JPH05197156A - 金属層を設けた基材上に薄い光画像化可能な塗膜を形成するための方法及び装置 - Google Patents
金属層を設けた基材上に薄い光画像化可能な塗膜を形成するための方法及び装置Info
- Publication number
- JPH05197156A JPH05197156A JP4121413A JP12141392A JPH05197156A JP H05197156 A JPH05197156 A JP H05197156A JP 4121413 A JP4121413 A JP 4121413A JP 12141392 A JP12141392 A JP 12141392A JP H05197156 A JPH05197156 A JP H05197156A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- coating
- curtain
- vacuum
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 73
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 29
- 239000003973 paint Substances 0.000 title description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 66
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 58
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 50
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 15
- 101150038956 cup-4 gene Proteins 0.000 claims description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 8
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical compound FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 abstract description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 20
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 17
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 14
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 11
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 8
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 5
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ISAKRJDGNUQOIC-UHFFFAOYSA-N Uracil Chemical compound O=C1C=CNC(=O)N1 ISAKRJDGNUQOIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 2
- 239000008262 pumice Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940101006 anhydrous sodium sulfite Drugs 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Chemical class CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000001983 dialkylethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000010017 direct printing Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000007863 gel particle Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N imidazoline Chemical compound C1CN=CN1 MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 238000012634 optical imaging Methods 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M potassium hydrogencarbonate Chemical compound [K+].OC([O-])=O TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 229940035893 uracil Drugs 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/002—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the work consisting of separate articles
