JPH05194846A - 硬化性樹脂組成物及び電子部品用保護膜 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 下記構造式（１）の有機溶剤に可溶なポリイ
ミド１００重量部と下記構造式（２）の化合物１〜５０
０重量部とを含有する硬化性樹脂組成物。 【化１】 【化２】 （Ｒ¹，Ｒ²は炭素数１〜１０の１価炭化水素基、Ｒ³は
炭素数１〜１０の２価の有機基、Ｘは芳香族環又は脂肪
族環を含む４価の有機基、Ｙは２価の有機基、Ｚは芳香
族環を含む２価の有機基、ＷはＯ又はＮＨ、ｐは１以上
の整数、ｋは０又は１、ｍは１〜３の整数、ｎは１以上
の整数である。） 【効果】 本発明の硬化性樹脂組成物は、溶剤に溶解し
た溶液での保存安定性がよく、しかも耐熱性、機械的強
度、電気的特性、耐溶剤性が良好な硬化皮膜を基材と接
着性よく３００℃以下の低温で形成できるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の絶縁保護膜
等として好適に使用される、ポリイミド樹脂に分子末端
にアルコキシシリル基を有するポリイミド樹脂型化合物
を配合してなる硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物
を有機溶剤に溶解した組成物及びに該組成物の硬化物か
らなる電子部品用保護膜に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来よ
り、電子部品等の絶縁保護膜として耐熱性や電気的、機
械的特性に優れたポリイミド樹脂が利用されているが、
保護膜形成に際し、一般にポリイミド樹脂は、有機溶剤
に不溶なために、その前駆体であるポリアミック酸の溶
液を用い、これを基材に塗布した後、加熱硬化して、目
的とするポリイミド樹脂皮膜を形成する方法が採用され
ている。

【０００３】しかし、この従来のポリアミック酸の溶液
を用いる方法においては、ポリアミック酸溶液の粘度が
非常に高いために作業性に劣り、また加熱硬化に際して
３００℃を越える高温が必要であり、更に得られたポリ
イミド樹脂皮膜はニッケル、アルミニウム、シリコン、
シリコン酸化膜などの基材に対する接着力に劣るなどの
欠点を有する。

【０００４】これらの欠点のうち基材との接着性の改善
については、ポリイミドの原料であるジアミン成分の一
部をシロキサンを含有するジアミンで置き換えたポリイ
ミドシロキサン共重合体を用いる方法（特公昭４３−２
７４３９号公報、特公昭５９−７２１３号公報）、ある
いはポリイミド前駆体のポリアミック酸にアミノ基や酸
無水物を持ったシランを混合ないしは反応させる方法
（特公昭５８−３２１６２号公報、特公昭５８−３２１
６３号公報、特公平１−２９５１０号公報、特公昭６１
−２６６４３６号公報、特公昭６１−２０７４３８号公
報）が提案されている。

【０００５】しかし、前者の方法では、共重合体中のシ
ロキサン含有量の増加によって耐熱性が低下するという
問題点があり、後者の方法では、加えるシラン量が増加
すると溶液の保存安定性を著しく損なうという問題点が
ある。

【０００６】更に、ポリアミック酸やポリイミドオリゴ
マーとアミノ基含有アルコキシシランとの反応を行った
もの（特開昭５６−１５７４２７号公報、特開昭５６−
１５７４２８号公報、特開昭６０−２４０７３０号公
報、特開昭６１−２６６４３６号公報）が提案されてい
る。

【０００７】しかし、これらの方法でも、保存安定性等
のために加えるシラン量に制限があるといった問題点が
ある。

【０００８】また、ポリアミック酸の硬化によりポリイ
ミド皮膜を形成する場合に必要な３００℃以上という高
温の熱処理を省くために、シロキサン結合を有するポリ
イミド樹脂自身を溶剤に溶解したもの（特公昭６１−８
３２２８号公報、特公昭６１−１１８４２４号公報、特
公昭６１−１１８４２５号公報）が提案されている。

