JPH05186729A - 紫外線・熱併用硬化性ソルダーレジストインキ組成物 - Google Patents
紫外線・熱併用硬化性ソルダーレジストインキ組成物Info
- Publication number
- JPH05186729A JPH05186729A JP2072192A JP2072192A JPH05186729A JP H05186729 A JPH05186729 A JP H05186729A JP 2072192 A JP2072192 A JP 2072192A JP 2072192 A JP2072192 A JP 2072192A JP H05186729 A JPH05186729 A JP H05186729A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acrylate
- component
- epoxy resin
- heat
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 title description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 41
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 41
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 40
- -1 methacrylate compound Chemical class 0.000 claims abstract description 29
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 7
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M methacrylate group Chemical group C(C(=C)C)(=O)[O-] CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 14
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 7
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 17
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 9
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 9
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 6
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 5
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 4
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940123208 Biguanide Drugs 0.000 description 3
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- OLQWMCSSZKNOLQ-ZXZARUISSA-N (3s)-3-[(3r)-2,5-dioxooxolan-3-yl]oxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C[C@H]1[C@@H]1C(=O)OC(=O)C1 OLQWMCSSZKNOLQ-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- NNNLYDWXTKOQQX-UHFFFAOYSA-N 1,1-di(prop-2-enoyloxy)propyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(CC)(OC(=O)C=C)OC(=O)C=C NNNLYDWXTKOQQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propoxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDXHBDVTZNMBEW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-hydroxyethoxy)ethanol Chemical compound CCOC(O)COCCO SDXHBDVTZNMBEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-phenoxyethanol Chemical compound OCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 2-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3C(=O)C2=C1 FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUODQIKUTGWMPT-UHFFFAOYSA-N 2-fluoro-5-(trifluoromethyl)pyridine Chemical compound FC1=CC=C(C(F)(F)F)C=N1 UUODQIKUTGWMPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIVXVZXROTWKIH-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2-diphenylpropan-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)(C)C(=O)C1=CC=CC=C1 DIVXVZXROTWKIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 6-(2-methylprop-2-enoyloxy)hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCOC(=O)C(C)=C SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 9,10-anthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=C1 RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940076442 9,10-anthraquinone Drugs 0.000 description 1
