JPH05191056A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH05191056A JPH05191056A JP671792A JP671792A JPH05191056A JP H05191056 A JPH05191056 A JP H05191056A JP 671792 A JP671792 A JP 671792A JP 671792 A JP671792 A JP 671792A JP H05191056 A JPH05191056 A JP H05191056A
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- Japan
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- copper foil
- foil layer
- wiring board
- printed wiring
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント配線基板の信号線間の干渉や、外部か
らの静電誘導ノイズを大幅に減少させたプリント配線基
板を提供すること。 【構成】１は絶縁層よりなる基板（プリプレグ）で、プ
リプレグの表層部には、層状の銅箔パターン層が形成さ
れ、例えば、一方の表面に形成される面が電源線２とな
り、他方の表面に形成される面状パターンが接地線２と
なる。両面とも電源線或いは接地線であっても良い。銅
箔層２の表面に面状に形成される絶縁層３ａ（紫外線硬
化型樹脂等）を設け、この絶縁層３ａの表層に、銅箔層
による信号線を含む回路パターン４を形成する。しかる
後に、絶縁層３ａや銅箔層４の上に、更に、絶縁層（紫
外線硬化型樹脂等）３ｂを形成させる。５は銅箔層によ
る遮蔽層で、信号線を含む回路パターンを構成する銅箔
層４の信号線の間や両サイドに、信号線に沿わせて銅箔
層２におよぶ側溝６を面状パターンで構成した後に、無
電解銅メッキ等により銅箔層を形成することで得られ
る。
らの静電誘導ノイズを大幅に減少させたプリント配線基
板を提供すること。 【構成】１は絶縁層よりなる基板（プリプレグ）で、プ
リプレグの表層部には、層状の銅箔パターン層が形成さ
れ、例えば、一方の表面に形成される面が電源線２とな
り、他方の表面に形成される面状パターンが接地線２と
なる。両面とも電源線或いは接地線であっても良い。銅
箔層２の表面に面状に形成される絶縁層３ａ（紫外線硬
化型樹脂等）を設け、この絶縁層３ａの表層に、銅箔層
による信号線を含む回路パターン４を形成する。しかる
後に、絶縁層３ａや銅箔層４の上に、更に、絶縁層（紫
外線硬化型樹脂等）３ｂを形成させる。５は銅箔層によ
る遮蔽層で、信号線を含む回路パターンを構成する銅箔
層４の信号線の間や両サイドに、信号線に沿わせて銅箔
層２におよぶ側溝６を面状パターンで構成した後に、無
電解銅メッキ等により銅箔層を形成することで得られ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板に係わ
り、特にＨＦ帯以上の高い動作周波数の回路基板に使用
して好適なプリント配線基板に関する。
り、特にＨＦ帯以上の高い動作周波数の回路基板に使用
して好適なプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の多層プリント配線基板の一
例を示したもので、同図に示すように、従来のプリント
配線基板は、絶縁層となる基板（プリプレグ）１の表面
に、電源線、接地線等２の銅箔パターン層その上に絶縁
層を介して信号線及び回路パターン４の銅箔パターン層
を形成している。
例を示したもので、同図に示すように、従来のプリント
配線基板は、絶縁層となる基板（プリプレグ）１の表面
に、電源線、接地線等２の銅箔パターン層その上に絶縁
層を介して信号線及び回路パターン４の銅箔パターン層
を形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの種の
プリント配線基板は、使用周波数がＨＦ帯より低い場合
には、動作周波数が低いことから、基板内部から発生す
る電磁誘導等による信号線間の電磁結合が比較的小さく
問題とならないが、動作周波数が高くなるにつれて、信
号線間の電磁結合が密となるため、互いの信号が干渉し
合い、この信号干渉が回路誤動作の原因となっていた。
プリント配線基板は、使用周波数がＨＦ帯より低い場合
には、動作周波数が低いことから、基板内部から発生す
る電磁誘導等による信号線間の電磁結合が比較的小さく
問題とならないが、動作周波数が高くなるにつれて、信
号線間の電磁結合が密となるため、互いの信号が干渉し
合い、この信号干渉が回路誤動作の原因となっていた。
【０００４】また、基板自身には遮蔽層もなく、外部か
ら静電誘導等の外来ノイズを受け易いので、導電性のシ
ールドケース等を取り付けて遮蔽を行っていた。
ら静電誘導等の外来ノイズを受け易いので、導電性のシ
ールドケース等を取り付けて遮蔽を行っていた。
【０００５】尚、上記各問題点を解決する一方法とし
て、従来よりプリント配線基板にかえて極細同軸線を用
いたマルチワイヤー配線基板が提案されているが、この
方式は、布線が難しく配線基板が高価となる傾向があっ
た。
て、従来よりプリント配線基板にかえて極細同軸線を用
