JPH01280364A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH01280364A JPH01280364A JP63111243A JP11124388A JPH01280364A JP H01280364 A JPH01280364 A JP H01280364A JP 63111243 A JP63111243 A JP 63111243A JP 11124388 A JP11124388 A JP 11124388A JP H01280364 A JPH01280364 A JP H01280364A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- state image
- image sensing
- resin
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は固体撮像装置に関するものである。
第２図は従来の固体撮像装置を示す断面図である。図に
おいて、（１）は固体撮像素子、（ロ）は固体撮像素子
に形成された受光領域、（２）は固体撮像素子（１）か
ら電気信号を取り出すための金属細線、（３）は固体撮
像素子（１）の電気信号を外部へ取り出すコバール、４
２７０イからなる外部リード、（４）は固体撮像素子（
１）を樹脂（５）に固定させて収納したセラ主ツクから
なるパッケージ本体、（６）は固体撮像素子（１）の範
囲外の余分な光を遮光するフィルム状からなる遮光板、
（６ａ）は固体撮像素子（１）の受光領域Ｈのみ光を透
過させるための遮光板の窓、（７）は固体撮像素子（１
）を外部の雰囲気から保護し光を透過させるための光学
ガラス、（８）は光学ガラス（７）をパッケージ本体（
４）に固定させる封止樹脂、（９）は窒素雰囲気での空
間領域である。
おいて、（１）は固体撮像素子、（ロ）は固体撮像素子
に形成された受光領域、（２）は固体撮像素子（１）か
ら電気信号を取り出すための金属細線、（３）は固体撮
像素子（１）の電気信号を外部へ取り出すコバール、４
２７０イからなる外部リード、（４）は固体撮像素子（
１）を樹脂（５）に固定させて収納したセラ主ツクから
なるパッケージ本体、（６）は固体撮像素子（１）の範
囲外の余分な光を遮光するフィルム状からなる遮光板、
（６ａ）は固体撮像素子（１）の受光領域Ｈのみ光を透
過させるための遮光板の窓、（７）は固体撮像素子（１
）を外部の雰囲気から保護し光を透過させるための光学
ガラス、（８）は光学ガラス（７）をパッケージ本体（
４）に固定させる封止樹脂、（９）は窒素雰囲気での空
間領域である。
次に従来の製造工程について説明する。従来の固体撮像
装置は固体撮像素子（１）をセラミックからなるパッケ
ージ本体（４）に収納するために、樹脂（５）でグイボ
ンドに１５０ ’Ｑ程度の雰囲気中で加熱し固定させて
おき、前記固体撮像素子（１）とパッケージ本体（４）
の外部リード（３）間をアルミ−シリコンからなる金属
細線（２）により接続し、固体撮像素子（１）の有機物
からなる受光領域Ｏηの上部に受光領域ａηのみ光を透
過させるための窓（６ａ）を備えた黒色のフィルム状か
らなる遮光板（６）を配置して、最後に固体撮像素子（
１）と受光領域（ロ）を外部の雰囲気から保護するため
光学ガラス（７）とともに封圧樹脂（８）で光学ガラス
（７）の上部より数に、の荷重を加えながら、１５０℃
程度の雰囲気中で加熱し固定させる。その際空間領域（
９）を有している。
装置は固体撮像素子（１）をセラミックからなるパッケ
ージ本体（４）に収納するために、樹脂（５）でグイボ
ンドに１５０ ’Ｑ程度の雰囲気中で加熱し固定させて
おき、前記固体撮像素子（１）とパッケージ本体（４）
の外部リード（３）間をアルミ−シリコンからなる金属
細線（２）により接続し、固体撮像素子（１）の有機物
からなる受光領域Ｏηの上部に受光領域ａηのみ光を透
過させるための窓（６ａ）を備えた黒色のフィルム状か
らなる遮光板（６）を配置して、最後に固体撮像素子（
１）と受光領域（ロ）を外部の雰囲気から保護するため
光学ガラス（７）とともに封圧樹脂（８）で光学ガラス
（７）の上部より数に、の荷重を加えながら、１５０℃
程度の雰囲気中で加熱し固定させる。その際空間領域（
９）を有している。
従来の固体撮像装置は以上のように構成されていたので
、固体撮像素子の受光領域の範囲外からの光例えば回折
などにより余分な光を遮光するために、固体撮像素子の
上部に固体撮像素子の受光領域のみ光を透過させるため
の窓を形成させたフィルム状からなる遮光板を用いなけ
ればならず、パッケージ本体に遮光板のためのセラミッ
ク層を余分に設ける必要があり、また光学ガラスを封止
するさい封止樹脂に熱を加九るためフィルム状の遮光板
が変形するなどの課題があった。さらに、外部から侵入
