JPH0518789Y2 - - Google Patents

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JPH0518789Y2
JPH0518789Y2 JP1988164569U JP16456988U JPH0518789Y2 JP H0518789 Y2 JPH0518789 Y2 JP H0518789Y2 JP 1988164569 U JP1988164569 U JP 1988164569U JP 16456988 U JP16456988 U JP 16456988U JP H0518789 Y2 JPH0518789 Y2 JP H0518789Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案はTAB基板(小形基板に液晶表示パ
ネルを駆動するためのICチツプをTABにより取
り付けたもの)を実装した液晶表示パネルの実装
技術の改良に関する。
[Detailed explanation of the invention] "Industrial application field" This invention is a mounting technology for liquid crystal display panels mounted with TAB substrates (IC chips for driving the liquid crystal display panels are attached to small substrates by TAB). Regarding improvements.

「従来の技術」 例えばアクテイブ液晶表示パネルに使用する液
晶表示素子(以下LCDという)1では、第3図
に示すように、ガラスのような透明基板11及び
12が近接対向して設けられ、その周縁部にスペ
ーサ13が介在され、これら透明基板11,12
間に液晶14が封入されている。一方の透明基板
11の内面に画素電極15の複数が行列に配列形
成され、これら各画素電極15に接してそれぞれ
スイツチング素子として薄膜トランジスタ16が
形成され、その薄膜トランジスタ16のドレイン
は画素電極15に接続されている。これら複数の
画素電極15と対向して他方の透明基板12の内
面に透明な共通電極17がほゞ全面に形成されて
いる。
``Prior Art'' For example, in a liquid crystal display element (hereinafter referred to as LCD) 1 used in an active liquid crystal display panel, transparent substrates 11 and 12 such as glass are provided closely facing each other, as shown in FIG. A spacer 13 is interposed at the periphery, and these transparent substrates 11 and 12
A liquid crystal 14 is sealed in between. A plurality of pixel electrodes 15 are arranged in rows and columns on the inner surface of one transparent substrate 11, and a thin film transistor 16 is formed as a switching element in contact with each pixel electrode 15, and the drain of the thin film transistor 16 is connected to the pixel electrode 15. ing. A transparent common electrode 17 is formed almost entirely on the inner surface of the other transparent substrate 12, facing the plurality of pixel electrodes 15.

ほゞ正方形の画素電極15は第4図に示すよう
に透明基板11上に行及び列に近接配列されてお
り、画素電極15の各行配列と近接し、かつこれ
に沿つてそれぞれゲートバスX1,X2,……が形
成され、また画素電極15の各行配列と近接して
それに沿つてソースバスY1,Y2,……が形成さ
れている。これら各ゲートバスXi(i=1,2,
……)及びソースバスYj(j=1,2,……)の
交差点において薄膜トランジスタ16が設けら
れ、各薄膜トランジスタ16の各ゲートは両バス
の交差点位置においてゲートバスXiに接続され、
各ソースはソースバスYjにそれぞれ接続され、
更に各ドレインは画素電極15に接続されてい
る。
As shown in FIG. 4, the substantially square pixel electrodes 15 are arranged close to each other in rows and columns on the transparent substrate 11, close to each row arrangement of the pixel electrodes 15, and connected to a gate bus X1 along each row. , X 2 , . . . are formed, and source buses Y 1 , Y 2 , . . . are formed adjacent to and along each row of pixel electrodes 15. Each of these gate buses X i (i=1, 2,
) and the source bus Y j (j=1, 2, . . . ), and each gate of each thin film transistor 16 is connected to the gate bus X i at the intersection of both buses,
Each source is connected to a source bus Y j , respectively,
Further, each drain is connected to a pixel electrode 15.