いたマルチワイヤー配線基板が提案されているが、この
方式は、布線が難しく配線基板が高価となる傾向があっ
た。
【０００６】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、プリント配線基板の信
号線間の干渉や、外部からの静電誘導ノイズを大幅に減
少させたプリント配線基板を提供することにある。
あり、その目的とするところは、プリント配線基板の信
号線間の干渉や、外部からの静電誘導ノイズを大幅に減
少させたプリント配線基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、多層の
プリント配線基板において、基板の信号線となる回路パ
ターンを形成すると共に、基板表面に電源線や接地線を
面状パターンにて形成し、信号線の両サイドも電源線や
接地線の面状パターンで囲うように形成することにあ
る。
プリント配線基板において、基板の信号線となる回路パ
ターンを形成すると共に、基板表面に電源線や接地線を
面状パターンにて形成し、信号線の両サイドも電源線や
接地線の面状パターンで囲うように形成することにあ
る。
【０００８】
【作用】このような構成によって、基板の内層に信号線
を配置し且つ基板表面に導電性の面パターンを形成する
際に、信号線両サイドも導電性の面状パターンで囲うこ
とで、信号線のインピーダンスを下げ、信号線間の電磁
誘導による干渉を防止することができる。又、基板の表
面を電源線や接地線の面状パターンで覆い、しかも、隣
り合わせとなる信号線間も遮蔽するために、この面状パ
ターンが静電遮蔽の役割をなし、外部の静電誘導ノイズ
を大幅に減少させる。
を配置し且つ基板表面に導電性の面パターンを形成する
際に、信号線両サイドも導電性の面状パターンで囲うこ
とで、信号線のインピーダンスを下げ、信号線間の電磁
誘導による干渉を防止することができる。又、基板の表
面を電源線や接地線の面状パターンで覆い、しかも、隣
り合わせとなる信号線間も遮蔽するために、この面状パ
ターンが静電遮蔽の役割をなし、外部の静電誘導ノイズ
を大幅に減少させる。
【０００９】
【実施例】本発明の一実施例を図１に基づき説明する。
【００１０】（実施例−１）図１は本発明の実施例−１
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【００１１】図中、１は絶縁層よりなる基板（プリプレ
グ）で、プリプレグの表層部には、層状の銅箔パターン
層が形成され、例えば、一方の表面に形成される面が電
源線２となり、他方の表面に形成される面状パターンが
接地線２となる。両面とも電源線或いは接地線であって
も良い。尚、銅箔パターン層２の表面は部品取付面や半
田取付面を兼ねても良い。
グ）で、プリプレグの表層部には、層状の銅箔パターン
層が形成され、例えば、一方の表面に形成される面が電
源線２となり、他方の表面に形成される面状パターンが
接地線２となる。両面とも電源線或いは接地線であって
も良い。尚、銅箔パターン層２の表面は部品取付面や半
田取付面を兼ねても良い。
【００１２】銅箔層２の表面に面状に形成される絶縁層
３ａ（紫外線硬化型樹脂等）を設け、この絶縁層３ａの
表層に、銅箔層による信号線を含む回路パターン４を形
成する。この銅箔層４は無電解メッキやエッチング等に
より容易に回路パターンを構成できる。しかる後に、絶
縁層３ａや銅箔層４の上に、更に、絶縁層（紫外線硬化
型樹脂等）３ｂを形成させる。
３ａ（紫外線硬化型樹脂等）を設け、この絶縁層３ａの
表層に、銅箔層による信号線を含む回路パターン４を形
成する。この銅箔層４は無電解メッキやエッチング等に
より容易に回路パターンを構成できる。しかる後に、絶
縁層３ａや銅箔層４の上に、更に、絶縁層（紫外線硬化
型樹脂等）３ｂを形成させる。
【００１３】５は銅箔層による遮蔽層で、信号線を含む
回路パターンを構成する銅箔層４の信号線の間や両サイ
ドに、信号線に沿わせて銅箔層２におよぶ側溝６を面状
パターンで構成した後に、無電解銅メッキ等により銅箔
層を形成することで得られる。尚、絶縁層３ａや３ｂは
紫外線硬化樹脂等を使用すれば、容易にフォトエッチン
グが可能であり、側溝６を面状パターンとして構成する
ことができる。銅箔層による遮蔽層５は銅箔層による電
源層又は接地層２に接続され、該銅箔層２が電源線の場
合は電源線、或いは接地線の場合は接地線となる。
回路パターンを構成する銅箔層４の信号線の間や両サイ
ドに、信号線に沿わせて銅箔層２におよぶ側溝６を面状
パターンで構成した後に、無電解銅メッキ等により銅箔
層を形成することで得られる。尚、絶縁層３ａや３ｂは
紫外線硬化樹脂等を使用すれば、容易にフォトエッチン
グが可能であり、側溝６を面状パターンとして構成する
ことができる。銅箔層による遮蔽層５は銅箔層による電
源層又は接地層２に接続され、該銅箔層２が電源線の場
合は電源線、或いは接地線の場合は接地線となる。
【００１４】このような構成よりなれば、信号線を含む
回路パターン４は同軸線に近い構成となるため、信号線
の特性インピーダンスを小さくすることができる。その
結果、誘導される電圧が小さくなり、更に、信号線間が
遮蔽されるので、信号線間の電磁干渉を防止することが
できる。
回路パターン４は同軸線に近い構成となるため、信号線
の特性インピーダンスを小さくすることができる。その
結果、誘導される電圧が小さくなり、更に、信号線間が
遮蔽されるので、信号線間の電磁干渉を防止することが
