JPH0564714B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明は、配線基板に用いる無電解メツキ用接
着剤に関し、特に高密度で高精度な配線と、耐熱
性、電気特性、導体との密着強度などの高い信頼
性とを要求される配線板に用いる無電解メツキ用
接着剤に関するものである。 この無電解メツキ用接着剤は、高密度で高精度
なプリント配線板、ハイブリツドIC配線板、LSI
を実装する多層配線板などに利用されるものであ
る。 （従来の技術） 近年、電子工業の進歩に伴い、電子機器の小型
化あるいは高速化が進められており、このためプ
リント配線板やLSIを実装する配線板において
も、フアインパターンによる高密度化および高い
信頼性が要求されている。 従来、プリント配線板に導体回路を形成する方
法としては、基板に銅箔を積層した後、印刷また
は紫外線によりレジストパターンを形成せしめた
のち、不要部を選択的にエツチングすることによ
り、導体回路を形成するエツチドフオイル法が広
く行なわれている。この方法によれば、基板との
密着性に優れた導体回路を形成することができる
が、銅箔の厚さが厚いためにエツチングにより高
精度のフアインパターンが得難いという大きな欠
点があり、さらに製造工程が複雑で効率が良くな
いなどの諸問題がある。 このため、最近配線板に導体を形成する方法と
して、ジエン系合成ゴムなどを含む接着剤を基板
表面に塗布して接着層を形成し、この接着剤の表
面を粗化した後、無電解メツキを施して導体回路
を形成するアデイテイブ法が採用されている。し
かしながら、この方法で一般的に使用されている
接着剤は合成ゴムを含むため、例えば高温時に密
着強度が大きく低下したり、ハンダ付けの際に無
電解メツキ膜がふくれるなど耐熱性が低いこと
と、表面抵抗などの電気特性が充分でない欠点が
あり、使用範囲がかなり制限されている。 さらに、従来知られた接着剤によれば、十分な
密着強度を得るために、比較的深いアンカーを必
要とし、このためアンカー内にエツチング残りが
発生したり、エツチング液の飛散によりサイドエ
ツチが進みやすいことなどから、精度よくフアイ
ンパターンを得難いという欠点を有している。ま
た、アデイテイブ法で使用するメツキレジストで
あるドライフイルムとの密着性が悪く、アンカー
内での現像残りが発生しやすいなどの欠点も有し
ている。 このような無電解メツキ用接着剤としては、例
えば特公昭54−11503号公報に示された方法が知
られている。 この発明の要旨は、マトリツクスを形成する樹
脂液に分散するゴム成分をウエツトエツチングに
より溶解除去して形成する凹部により粗化面を形
成するものである。 しかしながら、この接着剤は合成ゴムを含むた
め、前述の如く耐熱性、電気特性が十分でない欠
点を有している。さらに、無電解メツキを施すと
メツキ被膜に応力が発生することが知られている
が、この接着剤の粗化面は、応力を緩和しづらい
形状をなしており、この上に無電解メツキを施す
と、メツキ被膜がフクレ易いという欠点をも有し
ている。 また、特公昭52−60869号公報に示されたマト
リツクスを形成する樹脂液に分散する無機質微粉
末ウエツトエツチングにより溶解除去して形成す
る凹部により粗化面を形成する方法が知られてい
る。 しかしながら、この粗化面も前述の如く、この
上に形成するメツキ被膜の応力を緩和しづらいた
め、メツキ被膜がフクレ易いという欠点を有して
いる。 これらとは異なり、第３図に示すような粗化面
の形状を形成する方法としては、例えば、特開昭
58−44709号に示された方法が知られている。 この発明の要旨は、マトリツクスを形成するゴ
ム成分をウエツトエツチングにより溶解除去し、
残存する樹脂成分により形成する凸部により粗化
面を形成する方法である。 しかしながら、この接着剤も合成ゴムを含むた
めに、前述の如く耐熱性、電気特性が十分でない
欠点を有している。また、マトリツクスを形成す
るゴム成分と、残存させる樹脂成分との間の溶解
度パラメーターにより残存させる樹脂の量、径な
どの制御を行うため、この制御が難しく、均一な
粗化表面を形成しづらいという欠点を有してい
る。さらに該公報第３頁左上欄に記載の如く、そ
の粗化面は20μｍ程度の深さを持つため、前述の
如く微細パターンが得難く、パターン間の絶縁性
も不良となり易く、さらに部品などを実装する上
においても好ましくないなどの欠点がある。 また、特開昭58−148496号に、マトリツクスを