これらゲートバスXiとソースバスYjとの各一
つを選択してそれら間に電圧を印加し、その電圧
が印加された薄膜トランジスタ16のみが導通
し、その導通した薄膜トランジスタ16のドレイ
ンに接続された画素電極15に電荷を蓄積して、
液晶14中のその画素電極15と共通電極17と
の間の部分にのみ電圧を印加し、これによつてそ
の画素電極15の部分のみが光透明、あるいは光
不透明となることによつて選択的に表示が行われ
る。この画素電極15に蓄積した電荷を放電させ
ることによつてその表示を消去させることができ
る。
One of each of the gate bus X i and source bus Y j is selected and a voltage is applied between them, and only the thin film transistor 16 to which that voltage is applied becomes conductive, and is connected to the drain of the thin film transistor 16 that is conductive. By accumulating charges in the pixel electrode 15,
By applying a voltage only to the portion of the liquid crystal 14 between the pixel electrode 15 and the common electrode 17, only the portion of the pixel electrode 15 becomes optically transparent or optically opaque. will be displayed. By discharging the charge accumulated in the pixel electrode 15, the display can be erased.

第5図に示すように、ゲートバスX1〜Xo及び
ソースバスY1〜Ynを駆動するためにそれぞれゲ
ートバス駆動回路21及びソースバス駆動回路2
2が設けられる。ソースバス駆動回路22から各
行の液晶画素に表示すべき信号が一行分ずつT/
n時間にわたり(T=1/FFはフイールド周
波数で、単位時間に表示される画面の枚数に等し
く、Tはその周期である。)ソースバスY1〜Yn
に一斉に出力される。ゲートバス駆動回路21で
はソースバス駆動回路22によるソースバスの駆
動に同期して、ゲートバス駆動信号がT/n時間
ずつ各ゲートバスX1〜Xoに順次出力される。
As shown in FIG. 5, a gate bus drive circuit 21 and a source bus drive circuit 2 are used to drive gate buses X1 to Xo and source buses Y1 to Yn , respectively.
2 is provided. The signals to be displayed on each row of liquid crystal pixels from the source bus drive circuit 22 are T/1 for each row.
For n hours (T=1/ F , F is the field frequency, which is equal to the number of screens displayed per unit time, and T is its period.) Source buses Y 1 to Y n
are output all at once. In the gate bus drive circuit 21, in synchronization with the drive of the source bus by the source bus drive circuit 22, a gate bus drive signal is sequentially outputted to each gate bus X1 to Xo every T/n time.

ソースバス駆動回路22及びゲートバス駆動回
路21はそれぞれ数個の部分回路に分割され、そ
の各部分回路はIC化されている。そのICチツプ
30はプリント配線基板にTAB(Tape
Automated Bonding)によつて実装されてい
る。その基板をTAB基板と称する。第6図に示
すように、LCD1の端縁に沿つて複数のソース
バス(またはゲートバス)駆動用TAB基板31
の一端が上記バスを延長して作られた外部接続用
電極に接続され、上記端縁と直交する端縁に沿つ
て複数のゲートバス(またはソースバス)駆動用
TAB基板32の一端が上記バスを延長して作ら
れた外部接続用電極に接続される。TAB基板3
1及び32の他端はそれぞれプリント基板33及
び34の端子に半田付けされる。複数のTAB基
板31及び32はそれぞれプリント基板33及び
34により固定されると共に、それらの基板を通
じて各種の電気信号が入力される。
The source bus drive circuit 22 and the gate bus drive circuit 21 are each divided into several partial circuits, and each of the partial circuits is implemented as an IC. The IC chip 30 is attached to a TAB (Tape) on a printed wiring board.
Automated Bonding). This board is called a TAB board. As shown in FIG. 6, a plurality of source bus (or gate bus) driving TAB substrates 31 are provided along the edge of the LCD 1.
One end is connected to an external connection electrode made by extending the above bus, and a plurality of gate buses (or source buses) are driven along an edge perpendicular to the above edge.
One end of the TAB board 32 is connected to an external connection electrode made by extending the bus. TAB board 3
The other ends of 1 and 32 are soldered to terminals of printed circuit boards 33 and 34, respectively. The plurality of TAB boards 31 and 32 are fixed by printed circuit boards 33 and 34, respectively, and various electrical signals are inputted through these boards.

TAB基板31は、第7図に示すように矩形状
のポリイミドフイルム40上に銅箔パターン41
が形成され、その銅箔パターン41上にICチツ
プ30がTABにより実装されている。銅箔パタ
ーン41はポリイミドフイルム40の対向する2
つの端縁まで延長される。ポリイミドフイルム4
0のそれら両端縁に沿つてそれぞれ細長い矩形状
の板面が除去されて、窓42及び43が形成さ
れ、その窓42,43上を銅箔パターン41がブ
リツジしている。なお、ICチツプ30を実装す
る箇所にも、ICチツプの外形と同程度の大きさ
の窓44が形成されている。窓43の幅は窓42
のそれより狭く形成され、第6図に示すように
TAB基板31は窓43のところで折り曲げられ
る。窓42はTAB基板31をプリント基板33
の端子に半田付けするために用いられる。その
際、銅箔パターン41側をプリント基板33の銅
箔パターン側と対接させて半田付けすることもで
きるし(第8図A)、ポリイミドフイルム40側
を対接させて半田付けすることもできる(第8図
B)。TAB基板32は窓43がないだけで、他は
TAB基板31と同様であり、TAB基板31を折
り曲げない場合に使用される。
The TAB board 31 consists of a copper foil pattern 41 on a rectangular polyimide film 40 as shown in FIG.
is formed, and the IC chip 30 is mounted on the copper foil pattern 41 using TAB. The copper foil pattern 41 is formed on two opposing sides of the polyimide film 40.
extended to one edge. Polyimide film 4
Windows 42 and 43 are formed by removing elongated rectangular plate surfaces along both edges of 0, and a copper foil pattern 41 bridges over the windows 42 and 43. Note that a window 44 having a size comparable to the external shape of the IC chip is also formed at the location where the IC chip 30 is mounted. The width of window 43 is window 42
It is narrower than that of , as shown in Figure 6.
The TAB substrate 31 is bent at the window 43. The window 42 connects the TAB board 31 to the printed circuit board 33
Used for soldering to terminals. At this time, it is possible to solder the copper foil pattern 41 side facing the copper foil pattern side of the printed circuit board 33 (FIG. 8A), or to solder the polyimide film 40 side facing each other. Yes (Figure 8B). The TAB board 32 only has no window 43, and the rest
It is similar to the TAB board 31 and is used when the TAB board 31 is not bent.

「考案が解決しようとする課題」 LCDのTAB基板と接続すべき電極のピツチ
は、バスの本数、表示素子の大きさなど、一般に
は表示素子の型式により異なるのが普通である。
従つて、TAB基板の電極ピツチを各型式のLCD
に合わせなければならず、つまり、各型式の
LCDにそれぞれ専用のTAB基板が必要となり、
TAB基板の種類が増え、そのため多額の開発費
が必要となり、不経済であつた。
``The problem that the invention aims to solve'' The pitch of the electrodes that should be connected to the TAB substrate of an LCD generally varies depending on the type of display element, such as the number of buses and the size of the display element.
Therefore, the electrode pitch of the TAB board should be adjusted to match the electrode pitch of each model of LCD.
That is, each model's
Each LCD requires a dedicated TAB board,
The number of types of TAB substrates increased, which required a large amount of development costs, which was uneconomical.

この考案は、外部接続用電極ピツチの異なる
種々の型式のLCDに対し共通の標準TAB基板を
使用できる経済的な構造の液晶表示パネルを提供
しようとするものである。
This invention aims to provide an economical liquid crystal display panel that can use a common standard TAB substrate for various types of LCDs having different electrode pitches for external connection.

「課題を解決するための手段」 この考案の液晶表示パネルは、液晶表示素子
と、TAB(テープ・オートメイテツド・ボンデイ
ング)基板と、プリント基板と、布線用FPC(フ
レキシブル・プリント回路)とで構成される。
"Means for solving the problem" The liquid crystal display panel of this invention consists of a liquid crystal display element, a TAB (tape automated bonding) board, a printed circuit board, and a wiring FPC (flexible printed circuit). Consists of.

上記TAB基板は、上記液晶表示を駆動するた
めの半導体ICチツプをTABにより小形基板に実
装したものであり、 上記プリント基板は、上記TAB基板を複数個
実装したものであり、 上記布線用FPCは、上記液晶表示素子の外部
接続用電極と上記プリント基板の接続端子とを接
続するものである。
The above-mentioned TAB board is a small board on which a semiconductor IC chip for driving the above-mentioned liquid crystal display is mounted by TAB, the above-mentioned printed circuit board is a board on which a plurality of the above-mentioned TAB boards are mounted, and the above-mentioned wiring FPC is for connecting the external connection electrode of the liquid crystal display element and the connection terminal of the printed circuit board.

上記プリント基板はFPCで構成され、かつ、
上記布線用FPCと一体に構成することもできる。
The above printed circuit board is composed of FPC, and
It can also be configured integrally with the above wiring FPC.

「実施例」 この考案は標準TAB基板を使用し、その電極
ピツチとLCDの電極のピツチとの相違を、TAB
基板実装用プリント基板と新しく設ける布線用
FPC(フレキシブル・プリント回路)とにより調
整するものである。標準TAB基板としては、例
えばLCDと接続すべき電極数が120本でピツチが
0.3mmのものが用いられる。以下この考案を第1
図の実施例に基づき説明する。なお、第1図では
第6図と対応する部分に同じ符号を付してあり、
重複説明は省略する。標準TAB基板31′及3
2′はそれぞれプリント基板33及び34に実装
され、それらのプリント基板の接続用端子にそれ
ぞれ布線用FPC51及び52の一端が接続され、
それらの他端はそれぞれLCD1の電極53に接
続される。布線用FPC51,52は第2図に示
すように、ポリイミドフイルム55上に銅箔パタ
ーンを形成したものである。
``Example'' This invention uses a standard TAB substrate, and the difference between its electrode pitch and the LCD electrode pitch is
For printed circuit board mounting and newly installed wiring
Adjustments are made using FPC (flexible printed circuit). As a standard TAB board, for example, the number of electrodes to be connected to the LCD is 120, and the pitch is
A 0.3mm one is used. This idea will be described below as the first
This will be explained based on the example shown in the figure. In addition, in FIG. 1, parts corresponding to those in FIG. 6 are given the same reference numerals.
Duplicate explanations will be omitted. Standard TAB board 31' and 3
2' are mounted on printed circuit boards 33 and 34, respectively, and one ends of wiring FPCs 51 and 52 are connected to the connection terminals of these printed circuit boards, respectively.
Their other ends are connected to the electrodes 53 of the LCD 1, respectively. As shown in FIG. 2, the wiring FPCs 51 and 52 are made by forming a copper foil pattern on a polyimide film 55.

布線用FPC51,52とLCD電極53との接
続には例えば次の方法が用いられる。第1の方法
は、LCD電極53にメツキなどの手段により金
属化処理を行い、ニツケル及び金などを積層さ
せ、一方、布線用FPC51,52の端子55に
半田メツキを施し、これらのLCD電極53に
FPC端子55を重ねて、レーザ等の手段で加熱
させて半田付けする方法である。
For example, the following method is used to connect the wiring FPCs 51 and 52 and the LCD electrode 53. In the first method, the LCD electrodes 53 are metallized by plating or other means, and nickel, gold, etc. are laminated thereon, and the terminals 55 of the FPCs 51 and 52 for wiring are solder-plated to form these LCD electrodes. to 53
This is a method in which the FPC terminals 55 are stacked one on top of the other and heated and soldered using means such as a laser.

第2の方法は、LCD電極53とFPC端子55
との間に第2図に示すように、異方性導電膜56
を介在させ、熱及び圧力をかけて接着する方法で
ある。異方性導電膜56においては、接着基材に
数μの微小金属粒子57が等間隔で配列されてお
り、熱及び圧力により導電膜56がつぶされて、
LCD電極53とFPC端子55とは金属粒子57
を介して電気的に接続されると共に、熱により周
囲の接着層が溶けて、LCDの透明基板11と布
線用FPC51,52との間が接着される(第2
図B)。なお、第2の方法による場合には、LCD
電極53は金属化処理しなくてもよい。一方、
FPC端子55は金メツキするのが望ましい。
The second method is to connect the LCD electrode 53 and FPC terminal 55
As shown in FIG. 2, an anisotropic conductive film 56 is placed between
This is a method of bonding by applying heat and pressure to the adhesive. In the anisotropic conductive film 56, fine metal particles 57 of several microns are arranged at equal intervals on an adhesive base material, and the conductive film 56 is crushed by heat and pressure.
The LCD electrode 53 and the FPC terminal 55 are metal particles 57
At the same time, the surrounding adhesive layer is melted by the heat, and the transparent substrate 11 of the LCD and the wiring FPCs 51 and 52 are bonded together (the second
Figure B). In addition, when using the second method, the LCD
The electrode 53 does not need to be metallized. on the other hand,
It is desirable that the FPC terminal 55 be plated with gold.

