JPH05190531A

JPH05190531A - エッチング装置

Info

Publication number: JPH05190531A
Application number: JP338592A
Authority: JP
Inventors: Eiji Sakurai; 英二桜井
Original assignee: KIYOUYUU KIKO KK
Current assignee: KIYOUYUU KIKO KK
Priority date: 1992-01-10
Filing date: 1992-01-10
Publication date: 1993-07-30

Abstract

(57)【要約】【目的】エッチングの精度が均一でかつエッチングの
精度に優れたエッチング装置を提供する。【構成】被処理物１の移動面の上下に、被処理物１の
移動方向と平行に複数本のスプレーパイプ２を設け、か
つ、これらのスプレーパイプの被処理物１側に、スプレ
ーパイプ２の長手方向に沿って一定間隔置きに、スプレ
ーノズル６を上記被処理物の移動面と平行な面内を回転
可能に設けた。【効果】エッチング液の塗布量にばらつきを生じず被
処理物の全体に亙って、エッチング精度を一定にするこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージ等に用
いられるリードフレーム等を所定のパターンにエッチン
グするためのエッチング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来、Ｄ
ＩＰ（デュアルインライン）パッケージ等のＩＣパッケ
ージにおいて、ＩＣチップを外部と電気的に接続するた
めに使用されるリードフレームは、厚さ約０．２ｍｍの
コバール、または銅板にＮｉメッキしたものをエッチン
グや、打ち抜き加工することにより形成される。

【０００３】リードフレームをエッチング処理して所定
の形状に形成する場合は、図３（ａ）（ｂ）に示すよう
なエッチング装置を用いて行われる。

【０００４】この装置においては、リードフレーム１が
搬送される搬送面の上下に、リードフレーム１の進行方
向と平行な方向に沿ってスプレーパイプ２が複数本配さ
れている。このスプレーパイプ２にはその長手方向に沿
ってリードフレーム１側に一定間隔置きにスプレー穴３
…が設けられており、図示しないエッチング液タンクと
接続されることによって上記スプレー穴３…から、エッ
チング液が噴射できるようになっている。さらに、上記
スプレーパイプ２はその長手方向の軸Ｉを回転軸として
２５〜３５゜程度首振り可能に設けられている。

【０００５】一方、装置の上流端と下流端には、リード
フレーム１を搬送させるための搬送ローラ４、４が設け
られている。

【０００６】このように構成されたエッチング装置を用
いて、リードフレーム１をエッチングするには、搬送ロ
ーラ４、４を回転させてリードフレーム１を低速で移動
させると共に、スプレーパイプ２をその長手方向の軸Ｉ
を回転軸として２５〜３５゜程度首振りさせる。さらに
図示しないエッチング液タンクから導入したエッチング
液をスプレー穴３から噴射させる。すると、スプレー穴
３…が首振りした状態でエッチング液が噴射されるので
リードフレーム全体にエッチング液が塗布されることに
なる。

【０００７】しかしながら、この装置では、スプレーパ
イプの首振り方向が進行方向に対して直交する方向であ
るため、この方向にはエッチング液が繰り返し塗布され
ることとなり、塗布されるエッチング液の総量はかなり
多くなる。しかしながら、リードフレームの進行方向は
一回きりの塗布であるため、塗布されるエッチング液の
総量は上記首振り方向に比して少なくなってしまう。こ
のため、リードフレームの進行方向（例えばＸ方向とす
る）とそれに直交する方向（例えばＹ方向とする）とで
エッチングの精度が異なってしまうという問題点があっ
た。また、装置の構造上あまりスプレーパイプ５，５間
のピッチ間隔を狭くすることができないため、ピッチ間
の中間の位置ではエッチング精度を向上できないという
不満があった。

【０００８】また、一方、図４（ａ）（ｂ）に示すよう
なエッチング装置も用いられている。この装置において
は、リードフレーム１が搬送される搬送面の上下に、リ
ードフレーム１の進行方向と直交する方向に沿ってスプ
レーパイプ５が複数本配されている。このスプレーパイ
プ５には上記の図３の装置と同様に、リードフレーム１
側に一定間隔置きにスプレー穴３…が設けられており、
図示しないエッチング液タンクと接続されることによっ
て上記スプレー穴３…から、エッチング液が噴射できる
ようになっている。さらに、上記スプレーパイプ５はリ
ードフレームの進行方向と直交する方向（軸線方向）に
３０〜５０ｍｍ程度移動可能に設けられている。