形成する樹脂液の硬化収縮を利用して、その中に
分散させた微細粉末により凸部を形成する方法が
知られている。 しかしながら、この方法によれば、明確なアン
カーを形成することが難しく、十分ま密度強度が
得られにくいという欠点があり、さらに形成され
る凸部のバラツキが大きくなり易く、一定した性
能が得られにくいという欠点を有している。 （発明が解決しようとする問題点） 本発明は、以上のような実状に鑑みてなされた
ものであり、前述の如く、従来知られた方法によ
れば、高密度で高精度な配線が可能で、さらに耐
熱性、電気特性、無電解メツキ膜との密着性など
の高い信頼性を兼ねそなえ、かつ比較的容易に無
電解メツキを施すための粗化面を形成できる接着
剤は未だ知られていない。 本発明の目的とするところは、前述の如き無電
解メツキ用接着剤が有する欠点を解消し、高密度
で高精度な配線が可能で、さらに耐熱性、電気特
性、無電解メツキ膜との密着性に極めてすぐれ、
かつ比較的容易に無電解メツキを施すための粗化
面を形成できる接着剤を提供することを目的とす
るものであり、特許請求の範囲記載の無電解メツ
キ用接着剤を提供することによつて、前記目的を
達成することができる。 （問題点を解決するための手段） 前述のようにパターン精度は、粗化面の凹凸に
よるアンカー深さによる影響が大きく、精度よく
フアインパターンを得るためには、アンカー深さ
を浅くする必要がある。しかしながら従来知られ
た方法を用いて単純にアンカーを浅くしたのでは
十分な密着力を得ることが不可能である。 なぜならば、従来法によれば、単にアンカーを
小さくしてしまつたのでは、個々のアンカーから
得られる投錨効果が著しく減少してしまうからで
ある。 密着力を上げるには、アンカー密度を上げてや
ればよいが、第２図に示す凹部からなるアンカー
による接着剤では、アンカー密度を上げすぎると
接着層がほとんど溶解除去されてしまい、明確な
アンカーを形成することができず、第３図に示す
凸部からなるアンカーによる接着層では、アンカ
ー密度を上げすぎると、接着層のほとんどが残存
して、これも明確なアンカーを形成することがで
きなくなる。 本発明者は、凹部からなるアンカーのみ、ある
いは凸部からなるアンカーのみでは達成しえなか
つた効果を得るために、鋭意研究を重ねた結果、
従来技術の凹部からなるアンカー形成用接着剤組
成物と凸部からなるアンカー形成用接着剤組成物
とを単に混合するのではなく、未硬化の耐熱性樹
脂液中に、この樹脂液の硬化物に比べて、酸化剤
に対して溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性
樹脂粉末と前記樹脂液に比べて、酸化剤に対して
溶解性の低い耐熱性微粉末とが分散されてなる接
着剤を提案し、この接着剤を基板に塗布し、乾燥
硬化させて第４図に示す接着層を形成し、前記接
着層の表面部分を酸化剤によりウエツトエツチン
グすることにより、第５図に示す前記溶解性の高
い耐熱性樹脂微粉末が溶解除去されて形成された
凹部と、前記溶解性の低い耐熱性微粉末が残存し
て形成された凸部を合わせ持つ粗化面を形成し、
次いで無電解メツキを施すことにより、前記諸問
題を解決できることを見出して本発明を完成した
ものである。以下、本発明を詳細に説明する。 本発明による無電解メツキ用接着剤は、マトリ
ツクス形成用耐熱性樹脂液中にアンカー形成用フ
イラーが分散されてなる接着剤において、このフ
イラーを、マトリツクスである前記耐熱性樹脂に
比べると酸化剤に対する溶解性が大きい耐熱性樹
脂微粉末であるフイラー(A)と、マトリツクスであ
る前記耐熱性樹脂微に比べると酸化剤に対する溶
解性が小さい耐熱性微粉末であるフイラー(B)、と
で構成したことを特徴とする無電解メツキ用接着
剤である。 このような接着剤とする理由は、前記接着剤は
前記酸化剤に対して溶解性の大きい予め硬化処理
された耐熱性樹脂微粉末（以下酸化剤に対して溶
解性の大きい予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉
末を可溶性フイラーと略称する）と、前記酸化剤
に対して溶解性の小さい耐熱性微粉末（以下酸化
剤に対して溶解性の小さい耐熱性微粉末を不溶性
フイラーと略称する）が、マトリツクス形成用耐
熱性樹脂液中に分散されており、この接着剤を基
板に塗布し乾燥硬化させるとマトリツクスを形成
する耐熱性樹脂（以下マトリツクスを形成する耐