- 229920003326 Araldite® GY 280 Polymers 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- BEUGBYXJXMVRFO-UHFFFAOYSA-N [4-(dimethylamino)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 BEUGBYXJXMVRFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000004283 biguanides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001734 carboxylic acid salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N omega-Hydroxydodecanoic acid Natural products OCCCCCCCCCCCC(O)=O ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- KRIOVPPHQSLHCZ-UHFFFAOYSA-N propiophenone Chemical class CCC(=O)C1=CC=CC=C1 KRIOVPPHQSLHCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
より硬化するレジスト膜を形成することができ、そし
て、紫外線効果後の塗膜強度が優れ、かつ、熱硬化後に
形成されるレジスト膜が優れた密着性、ハンダ耐熱性、
無電解金メッキ耐性、電蝕性及び硬度を有する紫外線・
熱併用硬化性ソルダーレジストインキ組成物を提供す
る。 【構成】 (A−1)1分子中に少なくとも2個のアク
リレートまたはメタクリレート基を有する化合物、(A
−2)単官能アクリレーまたはメタクリレート化合物、
(B)光重合開始剤、(C)1分子中に少なくとも1個
のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、および(D)エポ
キシ硬化剤より主としてなり、成分(A−1)+成分
(A−2):成分(C)が重量比で50:50〜95:
5の範囲にあり、かつ、成分(A−2)が、全固形分の
10重量%以上であることを特徴とする。
Description
用される耐熱性、耐金メッキ性及び電気絶縁性に優れた
紫外線・熱併用硬化性ソルダーレジストインキ組成物に
関する。
は、高密度化が進行し、それに伴って液状フォトソルダ
ーレジストの需要が伸びているが、生産性やコストの面
からスクリーン印刷法が適用されている。従来、信頼性
の要求が厳しいものに対しては熱硬化性ソルダーレジス
トインキ組成物が使用され、生産性が重視されるものに
対しては、紫外線硬化性ソルダーレジストインキ組成物
が使用されている。ところで、熱硬化型のものは、硬化
時間が長く生産性が劣ることや、熱が基板に与える悪影
響、特に、寸法精度が劣ったり、そりが発生するという
問題がある。また、有機溶剤を必須成分として含有して
いるため、作業環境の問題や、ボイド及びブリードの発
生、電蝕性等への悪影響を及ぼしている。これに対し
て、紫外線硬化型のものは上記のような問題は殆ど見ら
れないが、信頼性の点で劣っている。また、紫外線硬化
型ソルダーレジストインキを後熱処理することによって
特性の向上をはかることもよく知られているが、諸特性
が硬化型ソルダーレジストインキのレベルまでには達し
ていない。これらの観点から、生産性と信頼性を合わせ
持ったソルダーレジストインキの開発が望まれている。
る技術は、塗料、接着剤、成形品等のさまざまな分野で
広く利用されており、プリント配線基板においても、チ
ップ接着剤、ポッテイング剤等に使用されている。例え
ば、特開昭53ー142447号公報には、エポキシ樹
脂を紫外線により生成したカチオンで硬化させ、さらに
熱硬化させる方法が開示され、特開昭60−20837
7号公報及び同61−272228号公報には、部分ビ
ニルエステル化エポキシ樹脂を使用する方法が開示さ
れ、特開昭63−238174号公報には、エポキシ樹
脂と紫外線ラジカル硬化性樹脂を組み合わせることが開
示されている。
開昭53−142447号、同60−208377号及
び同61−272228号公報に開示された技術をソー
ルダーレジストに対して使用すると、硬化性、密着性、
コスト面等の根本的な問題があり、ソルダーレジストに
要求される特性を満足するには至っていない。また、特
開昭63−23817号公報に開示されたものは、紫外
線硬化後の塗膜強度が弱く、作業中に傷が入りやすいと
いう問題がある。また、不飽和化合物として、1分子中
に2個以上の重合可能な二重結合を有する化合物を使用
しているために、不飽和化合物を多量に用いると、熱硬
化性が悪くなり、最終塗膜の耐性が劣るという問題があ
った。また、レジストインキの作業粘度を低下させない
と、印刷作業性に対して著しく制限を与えるため、有機
溶剤が必要であり、したがって、紫外線硬化時の指触乾
燥性を低下させるだけでなく、ボイドの発生や、電蝕性
を著しく悪くするという問題もあった。
技術における問題点を解決することにある。即ち、本発
明の目的は、有機溶剤を使用することなく紫外線及び熱
により硬化するレジスト膜を形成することができ、そし
て、紫外線効果後の塗膜強度が優れ、かつ、熱硬化後に