布線用FPC51,52をそれぞれプリント基
板33,34に接続する場合には、上記第1,第
2の方法に準じて行えばよい。また、標準TAB
基板31′,32′をそれぞれプリント基板33及
び34に実装する際にも、上記第1または第2の
方法に準じた方法がとられる。
When connecting the wiring FPCs 51 and 52 to the printed circuit boards 33 and 34, respectively, it may be performed according to the first and second methods described above. Also, standard TAB
A method similar to the first or second method described above is also used when mounting the substrates 31' and 32' on the printed circuit boards 33 and 34, respectively.

布線用FPC51,52の一端の端子55のピ
ツチは接続すべきLCD電極53のピツチに等し
く、また、布線用FPCの他端の端子のピツチは
プリント基板33または34の端子のピツチに等
しく設定される。LCD電極53のピツチと標準
TAB基板31′,32′の電極ピツチとの相違を
プリント基板33,34の銅箔パターンで調整し
てもよいし、布線用FPC51,52の銅箔パタ
ーンで調整してもよい。あるいは両方を併用する
こともできる。
The pitch of the terminals 55 at one end of the wiring FPCs 51 and 52 is equal to the pitch of the LCD electrode 53 to be connected, and the pitch of the terminals at the other end of the wiring FPC is equal to the pitch of the terminals of the printed circuit board 33 or 34. Set. Pitch and standard of LCD electrode 53
The difference in electrode pitch between the TAB boards 31' and 32' may be adjusted by the copper foil patterns of the printed circuit boards 33 and 34, or by the copper foil patterns of the wiring FPCs 51 and 52. Or both can be used together.

布線用FPCは必要に応じ自由に折り曲げるこ
とができるため、従来のようにTAB基板に折り
曲げ用の窓を特に設ける必要はない。標準TAB
基板31′,32′はプリント基板33,34の表
裏いずれかの面、または両方に実装できる。
Since the FPC for wiring can be bent freely as needed, there is no need to provide a special bending window on the TAB board as in the past. Standard TAB
The substrates 31', 32' can be mounted on either the front or back surface of the printed circuit boards 33, 34, or both.

これまでの説明ではLCDはアクテイブLCDで
あるとしたが、この考案はその場合に限る必要は
なく、パツシブLCDにも同様に適用できること
は明らかである。
In the explanation so far, it has been assumed that the LCD is an active LCD, but this invention need not be limited to that case, and it is clear that it can be applied to passive LCDs as well.

他の実施例 第1図において、プリント基板33,34を用
いず、FPC51,52で代用することもできる。
その場合には、FPCの寸法がプリント基板の分
だけ大きくされ、その上に標準TAB基板31′ま
たは32′が実装される。
Other Embodiments In FIG. 1, the printed circuit boards 33 and 34 may not be used and FPCs 51 and 52 may be used instead.
In that case, the dimensions of the FPC are increased by the size of the printed circuit board, and a standard TAB board 31' or 32' is mounted thereon.

「考案の効果」 この考案によれば、TAB基板実装用プリント
基板と布線用FPCとを使用して電極ピツチの異
なる種々の型式のLCDに対し、共通の標準TAB
基板を使用することが可能であり、従来のように
専用のTAB基板を各型式のLCDごとに用意する
必要はなくなり、多額の開発費を節減できる。
``Effect of the invention'' According to this invention, a common standard TAB can be used for various types of LCDs with different electrode pitches using a printed circuit board for TAB board mounting and an FPC for wiring.
It is no longer necessary to prepare a dedicated TAB board for each type of LCD, as was the case in the past, and a large amount of development costs can be saved.