熱性樹脂をマトリツクスと略称する）中に可溶性
フイラーと不溶性フイラーとが規則的でなくラン
ダムにかつ接着剤（マトリツクス）中の全域にほ
ぼ均一に分散した状態（フイラーが特定の場所に
偏在していない状態）の接着層が形成され、かつ
前記可溶性フイラーと不溶性フイラーとマトリツ
クスとは、酸化剤に対する溶解性（すなわち、溶
解速度のこと）に差異があるため、前記接着層を
酸化剤で処理することにより、可溶性フイラーが
溶解除去された凹部と、不溶性フイラーが残存す
ることによる凸部とによるアンカー密度の極めて
高い明確なアンカーが形成され、接着層の表層を
凹凸がほぼ均等に分布した状態に粗化できるから
である。この結果、基板と無電解メツキ膜との高
い密着強度とその信頼性が得られるからである。 本発明に使用する可溶性フイラーは、予め硬化
処理された耐熱性樹脂の微粉末である。その理由
は前記耐熱性樹脂微粉が硬化処理されていない状
態では、耐熱性樹脂液あるいはこの樹脂を溶剤を
用い溶解した液中に添加された際に液中に溶解し
てしまうため、このような接着剤を基板に塗布し
乾燥硬化してもマトリツクスと可溶性フイラーが
共融した状態の接着層となるため、接着層が酸化
剤に対してほぼ均一に溶解されるので選択的に接
着層の表面を溶解除去できなくなる結果、明確な
アンカーが形成できないからである。これに対
し、前記可溶性フイラーが予め硬化処理されてい
ると耐熱性樹脂液あるいはこの樹脂を溶解する溶
剤に対して難溶性となるため、マトリツクス中に
可溶性フイラーが均一に分散している状態の接着
剤を得ることができる結果、前述の如く明確でし
かも均一なアンカーを形成することができるから
である。 本発明の可溶性フイラーの材質は、耐熱性と電
気絶縁性に優れ、通常の薬品に対して安定であり
予め硬化処理することにより耐熱性樹脂液あるい
はこの樹脂を溶解する溶剤に対して難溶性となす
ことができ、さらにクロム酸などの酸化剤により
溶解することができる特性を具備する樹脂であれ
ば使用することができ、特にエポキシ樹脂、ポリ
エステル樹脂、ビスマレイド−トリアジン樹脂の
中から選ばれる何れか少なくとも１種であること
が好ましく、中でもエポキシ樹脂は特性的にも優
れており最も好適である。前記硬化処理する方法
としては、加熱により硬化される方法あるいは触
媒を添加して硬化させる方法などを用いることが
でき、特に加熱硬化させる方法は最も実用的であ
る。なお、前記酸化剤としては、例えばクロム
酸、クロム酸塩、過マンガン酸塩、オゾンなどが
あり、特にクロム酸と硫酸の混酸水溶液を有利に
使用することができる。 前記可溶性フイラーの粒度としては、平均粒度
が5μｍ以下であることが好ましく、特に2μｍ以
下であることが好適である。その理由は、平均粒
度が5μｍよりも大きいと、接着層表面の凹凸が
激しくなるので導体の微細パターンが得にくく、
かつ部品などを実装する上でも好ましくないから
である。このような可溶性フイラーは、例えば耐
熱性樹脂を熱硬化させてからジエツトミルや凍結
粉砕機などを用いて微粉砕したり、硬化処理する
前に耐熱性樹脂溶液を噴霧乾燥して直接微粉末に
したり、懸濁重合により微粉末にするなどの各種
の手段により得ることができる。 本発明に使用する不溶性フイラーは、前記耐熱
性樹脂液あるいはこの樹脂を溶剤を用いて溶融し
た液中に溶解しないものであれば使用できる。こ
の理由は前記不溶性フイラーが溶解しないもので
あると同様の理由からである。 本発明の不溶性フイラーの材質は、耐熱性と電
気特性に優れ、通常の薬品に対し安定であり、予
め硬化処理することにより耐熱性樹脂液あるいは
この樹脂を溶解する溶剤に対して難溶性となすこ
とができ、さらにクロム酸などの酸化剤に対する
溶解性が小さいという特性を具備する樹脂か、あ
るいは、耐熱性と電気特性に優れ、通常の薬品に
対して安定であり、耐熱性樹脂液あるいはこの樹
脂を溶解する溶剤に対して難溶性で、さらにクロ
ム酸などの酸化剤に対する溶解性が小さいという
特性を具備する無機質であれば使用することがで
きる。特に樹脂としては、エポキシ樹脂、フエノ
ール樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ポリイミド樹
脂の中から選ばれる何れか少なくとも１種である
ことが好ましく、中でもベンゾグアナミン樹脂は
特性的にも優れており好適である。さらに無機質
としては、シリカ、アルミナ、酸化チタン、ジル
コニアの中から選ばれる何れか少なくとも１種で