【０００９】しかし、これらの方法により得られたポリ
イミド樹脂皮膜は、本質的に耐溶剤性に劣り、実用上問
題がある。

【００１０】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、保存安定性が良く、しかも低温で硬化皮膜を形成し
得ると共に、耐熱性、機械的強度、電気的特性、耐溶剤
性、基材との接着性に優れる硬化皮膜を与えるポリイミ
ド樹脂型硬化性樹脂組成物及び該硬化樹脂組成物を硬化
させてなる電子部品用保護膜を提供することを目的とす
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段及び作用】本発明者らは、
上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、下記構
造式（１）で表わされる有機溶剤に可溶なポリイミド１
００部（重量％、以下同様）に下記構造式（２）で表わ
される化合物１〜５００部配合してなるポリイミド樹脂
型硬化性組成物が、溶剤に溶解したときに保存安定性に
優れ、しかも３００℃以下の低温での加熱によって容易
に硬化して耐熱性、機械的強度、電気的特性に優れた硬
化皮膜を基材上に接着性良く形成し得ると共に、該硬化
皮膜は耐溶剤性にも優れているため電子部品等の保護膜
として好適に使用できることを見い出し、本発明をなす
に至ったものである。

【００１２】

【化３】 （但し、Ｘは芳香族環又は脂肪族環を含む４価の有機
基、Ｙは２価の有機基、ｐは１以上の整数である。）

【００１３】

【化４】 （但し、式中Ｒ¹，Ｒ²は同一又は異種の炭素数１〜１０
の非置換又は置換の１価炭化水素基、Ｒ³は炭素数１〜
１０の２価の有機基、Ｘは芳香族環又は脂肪族環を含む
４価の有機基、Ｙは２価の有機基、Ｚは芳香族環を含む
２価の有機基、ＷはＯ又はＮＨ、ｋは０又は１、ｍは１
〜３の整数、ｎは１以上の整数である。）

【００１４】従って、本発明は、上記式（１）のポリイ
ミド樹脂１００部と式（２）の化合物１〜５００部とを
含有する硬化性樹脂組成物及び該硬化性樹脂組成物を有
機溶剤に溶解してなる硬化性樹脂組成物並びに該硬化性
樹脂組成物の硬化物からなる電子部品用保護膜を提供す
る。

【００１５】以下、本発明について更に詳しく説明する
と、本発明のポリイミド樹脂型硬化性樹脂組成物は、下
記式（１）及び（２）の化合物を含有する。

【００１６】

【化５】

【００１７】ここで、式中Ｒ¹，Ｒ²は同一又は異種の炭
素数１〜１０の非置換又は置換の１価炭化水素基、Ｒ³
は炭素数１〜１０の２価の有機基、Ｘは芳香族環又は脂
肪族環を含む４価の有機基、Ｙは２価の有機基、Ｚは芳
香族環を含む２価の有機基、ＷはＯ又はＮＨ、ｋは０又
は１、ｍは１〜３の整数であり、ｐ，ｎは１以上の整数
であるが、良好な作業性と十分な接着力、機械的強度を
得るために、ｐは１５以上、ｎは１〜１００が好まし
い。

【００１８】上記ポリイミド樹脂（１）は、常法に従っ
て下記式（３）のテトラカルボン酸二無水物と下記式
（４）のジアミンとを有機溶剤中で反応させて、ポリア
ミック酸を得、これを脱水縮合させることにより得るこ
とができる。

【００１９】また、化合物（２）は、下記式（５）又は
下記式（６）の化合物とイソシアナートシラン式（７）
との反応によって得ることができる。

【００２０】

【化６】 （但し、Ｒ¹，Ｒ²，Ｒ³，Ｘ，Ｙ，Ｚ，Ｗ，ｍ，ｎは上
記と同様の意味を示す。）

【００２１】ここで、上記式中Ｘは芳香族環あるいは脂
肪族環を含む４価の有機基であり、式（１）及び（２）
で表わされるポリイミドの出発原料であるテトラカルボ
ン酸二無水物に由来するものである。

