JPH0335587A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0335587A JPH0335587A JP17086889A JP17086889A JPH0335587A JP H0335587 A JPH0335587 A JP H0335587A JP 17086889 A JP17086889 A JP 17086889A JP 17086889 A JP17086889 A JP 17086889A JP H0335587 A JPH0335587 A JP H0335587A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 claims abstract 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 20
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 1-(6-hydroxy-6-methylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1C=CC=CC1(C)O ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板の製造方法、特に感光性塗料
被膜の露光方法に関する。
被膜の露光方法に関する。
〔従来技術]
従来、プリント配線板の製造方法において、感光性塗料
塗膜の露光方法としては2例えば第4図に示すごとく、
基板9の表面に塗布された感光性塗料塗膜8にアーク等
の点光源2より発する光20を照射して光硬化の被膜8
1を形成する方法がある。
塗膜の露光方法としては2例えば第4図に示すごとく、
基板9の表面に塗布された感光性塗料塗膜8にアーク等
の点光源2より発する光20を照射して光硬化の被膜8
1を形成する方法がある。
即ち、基板9の表面に塗布された感光性塗料塗膜8に、
被膜81を形成すべき部分のみに光20を通過させる。
被膜81を形成すべき部分のみに光20を通過させる。
このとき2例えばスルーホール等の孔90以外の部分で
光硬化被膜81を形成しない部分は、フィルム7により
マスクする。光照射すべき上記の孔90の上方は、フィ
ルム7に開口部70が穿設されている。そして、上方よ
り、上記点光1lI2で光照射することによって光硬化
が行われる。
光硬化被膜81を形成しない部分は、フィルム7により
マスクする。光照射すべき上記の孔90の上方は、フィ
ルム7に開口部70が穿設されている。そして、上方よ
り、上記点光1lI2で光照射することによって光硬化
が行われる。
また、上記感光性塗料は、上記孔90内に導電性被膜9
01を形成するスルーホールタイプとするか、或いは孔
90内に導電性被膜を形成しないノンスルーホールタイ
プとするかによってネガ型とポジ型とに使い分けられる
。
01を形成するスルーホールタイプとするか、或いは孔
90内に導電性被膜を形成しないノンスルーホールタイ
プとするかによってネガ型とポジ型とに使い分けられる
。
即ち、上記感光性塗料は、第4図に示すごとく。
貫通孔90内に導電性被膜901を形成するスルーホー
ルタイプにあっては5 まずネガ型のft電着塗膜形成
する。その後、これに光照射して該塗膜を光硬化させる
。一方、ノンスルーホールタイプにあたっては、ポジ型
の電着塗膜を形成した後被膜8を光分解させる。なお2
図中符号21は光源の反射鏡である。
ルタイプにあっては5 まずネガ型のft電着塗膜形成
する。その後、これに光照射して該塗膜を光硬化させる
。一方、ノンスルーホールタイプにあたっては、ポジ型
の電着塗膜を形成した後被膜8を光分解させる。なお2
図中符号21は光源の反射鏡である。
ここで3本発明においては、前者のスルーホールタイプ
のものについて、主として説明する。
のものについて、主として説明する。
しかしながら、上記従来技術には1次の問題点がある。
即ち、スルーホール等の貫通孔90内に光照射するに当
たっては、光20の侵入角度又はその反射角度により、
光20が十分に当たらない所が発生する。そのため、上
記アーク等の点光′a2の光量を増大する方法も試みら
れている。
たっては、光20の侵入角度又はその反射角度により、
光20が十分に当たらない所が発生する。そのため、上