あることが好ましく、中でもシリカは特性的にも
優れており好適である。 また、これらの樹脂フイラーと無機質フイラー
とを組み合わせて使用することもできる。 前記不溶性フイラーの粒度としては、平均粒度
が5μｍ以下であることが好ましく、特に2μｍ以
下であることが好適である。その理由は、平均粒
度が5μｍよりも大きいと、接着層の凹凸が激し
くなるので導体の微細パターンが得難く、かつ部
品などを実装する上でも好ましくないからであ
る。また、不溶性フイラーの粒度は5μｍ以下で
あれば使用できるが、可溶性フイラーの粒径に対
して1/2〜２倍の範囲が良好な粗化面を形成する
上で好適である。このような不溶性フイラーとし
ての樹脂フイラーは、例えば懸濁重合により微粉
末としたり、耐熱性樹脂を熱硬化させてから、ジ
エツトミルや凍結粉砕機などを用いて微粉砕した
り、硬化処理する前に耐熱性樹脂溶液を噴霧乾燥
して直接微粉末にするなどの各種の手段により得
ることができる。 本発明に使用する可溶性フイラーと不溶性フイ
ラーが分散されているマトリツクスは、耐熱性、
電気特性、化学的安定性及び接着性に優れ、かつ
硬化処理することにより酸化剤に対して、可溶性
フイラーよりも溶解性が小さく、不溶性フイラー
よりも溶解性が大きい樹脂であれば使用すること
ができ、特にエポキシ樹脂、エポキシ変成ポリイ
ミド樹脂、ポリイミド樹脂、フエノール樹脂の中
から選ばれる何れか少なくとも１種であることが
好ましく、場合によつてはこれらの樹脂に感光性
を付与させたものであつてもよい。 なお、本発明においては、これまで述べてきた
ように、可溶性フイラーと不溶性フイラーの材質
として、例えば、いずれもエポキシ樹脂を選択し
て用いることができる。この場合でも、その一方
が可溶性とし、そしてその他方を不溶性のエポキ
シ樹脂とすることができる。 その理由は、これらのエポキシ樹脂は、これら
のプレポリマー（１分子中にエポキシ基を２つ以
上持つ分子量300〜8000程度の比較的低分子量の
ポリマー）、硬化剤の種類、架橋密度を制御する
ことにより、その物性を大きく異ならしめること
ができるからである。 この特性の差は、酸化剤に対する溶解度に対し
ても例外ではなく、プレポリマーの種類、硬
化剤の種類、架橋密度を適宜選択することによ
り、任意の溶解度のものに調整することができ
る。 例えば、“酸化剤に可溶性のエポキシ樹脂”と
しては、エポキシプレポリマーとして、脂環式エ
ポキシを選択し、硬化剤として鎖状脂肪族ポリア
ミン硬化剤を使用し、架橋点間分子量を1000以上
程度として緩やかに架橋したものが用いられる。 これに対し、“酸化剤に不溶性のエポキシ樹脂”
としては、エポキシプレポリマーとしてフエノー
ルノボラツク型エポキシ樹脂、硬化剤として酸無
水物系硬化剤、を使用し、架橋点間分子量を200
以下程度として高密度の架橋を行つたものが用い
られる。 そして、マトリツクス樹脂としては、可溶性エ
ポキシ樹脂と、不溶性エポキシ樹脂との中間の溶
解度を持つエポキシ樹脂を選択する。例えば、こ
のようなエポキシ樹脂として、エポキシプレポリ
マーとして、ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂、
硬化剤として芳香族ジアミン硬化剤を使用し、架
橋点間分子量を500前後程度の架橋を行つたもの
がよい。 以上説明したように、エポキシ樹脂は、プレポ
リマーの種類、硬化剤の種類、架橋密度を適宜選
択することにより、酸化剤に対する溶解度を任意
に調整でき、可溶性フイラー、不溶性フイラー、
およびマトリツクス樹脂の材質としてそれぞれ使
用することができる。 なお、可溶性か不溶性かということは、酸化剤
に対する相対的な溶解速度を意味しており、可溶
性、不溶性のエポキシ樹脂フイラーとしては、溶
解速度差のあるものを任意に選択すればよい。樹
脂に溶解速度差をつける手段としては、上述した
プレポリマーの種類、硬化剤の種類、架橋密度の
調整だけに限定されることなく、他の手段であつ
てもよい。 そして、本発明では、この溶解速度の差を利用
し、各エポキシ樹脂を一定の時間酸化処理するの
である。このようにすると、最も溶解速度の大き
い可溶性フイラーの溶解が激しく起こつて、いわ
ゆる凹部を形成すると同時に、その次に溶解速度
の大きいマトリツクス樹脂が若干量溶解するの
で、結果的に不溶性フイラーが取り残されること
になるから、実質的に凸部を形造ることになる。 このようにして、本発明の接着剤では、酸化処