【００２２】

【化７】

【００２３】なお、Ｘは上記したものの１種であっても
２種以上の組み合わせであってもよい。

【００２４】上記式中、Ｙは２価の有機基であり、式
（１）及び（２）のポリイミドの出発原料であるジアミ
ンに由来するものである。このジアミンを具体的に示す
と、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミ
ン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−
ジアミノジフェニルエーテル、２，２’−ビス（４−ア
ミフェニル）プロパン、４，４’−ジアミノジフェニル
スルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、
１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，
４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−
ビス（ｐ−アミノフェニルスルホニル）ベンゼン、１，
４−ビス（ｍ−アミノフェニルスルホニル）ベンゼン、
１，４−ビス（ｐ−アミノフェニルチオエーテル）ベン
ゼン、１，４−ビス（ｍ−アミノフェニルチオエーテ
ル）ベンゼン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−メチル
−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、
２，２−ビス〔３−クロロ−４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕プロパン、１，１−ビス〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕エタン、１，１−ビス〔３
−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エ
タン、１，１−ビス〔３−クロロ−４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕エタン、１，１−ビス〔３，５−
ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エ
タン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
メタン、ビス〔３−メチル−４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕メタン、ビス〔３−クロロ−４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔３，５−
ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕メ
タン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
スルホン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕パーフルオロプロパン等の芳香族環含有
ジアミン、あるいは、下記式のシリコンジアミンが挙げ
られるが、これらに限定されるものではない。

【００２５】

【化８】

【００２６】なお、Ｙは上記ジアミン残基の１種であっ
ても２種以上の組み合わせであってもよい。

【００２７】一方、上記式中Ｚは芳香族環を含む２価の
有機基であり、式（５），（６）の出発原料である下記
式（８），（９），（１０）で表わされるジアミン、ア
ミノフェノール、アミノカルボン酸のいずれかに由来す
るものである。

【００２８】 Ｈ₂Ｎ−Ｚ−ＮＨ₂ …（８） Ｈ₂Ｎ−Ｚ−ＯＨ …（９） Ｈ₂Ｎ−Ｚ−ＣＯＯＨ …（１０）

【００２９】この芳香族ジアミンは具体的には、式
（４）のＨ₂Ｎ−Ｙ−ＮＨ₂で表わされるジアミンの中で
芳香族環を有するジアミンと共通のものが挙げられる。
また、アミノフェノールの具体例としては、ｐ−アミノ
フェノール、ｍ−アミノフェノール等が挙げられ、アミ
ノカルボン酸の具体例としては、ｐ−アミノ安息香酸、
ｍ−アミノ安息香酸、ｏ−アミノ安息香酸等が挙げられ
るが、これらに限定されるものではない。

【００３０】一方、シリコン化合物としては、下記式
（７）の化合物を使用する。

【００３１】

【化９】

【００３２】ここで、Ｒ¹，Ｒ²はメチル基、エチル基、
プロピル基、ブチル基などのアルキル基、ビニル基、ア
リル基、ブテニル基などのアルケニル基、フェニル基、
トリル基などのアリール基又はこれらの基の炭素原子に
結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シア
ノ基、アルコキシ基等で置換したクロロメチル基、クロ
ロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、
２−シアノエチル基、メトキシ基、エトキシエチル基等
から選択される同一又は異種の炭素数１〜１０、好まし
くは炭素数１〜６の非置換又は置換１価炭化水素基とさ
れるが、これらのうち、Ｒ¹としてはアルキル基、アル
コキシ置換アルキル基が好ましく、Ｒ²としては非置換
又は置換のアルキル基、アリール基が好適に用いられ
る。

【００３３】

【化１０】

【００３４】この式（５）で表わされるシリコン化合物
の具体例を示すと下記の通りであるが、勿論これらに限
定されるものではない。本発明においてはこれらのシリ
コン化合物の１種を単独で又は２種以上を併用して用い
ることができる。

【００３５】

【化１１】

【００３６】ここで、式（２）の化合物のうち、ｋが１
である下記式（２’）の化合物は上記式（５）のポリイ
ミドと上記式（７）のイソシアナートシランとを反応さ
せることにより得ることができる。なお、上記式（５）
のポリイミドは、式（３）のテトラカルボン酸（ｎ＋
１）個と、式（４）のジアミンｎ個と、式（８）又は
（９）の芳香族ジアミン又はアミノフェノール２個とを
反応させてポリアミック酸を得、これを常法に従って脱
水することにより得ることができる。

【００３７】

【化１２】

【００３８】なお、上記式（２’）で表わされる硬化性
樹脂を上記式（５）で表わされるポリイミドと上記式
（７）で表わされるシリコン化合物とを反応させて得る
場合、反応は有機溶剤中で行う。この有機溶剤として
は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルホルムアミド、ヘキサメチルホスホルアミ
ド、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、メチル
セロソルブ、ブチルセロソルブ、ジエチレングリコール
ジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエー
テル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、アセ
トン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、
シクロペンタノン、シクロヘキサノン、トルエン、キシ
レン等が挙げられ、これらの１種を単独で又は２種以上
を併用して用いることができる。