- B05C5/004—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the work consisting of separate articles the work consisting of separate rectangular flat articles, e.g. flat sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/005—Curtain coaters
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/085—Using vacuum or low pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1121—Cooling, e.g. specific areas of a PCB being cooled during reflow soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1509—Horizontally held PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/159—Using gravitational force; Processing against the gravity direction; Using centrifugal force
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/227—Drying of printed circuits
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 新規カーテン塗布方法及びその装置を提供す
る。 【構成】 １０４−６０８ｍＰａｓの粘度を有する光重
合性液体の自由落下カーテン１９の下方で、運搬手段１
４，１５上の固定位置にある基材１８を運搬し、基材１
８はカーテンの下方を約６０−１２５ｍ／分の速度で通
過し、それによっって湿潤フィルム厚約２５μｍないし
約３８μｍの塗膜を形成する工程と、塗布基材を乾燥し
て２５μｍ未満又は２５μｍの乾燥フィルム厚を有する
光重合性塗膜を形成する工程とからなる方法及びその装
置。 【効果】 金属層を設けた基材上に薄い光画像化可能な
塗膜を簡便迅速に形成することができる。
る。 【構成】 １０４−６０８ｍＰａｓの粘度を有する光重
合性液体の自由落下カーテン１９の下方で、運搬手段１
４，１５上の固定位置にある基材１８を運搬し、基材１
８はカーテンの下方を約６０−１２５ｍ／分の速度で通
過し、それによっって湿潤フィルム厚約２５μｍないし
約３８μｍの塗膜を形成する工程と、塗布基材を乾燥し
て２５μｍ未満又は２５μｍの乾燥フィルム厚を有する
光重合性塗膜を形成する工程とからなる方法及びその装
置。 【効果】 金属層を設けた基材上に薄い光画像化可能な
塗膜を簡便迅速に形成することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、請求項１に記載した如
く、金属層を設けた基材上に薄い光画像化可能な塗膜を
形成するための方法に関するものである。本発明は請求
項１３に記載した如く、個々の塗布装置にも関するもの
である。
く、金属層を設けた基材上に薄い光画像化可能な塗膜を
形成するための方法に関するものである。本発明は請求
項１３に記載した如く、個々の塗布装置にも関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路板の製造の際に、前記板の銅表
面に回路の輪郭を転写するためにホトレジストが使用さ
れる。ホトレジストという名称は、この材料の二重機能
性を定義している。第一に、それは化学的性質が紫外線
に対する暴露によって変化するホトポリマーである。前
記暴露は、設定されている回路の輪郭を形成するための
マスクを通して選択的に行われる。前記二重機能性は、
ホトポリマーの現像（この際、柔らかい不必要領域は銅
表面から洗浄除去される）後に発現する。残るものは、
暴露マスクによって輪郭を形成された前記領域のみに存
在する硬化されたポリマーの保護被膜である。一使用に
おいて、この保護被膜は蝕刻工程に耐え、その結果保護
されずに残った銅のみが蝕刻除去される。前記レジスト
が最後に除去された時、下方の保護された銅回路線は回
路板の電気的伝導体となる。
面に回路の輪郭を転写するためにホトレジストが使用さ
れる。ホトレジストという名称は、この材料の二重機能
性を定義している。第一に、それは化学的性質が紫外線
に対する暴露によって変化するホトポリマーである。前
記暴露は、設定されている回路の輪郭を形成するための
マスクを通して選択的に行われる。前記二重機能性は、
ホトポリマーの現像（この際、柔らかい不必要領域は銅
表面から洗浄除去される）後に発現する。残るものは、
暴露マスクによって輪郭を形成された前記領域のみに存
在する硬化されたポリマーの保護被膜である。一使用に
おいて、この保護被膜は蝕刻工程に耐え、その結果保護
されずに残った銅のみが蝕刻除去される。前記レジスト
が最後に除去された時、下方の保護された銅回路線は回
路板の電気的伝導体となる。
【０００３】印刷回路板技術の発展の一つの真正な尺度
は、銅回路線の幅及びそれらの間の間隙である。成分密
度及び平方インチ当たりの回路が増加した場合、回路線
の幅及びそれらの間の間隙は増加しなければならない。
この分野の電流状態は、約２５０μｍ間隙で約２５０μ
ｍ線である。この形状寸法は、工業上受け入れられる許
容量の範囲内で回路板の確実な二次加工を行う加工技術
によって厳密に決定される。通常の製造においては、２
５０μｍ幅回路線はプラス又はマイナス２５μｍの範囲
内に制御することができる。この線が隣接線（１ミルの
みで変化し得る）から２５０μｍ離される場合には、破
壊された線又は線間での回路の短絡を有する僅かな機会
が存在する。しかしながら、線間隙の形状寸法が２５μ
ｍ線及び間隙並びにそれ未満に減少した場合には、前記