理表面が不溶性フイラー(B)による凸部と可溶性フ
イラー(A)によつて形成される凹部の両方が形成さ
れた第５図に示すようなアンカー形状を得ること
ができる。 次表は、エポキシプレポリマー、エポキシの硬
化剤、架橋点間分子量の相違に基づく酸化剤に対
する溶解度の差を例示するものである。

【表】

【表】 前記マトリツクスに対するフイラー(A)とフイラ
ー(B)とを合わせたフイラーの総配合量は、マトリ
ツクス樹脂固型分100重量部に対して５〜350重量
部の範囲が好ましく、特に20〜200重量部の範囲
が基板と無電解メツキ膜との高い密着強度を得る
ことができるので好適である。その理由は、フイ
ラーの総配合量が５重量部よりも少いと、アンカ
ーの密度が低くなり基板と無電解メツキ膜との十
分な密着強度を得られず、一方350重量部よりも
多くなると、マトリツクスがバインダーとしての
機能を果たさず、十分な密着強度が得られないた
めである。 総フイラー配合量に占める可溶性フイラーと不
溶性フイラーの割合は、可溶性フイラー／不溶性
フイラー＝1/20〜20/1の範囲が好ましく、特に1/
１０〜10/1の範囲が基板と無電解メツキ膜と高い密
着強度を得ることができ、好適である。その理由
は、不溶性フイラーが20/1よりも少いと、その上
に形成する無電解メツキ被膜が析出時にフクレ易
くなり、1/20よりも多いと、基板と無電解メツキ
膜との十分な密着強度を得られないためである。 本発明で使用する前記可溶性フイラーと前記不
溶性フイラーが分散されている耐熱性樹脂液とし
ては、溶剤を含まない耐熱性樹脂液をそのまま使
用することができるが、耐熱性樹脂を溶剤に溶解
してなる耐熱性樹脂液は低粘度となすことができ
るため、微粉末を均一に分散させることが容易で
あり、また基板に塗布し易いので有利に使用する
ことができる。前記耐熱性樹脂を溶解するのに使
用する溶剤としては、通常の溶剤を用いることが
でき、例えばメチルエチルケトン、メチルセルソ
ルブ、エチルセルソルブ、ブチルセルソルブ、ブ
チルセルロース、テトラリン、ジメチルホルムア
ミド、ノルマルメチルピロリドンなどを挙げるこ
とができる。 なお、本発明においては、マトリツクス中へ可
溶性フイラーと不溶性フイラーとを均一分散させ
る方法は、可溶性フイラーと不溶性フイラーの比
重、粒子径、接着剤組成物の粘度、混練手段など
を適宜選択調整することによつて行う。 例えば、可溶性フイラーと不溶性フイラーの混
練手段として、ずり応力を利用した混練機（３
本ローラなど）を選択した場合は、接着剤組成物
の粘度を1Pa・ｓ以上の高粘度に設定し、 衝突力を利用した混練機（ボールミルなど）
を選択した場合は、接着剤組成物の粘度を
0.1Pa・ｓ以下の低粘度に設定することにより、
可溶性フイラーと不溶性フイラーとがマトリツク
ス中においてほぼ均一に分布した状態の接着剤組
成物が得られる。なお、混合機としては、一般に
知られている混合機が広く使用でき、その方式に
適した粘度に接着剤組成物を調整できる。 このような接着剤を基板に塗布、乾燥、硬化さ
せ、この表面を酸化剤で処理することにより、第
５図に示されるように、凹凸面がほぼ均一に分布
した状態にすることができる。 とくに、本発明において、マトリツクス用耐熱
性樹脂ならびにフイラー用樹脂微粒子がいずれも
エポキシ樹脂などであれば、粒子の偏在（偏析）
はほとんどなく、均一混合によつて、均一分散が
実現される。但し、無機フイラーの場合、長時間
放置すると沈降して偏在する場合もあるが、この
ときでもマトリツクス樹脂液の粘度を0.5Pa・ｓ
以上にすることにより、均一分散を保障すること
ができる。 本発明の接着剤には、フイラーとマトリツクス
の結合を改善する目的でカツプリング剤を、塗布
性能や被膜特性を改善する目的で揺変剤や消泡剤
やレベリング剤などを、またその他の目的で種々
の添加剤を適宜配合してもよい。 次に、本発明の接着剤を用いた配線板の製造方
法の１例を示す。 本発明による前記可溶性フイラーと不溶性フイ
ラーとがマトリツクスとなる耐熱性樹脂液中に分
散されてなる接着剤を基板に塗布する。この方法
としては、例えばローラーコート法、デイツプコ
ート法、スプレーコート法、スピナーコート法、
カーテンコート法、ナイフコート法、スクリーン
印刷法などの各種の手段を適用することができ、
塗布し、乾燥硬化して接着層が形成される。前記
接着層の厚さは通常２〜40μｍ程度であるが、こ
の接着層を金属基板や多層配線板の層間絶縁材料
