JPH05191014A - レジストの製造法 - Google Patents
レジストの製造法Info
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70358—Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レーザー走査露光でテンティング法により、
レジスト形成する際のスルーホール部のレジスト破れを
防止できるレジストの製造法を提供する。 【構成】 （ａ）実質的に光源光に透明なポリマフィル
ムとその上に設けた光重合性の感光層からなる感光性エ
レメントをスルーホールを有する銅張積層板の両面に感
光層と銅面が接するようにして、真空度２００ｍｍＨｇ
以下の減圧下で積層する工程、（ｂ）レーザー走査露光
により、スルーホール部を含む所望のパターンを露光す
る工程および（ｃ）現像して未露光の感光層を除去する
工程を含むレジストの製造法。
レジスト形成する際のスルーホール部のレジスト破れを
防止できるレジストの製造法を提供する。 【構成】 （ａ）実質的に光源光に透明なポリマフィル
ムとその上に設けた光重合性の感光層からなる感光性エ
レメントをスルーホールを有する銅張積層板の両面に感
光層と銅面が接するようにして、真空度２００ｍｍＨｇ
以下の減圧下で積層する工程、（ｂ）レーザー走査露光
により、スルーホール部を含む所望のパターンを露光す
る工程および（ｃ）現像して未露光の感光層を除去する
工程を含むレジストの製造法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レジストの製造法に関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板業界において、実質的に
光源光に透明なポリマフィルムとその上に設けた光重合
性の感光層からなる感光性エレメントを用いて配線板の
パターン形成を行うことは公知である。すなわち、銅張
り積層板に感光性エレメントを大気下で積層し、露光を
行った後、上記ポリマフィルムを除去し、必要な現像処
理を行ってレジストを製造し、さらにエッチング処理を
施すことにより所望の銅配線パターンが形成されてい
る。また上記の感光性エレメントをテンティング法、す
なわちスルーホール部を有する両面銅張り積層板の両側
に該感光性エレメントを積層し、スルーホール部を含む
所望のパターン露光を行い、さらに現像することによ
り、スルーホールの両側をテント状にレジストで覆い、
後のエッチング処理で銅配線パターンを製造する際に、
スルーホール内部の銅がエッチングされないようにする
プリント配線板の製造法に用いうることも周知である。
また、上記の感光性エレメントを用いてレジストの製造
を行う際、従来の所望のパターンを有するネガマスクを
通して露光を行う方法に加えて、細径に絞ったレーザー
ビームを変調しながら該レーザ光に対して十分な感度を
有する感光性エレメントを用いてレーザー走査露光を行
う方法も知られている。
光源光に透明なポリマフィルムとその上に設けた光重合
性の感光層からなる感光性エレメントを用いて配線板の
パターン形成を行うことは公知である。すなわち、銅張
り積層板に感光性エレメントを大気下で積層し、露光を
行った後、上記ポリマフィルムを除去し、必要な現像処
理を行ってレジストを製造し、さらにエッチング処理を
施すことにより所望の銅配線パターンが形成されてい
る。また上記の感光性エレメントをテンティング法、す
なわちスルーホール部を有する両面銅張り積層板の両側
に該感光性エレメントを積層し、スルーホール部を含む
所望のパターン露光を行い、さらに現像することによ
り、スルーホールの両側をテント状にレジストで覆い、
後のエッチング処理で銅配線パターンを製造する際に、
スルーホール内部の銅がエッチングされないようにする
プリント配線板の製造法に用いうることも周知である。
また、上記の感光性エレメントを用いてレジストの製造
を行う際、従来の所望のパターンを有するネガマスクを
通して露光を行う方法に加えて、細径に絞ったレーザー
ビームを変調しながら該レーザ光に対して十分な感度を
有する感光性エレメントを用いてレーザー走査露光を行
う方法も知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