形成されるレジスト膜が優れた密着性、ハンダ耐熱性、
無電解金メッキ耐性、電蝕性及び硬度を有する紫外線・
熱併用硬化性ソルダーレジストインキ組成物を提供する
ことにある。
うな問題点に鑑みて、鋭意検討を重ねた結果、紫外線硬
化成分として、単官能アクリレートまたはメタクリレー
ト化合物を必須成分として使用し、紫外線硬化成分と熱
硬化成分との割合を、紫外線硬化成分が50%以上にす
ることにより、紫外線硬化後の塗膜強度を上げ、後熱硬
化性を悪化させることなく、生産性が良好で、かつ、熱
硬化型ソルダーレジストインキと同等以上の特性が得ら
れることを見出だし、本発明を完成するに至った。
ンキ組成物は、紫外線・熱併用型のものであって、(A
−1)1分子中に少なくとも2個のアクリレートまたは
メタクリレート基を有する化合物、(A−2)単官能ア
クリレートまたはメタクリレート化合物、(B)光重合
開始剤、(C)1分子中に少なくとも1個のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂、及び(D)エポキシ硬化剤より
主としてなり、成分(A−1)+成分(A−2):成分
(C)が重量比で50:50〜95:5の範囲にあり、
かつ、成分(A−2)が、全固形分の10重量%以上で
あることを特徴とする。
ルダーレジストインキ組成物について詳記する。本発明
において、紫外線硬化成分は、成分(A−1)と成分
(A−2)とよりなるが、その配合量は、熱硬化性成分
である成分(C)のエポキシ樹脂に対して重量比で5
0:50〜95:5の範囲にあることが必要であり、好
ましくは60:40〜80:20の範囲で配合する。紫
外線硬化成分の割合が、50:50よりも低い値になる
と、紫外線効果後の塗膜強度が弱くなり、また、95:
5よりも高い値になると、信頼性、耐食めっき性、電蝕
性などの点で問題が生じる。
して使用される成分(A−1)の1分子中に少なくとも
2個のアクリレートまたはメタクリレート基を有する化
合物としては、次のものが例示される。多価アルコール
のポリ(メタ)アクリレート類(以下、アクリレート及
びメタクリレートの両者を「(メタ)アクリレート」と
略記する。)、例えば、エチレングリコールジ(メタ)
アクリレート、プロピレングリコールグリコールジ(メ
タ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)
アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アク
リレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート
(例えば、日本化薬(株)製:HDDA)、1,6−ヘ
キサンジオールジメタクリレート、ジエチレングリコー
ルジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールグ
リコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコ
ールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコー
ルジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパント
リアクリレート(東亜合成化学工業(株)製:アロニッ
クM−309、日本化薬(株)製:カヤハードTMPT
A)、トリメチロールプロパントリメタクリレート、グ
リセリントリ(メタ)クリレート、ペンタエリスリトー
ルテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトー
ルペンタ−またはヘキサ(メタ)アクリレート、トリス
メタクリロイルオキシエチルイソシアヌレート、トリス
アクリロイルオキシイソシアヌレート(東亜合成化学工
業(株)製:アロニックM−215)等があげられる。
また、アクリレートオリゴマーとして、エポキシ樹脂の
アクリル酸またはメタクリル酸不化物、例えば、ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂のジアクリレート(東都化成
(株)製:TOHRAD−3700)、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂のジアクリレート(東都化成
(株)製:TOHRAD−63223および昭和高分子
(株)製:SP−4010)、ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂のジアクリレート(昭和高分子(株)製:SP
−1506)、ジイソシアネート化合物とポリオールを
予め反応させて得られる末端イソシアネート基含有化合
物に、アルコール製水酸基含有(メタ)アクリレートを
反応させて得られる分子内に2個以上の(メタ)アクリ
ロイルオキシ基を有するウレタンアクリレートオリゴマ
ー(例えば、東亜合成化学工業(株)製:アロニックM
−1100、M−1200)、2価または3価のアルコ
ールと2塩基酸から合成されるポリエステル樹脂の末端
に(メタ)アクリロイル基を導入したオリゴエステルア
クリレート(例えば、東亜合成化学工業(株)製:アロ
ニックM−6100、アロニックM−6300、アロニ
ックM−8030、アロニックM−8060)等があげ
られる。
分(A−2)の単官能アクリレートまたはメタクリレー
ト化合物としては、アルキル(メタ)アクリレート、2
−メトキシエチル(メタ)アクリレート、2−エトキシ
エチル(メタ)アクリレート、2−フェノキシエチル
(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール
(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコー
ル(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリ
コール(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリ
レート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、グリシ
ジルメタクリレート等があげられる。本発明において、