許容量は受け入れられず、そして前記加工技術は更に厳
しい許容量を達成し且つ保持するために発展しなければ
ならない。
は、銅回路線の幅及びそれらの間の間隙である。成分密
度及び平方インチ当たりの回路が増加した場合、回路線
の幅及びそれらの間の間隙は増加しなければならない。
この分野の電流状態は、約２５０μｍ間隙で約２５０μ
ｍ線である。この形状寸法は、工業上受け入れられる許
容量の範囲内で回路板の確実な二次加工を行う加工技術
によって厳密に決定される。通常の製造においては、２
５０μｍ幅回路線はプラス又はマイナス２５μｍの範囲
内に制御することができる。この線が隣接線（１ミルの
みで変化し得る）から２５０μｍ離される場合には、破
壊された線又は線間での回路の短絡を有する僅かな機会
が存在する。しかしながら、線間隙の形状寸法が２５μ
ｍ線及び間隙並びにそれ未満に減少した場合には、前記
許容量は受け入れられず、そして前記加工技術は更に厳
しい許容量を達成し且つ保持するために発展しなければ
ならない。
【０００４】回路板の銅表面にホトレジストを適用する
ために、二つの方法が通常使用される。前記方法のうち
の一つは塗布法であり、そして他は貼り合わせ法であ
る。塗布法においては、溶媒に溶解したホトポリマーを
薄い均一層として銅表面に塗布する。溶媒を蒸発除去
し、次いでホトレジストの均一フィルムを銅表面上に付
着させる。貼り合わせ法においては、担体ウェブ上の予
め塗布及び乾燥されたホトレジストフィルムを熱及び圧
力を使用して銅表面に結合させ、その後担体ウェブを剥
ぎ取る。
ために、二つの方法が通常使用される。前記方法のうち
の一つは塗布法であり、そして他は貼り合わせ法であ
る。塗布法においては、溶媒に溶解したホトポリマーを
薄い均一層として銅表面に塗布する。溶媒を蒸発除去
し、次いでホトレジストの均一フィルムを銅表面上に付
着させる。貼り合わせ法においては、担体ウェブ上の予
め塗布及び乾燥されたホトレジストフィルムを熱及び圧
力を使用して銅表面に結合させ、その後担体ウェブを剥
ぎ取る。
【０００５】今日製造される大部分の回路板は、二つの
主な理由により乾燥フィルム法を使用する。第一に、安
全上の、作業員の、環境上の又は廃棄上の問題を起こす
溶媒液体が全くない。第二に、汚染を起こし且つ積層結
合の完全さを危うくする貫通孔を内部に生じさせる液体
ホトレジストが全くない。塗布における乾燥フィルムの
これら二つの利点は本質的であるが、しかしそれらは相
当の代償を払って得られる。乾燥フィルムは塗布された
ホトレジストに比べて平方フィート当たり約３倍高価な
ので、一つの代償は経済性である。更に、乾燥フィルム
法は例えば全体的に使用されていない板端部に張り出し
ている前記レジストを用いる不経済な方法である。乾燥
フィルム法は、種々の蝕刻剤及び積層操作を包含するた
めに本格的且つ多岐に渡る在庫管理も必要とする。乾燥
フィルム法は過剰暴露及びレジスト下方に達する蝕刻に
よる解像度損失も受け易い。
主な理由により乾燥フィルム法を使用する。第一に、安
全上の、作業員の、環境上の又は廃棄上の問題を起こす
溶媒液体が全くない。第二に、汚染を起こし且つ積層結
合の完全さを危うくする貫通孔を内部に生じさせる液体
ホトレジストが全くない。塗布における乾燥フィルムの
これら二つの利点は本質的であるが、しかしそれらは相
当の代償を払って得られる。乾燥フィルムは塗布された
ホトレジストに比べて平方フィート当たり約３倍高価な
ので、一つの代償は経済性である。更に、乾燥フィルム
法は例えば全体的に使用されていない板端部に張り出し
ている前記レジストを用いる不経済な方法である。乾燥
フィルム法は、種々の蝕刻剤及び積層操作を包含するた
めに本格的且つ多岐に渡る在庫管理も必要とする。乾燥
フィルム法は過剰暴露及びレジスト下方に達する蝕刻に
よる解像度損失も受け易い。
【０００６】他の代償は、更に一層高価であり、技術的
である。乾燥フィルムは１ミル厚以下は確実に製造され
なかった。回路密度を充分に増加させることができるよ
うに線の間隙の形状寸法を減少させるためには、ホトレ
ジストの厚さを約２．５μｍないし約５．０μｍの範囲
に減少させることが必要である。
である。乾燥フィルムは１ミル厚以下は確実に製造され
なかった。回路密度を充分に増加させることができるよ
うに線の間隙の形状寸法を減少させるためには、ホトレ
ジストの厚さを約２．５μｍないし約５．０μｍの範囲
に減少させることが必要である。
【０００７】したがって、最終的な解像度に対する要求
が増加したので、液体状の光画像化可能なプライマリー
レジストに対して更に深い考慮が成された。しかしなが
ら、前記液体のために利用し得る塗布技術は特定の不利
益を示す。スピン塗布は困難であり且つ高容積の塗布を
行えない。浸漬塗布は塗布厚さえも保証できない。ロー
ラー塗布は、ローラーによる潜在的汚染を調節しなけれ
ばならない更に遅い方法である。静電吹き付け塗布は、
ホトレジスト吹き付けの不経済性を潜在的に有する更に
複雑なアプローチを包含する。最後に、電着塗布はより
多くの複雑さ、より高い価格及び必要とされた閉鎖浴の
監視を伴う平滑化技術の適用を必要とする。
が増加したので、液体状の光画像化可能なプライマリー
レジストに対して更に深い考慮が成された。しかしなが
ら、前記液体のために利用し得る塗布技術は特定の不利
益を示す。スピン塗布は困難であり且つ高容積の塗布を
行えない。浸漬塗布は塗布厚さえも保証できない。ロー
ラー塗布は、ローラーによる潜在的汚染を調節しなけれ
ばならない更に遅い方法である。静電吹き付け塗布は、
ホトレジスト吹き付けの不経済性を潜在的に有する更に
複雑なアプローチを包含する。最後に、電着塗布はより
多くの複雑さ、より高い価格及び必要とされた閉鎖浴の
監視を伴う平滑化技術の適用を必要とする。
【０００８】回路板がホトレジストのカーテンの下方に
運搬されるカーテン塗布のアプローチは、印刷回路板上
にハンダ止めマスクを形成する際の使用のために首尾よ
く採用された。前記カーテン塗布のアプローチ及び用い
