JPH05192933A - 紫外線硬化樹脂の硬化成形方法 - Google Patents
紫外線硬化樹脂の硬化成形方法Info
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- JPH05192933A JPH05192933A JP4009081A JP908192A JPH05192933A JP H05192933 A JPH05192933 A JP H05192933A JP 4009081 A JP4009081 A JP 4009081A JP 908192 A JP908192 A JP 908192A JP H05192933 A JPH05192933 A JP H05192933A
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- B29C64/10—Processes of additive manufacturing
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来の設備をそのまま用いて、紫外線硬化樹
脂を細部にわたって完全に硬化させることのできる方法
を提供する。 【構成】 未硬化状態の紫外線硬化樹脂内に、照射光を
反射もしくは屈折させるための微小固体粒子をあらかじ
め混入分散させた状態で、紫外線を照射することで、部
品等による影の部分にも紫外線を到達させる。
脂を細部にわたって完全に硬化させることのできる方法
を提供する。 【構成】 未硬化状態の紫外線硬化樹脂内に、照射光を
反射もしくは屈折させるための微小固体粒子をあらかじ
め混入分散させた状態で、紫外線を照射することで、部
品等による影の部分にも紫外線を到達させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】 本発明は紫外線硬化樹脂を硬化
させて成形する方法に関する。
させて成形する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】 例えばポリエステルフィルム等の透明
フィルム上に回路を形成したフレキシブル基板に対し、
オーバーコートもしくは電子部品の実装の目的で、紫外
線硬化樹脂を使用することがある。
フィルム上に回路を形成したフレキシブル基板に対し、
オーバーコートもしくは電子部品の実装の目的で、紫外
線硬化樹脂を使用することがある。
【０００３】この場合、未硬化状態の紫外線硬化樹脂を
所要部分に塗布した後、紫外線を照射して硬化させる必
要があるが、紫外線の照射方法として、従来、図２およ
び図３に示すような方法が採用されている。なお、これ
らの図において１は透明ベースフィルム、２は透明ラミ
ネート材、３・・３は回路パターンもしくは電子部品であ
り、４は紫外線硬化樹脂で、５が紫外線光源である。
所要部分に塗布した後、紫外線を照射して硬化させる必
要があるが、紫外線の照射方法として、従来、図２およ
び図３に示すような方法が採用されている。なお、これ
らの図において１は透明ベースフィルム、２は透明ラミ
ネート材、３・・３は回路パターンもしくは電子部品であ
り、４は紫外線硬化樹脂で、５が紫外線光源である。
【０００４】図２に示す方法は、紫外線硬化樹脂４が塗
布されたフレキシブル基板の、樹脂塗布面側から紫外線
を照射する方法であり、また、図３に示す方法は、フレ
キシブル基板の両面から紫外線を照射する方法である。
布されたフレキシブル基板の、樹脂塗布面側から紫外線
を照射する方法であり、また、図３に示す方法は、フレ
キシブル基板の両面から紫外線を照射する方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】 ところで、このよう
な従来の方法においては、例えば回路パターンもしくは
電子部品３の側面の下方部分の樹脂等、回路段差部分に
隣接する部分において紫外線が当たりにくい部分が生
じ、その部分の樹脂が完全に硬化しない不完全硬化現象
が発生し、回路の信頼性が損なわれるという問題があ
る。
な従来の方法においては、例えば回路パターンもしくは
電子部品３の側面の下方部分の樹脂等、回路段差部分に
隣接する部分において紫外線が当たりにくい部分が生
じ、その部分の樹脂が完全に硬化しない不完全硬化現象
が発生し、回路の信頼性が損なわれるという問題があ
