JPH05185576A - 平凹版 - Google Patents
平凹版Info
- Publication number
- JPH05185576A JPH05185576A JP2076992A JP2076992A JPH05185576A JP H05185576 A JPH05185576 A JP H05185576A JP 2076992 A JP2076992 A JP 2076992A JP 2076992 A JP2076992 A JP 2076992A JP H05185576 A JPH05185576 A JP H05185576A
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- JP
- Japan
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- plating
- layer
- plating layer
- copper
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- Pending
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- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ストッパー層の密着度合いを高めて剥がれない
ようにし、平凹版の版深を安定させる。 【構成】基板層２に厚手の銅メッキを施し表面平滑化し
た下地銅メッキ層３を設け、この下地銅メッキ層３に塩
化ニッケルのストライクメッキを施したストライクメッ
キ層７を設ける。そしてこのストライクメッキ層７にニ
ッケル合金メッキを施したストッパー層４、そのストッ
パー層４に銅メッキを施しパターンエッチングしたパタ
ーン銅メッキ層５、耐刷力を高めるためのクロムメッキ
を施した保護メッキ層６を設ける。
ようにし、平凹版の版深を安定させる。 【構成】基板層２に厚手の銅メッキを施し表面平滑化し
た下地銅メッキ層３を設け、この下地銅メッキ層３に塩
化ニッケルのストライクメッキを施したストライクメッ
キ層７を設ける。そしてこのストライクメッキ層７にニ
ッケル合金メッキを施したストッパー層４、そのストッ
パー層４に銅メッキを施しパターンエッチングしたパタ
ーン銅メッキ層５、耐刷力を高めるためのクロムメッキ
を施した保護メッキ層６を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、平凹版、特にオフセッ
ト印刷に用いられる平凹版に関するものである。
ト印刷に用いられる平凹版に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】印刷においては多くの手法が開発されて
いるが、従来から印刷によって精細パターンを得るには
印刷再現に優れているオフセット印刷が多く採用されて
いる。そして昨今においてはカラー表示装置などに用い
られるカラーフィルタもこのオフセット印刷を用いて生
産されるようになってきている。このような目的のオフ
セット印刷で使用される平凹版はつぎの層構成を有して
いた。図３に示すように、平凹版１は、比較的厚い鉄板
からなる基板層２（鉄板厚約０．６ｍｍ）に、銅メッキ
を施してなる下地銅メッキ層３（銅メッキ厚約３０μ
ｍ）を設け、その表面を研磨して平滑化し、ニッケル合
金メッキを施してストッパー層４（ニッケル合金メッキ
厚約１μｍ）を設けている。そしてその上に銅メッキを
施しパターンエッチングしてパターン銅メッキ層５（銅
メッキ厚約１０μｍ）を設け、耐刷力を増すために、ク
ロムメッキを施して保護メッキ層６（クロムメッキ厚約
３μｍ）を設けることによって得られていた。
いるが、従来から印刷によって精細パターンを得るには
印刷再現に優れているオフセット印刷が多く採用されて
いる。そして昨今においてはカラー表示装置などに用い
られるカラーフィルタもこのオフセット印刷を用いて生
産されるようになってきている。このような目的のオフ
セット印刷で使用される平凹版はつぎの層構成を有して
いた。図３に示すように、平凹版１は、比較的厚い鉄板
からなる基板層２（鉄板厚約０．６ｍｍ）に、銅メッキ
を施してなる下地銅メッキ層３（銅メッキ厚約３０μ
ｍ）を設け、その表面を研磨して平滑化し、ニッケル合
金メッキを施してストッパー層４（ニッケル合金メッキ
厚約１μｍ）を設けている。そしてその上に銅メッキを
施しパターンエッチングしてパターン銅メッキ層５（銅
メッキ厚約１０μｍ）を設け、耐刷力を増すために、ク