記アーク等の点光′a2の光量を増大する方法も試みら
れている。
しかし、上記スルーホールタイプのものにあっては、「
スルーホール抜け」と称され゛る現象が発生する。即ち
、この現象は、主として工・ンチング工程において、上
記露光ムラ、露光不足に起因して生ずるものである。そ
のため2プリント配線板におけるスルーホールの信頼性
が低下する。
スルーホール抜け」と称され゛る現象が発生する。即ち
、この現象は、主として工・ンチング工程において、上
記露光ムラ、露光不足に起因して生ずるものである。そ
のため2プリント配線板におけるスルーホールの信頼性
が低下する。
一方、上記ノンスルーホールタイプにおいても。
上記露光ムラ、露光不足に起因して貫通孔の壁内に銅等
のメツキ金属が残り、腐食を生じたりメツキ精度低下の
原因となっている。
のメツキ金属が残り、腐食を生じたりメツキ精度低下の
原因となっている。
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので
、露光ムラ、露光不足等を発生させることがない、プリ
ント配線板の製造方法を提供しようとするものである。
、露光ムラ、露光不足等を発生させることがない、プリ
ント配線板の製造方法を提供しようとするものである。
本発明は、プリント配線板の製造方法において。
基板の表面及びスルーホール等の孔に感光性塗料を塗布
し、該感光性塗料に光を照射し、パターン形成部分及び
上記孔内に被膜を形成するに当たり。
し、該感光性塗料に光を照射し、パターン形成部分及び
上記孔内に被膜を形成するに当たり。
上記孔の下方に光乱反射性の反射板を配置して孔の上方
より光を照射することを特徴とするプリント配線板の製
造方法にある。
より光を照射することを特徴とするプリント配線板の製
造方法にある。
本発明において、感光性塗料としてはネガ型(硬化型)
、ポジ型(分解型)のものがある。
、ポジ型(分解型)のものがある。
また、上記パターン形成部分とは、基板の表面に所定の
導体回路を形成する部分のことである(第3図参照)。
導体回路を形成する部分のことである(第3図参照)。
また、上記被膜は、上記感光性塗料を基板の表面又は貫
通孔の壁内に塗布したものに光照射して光硬化すること
により形成する。
通孔の壁内に塗布したものに光照射して光硬化すること
により形成する。
また、上記光乱反射性の反射板としては1例えばアルミ
箔又は該アルミ箔を貼着した板、金属板表面に微細な凹
凸を設けた板等がある(第1図。
箔又は該アルミ箔を貼着した板、金属板表面に微細な凹
凸を設けた板等がある(第1図。
第2図参照)。
即ち、上記本発明方法においては、パターン形成部分の
ための光を照射した後5次いで光照射すべき孔以外の部
分をマスクして上記孔内のみに光照射を行う方法を採る
ことが好ましい、これにより、孔の内壁に塗布した感光
性塗料被膜が、均一にかつ十分に光硬化される。
ための光を照射した後5次いで光照射すべき孔以外の部
分をマスクして上記孔内のみに光照射を行う方法を採る
ことが好ましい、これにより、孔の内壁に塗布した感光
性塗料被膜が、均一にかつ十分に光硬化される。
また、上記マスクとしては2例えばプリント配線板の光
照射すべき孔以外の部分を光が透過しないよう、乳剤等
を塗布したフィルムを用いる(第1図〜第3図参照)。
照射すべき孔以外の部分を光が透過しないよう、乳剤等
を塗布したフィルムを用いる(第1図〜第3図参照)。
本発明においては、感光性塗料被膜の露光に当たり、孔
の下方に光乱反射性の反射板を配置して。
の下方に光乱反射性の反射板を配置して。
孔の上方より光を照射する。そのため、該反射板により
光が孔内で乱反射して孔の壁面に塗布された感光性塗料
に光が均一に照射される。
光が孔内で乱反射して孔の壁面に塗布された感光性塗料
に光が均一に照射される。
したがって1本発明によれば、孔の内壁において被膜を
形成するに当たり、露光ムラ、露光不足等を発生させる
ことがない、プリント配線板の製造方法を提供すること
ができる。
形成するに当たり、露光ムラ、露光不足等を発生させる
ことがない、プリント配線板の製造方法を提供すること
ができる。
本発明の実施例にかかるプリント配線板の製造方法につ
き、第1図〜第3図を用いて説明する。
き、第1図〜第3図を用いて説明する。
即ち2本例はプリント配線板の製造方法において、基板