レーザー走査露光によりテンティング法でレジストパタ
ーンを形成しようとすると、スルーホール内の空気中に
含まれる酸素の影響でスルーホール部の感光性エレメン
トの感光層が十分に光硬化せず、テンティングレジスト
としては、その機能を果たせないという問題があった。
本発明は、レーザー走査露光によってテンティングレジ
ストを製造する際、感光性エレメントの光硬化性を高
め、良好なテンティングレジストを製造する方法を提供
するものである。
レーザー走査露光によりテンティング法でレジストパタ
ーンを形成しようとすると、スルーホール内の空気中に
含まれる酸素の影響でスルーホール部の感光性エレメン
トの感光層が十分に光硬化せず、テンティングレジスト
としては、その機能を果たせないという問題があった。
本発明は、レーザー走査露光によってテンティングレジ
ストを製造する際、感光性エレメントの光硬化性を高
め、良好なテンティングレジストを製造する方法を提供
するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）実質的
に光源光に透明なポリマフィルムとその上に設けた光重
合性の感光層からなる感光性エレメントをスルーホール
を有する銅張積層板の両面に感光層と銅面が接するよう
にして、真空度が２００ｍｍＨｇ以下の減圧下で積層す
る工程、（ｂ）レーザー走査露光により、スルーホール
部を含む所望のパターンを露光する工程および（ｃ）現
像して未露光の感光層を除去する工程を含むレジストの
製造法に関する。
に光源光に透明なポリマフィルムとその上に設けた光重
合性の感光層からなる感光性エレメントをスルーホール
を有する銅張積層板の両面に感光層と銅面が接するよう
にして、真空度が２００ｍｍＨｇ以下の減圧下で積層す
る工程、（ｂ）レーザー走査露光により、スルーホール
部を含む所望のパターンを露光する工程および（ｃ）現
像して未露光の感光層を除去する工程を含むレジストの
製造法に関する。
【０００５】本発明に用いられるレーザー走査露光に適
用できる感光性エレメントの光重合性の感光層には、特
に制限はなく、例えば特開昭６２−１２３４５０号公
報、特開平１−２９１号公報、特開平２−１１４２６６
号公報等に記載されているものが使用でき、該感光層の
厚さは通常１０〜１６０μｍ、好ましくは３０〜６０μ
ｍとされる。本発明において、スルーホールを有する両
面銅張り積層板への感光性エレメントの減圧下での積層
は、特開昭５２−５２７０３号公報等に記載される真空
貼り合わせ装置を用いて行える。必要ならば、樹脂が軟
化する温度５０〜１６０℃に加熱及び／又は加圧積層し
てもよい。本発明者らの検討によれば減圧下で積層され
た感光性エレメントの感光層のテンティング性は感光性
エレメント積層時の真空度及び感光性エレメント積層後
の大気下での経時に依存する。そのため、感光性エレメ
ント積層時の雰囲気は真空度２００ｍｍＨｇ以下とさ
れ、好ましくは６０ｍｍＨｇ以下とされる。露光処理は
感光性エレメント積層後１日以内に行うことが望まし
い。また、減圧下で積層後、感光性エレメントを積層し
た銅張り積層板を露光までの間２００ｍｍＨｇ以下の真
空度下に保持してテンティング性の変動を防ぐこともで
きる。
用できる感光性エレメントの光重合性の感光層には、特
に制限はなく、例えば特開昭６２−１２３４５０号公
報、特開平１−２９１号公報、特開平２−１１４２６６
号公報等に記載されているものが使用でき、該感光層の
厚さは通常１０〜１６０μｍ、好ましくは３０〜６０μ
ｍとされる。本発明において、スルーホールを有する両
面銅張り積層板への感光性エレメントの減圧下での積層
は、特開昭５２−５２７０３号公報等に記載される真空
貼り合わせ装置を用いて行える。必要ならば、樹脂が軟
化する温度５０〜１６０℃に加熱及び／又は加圧積層し
てもよい。本発明者らの検討によれば減圧下で積層され
た感光性エレメントの感光層のテンティング性は感光性
エレメント積層時の真空度及び感光性エレメント積層後
の大気下での経時に依存する。そのため、感光性エレメ
ント積層時の雰囲気は真空度２００ｍｍＨｇ以下とさ
れ、好ましくは６０ｍｍＨｇ以下とされる。露光処理は
感光性エレメント積層後１日以内に行うことが望まし
い。また、減圧下で積層後、感光性エレメントを積層し
た銅張り積層板を露光までの間２００ｍｍＨｇ以下の真