上記成分(A−2)の単官能アクリレートまたはメタク
リレート化合物は、水酸基を有する化合物であってもよ
い。その様な化合物の具体例としては、2−ヒドロキシ
−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、2−
ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチル
メタクリレート(ライトエステルHO:共栄社油脂
(株)製)、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレ
ート等があげられる。
くとも全固形分の10重量%以上であることが必要であ
り、好ましくは、10〜20重量%の範囲である。(A
−2)の配合量が10重量%よりも低くなると、紫外線
硬化後の密着性が問題となる。
のものが使用される。例えば、ベンジルメチルケタール
(チバガイギー社製:Irugacure651)等の
ケタール類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾイン−1−プロピルエーテル、ベ
ンゾイン、α−メチルベンゾイン等のベンゾイン類、
9,10−アントラキノン、1−クロロアントラキノ
ン、2−クロロアントラキノン、2−エチルアントラキ
ノン等のアントラキノン類、ベンゾフェノン、p−クロ
ロベンゾフェノン、p−ジメチルアミノベンゾフェノン
等のベンゾフェノン類,2−ヒドロキシ−2−メチルプ
ロピオフェノン(メルク社製:Darocur117
3)、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロ
キシ−2−メチルプロピオフェノン(メルク社製:Da
rocur1116)等のプロピオフェノン類、2−メ
チル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モル
ホリノプロパノン−1(チバガイギー社製Irugac
ure907)等が使用できる。成分(B)は、紫外線
硬化成分100重量部に対して、0.1〜20重量部の
範囲で使用されるが、0.5〜5重量部の範囲で使用す
るのが好ましい。
(C)のエポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールAD型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、フ
ェノール・ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール・ノ
ボラック型エポキシ樹脂、レゾルシノール・ジグリシジ
ルエーテル、キシレン樹脂変性ノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールS変性エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルA変性ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン
類等が使用できる。
A型エポキシ樹脂として、エピコート828、エピコー
ト834、エピコート1001、エピコート1004
(以上、油化シェルエポキシ(株)製)、DER−33
0、DER−331、DER−661、DER−664
(以上、ダウケミカル社製)、アラルダイトGY−26
0、アラルダイトGY−280、アラルダイト607
1、アラルダイト6084(以上、チバガイギー社製)
等があげられる。ビスフェノールF型エポキシ樹脂とし
ては、エピコート807(油化シェルエポキシ(株)
製)およびエピクロン830(大日本インキ化学工業
(株)製)があげられる。脂環式エポキシ樹脂として
は、アラルダイトCY−175、アラルダイトCY−1
77、アラルダイトCY−179、アラルダイトCY−
184、アラルダイトCY−192(以上、チバガイギ
ー社製)、ERL−4221、ERL−4209、ER
L−4299(以上、ユニオンカーバイド社製)、エピ
コート171(油化シェルエポキシ(株)製)等があげ
られる。
は、エポミックR−710(三井石油化学工業(株)
製)が代表的なものとしてあげられる。また、フェノー
ル・ノボラック型エポキシ樹脂としては、エピコート1
52、エピコート154(油化シェルエポキシ(株)
製)、アラルダイトEPN−1138、アラルダイトE
PN−1139(以上、チバガイギー社製)、エピクロ
ンN−738、エピクロンN−770(大日本インキ化
学工業(株)製)があげられる。クレゾール・ノボラッ
ク型エポキシ樹脂としては、EOCN−102S、EO
CN−103、EOCN−104(以上、日本化薬
(株)製)、エピクロンN−665、エピクロンN−6
73(大日本インキ化学工業(株)製)があげられる。
キシレン樹脂変性ノボラック型エポキシ樹脂としては、
エピクロンEXA−1857(大日本インキ化学工業
(株)製)があげられ、ビスフェノールA変性ノボラッ
ク型エポキシ樹脂としては、エピクロンN−865、エ
ピクロンN−880(大日本インキ化学工業(株)製)
があげられ、ビスフェノールS変性ノボラック型エポキ
シ樹脂としては、エピクロンEXA−4004(大日本
インキ化学工業(株)製)があげられ、レゾルシノール
変性ノボラック型エポキシ樹脂としては、エピクロンN
−510があげられる。更に、グリシジルアミン類とし
ては、スミエポキシELN−125、スミエポキシEL
N−120,スミエポキシELN−434(以上、住友
化学工業(株)製)、TETRAD−X(三菱瓦斯化学
(株)製)等があげられる。
しては、イミダゾール化合物、ジシアンジアミド、ビグ
アニド化合物、有機酸無水物、多価フェノール化合物等
が好ましいものとして使用される。具体的には、イミダ
ゾール化合物としては、キュアゾール2MZ、キュアゾ
ール2E4MZ、キュアゾール2PZ、キュアゾールC
11Z、キュアゾール1B2MZ、キュアゾール2MZ
−CN、キュアゾール2E4MZ−CN、キュアゾール
2PZ−CN、キュアゾールMZ−AZINE、キュア
ゾール2E4MZ−AZINE、キュアゾールC11Z
−AZINE、キュアゾールAMZ、キュアゾール2P
HZ、キュアゾール2P4MHZ、キュアゾール2PH
