JPH02249291A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線基板に関し、特に、高周波回路基
板に好適なプリント配線基板に関する。

〔従来技術〕

第６図は従来の多層プリント配線基板の一例を示したも
ので、同図に示すように、従来のプリント配線基板は、
絶縁層となるプリプレグ（基板本体）１の表面に信号線
、電源線、接地線等の銅箔パターン層２“を形成してな
る。

この種のプリント配線基板は低周波の場合には、基板内
部から発生する電磁誘導等による信号線間の電磁結合が
比較的小さく問題とならないが、動作周波数が高周波（
ＶＨＦ）になるにつれて信号線間の電磁結合が密となる
ため、互いの信号が干渉し合い、この信号干渉が回路誤
動作の原因となると言う問題があった。また、基板に遮
蔽層がないと、電磁誘導、静電誘導等の外来ノイズを受
は易いと言う問題もあり、導電性のシールドケース等を
取り付ける等の処理を施す必要がある。一方、実開昭５
０−１１１６０号公報等に示されるように、基板に遮蔽
層を設げた構造も多数提案されているが、構成が複雑化
してコストアップする不都合がある。

そこで、実開昭６３−６０３３０号（昭和６３年５月７
日出願）として、基板表面に電源線や接地線を面パター
ン状に形成したプリント配線基板を提案した。

このプリント配線基板によると、電源線や接地線が遮蔽
効果を有するので、構成の複雑化、コストアップを抑え
ることができる。

〔発明が解決しようとする課題） しかし、実開昭６３−６０３３０号では、電源線や接地
線が基板と一体になっており、信号線が基板の内部に形
成されているため、布線の修正等が困難となる等の問題
があった。

従って本発明の目的とするところは、プリント配線基板
の信号線間の干渉や外部からの静電誘導や電磁誘導ノイ
ズを大幅に減少させ、かつ、布線の配設・修正等を容易
に行えるプリント配線基板を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は前述した目的を実現するため、プリント配線基
板完成後に、プリント配線基板の外層に、絶縁塗料によ
り絶縁膜を形成後、絶縁膜上に導電性ペーストを面状に
施し、熱処理によって遮蔽層を形成したプリント配線基
板を提供するものである。

即ち、本発明のプリント配線基板は、絶縁膜。

および、導電性ペーストを熱処理した導電体で基板の表
面を面状に覆い、かつ、前記導電体を多層プリント配線
基板の電源線や接地線等に接続することにより、信号線
のインピーダンスを下げ信号線間の電磁誘導による干渉
を防止し、かつ、基板の表面を電源電位や接地電位で覆
う箔状の導電体に遮蔽の役割を担わせ、誘導ノイズを大
幅に減少させるようにしたものである。前記導電体を基
板完成後に取付は可能とすることにより、布線の配設・
修正等を容易に行うことができる。

〔実施例〕

本発明の実施例を第１図〜第５図に基づき説明する。

第１図は本発明の第一の実施例を示す要部断面図である
。１は絶縁体よりなるプリプレグ（基板）で、プリプレ
グ１には層状の銅箔パターン層２が形成される。この銅
箔パターン層２は信号線を含む回路パターンを構成する
。３は面パターンで形成される銅箔層で、例えば、一方
に形成される面パターンが電源線となり、他方の面パタ
ーンが接地線となる。４は部品半田付部やスルーホール
等以外の部品の半田付時の半田付着防止を目的とするソ
ルダーレジストで電気的絶縁性を有する。５は基板完成
後、プリプレグ１の表面に形成された銅箔パターン層２
上に塗り付けられた絶縁塗料である。６は絶縁塗料５上
に導電性ペーストを塗り、熱処理によって作成した面状
の導電性膜である。

６の導電性膜はプリプレグｌ上および銅箔パターン１！
２上に絶縁塗料を介して設けても良い。また、プリプレ
グ１の表面は部品取付面や半田付面も兼ねる。

このような構成によれば、第１にはプリプレグ１の内層
や外層に信号線２を配し、さらに、後述するように、プ
リプレグ１の表面を銅箔等で覆うことで信号線の特性イ
ンピーダンスを小さくすることができる。これを第２図
、第３図に基づいて説明すると次のようになる。