を兼ねて使用する場合には、これ以上に厚く塗布
することもできる。 本発明に使用する基板としては、例えばプラス
チツク基板、セラミツク基板、金属基板、フイル
ム基板などを使用することができ、具体的にはガ
ラスエポキシ基板、ガラスポリイミド基板、セラ
ミツク基板、低温焼成セラミツク基板、窒化アル
ミニウム基板、アルミニウム基板、鉄基板、ポリ
イミドフイルム基板などを使用することができ
る。これらの基板を用いて、片面基板、両面スル
ーホール基板、例えばCu／ポリイミド多層配線
板のような多層配線板などを製作することができ
る。なお、前記接着剤そのものを板状あるいはフ
イルム状に成形して無電解メツキを施すことので
きる接着性を有する基体とすることもできる。次
に、前記接着層の少くとも一部を酸化剤によりウ
エツトエツチングする。この方法としては、前記
酸化剤の溶液を用いて接着層を形成した基板をそ
の溶液中に浸漬するか、基板に溶液をスプレーす
るなどの手段によつて実施することができ、その
結果接着層の表面を粗化することができる。な
お、酸化剤による接着層の粗化を効果的に行なわ
せることを目的として、予め前記接着層の表面部
分を例えば研磨剤を用いてボリシングや液体ホー
ニングする研磨手段によつて軽く除去することも
できる。 接着層の表面を粗化した基板の少くとも一部に
無電解メツキを施す。前記無電解メツキとしては
例えば、無電解銅メツキ、無電解ニツケルメツキ
無電解スズメツキ、無電解金メツキ、無電解銀メ
ツキなどを挙げることができ、特に無電解銅メツ
キ、無電解ニツケルメツキ、無電解金メツキの何
れか少くとも１種であることが好適である。なお
前記無電解メツキを施した上に更に異なる種類の
無電解メツキあるいは電気メツキを行なつたり、
ハンダをコートしたりすることができる。 なお、本発明の接着剤を使用することにより得
られた配線板は、従来知られたプリント配線板に
ついて行なわれている種々の方法で導体回路を形
成することができ、例えば基板に無電解メツキを
施してから回路をエツチングする方法、無電解メ
ツキを施す際に直接回路を形成する方法などを適
用することができる。 （発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによつて
次のような作用がある。接着層とその上に形成さ
れる無電解メツキ膜との密着強度は、接着層粗化
面での導体の投錨効果により得られることが知ら
れているが、本発明の接着剤を用いて、凹部と凸
部を合わせ持つ粗化面を形成することにより、極
めて高いアンカー密度を持つ粗化面が形成でき投
錨効果を著しく高めることができる。 また、本接着剤は、耐熱性、電気特性、耐薬品
性等の諸性能にすぐれた組成のみから構成するこ
とができる。 さらに、不溶性フイラーが残存してなる凸部に
より、接着剤の上に形成させる無電解メツキ膜の
析出時の応力を著しく緩和することができる。 また、本発明の接着剤は、これをプリント配線
板を構成するための絶縁板上に直接塗布して乾燥
することにより使用した場合には、これを使用し
てプリント配線板とする場合の作業性を向上させ
得るものであり、またこの接着剤を予じめ板上ま
たはフイルム状のものとして形成しておけば、こ
れを絶縁板上に一体化する前の保管や取扱いが非
常に便利となるものである。 （実施例） 以下に、本発明に係る接着剤及びこれを使用し
てプリント配線板を製造する場合を、各実施例に
従つて具体的に説明する。 実施例 １ (1) フエノールノボラツク型エポキシ樹脂（油化
シエル製、商品名Ｅ−154） 100部 イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名；
2PZ） ４部 エポキシ樹脂微粉末（東レ製、商品名トレパー
ルEP−Ｂ、平均粒度0.5μｍ） 15部 ベンゾグアナミン樹脂微粉末（日本触媒化学
製、商品名；エポスターＳ−６、平均粒度0.5μ
ｍ） 35部 以上の組成にジメチルホルムアミド−ブチル
セルゾルブ溶剤を添加しながら、ホモデイスパ
ー分散で粘度120cpsに調整し、次いで３本ロー
ルで混練して接着剤を得た。 (2) この接着剤をローラーコータ（サーマトロニ
クス貿易製、商品名；MRC−450）を使用して
銅箔が貼着されていないガラスエポキシ絶縁板
（東芝ケミカル製、商品名；東芝テコライト積
層板−EL）上に塗布した後、100℃で１時間、
さらに150℃で５時間乾燥硬化させて厚さ10μ