Z−CN、キュアゾール2E4MZ−BIS(以上、四
国化成工業(株)製)、上記イミダゾール化合物のカル
ボン酸塩、上記イミダゾール化合物とモノまたは多価フ
ェノール化合物との塩、上記イミダゾール化合物のイソ
シアヌル酸塩(四国化成工業(株)製:キュアゾール2
MZ−OK、キュアゾール2PZ−OK、キュアゾール
2MA−OK)、上記イミダゾール化合物とモノエポキ
シ化合物またはエポキシ樹脂との付加物、及びこれ等付
加物と多価フェノール化合物の塩等があげられる。
ビグアニド(大内新興化学(株)製:ノクセラーB
G)、o−トルイルビグアニドのシアノエチル化物、o
−トリルビグアニドのモノエポキシアダクト及びエポキ
シ樹脂アダクト等があげられる。有機酸無水物として
は、エピクロンB4400(大日本インキ化学工業
(株)製)、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸
二無水物、長鎖二塩基酸無水物(岡村製油(株)製:I
PU−22AH、SB−20AH)等があげられ、多価
フェノール化合物としては、ピロガロール、ノボラック
樹脂(例えば、昭和高分子(株)製:BRG−55
8)、クレゾールノボラック樹脂等があげられる。ビス
ウレアとしては、芳香族系ジアルキルウレア、芳香族系
モノアルキルウレア、脂環式ジアルキルウレア、脂肪族
系ジアルキルウレア等があげられるが、紫外線硬化性、
保存安定性などを考えると、脂環式ジアルキルウレア
(例えば、サンアプロ社製:U−CAT3503N)が
好ましいものとして使用できる。さらにまた、トリス−
ジメチルアミノメチルフェノール(アンカーケミカル社
製:K−54)、ベンジルジメチルアミン等の第3アミ
ン化合物等も使用することができる。
量部に対して、1〜20重量部の範囲で使用されるが、
1〜10重量部の範囲で使用するのが好ましい。
ジストインキ組成物は、上記成分(A−1)、(A−
2)、(B)、(C)、(D)の外に、必要に応じて、
無機質充填剤、着色のための無機及び有機顔料、適度な
印刷性を付与するためのチクソトロピック性付与剤、平
滑な塗膜を形成させるためのレベリング剤及び泡消剤、
自己消火性を付与するための難燃剤を含有させることも
できる。
明する。なお、「部」は、特記しない限り「重量部」を
意味する。 実施例1〜6及び比較例1〜5 下記表1に示される成分及び量(数字は、部を示す。)
を用い、それぞれの混合物に、充填剤として沈降性硫酸
バリウム60部、及び微粉シリカ5部、着色顔料(フタ
ロシアニングリーン)1部を加え、3本ロールによって
JIS K−5400による粒径が12.5μm以下に
なるように充分混練し、レジストインキ組成物を得た。
なお、表1中の成分は、次のものである。
(株)製のフェノールノボラック型エポキシ樹脂のポリ
アクリレート) アロニックスM8060(東亜合成化学工業(株)製の
末端アクリロイル基導入オリゴエステルアクリレート) TOHRAD−3700(東都化成(株)製のビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂のジアクリレート) カヤハードTMPTA(日本化薬(株)製のトチメチロ
ールプロパントリアクリレート) ライトエステルHO(共栄社油脂(株)製の2−ヒドロ
キシエチルメタクリレート) イルガキュアー651(チバガイギー社製のベンジルメ
チルケタール) エピコート807(油化シェルエポキシ(株)製のビス
フェノールF型エポキシ樹脂) U−CAT3502T(サンアプロ社製の芳香族ジアル
キルウレア) U−CAT3503N(サンアプロ社製の脂環式ジアル
キルウレア) キュアゾール2E4MZ(四国化成工業(株)製のイミ
ダゾール化合物)
は、次のようにして行った。すなわち、両面銅張りのガ
ラス繊維強化エポキシ樹脂積層板の両面に、常法により
回路パターンを形成し、酸処理、バフ研磨、水洗及び乾
燥を行った。このエポキシ樹脂板の一面に、レジストイ
ンキをスクリーン印刷法により膜厚15〜25μmにな
るように塗布し、空冷式の80W/cm3灯式高圧水銀
ランプ(オーク社製:HHM−8400/E−FS型)
によって、コンベアー速度6m/minで紫外線を照射
した後、他の一面に、同様にしてレジストインキを塗布
し、紫外線を照射した。得られたエポキシ樹脂板を、1
50℃で20分間熱硬化処理を施して試験片を作製し
た。なお、比較例2の場合は、レジストインキ塗布後の
紫外線照射は行わず、一面の熱硬化を140℃で15分
間行い、他の一面の熱硬化を140℃で20分間行うこ
とによって、試験片を作製した。
塗膜、及び紫外線と熱を併用して硬化した後の塗膜の特
性評価を行った。その結果を表2に示す。なお、試験条
件及び評価基準は次の通りである。 1)指触乾燥 JIS K−5400 5.8に準拠して測定した。指
触乾燥状態になったものを○、指触乾燥状態にならない
ものを×とした。 2)鉛筆硬度 JIS K−5400 6.14に準拠して測定した。 3)密着性 JIS D−0202に準じ、塗膜に1×1mmの碁盤
目を100個刻み、セロハンテープで剥離したとき、碁
盤目が1個も剥離しなかったものを○、1個でも剥離し
たものを×とした。なお、試験は銅箔及び樹脂上の塗膜
の両者について行った。 4)ハンダ耐熱性 260℃の溶融ハンダに、試験片を30秒間浸漬した
後、直ちに流水下に冷却し、次いで、塗膜の状態を観察
した。塗膜に膨れ、剥離、溶融等の異常の無いものを
○、何等かの異常が認められたものを×とした。 5)無電解金メッキ耐性 無電解ニッケルメッキ液に80℃で30分間、次いで無
電解金メッキ液に95℃で30分間浸漬してメッキ(ニ
ッケル層3μm及び金層0.05μm)を行った。その
後、セロテープを貼着して剥離した後の状態を観察し
た。異常が認められなかったものを○、剥離したものを
×とした。 6)電蝕性 JIS Z−3197の櫛形電極パターンにて、60
℃、相対湿度95%の雰囲気中で直流50V印加の下
に、試験片を保持した。1000時間以上異常のないも
のを○、100時間以内に導体の変色等の異常の認めら
れたものを×、500時間以内に異常が認められたもの
を△とした。
な構成を有するから、有機溶剤を用いることなく紫外線
及び熱の両者に対して硬化性を示すレジスト膜を形成す