ロムメッキを施して保護メッキ層６（クロムメッキ厚約
３μｍ）を設けることによって得られていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したス
トッパー層は、その上でのパターン銅メッキ層を得るた
めのエッチング加工に際して、そのエッチング作用が下
地銅メッキ層側に及ぶのを防止しているが、エッチング
液に対するこのストッパー層自身の強度が十分ではな
く、ストッパー層が剥がれ易くなって版深が安定しない
という問題がある。特に上述したようなカラーフィルタ
などのインキ膜厚が安定して極めて精細なパターンを必
要とする印刷物を得るような場合に上記版を用いると、
印刷物の膜厚が安定した印刷ができないという大きな問
題があった。
トッパー層は、その上でのパターン銅メッキ層を得るた
めのエッチング加工に際して、そのエッチング作用が下
地銅メッキ層側に及ぶのを防止しているが、エッチング
液に対するこのストッパー層自身の強度が十分ではな
く、ストッパー層が剥がれ易くなって版深が安定しない
という問題がある。特に上述したようなカラーフィルタ
などのインキ膜厚が安定して極めて精細なパターンを必
要とする印刷物を得るような場合に上記版を用いると、
印刷物の膜厚が安定した印刷ができないという大きな問
題があった。
【０００４】そこで本発明は上記した事情に鑑み、スト
ッパー層の密着度合いを高めて剥がれないようにするこ
とを課題とし、平凹版の版深を安定させることを目的と
する。
ッパー層の密着度合いを高めて剥がれないようにするこ
とを課題とし、平凹版の版深を安定させることを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した課題を
考慮してなされたもので、第一の発明は、基板層と、前
記基板層に厚手にして銅メッキを施して表面平滑化して
なる下地銅メッキ層と、前記下地銅メッキ層に塩化ニッ
ケルのストライクメッキを施してなるストライクメッキ
層と、前記ストライクメッキ層にニッケル合金メッキを
施してなるストッパー層と、 前記ストッパー層に銅メ
ッキを施しパターンエッチングしてなるパターン銅メッ
キ層と、前記パターン銅メッキ層とこのパターン銅メッ
キ層から表出する前記ストッパー層とにかけてクロムメ
ッキを施してなる保護メッキ層と、を備えることを特徴
とする平凹版であり、この平凹版を提供して、上記課題
を解消するものである。
考慮してなされたもので、第一の発明は、基板層と、前
記基板層に厚手にして銅メッキを施して表面平滑化して
なる下地銅メッキ層と、前記下地銅メッキ層に塩化ニッ
ケルのストライクメッキを施してなるストライクメッキ
層と、前記ストライクメッキ層にニッケル合金メッキを
施してなるストッパー層と、 前記ストッパー層に銅メ
ッキを施しパターンエッチングしてなるパターン銅メッ
キ層と、前記パターン銅メッキ層とこのパターン銅メッ
キ層から表出する前記ストッパー層とにかけてクロムメ
ッキを施してなる保護メッキ層と、を備えることを特徴
とする平凹版であり、この平凹版を提供して、上記課題
を解消するものである。
【０００６】また第二の発明は、基板層と、前記基板層
に厚手にして銅メッキを施して表面平滑化してなる下地
銅メッキ層と、前記下地銅メッキ層に塩化ニッケルのス
トライクメッキを施してなる下ストライクメッキ層と、
前記下ストライクメッキ層にニッケル合金メッキを施し
てなるストッパー層と、前記ストッパー層に塩化ニッケ
ルのストライクメッキを施してなる上ストライクメッキ
層と、前記上ストライクメッキ層に銅メッキを施しパタ
ーンエッチングしてなるパターン銅メッキ層と、前記パ
ターン銅メッキ層と前記パターンエッチングによりこの
パターン銅メッキ層から表出する前記ストッパー層とに
かけてクロムメッキを施してなる保護メッキ層と、を備
えることを特徴とする平凹版であり、この平凹版を提供
して、上記課題を解消するものである。
に厚手にして銅メッキを施して表面平滑化してなる下地
銅メッキ層と、前記下地銅メッキ層に塩化ニッケルのス
トライクメッキを施してなる下ストライクメッキ層と、
前記下ストライクメッキ層にニッケル合金メッキを施し
てなるストッパー層と、前記ストッパー層に塩化ニッケ
ルのストライクメッキを施してなる上ストライクメッキ
層と、前記上ストライクメッキ層に銅メッキを施しパタ
ーンエッチングしてなるパターン銅メッキ層と、前記パ
ターン銅メッキ層と前記パターンエッチングによりこの
パターン銅メッキ層から表出する前記ストッパー層とに
かけてクロムメッキを施してなる保護メッキ層と、を備
えることを特徴とする平凹版であり、この平凹版を提供