9の表面及びスルーホール用の孔90に感光性塗料塗膜
8を塗布し、該感光性塗料室WA8に光を照射し、パタ
ーン形成部分91及び上記孔90内に被膜81を形成す
るに当たり、上記孔90の下方に光乱反射性の反射板l
を配置して、孔90の上方より光20を照射する。
9の表面及びスルーホール用の孔90に感光性塗料塗膜
8を塗布し、該感光性塗料室WA8に光を照射し、パタ
ーン形成部分91及び上記孔90内に被膜81を形成す
るに当たり、上記孔90の下方に光乱反射性の反射板l
を配置して、孔90の上方より光20を照射する。
該反射板lの表面は、アルミ箔の有する微細な凹凸面を
有し、研磨した金属板のような半光沢ないし光沢面を有
する。また、該反射板lは、上記スルーホール用の孔9
0の大きさ(例えば0.51!l1l)に応して、その
形状又は大きさを決定する。
有し、研磨した金属板のような半光沢ないし光沢面を有
する。また、該反射板lは、上記スルーホール用の孔9
0の大きさ(例えば0.51!l1l)に応して、その
形状又は大きさを決定する。
また、上記プリント配線板は、板厚が1.0mmのガラ
スエポキシ基板9を用いる。
スエポキシ基板9を用いる。
また、上記プリント配線板9は、第3図に示すごとく、
スルーホールと相互に電気的に接続するパターン形成部
分91を有する。
スルーホールと相互に電気的に接続するパターン形成部
分91を有する。
また、上記感光性塗料室11!I8は、上記スルーホー
ル内にスルーホールタイプを形成するため、ネガ型(硬
化型)のもの専用いる。そして、上記塗II*8に光照
射して、被膜81を形成するに当たっては、JL90以
外をマスクする。このマスクの方法としては、孔90の
上方には開口部70を有しそれ以外の部分はマスクした
フィルム7を用いる。
ル内にスルーホールタイプを形成するため、ネガ型(硬
化型)のもの専用いる。そして、上記塗II*8に光照
射して、被膜81を形成するに当たっては、JL90以
外をマスクする。このマスクの方法としては、孔90の
上方には開口部70を有しそれ以外の部分はマスクした
フィルム7を用いる。
また、上記光20は、アーク等の点光aliI2より発
する分散光を用いる。なお、該パターン形成部分91の
露光は、ネガ型の場合は150m j /c+J。
する分散光を用いる。なお、該パターン形成部分91の
露光は、ネガ型の場合は150m j /c+J。
ポジ型の場合は400mj/c−で行う。なお、上記単
位は、照度計により測定した1 cd当たりのエネルギ
ー量である。
位は、照度計により測定した1 cd当たりのエネルギ
ー量である。
また1本例においては、第2図及び第3図に示すごとく
、まずパターン形成部分91のために光20を照射する
。そして、その後該パターン形成部分91及びノンスル
ーホール92等の光[Jitすべき孔以外の部分を前記
フィルム7によりマスクして、上記スルーホール用の孔
90内のみを光照する。
、まずパターン形成部分91のために光20を照射する
。そして、その後該パターン形成部分91及びノンスル
ーホール92等の光[Jitすべき孔以外の部分を前記
フィルム7によりマスクして、上記スルーホール用の孔
90内のみを光照する。
なお、該光照射は、ポジ型の場合は600mj/C−、
ネガ型の場合は250mj/cd以上で行う。
ネガ型の場合は250mj/cd以上で行う。
次に2本例の作用効果について説明する。
即ち8本例においては、第1図に示すごとく。
感光性塗料塗膜8の露光に当たり、孔90の下方に反射
板1を配置して、孔90の上方より光20を照射する。
板1を配置して、孔90の上方より光20を照射する。
そのため、該反射板lにより光20が孔内に向かって乱
反射する。そのため5乱反射光201は、孔90の壁面
に塗布された感光性塗料塗膜8に均一に照射される。
反射する。そのため5乱反射光201は、孔90の壁面
に塗布された感光性塗料塗膜8に均一に照射される。
したがって1本例によれば、第1図に示すごとく、孔の
内壁において被膜81を形成するに当たり、n光ムラ、
露光不足等を発生させることがない、プリント配線板の
製造方法を実施することができる。
内壁において被膜81を形成するに当たり、n光ムラ、
露光不足等を発生させることがない、プリント配線板の
製造方法を実施することができる。
また、パターン形成部分91のための光を照射し1次い
で光照射すべき孔以外の部分をマスクして上記スルーホ
ール用の孔90内のみに光照射を行うため、孔90内の
塗膜8は乱反射光201により均一かつ十分に光硬化さ
れる。
で光照射すべき孔以外の部分をマスクして上記スルーホ
ール用の孔90内のみに光照射を行うため、孔90内の
塗膜8は乱反射光201により均一かつ十分に光硬化さ
れる。
また、スルーホール用の孔径(0,5閤)とプリント配
線板の板厚(1,0m)との比(アスペクト比)が1.
010.5−2のごとく大きい場合においても、孔内の
感光性塗料塗膜の露光を均一にかつ十分行うことができ
る。
線板の板厚(1,0m)との比(アスペクト比)が1.
010.5−2のごとく大きい場合においても、孔内の
感光性塗料塗膜の露光を均一にかつ十分行うことができ
る。
第1図〜第3図は本発明の実施例を示し、第1図はプリ
ント配線板に光照射を行う状態を示す断面図、第2図は
第3図のA−A矢視断面図、第3図は感光性塗料を塗布
したプリント配線板の平面図、第4図は従来のプリント
配線板の製造方法においてプリント配線板に光照射を行
う状態を示す断面図である。 1100反射板。 2988点光源。 20、、、光。 71.、フィルム。 811.感光性塗料塗膜。 81、 、 、被膜。 906.プリント配線板用の基板。 90、、、スルーホール用の孔。 91、、、パターン形成部分。
ント配線板に光照射を行う状態を示す断面図、第2図は
第3図のA−A矢視断面図、第3図は感光性塗料を塗布
したプリント配線板の平面図、第4図は従来のプリント
配線板の製造方法においてプリント配線板に光照射を行
う状態を示す断面図である。 1100反射板。 2988点光源。 20、、、光。 71.、フィルム。 811.感光性塗料塗膜。 81、 、 、被膜。 906.プリント配線板用の基板。 90、、、スルーホール用の孔。 91、、、パターン形成部分。
Claims (2)
- (1)プリント配線板の製造方法において,基板の表面
及びスルーホール等の孔に感光性塗料を塗布し,該感光
性塗料に光を照射し,パターン形成部分及び上記孔内に
被膜を形成するに当たり,上記孔の下方に光乱反射性の
反射板を配置して,孔の上方より光を照射することを特
徴とするプリント配線板の製造方法。 - (2)第1請求項において,パターン形成のための光を
照射した後,次いで光照射すべき孔以外の部分をマスク
して上記孔内に光照射を行うことを特徴とするプリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17086889A JPH0335587A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17086889A JPH0335587A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0335587A true JPH0335587A (ja) | 1991-02-15 |
Family
ID=15912801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17086889A Pending JPH0335587A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0335587A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63232390A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-28 | 株式会社 エス・エム・シ− | スル−ホ−ル配線基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP17086889A patent/JPH0335587A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63232390A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-28 | 株式会社 エス・エム・シ− | スル−ホ−ル配線基板の製造方法 |
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