ることができる。そして、形成されたレジスト膜の紫外
線硬化後の塗膜強度が優れたものであり、また、後熱硬
化性も優れていて、密着性、ハンダ耐熱性、無電解金メ
ッキ耐性、電蝕性、電気絶縁性及び硬度において優れた
レジスト膜を形成することができる。
Claims (2)
- 【請求項1】 (A−1)1分子中に少なくとも2個の
アクリレートまたはメタクリレート基を有する化合物、
(A−2)単官能アクリレートまたはメタクリレート化
合物、(B)光重合開始剤、(C)1分子中に少なくと
も1個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、および
(D)エポキシ硬化剤より主としてなり、成分(A−
1)+成分(A−2):成分(C)が重量比で50:5
0〜95:5の範囲にあり、かつ、成分(A−2)が、
全固形分の10重量%以上であることを特徴とする紫外
線・熱併用型硬化性ソルダーレジストインキ組成物。 - 【請求項2】 単官能アクリレートまたはメタクリレー
ト化合物として、水酸基を1つ以上有する化合物を用
い、エポキシ硬化剤として、ジシアンジアミドまたはそ
の誘導体と、ビスウレアまたはその誘導体とを併用する
ことを特徴とする請求項1記載の紫外線・熱併用硬化性
ソルダーレジストインキ組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2072192A JP2854749B2 (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 紫外線・熱併用硬化性ソルダーレジストインキ組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2072192A JP2854749B2 (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 紫外線・熱併用硬化性ソルダーレジストインキ組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05186729A true JPH05186729A (ja) | 1993-07-27 |
| JP2854749B2 JP2854749B2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=12035037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2072192A Expired - Fee Related JP2854749B2 (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 紫外線・熱併用硬化性ソルダーレジストインキ組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2854749B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002296771A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Tamura Kaken Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| WO2007032326A1 (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-22 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | 感光性樹脂組成物並びにその硬化物 |
| JP2007507610A (ja) * | 2003-05-30 | 2007-03-29 | フジフィルム・イメイジング・カラランツ・リミテッド | 方法 |
| KR100622579B1 (ko) * | 1998-11-09 | 2008-12-11 | 주식회사 새 한 | 디지타이저용 보호층 조성물 및 보호층 제조방법 |
| JP2015120841A (ja) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | 互応化学工業株式会社 | 白色ソルダーレジスト層の製造方法、白色ソルダーレジスト層、及び白色ソルダーレジスト層の製造に用いられる白色ソルダーレジスト組成物 |
| US20150369968A1 (en) * | 2014-06-20 | 2015-12-24 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Protective film material, display substrate and method for preparing the same |
| WO2022151781A1 (zh) * | 2021-01-12 | 2022-07-21 | 惠州市艾比森光电有限公司 | 消光阻焊油墨、led显示模组的制备方法及led显示屏 |
| JP2024506947A (ja) * | 2021-02-17 | 2024-02-15 | サムヤン コーポレイション | 耐油性及び接着性が向上した金属用コーティング組成物及びその製造方法、並びにその組成物でコーティングされた金属物品 |
-
1992
- 1992-01-10 JP JP2072192A patent/JP2854749B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100622579B1 (ko) * | 1998-11-09 | 2008-12-11 | 주식회사 새 한 | 디지타이저용 보호층 조성물 및 보호층 제조방법 |
| JP2002296771A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Tamura Kaken Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JP2007507610A (ja) * | 2003-05-30 | 2007-03-29 | フジフィルム・イメイジング・カラランツ・リミテッド | 方法 |