る。
【０００６】前記した従来の方法においてこのような現
象を極力避けるべく条件設定を各種変更することが行わ
れるが、図２に示す方法においては、紫外線光源５の配
設高さ、その光源出力、ラインスピード（フレキシブル
基板の移動速度）しか条件を変更することができないた
め、例え紫外線の当たりにくい部分を補うような条件が
見つかっても、その条件ではフレキシブル基板に大きな
熱ダメージを与えてしまい、寸法収縮、基材の劣化促進
等という新たな問題が生じる。
象を極力避けるべく条件設定を各種変更することが行わ
れるが、図２に示す方法においては、紫外線光源５の配
設高さ、その光源出力、ラインスピード（フレキシブル
基板の移動速度）しか条件を変更することができないた
め、例え紫外線の当たりにくい部分を補うような条件が
見つかっても、その条件ではフレキシブル基板に大きな
熱ダメージを与えてしまい、寸法収縮、基材の劣化促進
等という新たな問題が生じる。
【０００７】図３に示す方法では、条件の変更箇所がよ
り多くあるものの、回路上の微細な部分（ファインピッ
チのパターン部分等）においては、樹脂を完全に硬化さ
せることは困難である。
り多くあるものの、回路上の微細な部分（ファインピッ
チのパターン部分等）においては、樹脂を完全に硬化さ
せることは困難である。
【０００８】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
ので、従来の設備をそのまま用いて、紫外線硬化樹脂を
細部にわたって完全に硬化させることのできる方法の提
供を目的としている。
ので、従来の設備をそのまま用いて、紫外線硬化樹脂を
細部にわたって完全に硬化させることのできる方法の提
供を目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】 上記の目的を達成する
ため、本発明の紫外線硬化樹脂の硬化成形方法は、未硬
化状態の紫外線硬化樹脂内に、照射光を反射もしくは屈
折させるための微小固体粒子群をあらかじめ混入分散さ
せた状態で、紫外線を照射することによって当該樹脂を
硬化させることによって特徴付けられる。
ため、本発明の紫外線硬化樹脂の硬化成形方法は、未硬
化状態の紫外線硬化樹脂内に、照射光を反射もしくは屈
折させるための微小固体粒子群をあらかじめ混入分散さ
せた状態で、紫外線を照射することによって当該樹脂を
硬化させることによって特徴付けられる。
【００１０】
【作用】 本発明は、紫外線硬化樹脂を硬化させるべく
照射された紫外線を、その樹脂内に分散された微小固体
粒子によって反射もしくは屈折させることにより、その
紫外線を電子部品等の存在に起因する影の部分にまで至
らせようとするもので、回路上の微細な部分における段
差部分等における樹脂にも紫外線の到達を可能とし、所
期の目的を達成している。
照射された紫外線を、その樹脂内に分散された微小固体
粒子によって反射もしくは屈折させることにより、その
紫外線を電子部品等の存在に起因する影の部分にまで至
らせようとするもので、回路上の微細な部分における段
差部分等における樹脂にも紫外線の到達を可能とし、所
期の目的を達成している。
【００１１】
【実施例】 図１は本発明実施例の模式的説明図であ
る。フレキシブル基板は、ベースフィルム１の上面に透
明ラミネート材２を介して金属箔(Al,Cu) をラミネート
またはメッキ、あるいは蒸着等によって形成した後、感
光性のレジストを塗布し、そのレジスト表面を乾燥さ
せ、その面を、パターンを描いたポジフィルムを用いて
密着露光を行い、現像後エッチングをし、所望の回路を
形成したものである。図中３は回路パターンもしくはＬ
ＳＩ等の電子部品を表し、例えばＬＳＩ実装部では、パ
ターンピッチ１００μｍ程度のファインパターンを有し
ている。
る。フレキシブル基板は、ベースフィルム１の上面に透
明ラミネート材２を介して金属箔(Al,Cu) をラミネート
またはメッキ、あるいは蒸着等によって形成した後、感
光性のレジストを塗布し、そのレジスト表面を乾燥さ
せ、その面を、パターンを描いたポジフィルムを用いて
密着露光を行い、現像後エッチングをし、所望の回路を
形成したものである。図中３は回路パターンもしくはＬ
ＳＩ等の電子部品を表し、例えばＬＳＩ実装部では、パ
ターンピッチ１００μｍ程度のファインパターンを有し
ている。