得るパラメーターは、Ｕ．Ｓ．４２３０７９３に記載さ
れた。しかしながら、薄い内部層コア上へ非常に薄い塗
膜を塗布するための及び前記第一塗布面を損傷させるこ
となく前記板の第二の面を塗布することに対する要望の
観点から、カーテン塗布法は主な光画像化法としては示
唆されなかった。実際、安定な樹脂カーテンをまだ保持
しながら約５０ミクロンの最小付着フィルム厚のみを得
ることができるということが示唆された〔ＺＥＶ−ライ
タープラッテン（Leiterplatten ），ｐｐ．２０−２４
（１１／９０）参照〕。換言すると、幾分か更に薄いフ
ィルムの付着は、好ましい付着及び／又はカーテンの安
定性を保証するアプローチの全くない前記カーテンの下
方への急速な板運搬及び／又は実質的な粘度の減少を必
要とする。
運搬されるカーテン塗布のアプローチは、印刷回路板上
にハンダ止めマスクを形成する際の使用のために首尾よ
く採用された。前記カーテン塗布のアプローチ及び用い
得るパラメーターは、Ｕ．Ｓ．４２３０７９３に記載さ
れた。しかしながら、薄い内部層コア上へ非常に薄い塗
膜を塗布するための及び前記第一塗布面を損傷させるこ
となく前記板の第二の面を塗布することに対する要望の
観点から、カーテン塗布法は主な光画像化法としては示
唆されなかった。実際、安定な樹脂カーテンをまだ保持
しながら約５０ミクロンの最小付着フィルム厚のみを得
ることができるということが示唆された〔ＺＥＶ−ライ
タープラッテン（Leiterplatten ），ｐｐ．２０−２４
（１１／９０）参照〕。換言すると、幾分か更に薄いフ
ィルムの付着は、好ましい付着及び／又はカーテンの安
定性を保証するアプローチの全くない前記カーテンの下
方への急速な板運搬及び／又は実質的な粘度の減少を必
要とする。
【０００９】ＰＣ Ｆａｂ．ｐｐ．３０−３８（１９９
０年４月）に記載されたドクターエヌ．イヴォリー（D
r. N. Ivory）による成形品も、回路板の第一次画像化
のためのカーテン塗布アプローチの可能性を示唆してい
る。しかしながら、前記議論は前記技術を用いるための
上記の望ましくない粘度の減少及び増加した基材供給速
度に言及している。二つの付随する問題が決定された。
それ故、曲げ及び座屈現象に起因する薄い内部層ラミネ
ートを塗布する際の困難さが指摘されている。それ故、
前記環境下では担体枠が必要とされる。両面及び多層板
における貫通孔への蝕刻剤の攻撃からの防御も、その解
決が高価な付加的工程を必要とするので問題である。
０年４月）に記載されたドクターエヌ．イヴォリー（D
r. N. Ivory）による成形品も、回路板の第一次画像化
のためのカーテン塗布アプローチの可能性を示唆してい
る。しかしながら、前記議論は前記技術を用いるための
上記の望ましくない粘度の減少及び増加した基材供給速
度に言及している。二つの付随する問題が決定された。
それ故、曲げ及び座屈現象に起因する薄い内部層ラミネ
ートを塗布する際の困難さが指摘されている。それ故、
前記環境下では担体枠が必要とされる。両面及び多層板
における貫通孔への蝕刻剤の攻撃からの防御も、その解
決が高価な付加的工程を必要とするので問題である。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】同一方法の変法の選択
によって、カーテン塗布方法は印刷回路板の第一次画像
化のために容易且つ効果的に用いることができるといい
うことが、今や驚くべきことに発見された。実質的に前
記カーテンの下方を通過するような平滑な設定部におけ
る運搬手段上の前記板の保持と結びついた適するラッカ
ー粘度、カーテン高さ及び前記カーテン下方の板速度の
決定は、従来技術の困難さを除き且つ又付随装置例えば
担体枠及び付随操作例えば孔の保護のための必要性を除
く。更に特別には、本方法は第一次画像化操作のために
必須な薄いフィルム（約３８μｍ乾燥厚未満）の付着を
可能とする。銅基材上への優れた接着；操作条件におけ
るより大きな柔軟性、即ち特定の環境に合致させるため
に使用し得る変法；７５−１２５μｍ線及び間隙並びに
恐らく更に細い線及び間隙における高解像能力；現像後
の直線的な、良く設定された側壁；塩化第二銅及びアン
モニア性蝕刻剤系中の塗膜の良好な化学的抵抗性；が本
方法を用いて達成される全利益である。
によって、カーテン塗布方法は印刷回路板の第一次画像
化のために容易且つ効果的に用いることができるといい
うことが、今や驚くべきことに発見された。実質的に前
記カーテンの下方を通過するような平滑な設定部におけ
る運搬手段上の前記板の保持と結びついた適するラッカ
ー粘度、カーテン高さ及び前記カーテン下方の板速度の
決定は、従来技術の困難さを除き且つ又付随装置例えば
担体枠及び付随操作例えば孔の保護のための必要性を除
く。更に特別には、本方法は第一次画像化操作のために
必須な薄いフィルム（約３８μｍ乾燥厚未満）の付着を
可能とする。銅基材上への優れた接着；操作条件におけ
るより大きな柔軟性、即ち特定の環境に合致させるため
に使用し得る変法；７５−１２５μｍ線及び間隙並びに
恐らく更に細い線及び間隙における高解像能力；現像後
の直線的な、良く設定された側壁；塩化第二銅及びアン
モニア性蝕刻剤系中の塗膜の良好な化学的抵抗性；が本
方法を用いて達成される全利益である。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に従って、液体物
質が流下カーテンとしてカーテンを通過して設定位置に
運搬される金属層を設けた基材に塗布されるに当たり、
前記液体物質は２５℃で３０−１２０秒ＤＩＮカップ４
の粘度（１０４−６０８ｍＰａｓに相当する）を有し、
そして基材の５−２５ｃｍ上方のカーテン高さで塗布さ
れ、塗布基材は約２５μｍないし約３８μｍの湿潤フィ
ルム厚及び相当する２５μｍ未満の乾燥フィルム厚を有
する光重合性塗膜を形成するために乾燥帯に運搬され
る。所望により、基材の第二の面を塗布するために本方
法を繰り返してもよい。金属層を設けた基材上に前記の