【００３９】反応に際して、式（７）で表わされるシリ
コン化合物と式（５）で表わされるポリイミド化合物と
のモル比〔（７）／（５）〕は約１．９〜２．１の範囲
とすることが好ましく、また反応温度は−２０℃〜１０
０℃、特に０℃〜８０℃が好ましい。反応時間は通常
０．５〜１０時間である。またこの反応は無触媒でも触
媒を用いて行ってもよい。触媒としては、３級アミン化
合物、例えば、トリエチルアミン、エチレンジアミン、
ベンジルジメチルアミン等が挙げられる。

【００４０】本発明の硬化性樹脂組成物は、上記式
（１）のポリイミド１００部に対し式（２）の化合物を
１〜５００部、より好ましくは５〜３００部の割合で併
用するもので、これら式（１），（２）の化合物の併用
により、式（１），（２）の化合物をそれぞれ単独使用
した場合に比べ、接着性、耐溶剤性、機械的特性に優れ
るという特徴を有する。

【００４１】また、この硬化性樹脂組成物は、有機溶剤
に溶解し、硬化性樹脂溶液組成物として使用に供するこ
とができる。この時用いられる有機溶剤としては、該硬
化性樹脂組成物を溶解するものならばすべて使用に供す
ることができるが、作業性等の点でより好ましくはアミ
ド系、エーテル系、セロソルブ系、ケトン系等で、具体
的には、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセト
アミド、ジメチルホルムアミド、ヘキサメチルホスホル
アミド、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、メ
チルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ジエチレングリコ
ールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチル
エーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等が挙げら
れ、これらの１種を単独で又は２種以上を併用して用い
ることができる。

【００４２】これらの溶剤に式（１）及び（２）からな
る硬化性樹脂組成物を溶解した溶液は通常１００℃以
上、好ましくは１５０℃以上の温度で１〜１０時間加熱
することにより、溶液中あるいは雰囲気中の水分によっ
てアルコキシシリル基の架橋反応が進行し、硬化してイ
ミド基を含む耐熱性、機械的特性、電気的特性に優れ、
かつ基材に対する接着性、耐溶剤性に優れた高分子量の
重合体が容易に得られる。

【００４３】従って、本発明の硬化性樹脂は、各種方法
により各種基材、例えば半導体装置、具体的には半導体
素子表面のパッシベーション膜、保護膜、ダイオード、
トランジスタ等の接合部のジャンクション保護膜、ＶＬ
ＳＩのα線遮蔽膜、層間絶縁膜、イオン注入マスク等の
ほか、プリントサーキットボードのコンフォーマルコー
ト、液晶表示素子の配向膜、ガラスファイバーの保護
膜、太陽電池の表面保護膜、さらに各種のフィラーを配
合した印刷用絶縁ペースト材料、導電性材料を配合した
導電性ペースト材料等の幅広い範囲に亘り利用すること
ができる。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の硬化性樹
脂組成物は、溶剤に溶解した溶液での保存安定性がよ
く、しかも耐熱性、機械的強度、電気的特性、耐溶剤性
が良好な硬化皮膜を基材と接着性よく３００℃以下の低
温で形成できるものである。

【００４５】

【実施例】以下に実施例を示し、本発明を具体的に説明
するが、本発明は、下記の実施例に制限されるものでは
ない。なお、実施例に先立ち、参考例として下記例で用
いる式（１）のポリイミド及び式（２）の化合物の製造
例を示す。

【００４６】〔参考例１〕撹拌器、温度計及び窒素置換
装置を具備したフラスコ内に２，２−ビス（３，４−ベ
ンゼンジカルボン酸アンヒドリド）パーフルオロプロパ
ン２２．２ｇ（０．０５ｍｏｌ）、溶剤としてＮ−メチ
ル−２−ピロリドン２００ｇを仕込み、これにジアミノ
ジフェニルエーテル１０．０ｇ（０．０５ｍｏｌ）を溶
解したＮ−メチル−２−ピロリドン溶液８０ｇを徐々に
滴下した。滴下終了後、更に室温で１０時間撹拌し、次
にフラスコに水分受容器付き還流冷却器を取り付けたの
ち、キシレン３０ｇを加え、反応系を１６０℃に昇温し
てその温度を６時間保持した。この反応によって１．３
ｇの水が生成した。