FPCは必要に応じ、ほゞ任意の曲率と角度で
自由に曲げることができるので、LCD表示装置
を構成する際の実装の自由度が広げられる。
Since the FPC can be bent freely at almost any curvature and angle as necessary, the degree of freedom in mounting when configuring an LCD display device is expanded.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図A及びBはそれぞれこの考案の実施例を
示すための要部の斜視図及び側面図、第2図は第
1図の液晶表示素子(LCD)1と布線用FPC5
1,52を異方性導電膜を用いて接続する場合の
説明に供するための要部の断面図、第3図は液晶
表示素子の一例を示す要部の断面図、第4図は第
3図の液晶表示素子の回路図、第5図は第3図の
液晶表示素子を用いた液晶表示パネルのブロツク
系統図、第6図は専用のTAB基板を実装した従
来の液晶表示パネルの斜視図、第7図A及びBは
それぞれ第6図のTAB基板31の斜視図及び断
面図、第8図は第6図のTAB基板31とプリン
ト基板33との接続状態を示すための要部の断面
図である。
Figures 1A and B are a perspective view and a side view of the main parts, respectively, to show an embodiment of this invention, and Figure 2 is the liquid crystal display element (LCD) 1 and wiring FPC 5 of Figure 1.
1 and 52 using an anisotropic conductive film; FIG. 3 is a cross-sectional view of essential parts showing an example of a liquid crystal display element; FIG. Figure 5 is a block system diagram of a liquid crystal display panel using the liquid crystal display element shown in Figure 3. Figure 6 is a perspective view of a conventional liquid crystal display panel equipped with a dedicated TAB board. , FIGS. 7A and 7B are respectively a perspective view and a sectional view of the TAB board 31 in FIG. It is a diagram.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 (1) 液晶表示素子と、TAB(テープ・オートメイ
テツド・ボンデイング)基板と、プリント基板
と、布線用FPC(フレキシブル・プリント回
路)とより成る液晶表示パネルであつて、 上記TAB基板は、上記液晶表示素子を駆動
するための半導体ICチツプをTABにより小形
基板に実装したものであり、 上記プリント基板は、上記TAB基板を複数
個実装したものであり、 上記布線用FPCは、上記液晶表示素子の外
部接続用電極と上記プリント基板の接続端子と
を接続するものである、 液晶表示パネル。 (2) 上記プリント基板はFPCで構成され、かつ
上記布線用FPCと一体に構成されている請求
項(1)記載の液晶表示パネル。
[Scope of claim for utility model registration] (1) A liquid crystal display panel consisting of a liquid crystal display element, a TAB (tape automated bonding) board, a printed circuit board, and a wiring FPC (flexible printed circuit). The above-mentioned TAB board is a small board mounted with a semiconductor IC chip for driving the above-mentioned liquid crystal display element using a TAB, and the above-mentioned printed circuit board is a board on which a plurality of the above-mentioned TAB boards are mounted. The wiring FPC is a liquid crystal display panel that connects the external connection electrodes of the liquid crystal display element and the connection terminals of the printed circuit board. (2) The liquid crystal display panel according to claim (1), wherein the printed circuit board is formed of an FPC, and is formed integrally with the wiring FPC.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1992021051A1 (en) * 1991-05-15 1992-11-26 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Liquid crystal module

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58207073A (en) * 1982-05-28 1983-12-02 株式会社東芝 Liquid crystal display
JPS6041928U (en) * 1983-08-30 1985-03-25 シャープ株式会社 Connection structure between liquid crystal display element and drive circuit board
JPS60129729A (en) * 1983-12-16 1985-07-11 Seiko Instr & Electronics Ltd Liquid crystal display device
JPS60149079A (en) * 1984-01-13 1985-08-06 シャープ株式会社 Connector for display body unit
JPS60169617U (en) * 1984-04-18 1985-11-11 シャープ株式会社 LCD display unit
JPS63168629A (en) * 1987-01-07 1988-07-12 Hitachi Ltd Liquid crystal display device
JPS63253390A (en) * 1987-04-09 1988-10-20 株式会社東芝 Display device
JPS63281189A (en) * 1987-05-13 1988-11-17 株式会社東芝 Display device

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JPH0285473U (en) 1990-07-04

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