薄い光重合性塗膜を形成するための装置は、板がカーテ
ンの下方を通過する際に平滑な設定された位置において
運搬手段上の前記板を保持するための真空手段を含む。
本発明の別の観点に従って、前記装置は又下方から前記
板を冷却するための冷却手段を含み、そして板の上面は
塗布に続いて塗布部において乾燥されるべきである。
質が流下カーテンとしてカーテンを通過して設定位置に
運搬される金属層を設けた基材に塗布されるに当たり、
前記液体物質は２５℃で３０−１２０秒ＤＩＮカップ４
の粘度（１０４−６０８ｍＰａｓに相当する）を有し、
そして基材の５−２５ｃｍ上方のカーテン高さで塗布さ
れ、塗布基材は約２５μｍないし約３８μｍの湿潤フィ
ルム厚及び相当する２５μｍ未満の乾燥フィルム厚を有
する光重合性塗膜を形成するために乾燥帯に運搬され
る。所望により、基材の第二の面を塗布するために本方
法を繰り返してもよい。金属層を設けた基材上に前記の
薄い光重合性塗膜を形成するための装置は、板がカーテ
ンの下方を通過する際に平滑な設定された位置において
運搬手段上の前記板を保持するための真空手段を含む。
本発明の別の観点に従って、前記装置は又下方から前記
板を冷却するための冷却手段を含み、そして板の上面は
塗布に続いて塗布部において乾燥されるべきである。
【００１２】
【実施例】本発明の好ましい態様及び他の特徴は、添付
した工程図を参照して今や非常に詳細に述べるであろう
が、ここで、図１は本発明の方法を行うための塗布装置
の塗布部の図であり、図２は塗布部中の運搬手段の更に
詳細な図であり、図３は付随する乾燥装置の図であり、
そして図４は乾燥装置中の冷却手段の詳細な図である。
した工程図を参照して今や非常に詳細に述べるであろう
が、ここで、図１は本発明の方法を行うための塗布装置
の塗布部の図であり、図２は塗布部中の運搬手段の更に
詳細な図であり、図３は付随する乾燥装置の図であり、
そして図４は乾燥装置中の冷却手段の詳細な図である。
【００１３】金属層を設けた基材上に薄い光重合性塗膜
を形成するための装置は、少なくとも１つの塗布部１と
少なくとも１つの乾燥オーブン２とからなる。塗布すべ
き基材１８のための入口部及び出口部は、通常各々塗布
部１の上流側又は下流側に配置される。図を明確にする
目的で、それらは図示しない。図１に記載された塗布部
１は塗布ヘッドタンク１０（この中には塗布スロット１
１がある）、蒸気制御のための排気フード１２、例えば
大気下で稼働させる場合に不活性ガス例えば窒素を導入
するための入口１３、運搬手段１４及び１５、トラフ１
６及び間隙１７（即ち、収納された塗布ヘッドタンク１
０とその下方を通過する基材１８との間の距離）からな
る。配管、ポンプ及びベルト駆動手段は図示しない。
を形成するための装置は、少なくとも１つの塗布部１と
少なくとも１つの乾燥オーブン２とからなる。塗布すべ
き基材１８のための入口部及び出口部は、通常各々塗布
部１の上流側又は下流側に配置される。図を明確にする
目的で、それらは図示しない。図１に記載された塗布部
１は塗布ヘッドタンク１０（この中には塗布スロット１
１がある）、蒸気制御のための排気フード１２、例えば
大気下で稼働させる場合に不活性ガス例えば窒素を導入
するための入口１３、運搬手段１４及び１５、トラフ１
６及び間隙１７（即ち、収納された塗布ヘッドタンク１
０とその下方を通過する基材１８との間の距離）からな
る。配管、ポンプ及びベルト駆動手段は図示しない。
【００１４】基材１８は、塗布ヘッドタンク１０の下方
の運搬手段１４及び１５によって矢印Ｔにより示された
方向に移動する。塗布スロット１１から流出する塗料樹
脂組成物は、基材１８上に実質的に自由落下カーテンの
形態で落ち、次いでその上に薄い塗膜（＜２５μｍ乾燥
フィルム厚）を形成する。粘度、カーテン高さ及び運搬
速度は、理想的な光画像化可能な塗膜を形成するために
後記本文中に記載する如く互いに関連し得る。
の運搬手段１４及び１５によって矢印Ｔにより示された
方向に移動する。塗布スロット１１から流出する塗料樹
脂組成物は、基材１８上に実質的に自由落下カーテンの
形態で落ち、次いでその上に薄い塗膜（＜２５μｍ乾燥
フィルム厚）を形成する。粘度、カーテン高さ及び運搬
速度は、理想的な光画像化可能な塗膜を形成するために
後記本文中に記載する如く互いに関連し得る。
【００１５】図２は塗布部１中の運搬手段の一実施態様
を示す。記載に如く、運搬手段１４は貫通孔３５を有す
るエンドレスベルトからなる。貫通孔を設けたベルト
は、貫通孔３４を含む金属板３１に隣接し且つ直接その
上に配置されている。運搬手段１４（貫通孔を設けた運
搬ベルト）は金属板３１に対して移動可能である。金属
板３１は真空チャック３０の一部であり、これはポンプ
配管３２によって真空ポンプ３３又は同種のものに接続
されている。真空ポンプ３３を稼働させることによって
負の圧力Ｐ2 が真空チャック３０の内側に生じ、これは
外側の圧力Ｐ1 よりも低い。それ故、真空チャック３０
の金属板３１の貫通孔３４及び運搬手段１４（貫通孔を
設けた運搬ベルト）の貫通孔３５を通して、基材１８
（通常、塗布すべき回路板）は運搬手段１４（貫通孔を
設けた運搬ベルト）に対して吸引され、そして滑りが防
止される。装置設定は塗布部の第二の運搬手段１５（ベ
ルトコンベヤー）のために選択されるということを理解
されたい。
を示す。記載に如く、運搬手段１４は貫通孔３５を有す
るエンドレスベルトからなる。貫通孔を設けたベルト
は、貫通孔３４を含む金属板３１に隣接し且つ直接その
上に配置されている。運搬手段１４（貫通孔を設けた運
搬ベルト）は金属板３１に対して移動可能である。金属
板３１は真空チャック３０の一部であり、これはポンプ
配管３２によって真空ポンプ３３又は同種のものに接続
されている。真空ポンプ３３を稼働させることによって
負の圧力Ｐ2 が真空チャック３０の内側に生じ、これは
外側の圧力Ｐ1 よりも低い。それ故、真空チャック３０
の金属板３１の貫通孔３４及び運搬手段１４（貫通孔を