空度下に保持してテンティング性の変動を防ぐこともで
きる。
【０００６】不活性ガスの雰囲気下での積層は図１に示
すような積層装置を用いて行われる。図１において、１
は不活性ガス導入口、２は不活性ガス排出口、３は銅張
り積層板、４は積層ロール、５は感光性エレメント繰り
出しロール、６はポリエチレン除去ロール、７は搬送ロ
ールである。必要ならば樹脂が軟化する温度５０〜１６
０℃に加熱及び／又は加圧積層してもよい。本発明者ら
の検討によれば、不活性ガス雰囲気下で積層された感光
層のテンティング性は感光性エレメントの積層時の不活
性ガス中の酸素分圧および感光性エレメント積層後の大
気下での経時に依存する。そのため、感光性エレメント
積層時の不活性ガス雰囲気中の酸素分圧は好ましくは４
０ｍｍＨｇ以下とされ、より好ましくは１２ｍｍＨｇ以
下とされる。また露光処理は感光性エレメント積層後１
日以内に行うことが望ましい。また、不活性ガス雰囲気
下で積層後、感光性エレメントを積層した銅張り積層板
を酸素分圧４０ｍｍＨｇ以下の雰囲気下で保持してテン
ティング性の変動を防ぐこともできる。不活性ガスとし
てはヘリウム、窒素、アルゴン等のガスを例示でき、入
手のしやすさや比重の点で窒素ガスが好ましい。現像液
は各種の有機溶剤や無機又は有機のアルカリ水溶液を用
いることができる。たとえば、クロロセン、シクロヘキ
サノン、メチルイソブチルケトン、メタケイ酸ナトリウ
ム水溶液、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸カリウム水溶
液、水酸化テトラメチルアンモニウムなどを用いること
ができる。
すような積層装置を用いて行われる。図１において、１
は不活性ガス導入口、２は不活性ガス排出口、３は銅張
り積層板、４は積層ロール、５は感光性エレメント繰り
出しロール、６はポリエチレン除去ロール、７は搬送ロ
ールである。必要ならば樹脂が軟化する温度５０〜１６
０℃に加熱及び／又は加圧積層してもよい。本発明者ら
の検討によれば、不活性ガス雰囲気下で積層された感光
層のテンティング性は感光性エレメントの積層時の不活
性ガス中の酸素分圧および感光性エレメント積層後の大
気下での経時に依存する。そのため、感光性エレメント
積層時の不活性ガス雰囲気中の酸素分圧は好ましくは４
０ｍｍＨｇ以下とされ、より好ましくは１２ｍｍＨｇ以
下とされる。また露光処理は感光性エレメント積層後１
日以内に行うことが望ましい。また、不活性ガス雰囲気
下で積層後、感光性エレメントを積層した銅張り積層板
を酸素分圧４０ｍｍＨｇ以下の雰囲気下で保持してテン
ティング性の変動を防ぐこともできる。不活性ガスとし
てはヘリウム、窒素、アルゴン等のガスを例示でき、入
手のしやすさや比重の点で窒素ガスが好ましい。現像液
は各種の有機溶剤や無機又は有機のアルカリ水溶液を用
いることができる。たとえば、クロロセン、シクロヘキ
サノン、メチルイソブチルケトン、メタケイ酸ナトリウ
ム水溶液、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸カリウム水溶
液、水酸化テトラメチルアンモニウムなどを用いること
ができる。
【０００７】
【作用】本発明においては、感光性エレメントの感光層
が、レーザー光の照射時に起こるラジカル重合を阻害す
る働きのある酸素をスルーホール内から減じることによ
り、スルーホール部の感光層の光重合が酸素により阻害
されるのを防ぎ、光重合が十分進み、レジスト膜強度が
強くなるためテンティング性が向上するものと推定され
る。
が、レーザー光の照射時に起こるラジカル重合を阻害す
る働きのある酸素をスルーホール内から減じることによ
り、スルーホール部の感光層の光重合が酸素により阻害
されるのを防ぎ、光重合が十分進み、レジスト膜強度が
強くなるためテンティング性が向上するものと推定され
る。
【０００８】
【実施例】本発明の実施例を説明する。 実施例１ メタクリル酸メチル／アクリル酸（９８／２重量比） ５５重量部 共重合体 トリメチロールプロパントリアクリレート ３０ 〃 テトラエチレングリコールジアクリレート １５ 〃 ２，６−ビス（ｐ−ジエチルアミン）ベンジリデン− ０.１６ 〃 ４−メチル−アザシクロヘキサノン Ｎ−フェニルグリシン ３.０ 〃 ジフェニル酢酸 ２.０ 〃 ハイドロキノン ０.１ 〃 アセトン １５０ 〃 上記配合の感光液を調整し、これを膜厚２５μｍのポリ