した水分により固体撮像素子の受光領域が変形、変色す
るなどの課題もあった。
、固体撮像素子の受光領域の範囲外からの光例えば回折
などにより余分な光を遮光するために、固体撮像素子の
上部に固体撮像素子の受光領域のみ光を透過させるため
の窓を形成させたフィルム状からなる遮光板を用いなけ
ればならず、パッケージ本体に遮光板のためのセラミッ
ク層を余分に設ける必要があり、また光学ガラスを封止
するさい封止樹脂に熱を加九るためフィルム状の遮光板
が変形するなどの課題があった。さらに、外部から侵入
した水分により固体撮像素子の受光領域が変形、変色す
るなどの課題もあった。
この発明は上記のような課題を解消するためになされた
もので、パッケージ本体を小型化できるとともに固体撮
像素子の受光領域と遮光板が高い信頼性を得ることがで
きる固体撮像装置を得ることを目的とする。
もので、パッケージ本体を小型化できるとともに固体撮
像素子の受光領域と遮光板が高い信頼性を得ることがで
きる固体撮像装置を得ることを目的とする。
この発明に係る固体撮像装置は固体撮像素子の表面にあ
らかじめ有機物からなる受光領域の周囲に黒色フィラー
を含むシリコーン樹脂からなる枠状の壁を形成するとと
もに光学ガラスとシリコーン樹脂を密着させたものであ
る。
らかじめ有機物からなる受光領域の周囲に黒色フィラー
を含むシリコーン樹脂からなる枠状の壁を形成するとと
もに光学ガラスとシリコーン樹脂を密着させたものであ
る。
この発明における固体撮像素子の受光領域は黒色フィラ
ーを含むシリコーン樹脂により、受光領域の範囲外から
の光、例えば回折などの余分な光を完全に遮光され、か
つ外部からの侵入した水分を完全に遮断する。
ーを含むシリコーン樹脂により、受光領域の範囲外から
の光、例えば回折などの余分な光を完全に遮光され、か
つ外部からの侵入した水分を完全に遮断する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の固体撮像装置の断面図である。
図において、（１）は固体撮像素子、（ロ）は固体撮像
素子に形成された受光領域、（２）は固体撮像素子（１
）から電気信号を取り出すための金属細線、（３）は固
体撮像素子（１）の電気信号を外部へ取り出すコーパル
、４２７０イからなる外部リード、（４）は固体撮像素
子（１）を樹脂（５）に固定させて収納したセラミック
からなるパッケージ本体、旬は固体撮像素子（１）の受
光領域０υの周囲に形成させたシリコーン樹脂の壁、（
７）は固体撮像素子（１）を外部の雰囲気から保護し光
を透過させるための光学ガラス、（８）は光学ガラス（
７）をパッケージ本体（４）に固定させる封止樹脂、（
９）窒素雰囲気での空間領域、（９ａ）は固体撮像素子
（１）の受光領域（６）と光学ガラス（７）間の窒素雰
囲気での空間領域である。
素子に形成された受光領域、（２）は固体撮像素子（１
）から電気信号を取り出すための金属細線、（３）は固
体撮像素子（１）の電気信号を外部へ取り出すコーパル
、４２７０イからなる外部リード、（４）は固体撮像素
子（１）を樹脂（５）に固定させて収納したセラミック
からなるパッケージ本体、旬は固体撮像素子（１）の受
光領域０υの周囲に形成させたシリコーン樹脂の壁、（
７）は固体撮像素子（１）を外部の雰囲気から保護し光
を透過させるための光学ガラス、（８）は光学ガラス（
７）をパッケージ本体（４）に固定させる封止樹脂、（
９）窒素雰囲気での空間領域、（９ａ）は固体撮像素子
（１）の受光領域（６）と光学ガラス（７）間の窒素雰
囲気での空間領域である。
次に製造工程について説明する。
この発明は固体撮像素子（１）の表面にあらかじめ有機
物からなる受光領域（６）の周囲ξこスクリーン印刷法
により黒色フィラーを含むシリコーン樹脂からなる枠状
の壁旬を形成させておき、前記固体撮像素子（１）をセ
ラミックからなるパッケージ本体（４）に収納するため
に樹脂（５）を１５０″Ｏ程度の雰囲気中で加熱し、ダ
イボンドして固定させておき、前記固体撮像素子（１）
とパッケージ本体（４）の外部リード（３）間をアルミ
−シリコーンからなる金属細線（２）により接続し、固
体撮像素子（１）の受光領域（ロ）上のシリコーン樹脂
の壁旬に密着するように、かつ固体撮像素子（１）と受
光領域Ｑ蜀を外部の雰囲気から保護するため、光学ガラ
ス（７）とともに封圧樹脂（８）で光学ガラス（７］の
上部より数Ｋｆの荷重を加えながら１５０℃程度の雰囲
気中で加熱し固定させる。その際空間領域（９） ＋
（９ａ）を有している。
物からなる受光領域（６）の周囲ξこスクリーン印刷法
により黒色フィラーを含むシリコーン樹脂からなる枠状
の壁旬を形成させておき、前記固体撮像素子（１）をセ
ラミックからなるパッケージ本体（４）に収納するため
に樹脂（５）を１５０″Ｏ程度の雰囲気中で加熱し、ダ