設けた運搬ベルト）の貫通孔３５を通して、基材１８
（通常、塗布すべき回路板）は運搬手段１４（貫通孔を
設けた運搬ベルト）に対して吸引され、そして滑りが防
止される。装置設定は塗布部の第二の運搬手段１５（ベ
ルトコンベヤー）のために選択されるということを理解
されたい。
【００１６】それ故、基材１８が充分に移動するか又は
滑ることなくカーテンを通って移送されることを保証す
るために、運搬手段１４及び１５（共にベルト）は基材
１８を固定して移送するための手段と共に提供されてい
る。好ましい態様においては、図２に示されている如
く、真空手段が好ましくは用いられ、ここで運搬手段１
４及び１５（共にベルト）には貫通孔を設けられ、そし
て基材１８を保持するために貫通孔を通して真空が適用
される。設定された配置も、各基材１８が同一進行速度
で到達し、その結果塗布の均一性及び再現性が提供され
ることを保証する。例えば牽引装置又はアクリロニトリ
ル／ブタジエンゴム、帯電防止性ポリテトラフルオロエ
チレンからなるベルトの使用、及び同種のもののような
他の手段（これらは通過の際に基材１８を把握する）は
同一の望ましい効果を生じさせる。
滑ることなくカーテンを通って移送されることを保証す
るために、運搬手段１４及び１５（共にベルト）は基材
１８を固定して移送するための手段と共に提供されてい
る。好ましい態様においては、図２に示されている如
く、真空手段が好ましくは用いられ、ここで運搬手段１
４及び１５（共にベルト）には貫通孔を設けられ、そし
て基材１８を保持するために貫通孔を通して真空が適用
される。設定された配置も、各基材１８が同一進行速度
で到達し、その結果塗布の均一性及び再現性が提供され
ることを保証する。例えば牽引装置又はアクリロニトリ
ル／ブタジエンゴム、帯電防止性ポリテトラフルオロエ
チレンからなるベルトの使用、及び同種のもののような
他の手段（これらは通過の際に基材１８を把握する）は
同一の望ましい効果を生じさせる。
【００１７】運搬手段１４及び１５（共にベルト）の間
の間隙が最小であるように、即ち好ましくは５ないし１
２ｃｍ、及び最も好ましくは約９．０ｃｍであるように
トラフ１６が細長い形状を示しことも好ましい。限定さ
れた間隙はカーテンを通過する滑らかな移動を更に保証
する。薄いトラフ形状は、カーテンの一層安定な低部及
び回収されたレジスト中の減少した空気取込みを生じさ
せる。
の間隙が最小であるように、即ち好ましくは５ないし１
２ｃｍ、及び最も好ましくは約９．０ｃｍであるように
トラフ１６が細長い形状を示しことも好ましい。限定さ
れた間隙はカーテンを通過する滑らかな移動を更に保証
する。薄いトラフ形状は、カーテンの一層安定な低部及
び回収されたレジスト中の減少した空気取込みを生じさ
せる。
【００１８】用い得るプロセスパラメーターの項につい
ては、ラッカー粘度、カーテン高さ及びベルト速度の間
の適する相関関係が、本発明の光画像化可能な塗布のた
めに約５μｍないし約３８μｍ、好ましくは約１０μｍ
−２５μｍ、そして最も好ましくは約１５μｍ乾燥厚の
均一な薄いフィルムの容易な塗布を可能にする。ラッカ
ー粘度は２５℃で約３０−１２０秒ＤＩＮカップ４の粘
度範囲（１０４−６０８ｍＰａｓに相当する）、好まし
くは４５−７０秒ＤＩＮカップ４の粘度範囲（１８８−
３２８ｍＰａｓに相当する）、そして最も好ましくは６
０秒ＤＩＮカップ４の粘度範囲（２７２ｍＰａｓに相当
する）にある。カーテン高さは約５−２５ｃｍの範囲で
変化し、そして好ましくは１４ｃｍである。ベルト進行
速度は６０−１２５ｍ／分、好ましくは７５−１１０ｍ
／分、そして最も好ましくは９０ｍ／分である。前記ユ
ニット構成は適する塗布厚を得るために開ける間隙への
注意深い観察の批評を除いていることを記載すべきであ
る。
ては、ラッカー粘度、カーテン高さ及びベルト速度の間
の適する相関関係が、本発明の光画像化可能な塗布のた
めに約５μｍないし約３８μｍ、好ましくは約１０μｍ
−２５μｍ、そして最も好ましくは約１５μｍ乾燥厚の
均一な薄いフィルムの容易な塗布を可能にする。ラッカ
ー粘度は２５℃で約３０−１２０秒ＤＩＮカップ４の粘
度範囲（１０４−６０８ｍＰａｓに相当する）、好まし
くは４５−７０秒ＤＩＮカップ４の粘度範囲（１８８−
３２８ｍＰａｓに相当する）、そして最も好ましくは６
０秒ＤＩＮカップ４の粘度範囲（２７２ｍＰａｓに相当
する）にある。カーテン高さは約５−２５ｃｍの範囲で
変化し、そして好ましくは１４ｃｍである。ベルト進行
速度は６０−１２５ｍ／分、好ましくは７５−１１０ｍ
／分、そして最も好ましくは９０ｍ／分である。前記ユ
ニット構成は適する塗布厚を得るために開ける間隙への
注意深い観察の批評を除いていることを記載すべきであ
る。
【００１９】塗布すべき基材は当業者に公知であり、そ
して通常エポキシド樹脂又はビスマレイミド樹脂／繊維
含浸ラミネート構造からなる。最も一般的なコアは、約
１２５μｍ厚を有するエポキシド／ガラス基材を両面に
接着された銅金属層からなる。板の寸法は、必要とされ
る場合にはプロセスパラメーターの変更と共に変化して
よい。
して通常エポキシド樹脂又はビスマレイミド樹脂／繊維
含浸ラミネート構造からなる。最も一般的なコアは、約
１２５μｍ厚を有するエポキシド／ガラス基材を両面に
接着された銅金属層からなる。板の寸法は、必要とされ
る場合にはプロセスパラメーターの変更と共に変化して
よい。
【００２０】広範なラッカー系を本発明の方法に用いて
よい。前記系は通常、光重合性樹脂成分、溶媒又は希釈
剤、化学線によって活性化され得る光開始剤、架橋剤、
及び必要とされる場合には同種のものからなるであろ
う。代表的な樹脂は、遊離の硬化性エポキシド基を有す
る感光性エポキシド樹脂を包含する。感光性基は好まし
くはエチレン性不飽和基例えばアクリル基又はメタクリ
ル基である。前記樹脂は例えばＵ．Ｓ．３９８９６１
０，４０６４２８７，４１０８８０３，４４１３０５
２，４３９０６１５に、とりわけ、本文中に充分に取り
入れられた前記特許中に開示されている。エポキシド樹