できる。
【００１５】また、基板の表面を電源線や接地線等の面
パターンで覆うために、この面パターンが静電遮蔽の役
割をなし、外来ノイズに帯する遮蔽硬化が改善される。
パターンで覆うために、この面パターンが静電遮蔽の役
割をなし、外来ノイズに帯する遮蔽硬化が改善される。
【００１６】従って、本実施例によれば、高信頼性のプ
リント板の製作が可能である。
リント板の製作が可能である。
【００１７】（実施例−２）図１において、銅箔層５を
成形する場合、無電解銅メッキでは銅箔層のメッキ厚を
確保する過程において、無電解銅メッキ後に電解銅メッ
キをほどこしても良い。この実施例は、実施例−１よ
り、メッキ厚の確保に要する時間が短くて済み、経済的
である。又、メッキ厚を厚くできることにより遮蔽効果
が改善できる特徴を持つことができる。
成形する場合、無電解銅メッキでは銅箔層のメッキ厚を
確保する過程において、無電解銅メッキ後に電解銅メッ
キをほどこしても良い。この実施例は、実施例−１よ
り、メッキ厚の確保に要する時間が短くて済み、経済的
である。又、メッキ厚を厚くできることにより遮蔽効果
が改善できる特徴を持つことができる。
【００１８】（実施例−３）図１において、銅箔層によ
る銅箔層５を成形する場合、無電解銅メッキにかわり、
導電性ペーストにより形成しても良い。導電性ペースト
を使用することによって、短時間に前記銅箔層５が形成
でき、実施例−２よりさらに経済的に本発明が実現でき
る。
る銅箔層５を成形する場合、無電解銅メッキにかわり、
導電性ペーストにより形成しても良い。導電性ペースト
を使用することによって、短時間に前記銅箔層５が形成
でき、実施例−２よりさらに経済的に本発明が実現でき
る。
【００１９】（実施例−４）銅箔層による遮蔽層５を成
形する過程によって側溝６を形成する際にＮＣドリル等
による機械加工でも実現できる。機械加工の場合、絶縁
層（紫外線硬化型樹脂等）３ａや３ｂにかわりプリント
板に一般に使用されている基材（プリプレグ）でも構成
が可能となり、フォトエッチング工程を使用しないでも
実現可能となる。
形する過程によって側溝６を形成する際にＮＣドリル等
による機械加工でも実現できる。機械加工の場合、絶縁
層（紫外線硬化型樹脂等）３ａや３ｂにかわりプリント
板に一般に使用されている基材（プリプレグ）でも構成
が可能となり、フォトエッチング工程を使用しないでも
実現可能となる。
【００２０】（実施例−５）図２において、基板１を使
わずに銅箔層による遮蔽層５の表面両側に面状に形成さ
れる絶縁層３ａ，３ｂ（紫外線硬化型樹脂等）を設け、
この絶縁層３ａ，３ｂの表層に、銅箔層による信号線を
含む回路パターン４をそれぞれ形成する。該銅箔層４は
無電解メッキやエッチング等により容易に回路パターン
を構成できる。しかる後に、絶縁層３ａ，３ｂや前記銅
箔層４の上に、更に、絶縁層（紫外線硬化型樹脂等）３
ａ，３ｂを形成させ、同上の手順によって各層を積み重
ねていくことにより、信号線を含む回路パターンとなる
銅箔層４を遮蔽した多層重ねの基板が形成される。基板
１を使用しないため柔軟性に富んだフレキシブルな基板
作成が可能となる。尚、両外層の銅箔層による遮蔽層５
の層間に、更にプラスチックフィルムと銅箔層を対にし
た層を挿入しても良い。
わずに銅箔層による遮蔽層５の表面両側に面状に形成さ
れる絶縁層３ａ，３ｂ（紫外線硬化型樹脂等）を設け、
この絶縁層３ａ，３ｂの表層に、銅箔層による信号線を
含む回路パターン４をそれぞれ形成する。該銅箔層４は
無電解メッキやエッチング等により容易に回路パターン
を構成できる。しかる後に、絶縁層３ａ，３ｂや前記銅
箔層４の上に、更に、絶縁層（紫外線硬化型樹脂等）３
ａ，３ｂを形成させ、同上の手順によって各層を積み重
ねていくことにより、信号線を含む回路パターンとなる
銅箔層４を遮蔽した多層重ねの基板が形成される。基板
１を使用しないため柔軟性に富んだフレキシブルな基板
作成が可能となる。尚、両外層の銅箔層による遮蔽層５
の層間に、更にプラスチックフィルムと銅箔層を対にし
た層を挿入しても良い。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明のプリント配線基板
によれば、プリント配線基板の信号線が遮蔽構造を有す
ることで、プリント配線基板に信号線間の電磁的干渉や
外部からの静電誘導ノイズを大幅に減少させることがで
きる。
によれば、プリント配線基板の信号線が遮蔽構造を有す
ることで、プリント配線基板に信号線間の電磁的干渉や
外部からの静電誘導ノイズを大幅に減少させることがで
きる。
【図１】本発明のプリント配線基板の実施例１〜４を示
す要部断面図。
す要部断面図。
【図２】本発明のプリント配線基板の実施例−５を示す
要部断面図。
要部断面図。
【図３】従来のプリント配線基板の一例を示す要部断面
図である。
図である。
１ 基板（プリプレグ） ２ 電源線又は接地線の面パターン層（銅箔層） ３ａ，３ｂ 絶縁層 ４ 信号線を含む回路パターン層（銅箔層） ５ 遮蔽層の面パターン（銅箔層） ６ 側溝（銅箔層）
Claims (1)
- 【請求項１】多層のプリント配線基板において、該プリ
ント配線基板の内層に信号線となる回路パターンを形成
すると共に、該信号線を含む回路パターンを、隣接する
他の信号線を含む回路パターンより、電源線や接地線に
よる面状パターンにて囲んだことを特徴とするプリント