イボンドして固定させておき、前記固体撮像素子（１）
とパッケージ本体（４）の外部リード（３）間をアルミ
−シリコーンからなる金属細線（２）により接続し、固
体撮像素子（１）の受光領域（ロ）上のシリコーン樹脂
の壁旬に密着するように、かつ固体撮像素子（１）と受
光領域Ｑ蜀を外部の雰囲気から保護するため、光学ガラ
ス（７）とともに封圧樹脂（８）で光学ガラス（７］の
上部より数Ｋｆの荷重を加えながら１５０℃程度の雰囲
気中で加熱し固定させる。その際空間領域（９） ＋
（９ａ）を有している。
以上のようにこの発明によれば、固体撮像素子の受光領
域の周囲にシリコーン樹脂からなる枠状の壁を形成させ
たので、固体撮像装置に遮光板のための余分なセラミッ
ク層を設ける必要がなく安価にできるとともに有機物か
らなる受光領域の周囲をシリコーン樹脂の枠状の壁でお
おうため信頼性の高い固体撮像装置が得られる効果があ
る。
域の周囲にシリコーン樹脂からなる枠状の壁を形成させ
たので、固体撮像装置に遮光板のための余分なセラミッ
ク層を設ける必要がなく安価にできるとともに有機物か
らなる受光領域の周囲をシリコーン樹脂の枠状の壁でお
おうため信頼性の高い固体撮像装置が得られる効果があ
る。
第１図はこの発明の固体撮像装置を示す断面図、第２図
は従来の固体撮像装置を示す断面図である。 図において、（１）は固体撮像素子、（２）は金属細線
、（３）は外部リード、（４）はパッケージ本体、（５
）は樹脂、１υはシリコーン樹脂の壁、（１）は光学ガ
ラス、（８）は封止樹脂、（９） 、 （９ａ）は空間
領域を示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分をを示す
。
は従来の固体撮像装置を示す断面図である。 図において、（１）は固体撮像素子、（２）は金属細線
、（３）は外部リード、（４）はパッケージ本体、（５
）は樹脂、１υはシリコーン樹脂の壁、（１）は光学ガ
ラス、（８）は封止樹脂、（９） 、 （９ａ）は空間
領域を示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分をを示す
。
Claims (1)
- （１）チップ表面に形成される受光領域から構成される
固体撮像素子と、前記受光領域を囲むようにチップ表面
に形成される樹脂と、前記固体撮像素子を収納するため
と電気信号を外部に取出すための外部リードとを含むパ
ッケージ本体と、前記固体撮像素子と外部リードを接続
するための金属細線と光学ガラスを備え前記光学ガラス
は前記受光領域上に位置するよう配置され前記受光領域
を囲むようにチップ表面に形成される樹脂と光学ガラス
が密着したことを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63111243A JPH01280364A (ja) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63111243A JPH01280364A (ja) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01280364A true JPH01280364A (ja) | 1989-11-10 |
Family
ID=14556210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63111243A Pending JPH01280364A (ja) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01280364A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5534725A (en) * | 1992-06-16 | 1996-07-09 | Goldstar Electron Co., Ltd. | Resin molded charge coupled device package and method for preparation thereof |
-
1988
- 1988-05-06 JP JP63111243A patent/JPH01280364A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5534725A (en) * | 1992-06-16 | 1996-07-09 | Goldstar Electron Co., Ltd. | Resin molded charge coupled device package and method for preparation thereof |
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