第２図および第３図は、本実施例の信号線２をストリッ
プラインとしてモデル化したもので、第２図は不平衡形
ストリップラインとしてのモデル、第３図は平衡形スト
リップラインとしてのモデルを表す。一般に、第２図の
モデルではストリップラインの特性インピーダンスＺ。

は（１）式で表される。

ここでＥｒはプリプレグ１の実効誘電率２Ｗは信号線等
をストリップラインとみなした時の導体幅Ｔは信号線等
をストリップラインとみなした時の導体厚、Ｈは不平衡
形ストリップラインのプリプレグ１の厚さである。

一方、第３図の平衡形ストリップラインのモデルでは、
特性インピーダンスＺ０は（２）式で表される。

ここで、Ｌは平衡形ストリップラインのプリプレグ１の
厚さである。（１）式、（２）式から信号線を含む回路
パターン２をプリプレグ１の内・外層に形成し、電源線
３．接地線３を配置し、さらに、導電性膜６で覆うこと
により特性インピーダンスを小さくできる。その結果、
誘導される電圧が小さくなり信号間の電磁干渉を防止す
ることができる。

前述したように、プリプレグ１の表面を電源線や接地線
等の導電性膜６で覆うために、この面が静電遮蔽の役割
をなし、外来ノイズに対する遮蔽や内部から発するノイ
ズの遮蔽効果が改善される。

また、導電性膜６は外部に塗り付けられるために、希望
する遮蔽効果に応じて導電性膜６の厚さ（電気抵抗）等
を変えることができる。従って、本実施例によれば、高
信頼性のプリント配線基板の製作が可能である。

第４図は本発明の第２の実施例を示すもので、本実施例
はプリプレグ１の内層に信号線等の銅箔パターンＮ２を
複数層形成する他に、各銅箔パターン層２の上下に電源
線あるいは接地線の面パターン銅箔Ｎ３を配したもので
、さらに、基板完成後、電源線や接地線等の導電性膜６
で覆ったものである。この実施例は第１の実施例より更
にインピーダンスを低くすることが可能でより高信頼性
を有する多層プリント配線基板を提供することができる
。

第５図は本発明の第３の実施例を示すもので第１の実施
例に対し、部品（デバイス）７の取付完了後に部品等を
覆うように絶縁塗料５および導電性ペーストによる導電
性膜６を形成したものであり、部品の外来ノイズの影響
を軽減できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明のプリント配線基板によれ
ば、プリント配線基板完成後に、プリント配線基板の外
層に、絶縁塗料により絶縁膜を形成後、絶縁膜上に導電
性ペーストを面状に施し、熱処理によって遮蔽層を形成
したため、プリント配線基板の信号線間の干渉や外部か
らの静電誘導や電磁誘導ノイズを大幅に減少させ、かつ
、布線の配設・修正等を容易に行うことができた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示す要部断面図。第２
図は本発明の詳細な説明するために多層プリント配線基
板を不平衡形ストリップラインとしてモデル化した説明
図。第３図は本発明の詳細な説明するために多層プリン
ト配線基板を平衡形ストリップラインとしてモデル化し
た説明図。第４図は本発明の第２の実施例を示す要部断
面図。第５図は本発明の第３の実施例を示す要部断面図
。第６図は従来のプリント配線基板の一例を示す要部断
面図である。 符号の説明 ■−・−一−−−・−プリプレグ（基板）２−・−・−
・−信号線を含む回路パターン層２°−一一一一・・信
号線を含む回路パターン層３−・−−−−−・−電源線
あるいは接地線の面パターン層４−−−−−・−・−ソ
ルダーレジスト５・−・−−−−−一−−絶縁塗料 ６−・・・・−−一−−−導電性膜

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント配線基板完成後に、プリント配線基板の
   外層に、絶縁塗料により絶縁膜を形成後、絶縁膜上に導
   電性ペーストを面状に施し、熱処理によって遮蔽層を形
   成したことを特徴とするプリント配線基板。