ｍの接着層を形成した。 (3) この基板を、クロム酸（CrO₃）500ｇ／水
溶液中からなる酸化剤に70℃で15分間浸漬し
て、接着層の表面を粗化してから、中和溶液
（シプレイ製、商品名；OM950）に浸漬し、水
洗した。 (4) 接着層の表面を粗化した基板にパラジウム触
媒（シプレイ社製、商品名；キヤタポジツト
44）を付与して接着層の表面を活性化させ、下
記に組成を示すアデイテイブ法用無電解メツキ
液に11時間浸漬して、メツキ膜の厚さ25μｍの
無電解銅メツキを施した。 硫酸銅（CuSO₄・5H₂O） 0.06モル／ ホルマリン 0.30モル／ 苛性ソーダ 0.35モル／ EDTA 0.12モル／ 添加剤 少々 メツキ温度 70℃ PH 12.4 実施例 ２ (1) エポキシ樹脂（三井石油化学工業製、商品
名；TA−1800）を熱風乾燥機内にて160℃で
１時間、引き続いて180℃で４時間乾燥硬化さ
せ、この硬化させたエポキシ樹脂を粗粉砕して
から、液体窒素で凍結させながら、超音波ジエ
ツト粉砕機（日本ニユーマチツク工業製、商品
名；ラボジエツト）を用いて微粉砕し、さらに
風力分級機（日本ドナルドソン製、商品名；ア
キユカツトＢ−18型）を使用して分級し、平均
粒径1.0μｍのエポキシ樹脂微粉末を作つた。 (2) エポキシ変成ポリイミド樹脂（三井石油化学
工業製、商品名；TA−160）固型分 100部 (1)で作製したエポキシ樹脂微粉末 10部 シリカ微粉末（日本触媒化学製、商品名；シリ
カ球状微粒子、平均粒径0.8μｍ） 100部 以上の組成を実施例１と同様にして粘度を調
整し、塗布、乾燥硬化して厚さ8μｍの接着層
を形成した。 (3) 接着層の表層を＃1000のアルミナ微粉研磨材
を用いて回転ブラシ研磨機で軽く研磨した基板
を、実施例１のクロム酸溶液に70℃で２分間浸
漬して接着層の表面を粗化した。 (4) 実施例１と同様にして、接着層の表面に触媒
を付与し、活性化した後、メツキ膜の厚さ25μ
ｍを無電解メツキを施した。 実施例 ３

【表】 (1) フエノール樹脂微粒子（鐘紡製、商品名；ベ
ルパールＲ−800）を液体窒素で凍結させなが
ら、超音波ジエツト粉砕機（日本ニユーマチツ
ク工業製、商品名；ラボジエツト）を用いて微
粉砕し、さらに風力分級機（日本ドナルドソン
製、商品名；アキユカツトＢ−18型）を使用し
て分級し、平均粒径0.7μｍのフエノール樹脂微
粉末を作つた。 (2) エポキシ樹脂（三井石油化学工業製、商品
名；TA−1850）固型分 100部 エポキシ微粉末（東レ製、商品名；トレパール
EP−Ｂ、平均粒度1.2μｍ） 60部 (1)で作製したフエノール樹脂微粉末 10部 以上の組成を用いて、実施例１と同様にして
接着層を形成、粗化後、メツキ被膜の厚さ25μ
ｍの無電解銅メツキを施した。 比較例 １ (1) エポキシ樹脂（油化シエルエポキシ製、商品
名；エピコートー171）100重量部、アクリルニ
トリルゴム（グツドリツチ社製）300重量部、
変成触媒としてトリフエニルスルホスフイン
0.2重量部、ジシアンジアミド５重量部および
ユーヘプタデシルイミダゾール0.2重量部を配
合し、ジメチルホルムアミド−ブチルセルソル
ブ溶剤に溶かして粘度200cpsとした。 (2) この接着剤を実施例１と同様にしてガラスポ
リイミド基板に塗布し、180℃で１時間乾燥硬
化させて厚さ30μｍの接着層を形成した。 (3) 接着層を設けた基板を実施例１と同様にして
接着層の表面を粗化してから、メツキ被膜の厚
さ25μｍの無電解銅メツキを施した。 実施例 ４ (1) アルミナ・セラミツク基板（純度96％、寸法
50、８×50、８×1.0mm）上に実施例２で作製
した接着剤をローラーコーターで塗布し乾燥硬
化させて厚さ8μｍの接着層を形成した。 (2) 接着層の表層を＃1000のアルミナ微粉研磨材
を用いて回転ブラシ研磨材で軽く研磨した基板
を、クロム酸（CrO₃）800ｇ／水溶液からな
る酸化剤に60℃で２分間浸漬して接着層の表面
を粗化してから、メツキ膜の厚さ約5μｍの無
電解銅メツキを施し、次いで、電着レジスト
（関西ペイント製、商品名；ゾンネーEDUV−
376）を使用して銅メツキ膜をエツチングして
最小導体幅が20μｍの導体回路を形成した。 (3) 導体回路を形成したセラミツク基板上にアデ
イテイブ用感光性ドライフイルム（デユホン社
製、商品名リストンＴ−168）をラミネートし、
露光、現像して、ビア・ホール用に100μｍφ
の穴をあけた後、ドライフイルムの穴の内を無