して、上記課題を解消するものである。
【０００７】
【作用】本発明においては、ニッケル合金メッキからな
るストッパー層がストライクメッキ層（第二の発明にお
いては下ストライクメッキ層）に対して設けられてい
て、ニッケル合金メッキの密着度、すなわちストッパー
層の密着度が高くなり、ストッパー層が剥がれないよう
になる。
るストッパー層がストライクメッキ層（第二の発明にお
いては下ストライクメッキ層）に対して設けられてい
て、ニッケル合金メッキの密着度、すなわちストッパー
層の密着度が高くなり、ストッパー層が剥がれないよう
になる。
【０００８】
【実施例】つぎに本発明を図１と図２とに示す実施例に
基づいて詳細に説明する。なお、図３に示す従来例と構
成が重複する部分は同符号を付してその説明を省略す
る。図１は第一の発明に係る一実施例を示すものであ
る。平凹版１は従来と同様に比較的厚い鉄板（鉄板厚約
０．６ｍｍ）から基板層２を設けている。そしてこの基
板層２の上に銅メッキを施して下地銅メッキ層３をその
メッキ厚約３０μｍで設けている。この下地銅メッキ層
３を得るに当たっては、メッキ浴温３０℃、２時間の条
件で６０μｍの厚さの銅メッキを施し、表面を平滑にす
るために３０μｍを研磨除去している。下地銅メッキ層
３の上には塩化ニッケルメッキを施してストライクメッ
キ層７が設けられている。このストライクメッキ層７は
塩化ニッケルメッキを０．５μｍ以下の厚で施したもの
で、メッキ浴温３０℃、４分間、電流値１０Ｖ、１００
Ａの条件の下で行って得た。上記ストライクメッキ層７
の上にはニッケル合金メッキをメッキ厚約１μｍで施し
てストッパー層４が設けられていて、そのメッキ条件
は、メッキ浴温６０℃、１５分間である。ストッパー層
４の上には、銅メッキをメッキ厚約１０μｍで施しこれ
をストライプ状のパターンでエッチングしてパターン銅
メッキ層５が設けられている。銅メッキの条件として
は、メッキ浴温２５℃、４０分間である。そしてこのパ
ターン銅メッキ層５の耐刷力を向上させるために、パタ
ーン銅メッキ層５とストライプ状のパターンとして表出
しているストッパー層４とにかけて、クロムメッキをメ
ッキ厚約３μｍで施して保護メッキ層６を設けて、この
平凹版１を得ている。クロムメッキの条件は、メッキ浴
温３０℃、５０分間である。
基づいて詳細に説明する。なお、図３に示す従来例と構
成が重複する部分は同符号を付してその説明を省略す
る。図１は第一の発明に係る一実施例を示すものであ
る。平凹版１は従来と同様に比較的厚い鉄板（鉄板厚約
０．６ｍｍ）から基板層２を設けている。そしてこの基
板層２の上に銅メッキを施して下地銅メッキ層３をその
メッキ厚約３０μｍで設けている。この下地銅メッキ層
３を得るに当たっては、メッキ浴温３０℃、２時間の条
件で６０μｍの厚さの銅メッキを施し、表面を平滑にす
るために３０μｍを研磨除去している。下地銅メッキ層
３の上には塩化ニッケルメッキを施してストライクメッ
キ層７が設けられている。このストライクメッキ層７は
塩化ニッケルメッキを０．５μｍ以下の厚で施したもの
で、メッキ浴温３０℃、４分間、電流値１０Ｖ、１００
Ａの条件の下で行って得た。上記ストライクメッキ層７
の上にはニッケル合金メッキをメッキ厚約１μｍで施し
てストッパー層４が設けられていて、そのメッキ条件
は、メッキ浴温６０℃、１５分間である。ストッパー層
４の上には、銅メッキをメッキ厚約１０μｍで施しこれ
をストライプ状のパターンでエッチングしてパターン銅
メッキ層５が設けられている。銅メッキの条件として
は、メッキ浴温２５℃、４０分間である。そしてこのパ
ターン銅メッキ層５の耐刷力を向上させるために、パタ
ーン銅メッキ層５とストライプ状のパターンとして表出
しているストッパー層４とにかけて、クロムメッキをメ
ッキ厚約３μｍで施して保護メッキ層６を設けて、この
平凹版１を得ている。クロムメッキの条件は、メッキ浴
温３０℃、５０分間である。
【０００９】上記構造の平凹版１のストッパー層４はパ
ターンエッチングを経ても剥がれることが無く、膜厚の
安定した印刷物を得ることができるようになった。
ターンエッチングを経ても剥がれることが無く、膜厚の
安定した印刷物を得ることができるようになった。
【００１０】図２は第二の発明に係る一実施例を示すも
のである。平凹版１は、上記の実施例と同様に厚約０．
６ｍｍの鉄板からなる基板層２の上に銅メッキを施して
下地銅メッキ層３をそのメッキ厚約３０μｍで設けてい
る。この下地銅メッキ層３を得るに当たっては、メッキ
浴温３０℃、２時間の条件で６０μｍの厚さの銅メッキ
を施し、表面を平滑にするために３０μｍを研磨除去し