エチレンテレフタレート上にナイフコータで塗布、乾燥
し、膜厚４０μｍの感光層を形成することにより感光性
エレメントを得、さらに感光層の保護のため２５μｍの
ポリエチレンフィルムを加圧積層した。次に特開昭５２
−５２７０３号公報記載の真空容器内にラミネートロー
ル、感光性エレメント供給ロールを備えた真空貼り合わ
せ装置を用い、真空度６０ｍｍＨｇ及び７６０ｍｍＨｇ
（比較例１）、積層温度６０℃、積層速度１ｍ／分の条
件で、３．２ｍｍφで３５００個のスルーホールを有す
る４０ｃｍ×４０ｃｍの両面銅張り積層板上に、上記の
感光性エレメントを積層した。２２℃の大気下で２時間
放置後（株）ニコン社製レーザー直接描画装置ＬＰ−３
０００Ｄを用い、所定の露光強度で露光した後、３０℃
の１重量％の炭酸ナトリウム水溶液を６０秒間吹きつけ
ることにより現像処理を行った。テンティング性を調べ
た結果を表１に示す。
エチレンテレフタレート上にナイフコータで塗布、乾燥
し、膜厚４０μｍの感光層を形成することにより感光性
エレメントを得、さらに感光層の保護のため２５μｍの
ポリエチレンフィルムを加圧積層した。次に特開昭５２
−５２７０３号公報記載の真空容器内にラミネートロー
ル、感光性エレメント供給ロールを備えた真空貼り合わ
せ装置を用い、真空度６０ｍｍＨｇ及び７６０ｍｍＨｇ
（比較例１）、積層温度６０℃、積層速度１ｍ／分の条
件で、３．２ｍｍφで３５００個のスルーホールを有す
る４０ｃｍ×４０ｃｍの両面銅張り積層板上に、上記の
感光性エレメントを積層した。２２℃の大気下で２時間
放置後（株）ニコン社製レーザー直接描画装置ＬＰ−３
０００Ｄを用い、所定の露光強度で露光した後、３０℃
の１重量％の炭酸ナトリウム水溶液を６０秒間吹きつけ
ることにより現像処理を行った。テンティング性を調べ
た結果を表１に示す。
【０００９】
【表１】 ＊スルーホール径３．２ｍｍφ、〇はスルーホール部の
レジスト破れが全くないこと、×は１ケ所以上のスルー
ホール部でレジスト破れが生じたことを示す。
レジスト破れが全くないこと、×は１ケ所以上のスルー
ホール部でレジスト破れが生じたことを示す。
【００１０】実施例２ 実施例１と同様にして得た感光性エレメントを図１に示
した不活性ガス雰囲気下積層装置を用いて不活性ガス導
入口より窒素ガスを送り込みながら、積層温度６０℃、
積層速度１．５ｍ／分の条件で３．２ｍｍφで３５００
個のスルーホールを有する４０ｃｍ×４０ｃｍの両面銅
張り積層板上に積層した。このとき積層装置内部の酸素
分圧は１２ｍｍＨｇであった。２２℃の大気下で３０分
放置後（株）ニコン社製レーザー直接描画装置ＬＰ−３
０００Ｄを用い、所定の露光強度で露光した後、実施例
１と同様にして現像処理を行った。また、比較例２とし
て不活性ガスを送り込まないで、その他は同様に処理を
した。テンティング性を調べた結果を表２に示す。
した不活性ガス雰囲気下積層装置を用いて不活性ガス導
入口より窒素ガスを送り込みながら、積層温度６０℃、
積層速度１．５ｍ／分の条件で３．２ｍｍφで３５００
個のスルーホールを有する４０ｃｍ×４０ｃｍの両面銅
張り積層板上に積層した。このとき積層装置内部の酸素
分圧は１２ｍｍＨｇであった。２２℃の大気下で３０分
放置後（株）ニコン社製レーザー直接描画装置ＬＰ−３
０００Ｄを用い、所定の露光強度で露光した後、実施例
１と同様にして現像処理を行った。また、比較例２とし
て不活性ガスを送り込まないで、その他は同様に処理を
した。テンティング性を調べた結果を表２に示す。
【００１１】
【表２】 ＊スルーホール径３．２ｍｍφ、〇はスルーホール部の
レジスト破れが全くないこと、×は１ケ所以上のスルー
ホール部でレジスト破れが生じたことを示す。
レジスト破れが全くないこと、×は１ケ所以上のスルー
ホール部でレジスト破れが生じたことを示す。
【００１２】
【発明の効果】本発明によるレジストの製造法によれば
レーザー走査露光でテンティング法が実用化できる。
レーザー走査露光でテンティング法が実用化できる。
【図１】不活性ガス雰囲気下の積層装置の略図である。
１ 不活性ガス導入口 ２ 不活性ガス排出口 ３ 銅張り積層板 ４ 積層ロール ５ 感光性エレメント繰り出しロール ６ ポリエチレン除去ロール ７ 搬送ロール
Claims (2)