電解銅メツキで厚さ25μｍに充填して100μｍφ
のビア・ホール用メツキ柱を形成してから、ド
ライフイルムを剥離した。 (4) ビア・ホール用銅メツキ柱を有するセラミツ
ク基板上に、スピンコーター（ミカタ製、ミカ
サスピナー1H−360型）を使用して実施例２の
接着剤を数回塗布して厚さ25〜32μｍの〓間絶
縁膜を形成してから、平面研削機（スピードフ
アム社製）を用いて表面を平行に研磨して、〓
間絶縁膜ならびに銅メツキ柱の厚さを約20μｍ
とした。 (5) 平行に研磨した〓間絶縁膜の表面を実施例２
と同様にしてクロム酸水溶液で粗化し、メツキ
膜の厚さ5μｍの無電解銅メツキを施し、次に
電着レジストを使用して銅メツキ膜をエツチン
グして最小導体幅が20μｍの導体回路を形成し
た。 (6) 上記(2)〜(4)の工程を繰り返して行ないLSIを
実装するのに適した高密度なCu／ポリイミド
多層配線板を製作した。 このようにして得られた配線板は、マスク幅
20μｍに対し、パターンのボトム幅が20μｍで
あり、かつパターン間でのエツチング残りが全
く見られなかつた。 （発明の効果） 以上、詳述した通り、本発明に係る無電解メツ
キ用接着剤にあつては、これを使用してプリント
配線板のための接着層を形成した場合には、可溶
性フイラーが溶解除去されて形成される凹部と、
不溶性フイラーが残存して形成される凸部とから
なる粗化面を形成することにより、極めて高いア
ンカー密度を持つ粗化面を形成し、かつ投錨効果
を著しく高めることができることを特徴とし、こ
れにより、精度よくフアインパターンを形成する
ことが可能な浅いアンカー深さを持つ粗化面から
でも、十分な導体との密着強度を得ることができ
るため、高精度なフアインパターンを形成するこ
とができる。 また、本発明に係る無電解メツキ用接着剤にあ
つては、耐熱性、電気特性、耐薬品性等の諸性能
に優れた組成物のみから構成されることに特徴が
あり、これにより、耐熱性、電気特性、耐薬品性
等の諸性能に極めて優れている無電解メツキ用接
着剤組成物を提供することができる。 さらに、本発明を使用してプリント配線板とし
た場合には、その接着剤中に不溶性フイラーが残
存してなる凸部により、接着層の上に形成される
無電解メツキ膜の析出時の応力を著しく緩和する
ことができるため極めて収率良く、フクレのない
メツキ被膜を得ることができる。 また、利用分野も、高密度で高精度なプリント
配線板、ハイブリツドIC基板、LSIを実装する多
層配線板などと広く、産業上極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る接着剤の粗化面とその上
に形成されたメツキ被膜とを模式的に示した拡大
断面図、第２図は従来法による凹部のみからなる
接着剤の粗化面とその上に形成されたメツキ被膜
とを模式的に示した拡大断面図、第３図は従来法
による凸部のみからなる接着剤の粗化面とその上
に形成されたメツキ被膜とを模式的に示した拡大
断面図、第４図は本発明に係る接着層を模式的に
示した拡大断面図、第５図は本発明に係る接着層
の粗化後の断面を模式的に示した拡大断面図であ
る。 符号の説明、Ａ……無電解メツキ被膜、Ｂ……
接着層、Ｃ……基材、Ｄ……不溶性フイラー、Ｅ
……可溶性フイラー、Ｆ……マトリツクス、Ｇ…
…不溶性フイラーが残存して形成された凸部、Ｈ
……可溶性フイラーが溶解除去されて形成された
凹部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ マトリツクス形成用耐熱性樹脂液中にアンカ
   ー形成用フイラーが分散されてなる接着剤におい
   て、このフイラーを、 マトリツクスである前記耐熱性樹脂に比べると
   酸化剤に対する溶解性が大きい耐熱性樹脂微粉末
   であるフイラー(A)と、 マトリツクスである前記耐熱性樹脂に比べると
   酸化剤に対する溶解性が小さい耐熱性微粉末であ
   るフイラー(B)、とで構成したことを特徴とする無
   電解メツキ用接着剤。 ２ 前記フイラー(B)は、耐熱性樹脂微粉末、無機
   微粉末あるいはこれらの組み合わせからなること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の無電
   解メツキ用接着剤。 ３ 前記無電解メツキ用接着剤が、板状あるいは
   フイルム状である特許請求の範囲第１項または第
   ２項に記載の無電解メツキ用接着剤。