配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP671792A JPH05191056A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP671792A JPH05191056A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191056A true JPH05191056A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11646021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP671792A Pending JPH05191056A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05191056A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0750454A (ja) * | 1993-06-03 | 1995-02-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | フレキシブル回路ボード |
| JPH08316686A (ja) * | 1995-05-11 | 1996-11-29 | Nec Corp | 高周波回路装置 |
| JP2000333395A (ja) * | 1999-05-17 | 2000-11-30 | Fanuc Ltd | ステータ構造 |
| JP2003078279A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Konica Corp | プリント基板のシールド方法及びその方法を用いたプリント基板が装着された装置 |
| JP2003249731A (ja) * | 2002-02-25 | 2003-09-05 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 同軸線路構造を有するプリント配線基板およびその製造方法 |
| WO2005091688A1 (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Yoshinogawa Electric Wire & Cable Co. Ltd. | フレキシブルプリント配線基板及びその製造方法 |
| JP2008259252A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Yaskawa Electric Corp | 固定子およびそのギャップワインディングモータ |
| CN105578733A (zh) * | 2016-02-26 | 2016-05-11 | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 | 一种pcb及其制作方法 |
| JP2017103517A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 株式会社ニコン | 電子ユニット、撮像装置及びフレキシブル基板 |
| JP2019110250A (ja) * | 2017-12-19 | 2019-07-04 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2020120752A (ja) * | 2019-01-29 | 2020-08-13 | 株式会社ソフイア | 遊技機 |
| CN114040566A (zh) * | 2021-11-15 | 2022-02-11 | 无锡江南计算技术研究所 | 一种针对电源模块噪声抑制的pcb电路板 |
| KR102777455B1 (ko) * | 2023-11-14 | 2025-03-10 | 주식회사 기가레인 | 차폐 특성이 개선된 연성 인쇄 회로 기판 케이블 |
-
1992
- 1992-01-17 JP JP671792A patent/JPH05191056A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0750454A (ja) * | 1993-06-03 | 1995-02-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | フレキシブル回路ボード |
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| JP2017103517A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 株式会社ニコン | 電子ユニット、撮像装置及びフレキシブル基板 |
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| KR102777455B1 (ko) * | 2023-11-14 | 2025-03-10 | 주식회사 기가레인 | 차폐 특성이 개선된 연성 인쇄 회로 기판 케이블 |
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