【００１２】このようなフレキシブル基板の回路形成面
の上に、紫外線硬化樹脂４を塗布して硬化するに当た
り、塗布前の紫外線硬化樹脂４内に、以下のような微細
固体粒子ｐを多数混入させて均一に分散させた。
の上に、紫外線硬化樹脂４を塗布して硬化するに当た
り、塗布前の紫外線硬化樹脂４内に、以下のような微細
固体粒子ｐを多数混入させて均一に分散させた。
【００１３】すなわち、この実施例において微細固体粒
子ｐは紫外線を反射させるための粒子であって、直径５
〜８μｍのプラスチックビーズの表面に、厚さ０．１μ
ｍのAl蒸着膜を形成し、その表面を鏡面にし、更にその
上から透明絶縁皮膜を厚さ１μｍで酸化処理等によって
形成したものとした。
子ｐは紫外線を反射させるための粒子であって、直径５
〜８μｍのプラスチックビーズの表面に、厚さ０．１μ
ｍのAl蒸着膜を形成し、その表面を鏡面にし、更にその
上から透明絶縁皮膜を厚さ１μｍで酸化処理等によって
形成したものとした。
【００１４】このような粒子を紫外線硬化樹脂４に対し
て体積比１〜３％で混入させた状態で、フレキシブル基
板上に塗布した後、その基板の両側から紫外線光源５か
らの紫外線を照射したところ、紫外線は樹脂４内で粒子
ｐ・・ｐにより適宜に反射されてファインパターン部分の
近傍の樹脂４にも至り、樹脂４の全域において不完全硬
化現象は見られなかった。
て体積比１〜３％で混入させた状態で、フレキシブル基
板上に塗布した後、その基板の両側から紫外線光源５か
らの紫外線を照射したところ、紫外線は樹脂４内で粒子
ｐ・・ｐにより適宜に反射されてファインパターン部分の
近傍の樹脂４にも至り、樹脂４の全域において不完全硬
化現象は見られなかった。
【００１５】本発明の他の実施例として、反射用の粒子
に代えて屈折用の粒子を用いることができる。すなわ
ち、微細固体粒子ｐ・・ｐとして、屈折率１．５、比重
１．４のポリエステル等からなる直径１μｍ以下で、球
状または不定型のプラスチックビーズを用い、塗布前の
紫外線硬化樹脂（ベースレジンの比重１．１）４内に混
入させておく。このような粒子ｐは、照射された紫外線
をその進行方向に対してランダムに屈折させ、上記した
例と同様にファインパターン部分の近傍の樹脂にも紫外
線を到達させ、樹脂４をその全域にわたって硬化させる
ことができる。
に代えて屈折用の粒子を用いることができる。すなわ
ち、微細固体粒子ｐ・・ｐとして、屈折率１．５、比重
１．４のポリエステル等からなる直径１μｍ以下で、球
状または不定型のプラスチックビーズを用い、塗布前の
紫外線硬化樹脂（ベースレジンの比重１．１）４内に混
入させておく。このような粒子ｐは、照射された紫外線
をその進行方向に対してランダムに屈折させ、上記した
例と同様にファインパターン部分の近傍の樹脂にも紫外
線を到達させ、樹脂４をその全域にわたって硬化させる
ことができる。
【００１６】このような屈折用の粒子としては、プラス
チックビーズのほかに光透過性の高い無機物を使用する
ことができる。すなわち、例えば直径１μｍ以下の不定
型のガラス微細粉末（石英ガラスの場合屈折率１．５、
比重２．２）を塗布前の紫外線硬化樹脂４内に混入分散
させておいても、照射された紫外線をランダムに屈折さ
せて樹脂４の全域にまで到達させることが可能で、同様
にして不完全硬化現象を抑止することができる。
チックビーズのほかに光透過性の高い無機物を使用する
ことができる。すなわち、例えば直径１μｍ以下の不定
型のガラス微細粉末（石英ガラスの場合屈折率１．５、
比重２．２）を塗布前の紫外線硬化樹脂４内に混入分散
させておいても、照射された紫外線をランダムに屈折さ
せて樹脂４の全域にまで到達させることが可能で、同様
にして不完全硬化現象を抑止することができる。
【００１７】以上のような反射用および屈折用の粒子の
樹脂４に対する混合比は体積比で１〜３％が好ましく、
この範囲内であれば樹脂４の硬化膜質に悪影響を及ぼさ
ず、また、紫外線硬化樹脂のベースレジンの紫外線の透
過性や硬化性に悪影響を与えないことが確かめられた。
樹脂４に対する混合比は体積比で１〜３％が好ましく、
この範囲内であれば樹脂４の硬化膜質に悪影響を及ぼさ
ず、また、紫外線硬化樹脂のベースレジンの紫外線の透
過性や硬化性に悪影響を与えないことが確かめられた。
【００１８】また、反射用および屈折用の粒子は、絶縁
処理を施すか、あるいはそれ自体が絶縁体であるため、
フレキシブル基板上のパターン間の絶縁を損なわせるこ
ともない。
処理を施すか、あるいはそれ自体が絶縁体であるため、
フレキシブル基板上のパターン間の絶縁を損なわせるこ
ともない。
【００１９】なお、以上の各実施例において、紫外線硬
化樹脂として熱硬化併用タイプのものを用いれば、万が
一粒子ｐ・・ｐの影で微細な領域で局部的に紫外線が当た
らない部分が発生しても、照射熱によってその部分も硬
化することになるとともに、全体としてもより硬化が促
進される。
化樹脂として熱硬化併用タイプのものを用いれば、万が
一粒子ｐ・・ｐの影で微細な領域で局部的に紫外線が当た
らない部分が発生しても、照射熱によってその部分も硬
化することになるとともに、全体としてもより硬化が促
進される。
【００２０】
【発明の効果】 以上説明したように、本発明によれ
ば、未硬化状態の紫外線硬化樹脂内に、あらかじめ紫外
線を反射もしくは屈折させる微細固体粒子を混入・分散
させておくことにより、樹脂を硬化させるべく照射され
た紫外線を、樹脂内の粒子による反射または屈折によっ
て、ファインパターン間等の従来の方法では紫外線が到
達しにくい箇所にまで至らせて、不完全硬化を生じさせ
ることなく樹脂の全域を硬化させることが可能となっ
た。そして本発明では、樹脂を硬化させるための装置に
ついては、従来のものをそのまま使用することができ、
特にコストを上昇させることなく信頼性の高い紫外線硬
化を達成できる。
ば、未硬化状態の紫外線硬化樹脂内に、あらかじめ紫外
線を反射もしくは屈折させる微細固体粒子を混入・分散
させておくことにより、樹脂を硬化させるべく照射され
た紫外線を、樹脂内の粒子による反射または屈折によっ
て、ファインパターン間等の従来の方法では紫外線が到
達しにくい箇所にまで至らせて、不完全硬化を生じさせ
ることなく樹脂の全域を硬化させることが可能となっ
た。そして本発明では、樹脂を硬化させるための装置に
ついては、従来のものをそのまま使用することができ、
特にコストを上昇させることなく信頼性の高い紫外線硬
化を達成できる。
【図１】 本発明実施例の模式的説明図
【図２】 紫外線硬化樹脂の従来の硬化成形方法の説明
図
図
【図３】 同じく紫外線硬化樹脂の従来の硬化成形方法
の説明図
の説明図
１・・・・ベースフィルム ２・・・・透明ラミネート材 ３・・・・パターンまたは電子部品 ４・・・・紫外線硬化樹脂 ５・・・・紫外線光源 ｐ・・ｐ・・・・微小固体粒子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｊ 7/00 ３０４ 7258−4Ｆ Ｃ０８Ｋ 7/16 ＫＣＬ 7167−4Ｊ Ｃ０８Ｌ 101/00 ＬＳＹ 7167−4Ｊ Ｈ０１Ｌ 21/58 9055−4Ｍ Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｅ 7011−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 105:16 105:24
Claims (1)
- 【請求項１】 未硬化状態の紫外線硬化樹脂に対し、紫
外線を照射することによってその樹脂を硬化成形させる
方法において、上記未硬化状態の紫外線硬化樹脂内に、
照射光を反射もしくは屈折させるための微小固体粒子群
をあらかじめ混入分散させた状態で、紫外線を照射する
ことによって当該樹脂を硬化させることを特徴とする紫
外線硬化樹脂の硬化成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4009081A JPH05192933A (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | 紫外線硬化樹脂の硬化成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4009081A JPH05192933A (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | 紫外線硬化樹脂の硬化成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05192933A true JPH05192933A (ja) | 1993-08-03 |
Family