ている。下地銅メッキ層３の上には塩化ニッケルメッキ
を施して下ストライクメッキ層８が設けられている。こ
の下ストライクメッキ層８は塩化ニッケルメッキを０．
５μｍ以下の厚で施したもので、メッキ浴温３０℃、４
分間、電流値１０Ｖ、１００Ａの条件の下で行って得
た。上記下ストライクメッキ層８の上にはニッケル合金
メッキをメッキ厚約１μｍで施してストッパー層４が設
けられていて、そのメッキ条件は、メッキ浴温６０℃、
１５分間である。ストッパー層４の上には、再び塩化ニ
ッケルメッキを施して上ストライクメッキ層９が設けら
れている。この上ストライクメッキ層９は上記下ストラ
イクメッキ層７と同様にして塩化ニッケルメッキを０．
５μｍ以下の厚で施したもので、メッキ浴温３０℃、４
分間、電流値１０Ｖ、１００Ａの条件の下で行って得
た。上ストライクメッキ層９の上には、銅メッキをメッ
キ厚約１０μｍで施しこれをストライプ状のパターンで
エッチングしてパターン銅メッキ層５が設けられてい
る。銅メッキの条件としては、メッキ浴温２５℃、４０
分間である。なお、前記パターンエッチングによって、
上ストライクメッキ層９のパターン対応部分はエッチン
グされて無くなっている。そしてパターン銅メッキ層５
とストライプ状のパターンとして表出しているストッパ
ー層４とにかけて、クロムメッキをメッキ厚約３μｍで
施して保護メッキ層６を設けて、この平凹版１を得てい
る。クロムメッキの条件は、メッキ浴温３０℃、５０分
間である。
のである。平凹版１は、上記の実施例と同様に厚約０．
６ｍｍの鉄板からなる基板層２の上に銅メッキを施して
下地銅メッキ層３をそのメッキ厚約３０μｍで設けてい
る。この下地銅メッキ層３を得るに当たっては、メッキ
浴温３０℃、２時間の条件で６０μｍの厚さの銅メッキ
を施し、表面を平滑にするために３０μｍを研磨除去し
ている。下地銅メッキ層３の上には塩化ニッケルメッキ
を施して下ストライクメッキ層８が設けられている。こ
の下ストライクメッキ層８は塩化ニッケルメッキを０．
５μｍ以下の厚で施したもので、メッキ浴温３０℃、４
分間、電流値１０Ｖ、１００Ａの条件の下で行って得
た。上記下ストライクメッキ層８の上にはニッケル合金
メッキをメッキ厚約１μｍで施してストッパー層４が設
けられていて、そのメッキ条件は、メッキ浴温６０℃、
１５分間である。ストッパー層４の上には、再び塩化ニ
ッケルメッキを施して上ストライクメッキ層９が設けら
れている。この上ストライクメッキ層９は上記下ストラ
イクメッキ層７と同様にして塩化ニッケルメッキを０．
５μｍ以下の厚で施したもので、メッキ浴温３０℃、４
分間、電流値１０Ｖ、１００Ａの条件の下で行って得
た。上ストライクメッキ層９の上には、銅メッキをメッ
キ厚約１０μｍで施しこれをストライプ状のパターンで
エッチングしてパターン銅メッキ層５が設けられてい
る。銅メッキの条件としては、メッキ浴温２５℃、４０
分間である。なお、前記パターンエッチングによって、
上ストライクメッキ層９のパターン対応部分はエッチン
グされて無くなっている。そしてパターン銅メッキ層５
とストライプ状のパターンとして表出しているストッパ
ー層４とにかけて、クロムメッキをメッキ厚約３μｍで
施して保護メッキ層６を設けて、この平凹版１を得てい
る。クロムメッキの条件は、メッキ浴温３０℃、５０分
間である。
【００１１】第一の発明に係る実施例と同様に、上記構
造の平凹版１のストッパー層４はパターンエッチングを
経ても剥がれることが無く、膜厚の安定した印刷物を得
ることができるようになった。
造の平凹版１のストッパー層４はパターンエッチングを
経ても剥がれることが無く、膜厚の安定した印刷物を得
ることができるようになった。
【００１２】
【発明の効果】本発明は以上説明した構成を有するもの
である。これによってストッパー層はその下層にある塩
化ニッケルのストライクメッキしてなる層の存在により
密着度が高まり、パターンエッチングを経ても剥離しな
い。これによって版深が安定し、膜厚が安定した印刷物
を得ることができるようになるなど、実用性に優れた効
果を奏するものである。
である。これによってストッパー層はその下層にある塩
化ニッケルのストライクメッキしてなる層の存在により
密着度が高まり、パターンエッチングを経ても剥離しな
い。これによって版深が安定し、膜厚が安定した印刷物
を得ることができるようになるなど、実用性に優れた効
果を奏するものである。
【図１】第一の発明に係る平凹版の一実施例を断面で示
す説明図である。
す説明図である。
【図２】第二の発明に係る平凹版の一実施例を断面で示
す説明図である。
す説明図である。
【図３】従来例を示す説明図である。