- 【請求項１】 （ａ）実質的に光源光に透明なポリマフ
ィルムとその上に設けた光重合性の感光層からなる感光
性エレメントをスルーホールを有する銅張積層板の両面
に感光層と銅面が接するようにして、真空度が２００ｍ
ｍＨｇ以下の減圧下で積層する工程、（ｂ）レーザー走
査露光により、スルーホール部を含む所望のパターンを
露光する工程および（ｃ）現像して未露光の感光層を除
去する工程を含むレジストの製造法。 - 【請求項２】 酸素分圧が４０ｍｍＨｇ以下の不活性ガ
スの雰囲気下で積層する工程、を含む請求項１記載のレ
ジストの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00558292A JP3218658B2 (ja) | 1992-01-16 | 1992-01-16 | レジストの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00558292A JP3218658B2 (ja) | 1992-01-16 | 1992-01-16 | レジストの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191014A true JPH05191014A (ja) | 1993-07-30 |
| JP3218658B2 JP3218658B2 (ja) | 2001-10-15 |
Family
ID=11615240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00558292A Expired - Fee Related JP3218658B2 (ja) | 1992-01-16 | 1992-01-16 | レジストの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3218658B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006011371A (ja) * | 2004-05-26 | 2006-01-12 | Fuji Photo Film Co Ltd | パターン形成方法 |
| JP2006018228A (ja) * | 2004-05-31 | 2006-01-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | パターン形成方法 |
| JP2007003661A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Fujifilm Holdings Corp | パターン形成方法 |
| WO2023136084A1 (ja) * | 2022-01-11 | 2023-07-20 | 太陽ホールディングス株式会社 | 基板上における樹脂硬化物の製造方法 |
-
1992
- 1992-01-16 JP JP00558292A patent/JP3218658B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006011371A (ja) * | 2004-05-26 | 2006-01-12 | Fuji Photo Film Co Ltd | パターン形成方法 |
| JP2006018228A (ja) * | 2004-05-31 | 2006-01-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | パターン形成方法 |
| JP2007003661A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Fujifilm Holdings Corp | パターン形成方法 |
| WO2023136084A1 (ja) * | 2022-01-11 | 2023-07-20 | 太陽ホールディングス株式会社 | 基板上における樹脂硬化物の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3218658B2 (ja) | 2001-10-15 |
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