脂はビスフェノール、ノボラック、ヒダントイン、ウラ
シル及びイソシアヌレートをベースとすることができ
る。
よい。前記系は通常、光重合性樹脂成分、溶媒又は希釈
剤、化学線によって活性化され得る光開始剤、架橋剤、
及び必要とされる場合には同種のものからなるであろ
う。代表的な樹脂は、遊離の硬化性エポキシド基を有す
る感光性エポキシド樹脂を包含する。感光性基は好まし
くはエチレン性不飽和基例えばアクリル基又はメタクリ
ル基である。前記樹脂は例えばＵ．Ｓ．３９８９６１
０，４０６４２８７，４１０８８０３，４４１３０５
２，４３９０６１５に、とりわけ、本文中に充分に取り
入れられた前記特許中に開示されている。エポキシド樹
脂はビスフェノール、ノボラック、ヒダントイン、ウラ
シル及びイソシアヌレートをベースとすることができ
る。
【００２１】光重合開始剤も当業者に公知であり、そし
てベンゾインエーテル、アントラキノン誘導体、オニウ
ム塩及びメタロセン錯体を包含する。代表的な溶媒は低
級アルコールのカルボン酸エステル、ジアルキルエーテ
ル、ケトン及び好ましくはヒドロキシアルキルエーテル
を包含する。付加的な光重合性材料例えばアルコールと
エチレン性不飽和カルボン酸とのエステルが存在しても
よい。塗料は別の慣用の添加剤例えば充填剤、染料、顔
料、均展剤、難燃剤、感光剤、硬化剤及び硬化促進剤を
含むことができる。ラッカー中の固形分含有率は通常、
約３０ないし約１００重量％の範囲、そして好ましくは
４０重量％であろう。
てベンゾインエーテル、アントラキノン誘導体、オニウ
ム塩及びメタロセン錯体を包含する。代表的な溶媒は低
級アルコールのカルボン酸エステル、ジアルキルエーテ
ル、ケトン及び好ましくはヒドロキシアルキルエーテル
を包含する。付加的な光重合性材料例えばアルコールと
エチレン性不飽和カルボン酸とのエステルが存在しても
よい。塗料は別の慣用の添加剤例えば充填剤、染料、顔
料、均展剤、難燃剤、感光剤、硬化剤及び硬化促進剤を
含むことができる。ラッカー中の固形分含有率は通常、
約３０ないし約１００重量％の範囲、そして好ましくは
４０重量％であろう。
【００２２】ラッカーの使用前に行ってよい所望の工程
は、内部層コアの予備洗浄及び液体ホトレジストの濾過
を包含する。予備洗浄は、軽石スクラビングなどの物理
的手段により、又は化学的アプローチにより行ってよ
い。前記洗浄は汚染を除き且つ銅表面へのホトレジスト
の接着の程度を増加させる。これに対して、コーターヘ
ッドへの注入前の液体ホトレジストの濾過は、前記コー
ター中の前記液体の滞留期間の間の塵埃及びゲル粒子の
有害な衝撃を最小にする。
は、内部層コアの予備洗浄及び液体ホトレジストの濾過
を包含する。予備洗浄は、軽石スクラビングなどの物理
的手段により、又は化学的アプローチにより行ってよ
い。前記洗浄は汚染を除き且つ銅表面へのホトレジスト
の接着の程度を増加させる。これに対して、コーターヘ
ッドへの注入前の液体ホトレジストの濾過は、前記コー
ター中の前記液体の滞留期間の間の塵埃及びゲル粒子の
有害な衝撃を最小にする。
【００２３】図３に記載された代表的な乾燥オーブン２
は、連続した運搬手段２３（コンベヤーベルト）、赤外
線ロッドのような赤外線照射を行うための手段２１（加
熱部材）及び塗布基材を覆って層流の空気流Ａを流し且
つ熱分布を安定化させるための間隙２２からなる。本発
明の目的のために、赤外線加熱は迅速且つ効果的な手法
で薄い塗膜を乾燥する優れた方法を提供することが証明
された。緩やかな空気流と組み合わせた赤外線加熱は、
塗布板を覆う充分な空気移動を保証し且つ熱分布を安定
化させる。
は、連続した運搬手段２３（コンベヤーベルト）、赤外
線ロッドのような赤外線照射を行うための手段２１（加
熱部材）及び塗布基材を覆って層流の空気流Ａを流し且
つ熱分布を安定化させるための間隙２２からなる。本発
明の目的のために、赤外線加熱は迅速且つ効果的な手法
で薄い塗膜を乾燥する優れた方法を提供することが証明
された。緩やかな空気流と組み合わせた赤外線加熱は、
塗布板を覆う充分な空気移動を保証し且つ熱分布を安定
化させる。
【００２４】図４において、運搬手段２３（コンベヤー
ベルト）は金属支持板２０の上に乗っており、そして乾
燥すべき塗布板を乾燥オーブンを通って矢印Ｔによって
示された方向に移送する。金属支持板２０の下方には、
相互接続配管２４の系が配置されている。前記配管は、
冷却液Ｃのための貯蔵器２６に配管２５を通して接続さ
れている。図４に記載した如く、ポンプ２７は冷却液Ｃ
の移送のために役立つ。熱交換機２８は冷却液Ｃの束中
に配置することができる。好ましくは、冷却液Ｃとして
水が使用される。冷却された金属支持板２０の上に乗せ
られて乾燥帯中で用いられる運搬手段２３（コンベヤー
ベルト）を有することによって、板の底面（即ち、前記
ベルトと接触する面）の低い温度が確保される。この因
子は、運搬板上に面を下にして載置されている第一の塗
布面を保護するために、第二の面の塗布及び乾燥の間特
定の値である。代表的な乾燥温度は８０ないし１５０℃
の範囲にあり、そして代表的な運搬速度は約４．０ない
し約９．０ｍ／分の範囲にある。流れの出口、加熱帯の
長さ及び赤外線ロッドの数は、オーブンの種類、他のプ
ロセス変数及び最大生産性に基づいて選択されるであろ
う。流れの出口は通常、第一の面の乾燥のためにはより
大きい。
ベルト）は金属支持板２０の上に乗っており、そして乾
燥すべき塗布板を乾燥オーブンを通って矢印Ｔによって
示された方向に移送する。金属支持板２０の下方には、
相互接続配管２４の系が配置されている。前記配管は、
冷却液Ｃのための貯蔵器２６に配管２５を通して接続さ
れている。図４に記載した如く、ポンプ２７は冷却液Ｃ
の移送のために役立つ。熱交換機２８は冷却液Ｃの束中
に配置することができる。好ましくは、冷却液Ｃとして
水が使用される。冷却された金属支持板２０の上に乗せ
られて乾燥帯中で用いられる運搬手段２３（コンベヤー
ベルト）を有することによって、板の底面（即ち、前記