【００４７】上記操作によって得られた黄褐色反応溶液
を冷却後、メタノール中に投じて再沈し、その後乾燥し
て下記の繰り返し構造式を有するポリイミド（１）２
９．５ｇを得た。

【００４８】

【化１３】

【００４９】〔参考例２〕参考例１の方法に従って、
１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，
１，３，３−テトラメチルジシロキサンジアンヒドリド
２０．４ｇ（０．０４８ｍｏｌ）、３，３’，４，４’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物３．５ｇ（０．
０１２ｍｏｌ）、溶剤としてジエチレングリコールジメ
チルエーテル２００ｇを用い、これに２，２−ビス〔４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン２４．
６ｇ（０．０６０ｍｏｌ）のジエチレングリコールジメ
チルエーテル溶液６０ｇを加え、イミド化合物の溶液を
得た。

【００５０】上記操作によって得られたポリイミド溶液
を冷却後、メタノール中に投じて再沈し、その後乾燥し
て下記一般構造式を有するポリイミド（２）４３．２ｇ
を得た。

【００５１】

【化１４】

【００５２】〔参考例３〕撹拌器、温度計及び窒素置換
装置を具備したフラスコ内に２，２−ビス（３，４−ベ
ンゼンジカルボン酸アンヒドリド）パーフルオロプロパ
ン１７．８ｇ（０．０４ｍｏｌ）、溶剤としてＮ−メチ
ル−２−ピロリドン２００ｇを仕込み、これにジアミノ
ジフェニルエーテル１０．０ｇ（０．０５ｍｏｌ）を溶
解したＮ−メチル−２−ピロリドン溶液８０ｇを徐々に
滴下した。滴下終了後、更に室温で１０時間撹拌し、次
にフラスコに水分受容器付き還流冷却器を取り付けたの
ち、キシレン３０ｇを加え、反応系を１６０℃に昇温し
てその温度を６時間保持した。この反応によって１．３
ｇの水が生成した。

【００５３】上記操作によって得られた黄褐色反応溶液
にシリコン化合物として３−イソシアナートプロピルト
リエトキシシラン５．０ｇ（０．０２ｍｏｌ）を加え、
室温で１０時間撹拌を続けた。１０時間後、得られた反
応溶液をメタノール中に投じ、下記化合物（Ａ）２９．
１ｇを得た。

【００５４】この生成物の赤外吸収スペクトルを観測し
たところ、２３００ｃｍ^-1のイソシアナートの吸収は観
測されず、尿素結合に由来する吸収が１６６０ｃｍ^-1に
観測され、目的とする硬化性樹脂の生成が確認された。

【００５５】

【化１５】

【００５６】〔参考例４〕参考例３と同様の方法で２，
２−ビス（３，４−ベンゼンジカルボン酸アンヒドリ
ド）パーフルオロプロパン２２．２ｇ（０．０５ｍｏ
ｌ）、ｐ−アミノフェノール２．２ｇ（０．０２ｍｏ
ｌ）、ジアミノジフェニルエーテル８．０ｇ（０．０４
ｍｏｌ）とをＮ−メチル−２−ピロリドン２００ｇ中で
反応させ、次にこの溶液に３−イソシアナートプロピル
トリエトキシシラン４．９ｇ（０．０２ｍｏｌ）を加
え、下記一般構造式を有する化合物（Ｂ）３１．２ｇを
得た。

【００５７】

【化１６】

【００５８】〔参考例５〕参考例３の方法に従って、
１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，
１，３，３−テトラメチルジシロキサンジアンヒドリド
２０．４ｇ（０．０４８ｍｏｌ）、溶剤としてジエチレ
ングリコールジメチルエーテル２００ｇを用い、これに
２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン１４．８ｇ（０．０３６ｍｏｌ）、ｍ−ア
ミノ安息香酸３．３ｇ（０．０２４ｍｏｌ）のジエチレ
ングリコールジメチルエーテル溶液６０ｇを加え、イミ
ド化合物の溶液を得た。

【００５９】このイミド化合物を単離することなく、続
いてこの溶液中にシリコン化合物として３−イソシアナ
ートプロピルメチルジエトキシシラン５．２ｇ（０．０
２４ｍｏｌ）、トリエチレンジアミン０．０５ｇを加
え、目的とする下記化合物（Ｃ）３９．６ｇを得た。

【００６０】

【化１７】

【００６１】〔参考例６〕参考例３の方法に従って、
１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，
１，３，３−テトラメチルジシロキサンジアンヒドリド
２０．４ｇ（０．０４８ｍｏｌ）、溶剤としてジエチレ
ングリコールジメチルエーテル２００ｇを用い、これに
２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン２４．６ｇ（０．０６０ｍｏｌ）のジエチ
レングリコールジメチルエーテル溶液６０ｇを加え、イ
ミド化合物の溶液を得た。

【００６２】このイミド化合物を単離することなく、続
いてこの溶液中にシリコン化合物として３−イソシアナ
ートプロピルメチルジエトキシシラン５．２ｇ（０．０
２４ｍｏｌ）を加え、目的とする下記硬化性樹脂４３．
８ｇを得た。

【００６３】

【化１８】

【００６４】〔参考例７〕参考例３の方法に従い、３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
１４．７１ｇ（０．０５ｍｏｌ）、溶剤としてＮ−メチ
ル−２−ピロリドン２００ｇを仕込み、これに１，３−
ビス（３−アミノプロピル）１，１，３，３−テトラメ
チルジシロキサン９．９ｇ（０．０４ｍｏｌ）を加え、
さらに次に２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕プロパン８．２ｇ（０．０２ｍｏｌ）の
Ｎ−メチル−２−ピロリドン溶液６０ｇを加え、さらに
３−イソシアナートフェニルトリメトキシシラン４．８
ｇ（０．０２ｍｏｌ）を添加することによって、目的と
する下記硬化性樹脂を得た。

【００６５】

【化１９】

【００６６】〔実施例〕以上の参考例１，２で得られた
ポリイミド（１），（２）、及び参考例３〜５で得られ
た化合物（Ａ）〜（Ｃ）、さらに溶剤としてジエチレン
グリコールジエチルエーテル（Ｄ）、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン（Ｅ）、トリエチレングリコールジメチルエ
ーテル（Ｆ）、シクロヘキサノン（Ｇ）を用いて、それ
ぞれ不揮発分２０％の樹脂溶液組成物を作成し、２５
℃、３ヵ月後の保存安定性についてオストワルド粘度計
を用いて粘度を測定することにより試験した。また、Ｓ
ｉＯ₂基板に塗布し、３時間放置した後、１５０℃／１
ｈｒ．＋３００℃／１ｈｒ．の条件で硬化させた樹脂皮
膜について、ごばん目剥離試験により基板に対する接着
性を評価し、またＮ−メチル−２−ピロリドンに対する
耐溶剤性をＮ−メチル−２−ピロリドン中に１分間浸漬
することにより試験した。その結果を表１に示す。

【００６７】

【表１】

【００６８】表１の結果より、実施例１〜６で得られた
樹脂溶液組成物は、その溶液が保存安定性に優れ、ま
た、３００℃程度の加熱によって基材に対して良好な接
着性を有し、かつ、耐溶剤性にも優れた樹脂皮膜を形成
することが確認された。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記構造式（１） 【化１】 （但し、Ｘは芳香族環又は脂肪族環を含む４価の有機
   基、Ｙは２価の有機基、ｐは１以上の整数である。）で
   表わされる有機溶剤に可溶なポリイミド１００重量部、
   下記構造式（２） 【化２】 （但し、式中Ｒ¹，Ｒ²は同一又は異種の炭素数１〜１０
   の非置換又は置換の１価炭化水素基、Ｒ³は炭素数１〜
   １０の２価の有機基、Ｘは芳香族環又は脂肪族環を含む
   ４価の有機基、Ｙは２価の有機基、Ｚは芳香族環を含む
   ２価の有機基、ＷはＯ又はＮＨ、ｋは０又は１、ｍは１
   〜３の整数、ｎは１以上の整数である。）で表わされる
   化合物１〜５００重量部とを含有する硬化性樹脂組成
   物。
2. 【請求項２】 請求項１記載の組成物を有機溶剤に溶解
   してなる硬化性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の組成物の硬化物か
   らなる電子部品用保護膜。