| WO2007032326A1 (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-22 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | 感光性樹脂組成物並びにその硬化物 |
| JP2015120841A (ja) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | 互応化学工業株式会社 | 白色ソルダーレジスト層の製造方法、白色ソルダーレジスト層、及び白色ソルダーレジスト層の製造に用いられる白色ソルダーレジスト組成物 |
| US20150369968A1 (en) * | 2014-06-20 | 2015-12-24 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Protective film material, display substrate and method for preparing the same |
| WO2022151781A1 (zh) * | 2021-01-12 | 2022-07-21 | 惠州市艾比森光电有限公司 | 消光阻焊油墨、led显示模组的制备方法及led显示屏 |
| JP2024506947A (ja) * | 2021-02-17 | 2024-02-15 | サムヤン コーポレイション | 耐油性及び接着性が向上した金属用コーティング組成物及びその製造方法、並びにその組成物でコーティングされた金属物品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2854749B2 (ja) | 1999-02-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3190251B2 (ja) | アルカリ現像型のフレキシブルプリント配線板用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 | |
| KR100204685B1 (ko) | 레지스트 잉크 조성물 및 그로부터 제조된 경화물품 | |
| DE69702767T2 (de) | Photopolymerisierbare, wärmehärtbare harzzusammensetzung | |
| JP5585192B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法、レジストパターン及びレジストパターン積層基板 | |
| JP3416129B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| CN106200266B (zh) | 固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板 | |
| JP2854749B2 (ja) | 紫外線・熱併用硬化性ソルダーレジストインキ組成物 | |
| JP3686699B2 (ja) | アルカリ現像型の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2016193591A (ja) | 積層フィルム | |
| US6555592B2 (en) | Photothermosetting composition comprising acrylated epoxy resin | |
| JP3953852B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP3154782B2 (ja) | レジストインキ組成物及びソルダーレジスト膜形成法 | |
| JP3953853B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP3395993B2 (ja) | 樹脂組成物、レジストインキ組成物及びその硬化物 | |
| JP2003345009A (ja) | レジスト樹脂組成物 | |
| JPH0579709B2 (ja) | ||
| JPS63238174A (ja) | レジストインク組成物及び印刷配線板における硬化塗膜の形成方法 | |
| JP2007133232A (ja) | 感光性熱硬化型樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板 | |
| JP2017179184A (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびその硬化物 | |
| JP2005068308A (ja) | 光選択熱硬化性樹脂組成物シート | |
| JP2004198561A (ja) | レジスト樹脂組成物 | |
| JPH0238471A (ja) | ソルダーレジストインキ組成物 | |
| JPS63120715A (ja) | ソルダーレジストインキ組成物 | |
| WO2001046288A1 (en) | Resin composition curable with actinic energy ray | |
| JP3436787B2 (ja) | 樹脂組成物、レジストインキ組成物及びその硬化物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981110 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071120 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081120 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091120 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091120 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101120 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |