JPH0519470A - レジストインク組成物 - Google Patents
レジストインク組成物Info
- Publication number
- JPH0519470A JPH0519470A JP3065749A JP6574991A JPH0519470A JP H0519470 A JPH0519470 A JP H0519470A JP 3065749 A JP3065749 A JP 3065749A JP 6574991 A JP6574991 A JP 6574991A JP H0519470 A JPH0519470 A JP H0519470A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy
- resist ink
- ink composition
- acrylate
- mol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】優れた硬化塗膜が得られ、プリント配線基板の
製造に適したレジストインク組成物を提供すること。 【構成】 【化１】 構造式［１］で表されるエポキシ樹脂と不飽和カルボン
酸との反応物をさらに無水多価カルボン酸と反応させて
得られる生成物、光重合開始剤、希釈剤及びエポキシ化
合物からなる熱硬化性成分を含んでなる液状のソルダー
レジストインク組成物である。この組成物は紫外線によ
って硬化させた後、薄いアルカリ水溶液によって現像が
可能であり、更に熱によっても硬化させることができ
る。
製造に適したレジストインク組成物を提供すること。 【構成】 【化１】 構造式［１］で表されるエポキシ樹脂と不飽和カルボン
酸との反応物をさらに無水多価カルボン酸と反応させて
得られる生成物、光重合開始剤、希釈剤及びエポキシ化
合物からなる熱硬化性成分を含んでなる液状のソルダー
レジストインク組成物である。この組成物は紫外線によ
って硬化させた後、薄いアルカリ水溶液によって現像が
可能であり、更に熱によっても硬化させることができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、新規にして有用なレジ
ストインク組成物に関し、さらに詳しくは、耐溶剤性、
耐酸性に優れたプリント配線基板の製造に適したアルカ
リ水溶液で現像可能な液状レジストインク組成物に関す
る。
ストインク組成物に関し、さらに詳しくは、耐溶剤性、
耐酸性に優れたプリント配線基板の製造に適したアルカ
リ水溶液で現像可能な液状レジストインク組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より民生用及び産業用の各種プリン
ト配線基板のレジストパターン形成法には、スクリーン
印刷法が多く用いられているが、スクリーン印刷法は解
像度が低く、印刷時のインクのにじみ及び線間へのイン
クの埋り不良が発生し、このため最近の高密度化に対応
しきれなくなっている。こうした問題点を解決するため
に、ドライフイルムや液状の現像可能なレジストインク
が開発されており、その中でも特にアルカリ水溶液で現
像可能なものが注目されている。
ト配線基板のレジストパターン形成法には、スクリーン
印刷法が多く用いられているが、スクリーン印刷法は解
像度が低く、印刷時のインクのにじみ及び線間へのイン
クの埋り不良が発生し、このため最近の高密度化に対応
しきれなくなっている。こうした問題点を解決するため
に、ドライフイルムや液状の現像可能なレジストインク
が開発されており、その中でも特にアルカリ水溶液で現
像可能なものが注目されている。
【０００３】この様な液状レジストインク組成物として
は特公昭５６−４０３２９号、特公昭５７−４５７８５
号にエポキシ樹脂に不飽和モノカルボン酸を反応させ、
さらに多塩基酸無水物を付加させた反応生成物を必須成
分とする組成物が示されている。また特開昭６１−２４
３８６９号のようにノボラック型エポキシアクリレート
に酸無水物を付加し希アルカリ水溶液に可溶な樹脂と光
重合開始剤と希釈剤及びエポキシ化合物からなる熱硬化
性成分樹脂とを含有してなる弱アルカリ現像型の液状レ
ジストインク用の感光性樹脂組成物が開示されている。
しかし、現状において、液状レジストインクには、解像
性、耐金メッキ性等の性能に付いて更に良いものが要求
されてきており、これら性能を満足するものの開発が望
まれている。
は特公昭５６−４０３２９号、特公昭５７−４５７８５
号にエポキシ樹脂に不飽和モノカルボン酸を反応させ、
さらに多塩基酸無水物を付加させた反応生成物を必須成
分とする組成物が示されている。また特開昭６１−２４
３８６９号のようにノボラック型エポキシアクリレート
に酸無水物を付加し希アルカリ水溶液に可溶な樹脂と光
重合開始剤と希釈剤及びエポキシ化合物からなる熱硬化
性成分樹脂とを含有してなる弱アルカリ現像型の液状レ
ジストインク用の感光性樹脂組成物が開示されている。
しかし、現状において、液状レジストインクには、解像
性、耐金メッキ性等の性能に付いて更に良いものが要求
されてきており、これら性能を満足するものの開発が望
まれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、解像
性、密着性、耐熱性、耐金メッキ性が特に良好でありか
つ光硬化性、熱硬化性、硬度、耐溶剤性、耐酸性等に優
れた特性を有し、さらに電気特性などの諸物性をもった
硬化塗膜が得られる、特に民生用プリント配線基板や産
業用プリント配線基板などの製造に適した希アルカリ水