【０００９】また、装置の上流端と下流端には、図３の
装置と同様に、リードフレーム１を搬送させるための搬
送ローラ４、４が設けられている。

【００１０】このように構成されたエッチング装置を用
いて、リードフレーム１をエッチングするには、図３の
装置と同様に、搬送ローラ４、４を回転させてリードフ
レーム１を低速で移動させると共に、スプレーパイプ５
をリードフレーム１の進行方向に対して直交する方向に
３０〜５０ｍｍ程度移動させる。さらに図示しないエッ
チング液タンクから導入したエッチング液をスプレー穴
３から噴射させる。すると、スプレー穴３…が進行方向
と直交する方向に移動してエッチング液が噴射されるの
でリードフレーム１全体にエッチング液が塗布されるこ
とになる。

【００１１】この装置においては、図３の装置に比べて
首振り機構がない分構造が容易になり装置全体を簡略化
出来る利点があるものの、スプレーパイプ５の移動方向
が進行方向に対して直交する方向であるため、図３の装
置と同様にこの方向にはエッチング液が繰り返し塗布さ
れることとなり塗布されるエッチング液の総量はかなり
多くなるが、リードフレーム１の進行方向は塗布される
エッチング液の総量が上記首振り方向に比して少なくな
ってしまい、リードフレーム１の進行方向（Ｘ方向）と
それに直交する方向（Ｙ方向）とでエッチングの精度が
異なってしまうという問題が依然残った。また、図３の
装置と同様に、装置の構造上あまりスプレーパイプ５，
５間のピッチ間隔を狭くすることができないため、ピッ
チ間の中間の位置ではエッチング精度を向上できないと
いう不満があった。

【００１２】本発明は前記事情に鑑みてなされたもの
で、Ｘ−Ｙ方向でエッチングの精度が均一でかつエッチ
ングの精度に優れたエッチング装置を提供することを目
的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】請求項１記載のエッチン
グ装置では、被処理物が移動する移動面の上下に設けら
れ、被処理物に対してエッチング液を噴射してエッチン
グ処理を施すエッチング装置において、上記移動面の上
下に、被処理物の移動方向と平行に複数本のスプレーパ
イプを設け、かつ、これらのスプレーパイプの被処理物
側に、スプレーパイプの長手方向に沿って一定間隔置き
に、スプレーノズルを、上記被処理物の移動面と平行な
面内を回転可能に設けたことを課題解決の手段とした。

【００１４】請求項２記載のエッチング装置では、ある
スプレーパイプに設けられている２つの隣接するスプレ
ーノズルの間に相当する位置に、上記スプレーパイプに
隣接するスプレーパイプにおけるスプレーノズルを設け
たことを課題解決の手段とした。

【００１５】

【作用】上記のように構成した装置を用いて、被処理物
をエッチングすると、プレーノズルが回転した状態でエ
ッチング液が噴射されるので被処理物全体にエッチング
液が塗布されることになる。

【００１６】従って、被処理物の進行方向（例えばＸ軸
方向とする）と進行方向と直交する方向（例えばＹ軸方
向とする）とでエッチング液の塗布量にばらつきを生じ
ず、エッチング精度を一定にすることができる。

【００１７】

【実施例】以下、図面を参照して本発明のエッチング装
置について詳しく説明する。なお、従来例と同一構成部
分には同一符号を付して説明を簡略化する。

【００１８】図１（ａ）（ｂ）は本発明のエッチング装
置の一実施例を示す側面図である。この装置において、
リードフレーム１が搬送される搬送面の上下に、リード
フレーム１の進行方向と平行な方向に沿ってスプレーパ
イプ２が複数本配されている点は、図３の装置と同様で
ある。

【００１９】しかし、この装置においては、スプレーパ
イプ２の長手方向に沿って一定間隔置きに、スプレーノ
ズル６…が設けられている。このスプレーノズル６は、
上記スプレーパイプ２に固定され後述する回転板の軸と
なると共に内部がエッチング液の流通路になる回転軸７
と、図示しない回転駆動装置により上記回転軸７の回り
に回転可能に設けられると共に内部が中空状に形成され
た回転板８と、この回転板８のリードフレーム１に対向
する位置に設けられた複数のスプレー穴９…とから構成
されている。そしてこの装置においても、図示しないエ
ッチング液タンクと接続されることによって上記スプレ
ー穴９…から、エッチング液が噴射できるようになって
いる。