ID=11710669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4009081A Pending JPH05192933A (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | 紫外線硬化樹脂の硬化成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05192933A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012227436A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JP2015170797A (ja) * | 2014-03-10 | 2015-09-28 | 互応化学工業株式会社 | ソルダーレジスト用樹脂組成物、マーキングインク用樹脂組成物、硬化物及びプリント配線板 |
| CN109501239A (zh) * | 2017-09-15 | 2019-03-22 | 波音公司 | 用于增材制造物体的系统和方法 |
| CN109501267A (zh) * | 2017-09-15 | 2019-03-22 | 波音公司 | 用于增材制造物体的原料线和创建原料线的系统和方法 |
| CN109501436A (zh) * | 2017-09-15 | 2019-03-22 | 波音公司 | 用于增材制造物体的原料线和创建原料线的系统和方法 |
| CN109501266A (zh) * | 2017-09-15 | 2019-03-22 | 波音公司 | 用于增材制造物体的原料线和创建原料线的系统和方法 |
| CN109501268A (zh) * | 2017-09-15 | 2019-03-22 | 波音公司 | 用于增材制造物体的原料线和创建原料线的系统和方法 |
| CN113498268A (zh) * | 2021-06-07 | 2021-10-12 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种线路板的二次退膜方法和线路板 |
-
1992
- 1992-01-22 JP JP4009081A patent/JPH05192933A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012227436A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JP2015170797A (ja) * | 2014-03-10 | 2015-09-28 | 互応化学工業株式会社 | ソルダーレジスト用樹脂組成物、マーキングインク用樹脂組成物、硬化物及びプリント配線板 |
| CN109501239A (zh) * | 2017-09-15 | 2019-03-22 | 波音公司 | 用于增材制造物体的系统和方法 |
| CN109501267A (zh) * | 2017-09-15 | 2019-03-22 | 波音公司 | 用于增材制造物体的原料线和创建原料线的系统和方法 |
| CN109501436A (zh) * | 2017-09-15 | 2019-03-22 | 波音公司 | 用于增材制造物体的原料线和创建原料线的系统和方法 |
| CN109501266A (zh) * | 2017-09-15 | 2019-03-22 | 波音公司 | 用于增材制造物体的原料线和创建原料线的系统和方法 |
| CN109501268A (zh) * | 2017-09-15 | 2019-03-22 | 波音公司 | 用于增材制造物体的原料线和创建原料线的系统和方法 |
| CN109501268B (zh) * | 2017-09-15 | 2023-08-15 | 波音公司 | 用于增材制造物体的原料线和创建原料线的系统和方法 |
| CN113498268A (zh) * | 2021-06-07 | 2021-10-12 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种线路板的二次退膜方法和线路板 |
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