溶液で現像可能な液状レジストインク組成物を提供する
ことである。
性、密着性、耐熱性、耐金メッキ性が特に良好でありか
つ光硬化性、熱硬化性、硬度、耐溶剤性、耐酸性等に優
れた特性を有し、さらに電気特性などの諸物性をもった
硬化塗膜が得られる、特に民生用プリント配線基板や産
業用プリント配線基板などの製造に適した希アルカリ水
溶液で現像可能な液状レジストインク組成物を提供する
ことである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る液状レジス
トインク組成物は、 （Ａ）
トインク組成物は、 （Ａ）
【化２】
【０００６】上記構造式［１］で表されるエポキシ樹脂
の１エポキシ当量当たり０．８〜１．２モルの不飽和カ
ルボン酸を反応させた後、得られた樹脂の水酸基１モル
当たり０．２〜１．０モルの多塩基酸無水物を反応させ
て得られる紫外線硬化性樹脂 （Ｂ）光重合開始剤 （Ｃ）希釈剤及び （Ｄ）エポキシ基を有するエポキシ化合物からなる熱硬
化性成分 を含んでなる希アルカリ溶液により現像可能な液状レジ
ストインク組成物である。
の１エポキシ当量当たり０．８〜１．２モルの不飽和カ
ルボン酸を反応させた後、得られた樹脂の水酸基１モル
当たり０．２〜１．０モルの多塩基酸無水物を反応させ
て得られる紫外線硬化性樹脂 （Ｂ）光重合開始剤 （Ｃ）希釈剤及び （Ｄ）エポキシ基を有するエポキシ化合物からなる熱硬
化性成分 を含んでなる希アルカリ溶液により現像可能な液状レジ
ストインク組成物である。
【０００７】このようにして得られる紫外線硬化性樹脂
（Ａ）の酸価の好適な範囲は、４５〜１６０ｍｇＫＯＨ
／ｇで好ましくは６０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである。
酸価が６０より小さい場合にはアルカリ溶解性が悪くな
り、逆に１５０より極端に大きすぎると、硬化膜の耐ア
ルカリ性、電気特性等のレジストとしての特性を下げる
要因となるので、いずれも好ましくない。また、紫外線
硬化性樹脂（Ａ）の一分子中のエチレン性不飽和結合の
存在数が少ない場合には、光硬化性が遅いため、硬化膜
の耐アルカリ性、電気特性等のレジストとしての特性を
下げる要因となるので、これも好ましくない。紫外線硬
化樹脂（Ａ）は常法により構造式［１］で表されるエポ
キシ樹脂の１エポキシ当量当たりアクリル酸又はメタア
クリル酸を０．８〜１．２モル反応せしめた後、得られ
た樹脂の水酸基１モル当たり０．２〜１．０モルの多塩
基酸無水物を反応させて得られる。
（Ａ）の酸価の好適な範囲は、４５〜１６０ｍｇＫＯＨ
／ｇで好ましくは６０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである。
酸価が６０より小さい場合にはアルカリ溶解性が悪くな
り、逆に１５０より極端に大きすぎると、硬化膜の耐ア
ルカリ性、電気特性等のレジストとしての特性を下げる
要因となるので、いずれも好ましくない。また、紫外線
硬化性樹脂（Ａ）の一分子中のエチレン性不飽和結合の
存在数が少ない場合には、光硬化性が遅いため、硬化膜
の耐アルカリ性、電気特性等のレジストとしての特性を
下げる要因となるので、これも好ましくない。紫外線硬
化樹脂（Ａ）は常法により構造式［１］で表されるエポ
キシ樹脂の１エポキシ当量当たりアクリル酸又はメタア
クリル酸を０．８〜１．２モル反応せしめた後、得られ
た樹脂の水酸基１モル当たり０．２〜１．０モルの多塩
基酸無水物を反応させて得られる。
【０００８】開始剤（Ｂ）の代表的なものとしては、ベ
ンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチ
ルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルなどのベ
ンゾインとそのアルキルエーテル類；アセトフェノン、
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、
２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、
１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−
（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパ
ン−１−オンなどのアセトフェノン類；２−メチルアン
トラキノン、２−アミルアントラキノンなどのアントラ
キノン類；２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−
ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、
２，４−ジイソプロピルチオキサントンなどのチオキサ
ントン類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジル
ジメチルケタールなどのケタール類；ベンゾフェノンな
どのベンゾフェノン類またはキサントン類などがある
が、かかる光重合開始剤Ｂは安息香酸系又は第三級アミ
ン系など公知慣用の光重合促進剤の１種あるいは２種以
上と組み合わせて用いることができる。上記のような光
重合開始剤Ｂの使用量の好適な範囲は、前記紫外線硬化
性樹脂Ａ１００重量部に対して０．１〜３０重量部、好
ましくは１〜２５重量部となる割合である。
ンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチ
ルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルなどのベ
ンゾインとそのアルキルエーテル類；アセトフェノン、
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、
２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、
１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−
（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパ
ン−１−オンなどのアセトフェノン類；２−メチルアン
トラキノン、２−アミルアントラキノンなどのアントラ
キノン類；２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−
ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、
２，４−ジイソプロピルチオキサントンなどのチオキサ
ントン類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジル
ジメチルケタールなどのケタール類；ベンゾフェノンな
どのベンゾフェノン類またはキサントン類などがある
が、かかる光重合開始剤Ｂは安息香酸系又は第三級アミ
ン系など公知慣用の光重合促進剤の１種あるいは２種以
上と組み合わせて用いることができる。上記のような光
重合開始剤Ｂの使用量の好適な範囲は、前記紫外線硬化
性樹脂Ａ１００重量部に対して０．１〜３０重量部、好
ましくは１〜２５重量部となる割合である。
【０００９】さらに、前記した希釈剤（Ｃ）としては光
重合性モノマー及び／又は有機溶剤が使用できる。光重
合性モノマーの代表的なものとしては、２−ヒドロキシ
エチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレ
−ト、Ｎ−ビニルピロリドン、アクリロイルモルフォリ
ン、メトキシテトラエチレングリコールアクリレート、
メトキシポリエチレングリコールアクリレート、ポリエ
チレングリコールジアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
クリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ，Ｎ
−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
ミノプロピルアクリレート、メラミンアクリレート、及
び上記アクリレートに対応する各メタクリレート類など
の水溶性モノマー（Ｃ−１）；及びジエチレングリコー
ルジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレ
ート、プロピレングリコールジアクリレート、トリプロ
ピレングリコールジアクリレート、フェノキシエチルア
クリレートテトラヒドロフルフリルアクリレート、シク
ロヘキシルアクリレート、トリメチロールプロパンジア
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリト
ールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキ
サアクリレート、イソボニルアクリレート、シクロペン
タジエン、モノ−あるいはジーアクリレート又は上記ア
クリレートに対応する各メタクリレート類、多塩基酸と
ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとのモノ−、
ジ−、トリ−又はそれ以上のポリエステルなどの非水溶
性モノマー（Ｃ−２）があり、またポリエステルアクリ
レート、ウレタンアクリレート、ビスフェノールＡ型エ
ポキシアクリレート、フェノールノボラック型エポキシ
アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシアクリ
レートなどの高分子量アクリレートモノマー（Ｃ−３）
をも含んでいる。一方、有機溶剤（Ｃ−４）としては、
メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン
類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、セロ
ソルブ、ブチルセロソルブなどのセロソルブ類、カルビ
トール、ブチルカルビトールなどのカルビトール類、酢
酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチル
セロソルブアセテート、ブチルカルビト−ルアセテート
などの酢酸エステル類などがある。上記のような希釈剤
（Ｃ）は、単独または２種以上の混合物として用いられ
る。そして、その使用量の好適な範囲は、前記紫外線硬
化性樹脂（Ａ）１００重量部に対して３０〜３５０重量
部、好ましくは５０〜２５０重量部となる割合である。
ここにおいて、水溶性モノマー（Ｃ−１）、非水溶性モ
ノマー（Ｃ−２）及び高分子量アクリレートモノマー
（Ｃ−３）の使用目的は、前記紫外線硬化性樹脂を希釈
せしめ、塗布しやすい状態にするとともに、酸価の調整
及び光重合性を与えるもので、水溶性モノマー（Ｃ−
１）の配合比率が多い場合、アルカリ水溶液への溶解性
は良好となるが、極端に多用すると完全硬化したレジス
ト材の耐水性が無くなるため、非水溶性モノマー（Ｃ−
２）の併用が有効な手段となる。また、非水溶性モノマ
ー（Ｃ−２）及び高分子量アクリレートモノマー（Ｃ−
３）の併用量も、あまり多くするとアルカリ水溶液に難
溶となるので、好ましくは前記紫外線硬化性樹脂Ａの１
００重量％以下が望ましい。また、有機溶剤（Ｃ−４）
の使用目的は、前記紫外線硬化性樹脂Ａを溶解し希釈せ
しめ、それによって液状として塗布し、次いで乾燥させ
ることにより造膜せしめるためである。
重合性モノマー及び／又は有機溶剤が使用できる。光重
合性モノマーの代表的なものとしては、２−ヒドロキシ
エチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレ
−ト、Ｎ−ビニルピロリドン、アクリロイルモルフォリ
ン、メトキシテトラエチレングリコールアクリレート、
メトキシポリエチレングリコールアクリレート、ポリエ
チレングリコールジアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
クリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ，Ｎ
−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
ミノプロピルアクリレート、メラミンアクリレート、及
び上記アクリレートに対応する各メタクリレート類など
の水溶性モノマー（Ｃ−１）；及びジエチレングリコー
ルジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレ
ート、プロピレングリコールジアクリレート、トリプロ
ピレングリコールジアクリレート、フェノキシエチルア
クリレートテトラヒドロフルフリルアクリレート、シク
ロヘキシルアクリレート、トリメチロールプロパンジア
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリト
ールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキ
サアクリレート、イソボニルアクリレート、シクロペン
タジエン、モノ−あるいはジーアクリレート又は上記ア
クリレートに対応する各メタクリレート類、多塩基酸と
ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとのモノ−、
ジ−、トリ−又はそれ以上のポリエステルなどの非水溶
性モノマー（Ｃ−２）があり、またポリエステルアクリ
レート、ウレタンアクリレート、ビスフェノールＡ型エ
ポキシアクリレート、フェノールノボラック型エポキシ
アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシアクリ
レートなどの高分子量アクリレートモノマー（Ｃ−３）
をも含んでいる。一方、有機溶剤（Ｃ−４）としては、
メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン
類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、セロ
ソルブ、ブチルセロソルブなどのセロソルブ類、カルビ
トール、ブチルカルビトールなどのカルビトール類、酢
酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチル
セロソルブアセテート、ブチルカルビト−ルアセテート
などの酢酸エステル類などがある。上記のような希釈剤
（Ｃ）は、単独または２種以上の混合物として用いられ
る。そして、その使用量の好適な範囲は、前記紫外線硬
化性樹脂（Ａ）１００重量部に対して３０〜３５０重量
部、好ましくは５０〜２５０重量部となる割合である。
ここにおいて、水溶性モノマー（Ｃ−１）、非水溶性モ
ノマー（Ｃ−２）及び高分子量アクリレートモノマー
（Ｃ−３）の使用目的は、前記紫外線硬化性樹脂を希釈
せしめ、塗布しやすい状態にするとともに、酸価の調整
及び光重合性を与えるもので、水溶性モノマー（Ｃ−
１）の配合比率が多い場合、アルカリ水溶液への溶解性
は良好となるが、極端に多用すると完全硬化したレジス
ト材の耐水性が無くなるため、非水溶性モノマー（Ｃ−
２）の併用が有効な手段となる。また、非水溶性モノマ
ー（Ｃ−２）及び高分子量アクリレートモノマー（Ｃ−
３）の併用量も、あまり多くするとアルカリ水溶液に難
溶となるので、好ましくは前記紫外線硬化性樹脂Ａの１
００重量％以下が望ましい。また、有機溶剤（Ｃ−４）
の使用目的は、前記紫外線硬化性樹脂Ａを溶解し希釈せ
しめ、それによって液状として塗布し、次いで乾燥させ
ることにより造膜せしめるためである。
【００１０】エポキシ基を有するエポキシ化合物からな
る熱硬化性成分（Ｄ）としてはビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、Ｎ−グリシジル型エポキ
シ樹脂または脂環式エポキシ樹脂などの一分子中に２個
以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物などがある。
上記熱硬化性成分の配合量は、前記光硬化性樹脂１００
重量部に対して１０〜１５０重量部好ましくは３０〜１
００重量部である。かくして得られる本発明の光硬化性
の液状レジストインク組成物には、さらに必要に応じて
ジシアンジアミド、イミダゾール系、トリアジン系等の
公知慣用のエポキシ樹脂硬化剤、硫酸バリウム、酸化珪
素、タルク、クレー、炭酸カルシウムなどの公知慣用の
充填剤、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グ
リーン、酸化チタン、カーボンブラックなどの公知慣用
の着色用顔料、消泡剤、密着性付与剤またはレベリング
剤などの各種添加剤類、あるいはハイドロキノン、ハイ
ドロキノンモノメチルエーテル、ピロガロール、ターシ
ャリブチルカテコール、フェノチアジンなどの公知慣用
の重合禁止剤類を加えてもよい。本発明の液状レジスト
インク組成物を使用する方法としては、例えばプリント
配線基板にスプレー、ロールコーター又はスクリーン印
刷等により塗布後、溶剤を揮発させるために７０℃〜９
０℃にてプリキュアを行ない、その後、パターンを描い
たマスクを乾燥したインク表面に当てがい、２００ｍｊ
〜１５００ｍｊの紫外線を照射することによりパターン
を形成し、現像し、その後、後加熱することにより、目
的とするレジスト被膜を形成せしめることができる。ま
た、ソルダーレジストとして使用できるだけでなく、熱
による後硬化を加えないことにより、エッチングレジス
トとして使用できる。本発明組成物を光硬化させるため
の照射光源としては、ケミカルランプ、低圧水銀灯、中
圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ
またはメタルハライドランプなどが適当である。
る熱硬化性成分（Ｄ）としてはビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、Ｎ−グリシジル型エポキ
シ樹脂または脂環式エポキシ樹脂などの一分子中に２個
以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物などがある。
上記熱硬化性成分の配合量は、前記光硬化性樹脂１００
重量部に対して１０〜１５０重量部好ましくは３０〜１
００重量部である。かくして得られる本発明の光硬化性
の液状レジストインク組成物には、さらに必要に応じて
ジシアンジアミド、イミダゾール系、トリアジン系等の
公知慣用のエポキシ樹脂硬化剤、硫酸バリウム、酸化珪
素、タルク、クレー、炭酸カルシウムなどの公知慣用の
充填剤、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グ
リーン、酸化チタン、カーボンブラックなどの公知慣用
の着色用顔料、消泡剤、密着性付与剤またはレベリング
剤などの各種添加剤類、あるいはハイドロキノン、ハイ
ドロキノンモノメチルエーテル、ピロガロール、ターシ
ャリブチルカテコール、フェノチアジンなどの公知慣用
の重合禁止剤類を加えてもよい。本発明の液状レジスト
インク組成物を使用する方法としては、例えばプリント
配線基板にスプレー、ロールコーター又はスクリーン印
刷等により塗布後、溶剤を揮発させるために７０℃〜９
０℃にてプリキュアを行ない、その後、パターンを描い
たマスクを乾燥したインク表面に当てがい、２００ｍｊ
〜１５００ｍｊの紫外線を照射することによりパターン
を形成し、現像し、その後、後加熱することにより、目
的とするレジスト被膜を形成せしめることができる。ま
た、ソルダーレジストとして使用できるだけでなく、熱
による後硬化を加えないことにより、エッチングレジス
トとして使用できる。本発明組成物を光硬化させるため
の照射光源としては、ケミカルランプ、低圧水銀灯、中
圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ
またはメタルハライドランプなどが適当である。
【００１１】
【実施例】以下に実施例及び比較例を示して本発明を具
体的に説明する。ただし本発明は以下の実施例に限定さ
れるものではない。なお、部及び％となるのは、特に断
りのない限り全て重量基準である。
体的に説明する。ただし本発明は以下の実施例に限定さ
れるものではない。なお、部及び％となるのは、特に断
りのない限り全て重量基準である。
【実施例１】
【化３】 上記構造式［１］のエポキシ樹脂の１エポキシ当量に対
しアクリル酸１モルをジエチレングリコールモノエチル
エーテルアセテートを溶媒として反応させてエポキシア
クリレートを得た。このエポキシアクリレートの水酸基
１モルに対しテトラヒドロ無水フタル酸を０．５モルを
酸価が理論値になるまで反応させた。このものはジエチ
レングリコールモノエチルエーテルアセテートを３０重
量％含んだ粘稠な液体であり、混合物として５５ｍｇＫ
ＯＨ／ｇの酸価を示した。以下、これを樹脂（Ａ−１）
と略記する。 上記配合成分を三段ロールにて混練し弱アルカリ現像型
の液状レジストインクを調製した後、このインクを、銅
箔３５μｍのガラスエポキシ基材の銅張積層板及びこれ
を予めエッチングしてパターンを形成しておいたプリン
ト配線基板の全面にスクリーン印刷により塗布し、溶剤
を揮発させるために９０℃にてプリキュアを２０分行な
い膜厚２０μの乾燥塗膜を得た、その後、パターンを描
いたマスクを塗膜面に直接当てがい、５００ｍｊの紫外
線を照射することによりパターンを形成し、現像した。
しアクリル酸１モルをジエチレングリコールモノエチル
エーテルアセテートを溶媒として反応させてエポキシア
クリレートを得た。このエポキシアクリレートの水酸基
１モルに対しテトラヒドロ無水フタル酸を０．５モルを
酸価が理論値になるまで反応させた。このものはジエチ
レングリコールモノエチルエーテルアセテートを３０重
量％含んだ粘稠な液体であり、混合物として５５ｍｇＫ
ＯＨ／ｇの酸価を示した。以下、これを樹脂（Ａ−１）
と略記する。 上記配合成分を三段ロールにて混練し弱アルカリ現像型