１…平凹版 ２…基板層 ３…下地銅メッキ層 ４…ストッパー層 ５…パターン銅メッキ層 ６…保護メッキ層 ７…ストライクメッキ層 ８…下ストライクメッキ層 ９…上ストライクメッキ層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木村 勝弘 東京都台東区台東一丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】基板層と、 前記基板層に厚手にして銅メッキを施して表面平滑化し
てなる下地銅メッキ層と、 前記下地銅メッキ層に塩化ニッケルのストライクメッキ
を施してなるストライクメッキ層と、 前記ストライクメッキ層にニッケル合金メッキを施して
なるストッパー層と、 前記ストッパー層に銅メッキを施しパターンエッチング
してなるパターン銅メッキ層と、 前記パターン銅メッキ層とこのパターン銅メッキ層から
表出する前記ストッパー層とにかけてクロムメッキを施
してなる保護メッキ層と、を備えることを特徴とする平
凹版。 - 【請求項２】基板層と、 前記基板層に厚手にして銅メッキを施して表面平滑化し
てなる下地銅メッキ層と、 前記下地銅メッキ層に塩化ニッケルのストライクメッキ
を施してなる下ストライクメッキ層と、 前記下ストライクメッキ層にニッケル合金メッキを施し
てなるストッパー層と、 前記ストッパー層に塩化ニッケルのストライクメッキを
施してなる上ストライクメッキ層と、 前記上ストライクメッキ層に銅メッキを施しパターンエ
ッチングしてなるパターン銅メッキ層と、 前記パターン銅メッキ層と前記パターンエッチングによ
りこのパターン銅メッキ層から表出する前記ストッパー
層とにかけてクロムメッキを施してなる保護メッキ層
と、を備えることを特徴とする平凹版。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2076992A JPH05185576A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 平凹版 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2076992A JPH05185576A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 平凹版 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05185576A true JPH05185576A (ja) | 1993-07-27 |
Family
ID=12036383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2076992A Pending JPH05185576A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 平凹版 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05185576A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995015853A1 (de) * | 1993-12-10 | 1995-06-15 | Rolf Meyer | Rakel für tiefdruck-rotationsmaschinen |
| CN115071249A (zh) * | 2022-06-15 | 2022-09-20 | 吉木萨尔县印力模具制造有限公司 | 印刷模具自动化生产方法 |
-
1992
- 1992-01-10 JP JP2076992A patent/JPH05185576A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995015853A1 (de) * | 1993-12-10 | 1995-06-15 | Rolf Meyer | Rakel für tiefdruck-rotationsmaschinen |
| CN115071249A (zh) * | 2022-06-15 | 2022-09-20 | 吉木萨尔县印力模具制造有限公司 | 印刷模具自动化生产方法 |
| CN115071249B (zh) * | 2022-06-15 | 2024-05-07 | 吉木萨尔县印力模具制造有限公司 | 印刷模具自动化生产方法 |
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