コンデンサの製造方法 |
-
1985
- 1985-06-03 JP JP60118898A patent/JPS61276875A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6342682B1 (en) | 1996-01-11 | 2002-01-29 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61276875A (ja) | 1986-12-06 |
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