の液状レジストインクを調製した後、このインクを、銅
箔３５μｍのガラスエポキシ基材の銅張積層板及びこれ
を予めエッチングしてパターンを形成しておいたプリン
ト配線基板の全面にスクリーン印刷により塗布し、溶剤
を揮発させるために９０℃にてプリキュアを２０分行な
い膜厚２０μの乾燥塗膜を得た、その後、パターンを描
いたマスクを塗膜面に直接当てがい、５００ｍｊの紫外
線を照射することによりパターンを形成し、現像した。
【００１２】
【実施例２】 上記配合成分を上記実施例１．と同じ方法で混練してイ
ンクを調製し、同様にこのインクを、銅箔３５μｍのガ
ラスエポキシ基材の銅張積層板及びこれを予めエッチン
グしてパターンを形成しておいたプリント配線基板の全
面にスプレー方式にて塗布し、実施例１．と同じ方法で
テストピースを作成した。
ンクを調製し、同様にこのインクを、銅箔３５μｍのガ
ラスエポキシ基材の銅張積層板及びこれを予めエッチン
グしてパターンを形成しておいたプリント配線基板の全
面にスプレー方式にて塗布し、実施例１．と同じ方法で
テストピースを作成した。
【００１３】
【比較例１】エピコート１５４（エポキシ当量１７８の
油化シェルエポキシ社製フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂）１エポキシ当量分に１．０５ｍｏｌのアクリル
酸を反応せしめたエポキシアクリレートに無水フタル酸
０．８ｍｏｌをセロソルブアセテートを溶媒として常法
により反応せしめた。このものはセロソルブアセテート
を３０重量部含んだ粘稠な液体であり、混合物として８
５ｍｇＫＯＨ／ｇの酸価を示した。この樹脂を実施例
２．の配合で樹脂（Ａ−１）に置きかえて配合し調製し
た。その後、実施例１．と同じ方法で、銅箔３５μｍの
ガラスエポキシ基材の銅張積層板及びこれを予めエッチ
ングしてパターンを形成しておいたプリント配線基板の
全面にスクリーン印刷にて塗布し、実施例１．と同じ方
法でテストピースを作成した
油化シェルエポキシ社製フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂）１エポキシ当量分に１．０５ｍｏｌのアクリル
酸を反応せしめたエポキシアクリレートに無水フタル酸
０．８ｍｏｌをセロソルブアセテートを溶媒として常法
により反応せしめた。このものはセロソルブアセテート
を３０重量部含んだ粘稠な液体であり、混合物として８
５ｍｇＫＯＨ／ｇの酸価を示した。この樹脂を実施例
２．の配合で樹脂（Ａ−１）に置きかえて配合し調製し
た。その後、実施例１．と同じ方法で、銅箔３５μｍの
ガラスエポキシ基材の銅張積層板及びこれを予めエッチ
ングしてパターンを形成しておいたプリント配線基板の
全面にスクリーン印刷にて塗布し、実施例１．と同じ方
法でテストピースを作成した
【００１４】実施例及び比較例の液状レジストインク組
成物の諸物性テスト結果を以下の表に示す。
成物の諸物性テスト結果を以下の表に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】
【表３】
【００１８】
【発明の効果】以上のごとく本発明の液状レジストイン
ク組成物は解像性、耐熱性、密着性、耐金メッキ性が良
好でありかつ、光硬化性、熱硬化性、硬度、耐溶剤性、
耐酸性等に優れた特性を有し、さらに電気特性、耐メッ
キ性などの諸物性をもった硬化塗膜が得られる。また希
アルカリ水溶液により容易に現像でき解像力に優れてい
る。この効果により本発明の液状レジストインク組成物
はソルダーレジストインク、またエッチングレジストイ
ンクとして特に民生用プリント配線基板や産業用プリン
ト配線基板などの製造に好適である。
ク組成物は解像性、耐熱性、密着性、耐金メッキ性が良
好でありかつ、光硬化性、熱硬化性、硬度、耐溶剤性、
耐酸性等に優れた特性を有し、さらに電気特性、耐メッ
キ性などの諸物性をもった硬化塗膜が得られる。また希
アルカリ水溶液により容易に現像でき解像力に優れてい
る。この効果により本発明の液状レジストインク組成物
はソルダーレジストインク、またエッチングレジストイ
ンクとして特に民生用プリント配線基板や産業用プリン
ト配線基板などの製造に好適である。
【手続補正書】
【提出日】平成４年２月２８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】
【実施例】以下に実施例及び比較例を示して本発明を具
体的に説明する。ただし本発明は以下の実施例に限定さ
れるものではない。なお、部及び％となるのは、特に断
りのない限り全て重量基準である。
体的に説明する。ただし本発明は以下の実施例に限定さ
れるものではない。なお、部及び％となるのは、特に断
りのない限り全て重量基準である。
【実施例１】
【化３】上記構造式［１］のエポキシ樹脂の１エポキシ
当量に対しアクリル酸１モルをジエチレングリコールモ
ノエチルエーテルアセテートを溶媒として反応させてエ
ポキシアクリレートを得た。このエポキシアクリレート
の水酸基１モルに対しテトラヒドロ無水フタル酸を０．
５モルを酸価が理論値になるまで反応させた。このもの
はジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート
を３０重量％含んだ粘稠な液体であり、混合物として５
５ｍｇＫＯＨ／ｇの酸価を示した。以下、これを樹脂
（Ａ−１）と略記する。 樹脂（Ａ−１） ４０ 部 エピコート１５４（エポキシ当量１７８の油化シェル エポキシ社製フェノールノポラック型エポキシ樹脂） １８ 〃 ベンジルジメチルケタール ３ 〃 「モダフロー」（英国モンサント社製のレベリング剤） １ 〃 シリカ（平均粒径１μ） ２５ 〃 フタロシアニン・グリーン ０．５ 〃 スワゾール１５００（丸善石油化学社製） １２ 〃 ジシアンジアミド ０．５ 〃 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−一 配合成分 合計 １００ 部 上記配合成分を三段ロールにて混練し弱アルカリ現像型
の液状レジストインクを調製した後、このインクを、銅
箔３５μｍのガラスエポキシ基材の銅張積層板及びこれ
を予めエッチングしてパターンを形成しておいたプリン
ト配線基板の全面にスクリーン印刷により塗布し、溶剤
を揮発させるために９０℃にてプリキュアを２０分行な
い膜厚２０μの乾燥塗膜を得た、その後、パターンを描
いたマスクを塗膜面に直接当てがい、５００ｍｊの紫外
線を照射し、次に１％炭酸ナトリウム水溶液を現像液と
して現像することによりパターンを形成し、さらに１５
０℃で３０分間加熱硬化を行いテストピースを形成し
た。
当量に対しアクリル酸１モルをジエチレングリコールモ
ノエチルエーテルアセテートを溶媒として反応させてエ
ポキシアクリレートを得た。このエポキシアクリレート
の水酸基１モルに対しテトラヒドロ無水フタル酸を０．
５モルを酸価が理論値になるまで反応させた。このもの
はジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート
を３０重量％含んだ粘稠な液体であり、混合物として５
５ｍｇＫＯＨ／ｇの酸価を示した。以下、これを樹脂
（Ａ−１）と略記する。 樹脂（Ａ−１） ４０ 部 エピコート１５４（エポキシ当量１７８の油化シェル エポキシ社製フェノールノポラック型エポキシ樹脂） １８ 〃 ベンジルジメチルケタール ３ 〃 「モダフロー」（英国モンサント社製のレベリング剤） １ 〃 シリカ（平均粒径１μ） ２５ 〃 フタロシアニン・グリーン ０．５ 〃 スワゾール１５００（丸善石油化学社製） １２ 〃 ジシアンジアミド ０．５ 〃 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−一 配合成分 合計 １００ 部 上記配合成分を三段ロールにて混練し弱アルカリ現像型
の液状レジストインクを調製した後、このインクを、銅
箔３５μｍのガラスエポキシ基材の銅張積層板及びこれ
を予めエッチングしてパターンを形成しておいたプリン
ト配線基板の全面にスクリーン印刷により塗布し、溶剤
を揮発させるために９０℃にてプリキュアを２０分行な
い膜厚２０μの乾燥塗膜を得た、その後、パターンを描
いたマスクを塗膜面に直接当てがい、５００ｍｊの紫外
線を照射し、次に１％炭酸ナトリウム水溶液を現像液と
して現像することによりパターンを形成し、さらに１５
０℃で３０分間加熱硬化を行いテストピースを形成し
た。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/032 ５０１ 9019−2Ｈ 7/038 ５０１ 7124−2Ｈ Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｆ 6921−4Ｅ // Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｄ 6736−4Ｅ 3/28 Ｄ 6736−4Ｅ (72)発明者 小田 俊和 京都府宇治市伊勢田町井尻58番地 互応化 学工業株式会社内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】（Ａ） 【化１】 上記構造式［１］で表されるエポキシ樹脂の１エポキシ
当量当たり０．８〜１．２モルの不飽和カルボン酸を反
応させた後、得られた樹脂の水酸基１モル当たり０．２
〜１．０モルの多塩基酸無水物を反応させて得られる紫
外線硬化性樹脂 （Ｂ）光重合開始剤 （Ｃ）希釈剤及び （Ｄ）エポキシ基を有するエポキシ化合物からなる熱硬
化性成分 を含んでなる希アルカリ溶液により現像可能な液状レジ
ストインク組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3065749A JPH0519470A (ja) | 1991-01-09 | 1991-01-09 | レジストインク組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3065749A JPH0519470A (ja) | 1991-01-09 | 1991-01-09 | レジストインク組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0519470A true JPH0519470A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=13295981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3065749A Pending JPH0519470A (ja) | 1991-01-09 | 1991-01-09 | レジストインク組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0519470A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996011239A1 (en) * | 1994-10-05 | 1996-04-18 | Goo Chemical Co., Ltd. | Photosolder resist ink, printed circuit board, and process for producing the same |
| US5849460A (en) * | 1994-07-27 | 1998-12-15 | Hitachi, Ltd. | Photosensitive resin composition and method for using the same in manufacture of circuit boards |
-
1991
- 1991-01-09 JP JP3065749A patent/JPH0519470A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5849460A (en) * | 1994-07-27 | 1998-12-15 | Hitachi, Ltd. | Photosensitive resin composition and method for using the same in manufacture of circuit boards |
| WO1996011239A1 (en) * | 1994-10-05 | 1996-04-18 | Goo Chemical Co., Ltd. | Photosolder resist ink, printed circuit board, and process for producing the same |
| US5821031A (en) * | 1994-10-05 | 1998-10-13 | Goo Chemical Co., Ltd. | Photosensitive solder resist ink, printed circuit board and production thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1318474C (zh) | 光固化性和热固化性树脂组合物以及使用该组合物的印刷电路板 | |
| JP2718007B2 (ja) | アルカリ現像可能な一液型フォトソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JPH0154390B2 (ja) | ||
| JPH08259663A (ja) | 活性エネルギ−線硬化型エポキシアクリレ−ト樹脂組成物 | |
| JP4523703B2 (ja) | 感光性難燃樹脂組成物 | |
| JPH08335768A (ja) | アルカリ現像可能な一液型ソルダーレジスト組成物及びそれから得られるソルダーレジスト皮膜 | |
| JP5027458B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性の一液型ソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板 | |
| JP2938959B2 (ja) | 液状レジストインク組成物 | |
| JP2802801B2 (ja) | 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法 | |
| JP4034555B2 (ja) | 光硬化性熱硬化性導電組成物及びそれを用いた導電回路の形成方法 | |
| JP2938960B2 (ja) | 液状レジストインク組成物 | |
| JP4442838B2 (ja) | 樹脂、樹脂組成物、そのフィルム及びその硬化物 | |
| JP5425360B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性の一液型ソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板 | |
| JPH09309944A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH0767008B2 (ja) | ソルダーレジストパターン形成方法 | |
| JPH08272095A (ja) | ソルダーフォトレジストインキ用組成物 | |
| JP4316093B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP2003280190A (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP4649212B2 (ja) | 光硬化性熱硬化性の一液型ソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板 | |
| JPH0519470A (ja) | レジストインク組成物 | |
| JPH0882930A (ja) | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPH11228640A (ja) | セルロース誘導体系化合物及び感光性組成物並びにフォトレジストインク | |
| JP2001254002A (ja) | 樹脂組成物、そのフィルム及びその硬化物 | |
| JP2003280189A (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2002363231A (ja) | 樹脂組成物 |