【００２０】またスプレーパイプ２におけるスプレーノ
ズル６の配置は、図２に示すように、スプレーパイプ２
Ａに設けられている２つの隣接するスプレーノズル６Ａ
₁，６Ｂ₂の間に相当する位置に、上記スプレーパイプ２
Ａに隣接するスプレーパイプ２Ｂにおけるスプレーノズ
ル６Ｂが設けられている。

【００２１】一方、図１においては装置の上流端と下流
端には、リードフレーム１を搬送させるための搬送ロー
ラ４、４が設けられている。

【００２２】このように構成されたエッチング装置を用
いて、リードフレーム１をエッチングするには、搬送ロ
ーラ４、４を回転させてリードフレーム１を低速で移動
させると共に、図示しない回転駆動装置によって回転板
８を回転軸７の回りに回転させる。さらに図示しないエ
ッチング液タンクから導入したエッチング液をスプレー
穴９から噴射させる。すると、スプレーノズル６の回転
板８が回転した状態でスプレー穴９…からエッチング液
が噴射されるのでリードフレーム全体にエッチング液が
塗布されることになる。この際、回転板８が回転軸７の
回りに回転した状態でエッチング液がスプレー穴９…か
ら噴射されるので、リードフレーム１の進行方向（Ｘ軸
方向）と進行方向と直交する方向（Ｙ軸方向）とでエッ
チング液の塗布量にばらつきを生じることがなく、エッ
チング精度を一定にすることができる。

【００２３】また、スプレーノズル６の配置が、図２に
示すようになっているので、例えば、スプレーパイプ６
Ａ₁の回転板８の接線位置６Ｐに位置するリードフレー
ム１はそのスプレーパイプ６Ａ₁においてはその一点の
みでエッチング液が塗布されるだけであるが、矢印の方
向に移動すると、次のスプレーノズル６Ｂが塗布される
位置では接線に位置しないため、６Ｑ，６Ｒの２点でエ
ッチング液が塗布されることとなる。このため、スプレ
ーパイプ２，２間のピッチ間隔をそれほど狭めなくても
リードフレーム１の全ての位置においてエッチング液を
均一に塗布することができ、エッチングを精度良く、均
一に行うことができる。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように本発明のエッチング
装置では、被処理物が移動する移動面の上下に設けら
れ、被処理物に対してエッチング液を噴射してエッチン
グ処理を施すエッチング装置において、上記移動面の上
下に、被処理物の移動方向と平行に複数本のスプレーパ
イプを設け、かつ、これらのスプレーパイプの被処理物
側に、スプレーパイプの長手方向に沿って一定間隔置き
に、スプレーノズルを、上記被処理物の移動面と平行な
面内を回転可能に設けたので、被処理物をエッチングす
る際に、プレーノズルが回転した状態でエッチング液が
噴射されるので被処理物全体にエッチング液が塗布され
ることになる。

【００２５】従って、本発明のエッチング装置によれ
ば、被処理物の進行方向（例えばＸ軸方向とする）と進
行方向と直交する方向（例えばＹ軸方向とする）とでエ
ッチング液の塗布量にばらつきを生じず、エッチング精
度を一定にすることができる。

【００２６】また、あるスプレーパイプに設けられてい
る２つの隣接するスプレーノズルの間に相当する位置
に、上記スプレーパイプに隣接するスプレーパイプにお
けるスプレーノズルを設けると、スプレーパイプ間のピ
ッチ間隔をそれほど狭めなくてもリードフレームの全て
の位置においてエッチング液を均一に塗布することがで
き、エッチングを精度良く、均一に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のエッチング装置の一実施例を示す概略
図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。

【図２】図１のエッチング装置の概略平面図である。

【図３】従来のエッチング装置を示す概略図であり、
（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。

【図４】従来のエッチング装置を示す概略図であり、
（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。

【符号の説明】

１リードフレーム（被処理物）２スプレーパイプ６スプレーノズル

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被処理物が移動する移動面の上下に設け
られ、被処理物に対してエッチング液を噴射してエッチ
ング処理を施すエッチング装置において、上記移動面の上下に、被処理物の移動方向と平行に複数
本のスプレーパイプが設けられ、かつ、これらのスプレ
ーパイプの被処理物側に、スプレーパイプの長手方向に
沿って一定間隔置きに、スプレーノズルが上記被処理物
の移動面と平行な面内を回転可能に設けられていること
を特徴とするエッチング装置。
【請求項２】あるスプレーパイプに設けられている２
つの隣接するスプレーノズルの間に相当する位置に、上
記スプレーパイプに隣接するスプレーパイプにおけるス
プレーノズルが設けられていることを特徴とする請求項
１記載のエッチング装置。