ベルトと接触する面）の低い温度が確保される。この因
子は、運搬板上に面を下にして載置されている第一の塗
布面を保護するために、第二の面の塗布及び乾燥の間特
定の値である。代表的な乾燥温度は８０ないし１５０℃
の範囲にあり、そして代表的な運搬速度は約４．０ない
し約９．０ｍ／分の範囲にある。流れの出口、加熱帯の
長さ及び赤外線ロッドの数は、オーブンの種類、他のプ
ロセス変数及び最大生産性に基づいて選択されるであろ
う。流れの出口は通常、第一の面の乾燥のためにはより
大きい。
【００２５】塗布板に用い得る画像化、現像、蝕刻及び
除去操作は当業者に公知である。前記の第一次画像化に
対してはネガティブレジスト技術が最も用い易いが、ポ
ジティブレジストを使用してもよい。しかしながら後者
は、他の塗布用途のために特に用い易い。ネガティブレ
ジストは、蝕刻中に回路の輪郭を付けるであろうレジス
ト領域を光重合することにより機能する。それ故、パタ
ーンは周囲の非暴露レジストよりも現像液中でより少な
く可溶性である。これに対して、ポジティブレジストは
暴露されることにより適する現像液中で可溶性にされる
ポリマーに頼り、その結果前記レジストの非暴露領域が
回路の輪郭を付ける。何れのアプローチにおいても、ポ
リマーは蝕刻後除去される。
除去操作は当業者に公知である。前記の第一次画像化に
対してはネガティブレジスト技術が最も用い易いが、ポ
ジティブレジストを使用してもよい。しかしながら後者
は、他の塗布用途のために特に用い易い。ネガティブレ
ジストは、蝕刻中に回路の輪郭を付けるであろうレジス
ト領域を光重合することにより機能する。それ故、パタ
ーンは周囲の非暴露レジストよりも現像液中でより少な
く可溶性である。これに対して、ポジティブレジストは
暴露されることにより適する現像液中で可溶性にされる
ポリマーに頼り、その結果前記レジストの非暴露領域が
回路の輪郭を付ける。何れのアプローチにおいても、ポ
リマーは蝕刻後除去される。
【００２６】本発明の方法の光重合工程及び続く光架橋
工程の両方において、波長２００−６００ｎｍの化学線
が好ましく使用される。適する化学線源はカーボンアー
ク、水銀蒸気アーク、燐放射紫外線を有する蛍光ラン
プ、アルゴン及びキセノングローランプ、タングステン
ランプ、及び写真投影ランプを包含する。勿論、水銀蒸
気アーク、特にサンランプ、蛍光サンランプ、及び金属
ハロゲン化物ランプが最も適する。光重合性組成物及び
更に光架橋性組成物の暴露のために必要とされる時間
は、例えば使用される個々の化合物、光源の種類、及び
照射される組成物から光源までの距離を包含する種々の
因子に依存するであろう。適する時間は、光重合技術の
当業者によって容易に決定されるであろう。最適暴露エ
ネルギーは３３０ないし４５０ｍＪ／ｃｍ2 の範囲にあ
り、そして最適暴露時間は５ないし２０秒の範囲にあ
る。
工程の両方において、波長２００−６００ｎｍの化学線
が好ましく使用される。適する化学線源はカーボンアー
ク、水銀蒸気アーク、燐放射紫外線を有する蛍光ラン
プ、アルゴン及びキセノングローランプ、タングステン
ランプ、及び写真投影ランプを包含する。勿論、水銀蒸
気アーク、特にサンランプ、蛍光サンランプ、及び金属
ハロゲン化物ランプが最も適する。光重合性組成物及び
更に光架橋性組成物の暴露のために必要とされる時間
は、例えば使用される個々の化合物、光源の種類、及び
照射される組成物から光源までの距離を包含する種々の
因子に依存するであろう。適する時間は、光重合技術の
当業者によって容易に決定されるであろう。最適暴露エ
ネルギーは３３０ないし４５０ｍＪ／ｃｍ2 の範囲にあ
り、そして最適暴露時間は５ないし２０秒の範囲にあ
る。
【００２７】第一のネガティブレジストのために、非暴
露の非画像領域は水性のアルカリ性溶液を使用すること
により除去してよい。代表的なアルカリ性化合物は炭酸
ナトリウム、炭酸カリウム、トリエタノールアミン、モ
ノエタノールアミン、無水亜硫酸ナトリウム、イミダゾ
リン、及び同種のものを包含する。
露の非画像領域は水性のアルカリ性溶液を使用すること
により除去してよい。代表的なアルカリ性化合物は炭酸
ナトリウム、炭酸カリウム、トリエタノールアミン、モ
ノエタノールアミン、無水亜硫酸ナトリウム、イミダゾ
リン、及び同種のものを包含する。
【００２８】金属は蝕刻液例えば塩化第二銅、塩化第二
鉄及びアンモニア性液体例えば過硫酸アンモニウム溶液
の手段により印刷回路から蝕刻してよい。蝕刻後、例え
ばモノエタノールアミン又は水酸化ナトリウムをベース
とする苛性アルカリ溶液を用いてレジストを除去、即ち
ストリッピングすることができる。
鉄及びアンモニア性液体例えば過硫酸アンモニウム溶液
の手段により印刷回路から蝕刻してよい。蝕刻後、例え
ばモノエタノールアミン又は水酸化ナトリウムをベース
とする苛性アルカリ溶液を用いてレジストを除去、即ち
ストリッピングすることができる。
【００２９】前記の如く、本発明のカーテン塗布方法は
充分な数の明確な利点を提供する。要約すると、それは
第一次画像化のために、薄い内部層コア材料の使用にた
めにそして画像パターンにおいて恐らく２５μｍ線及び
間隙と同程度に小さい並びにそれ未満の優れた解像度の
ために必要な薄い、均一な塗膜の塗布を可能とする。
充分な数の明確な利点を提供する。要約すると、それは
第一次画像化のために、薄い内部層コア材料の使用にた
めにそして画像パターンにおいて恐らく２５μｍ線及び
間隙と同程度に小さい並びにそれ未満の優れた解像度の
ために必要な薄い、均一な塗膜の塗布を可能とする。
【００３０】前記材料の第一の注目点は第一次画像化塗
布のための塗布に置かれているけれども、本方法は印刷
版、光化学的加工、ホトリトグラフィー用途、及び同種
のものにも同様に用い得るということを記載すべきであ
る。本方法は、塗膜上への直接印刷がレーザー技術の手
段により達成される液体レーザー画像化ホトレジスト技
術にも用い得る。
布のための塗布に置かれているけれども、本方法は印刷
版、光化学的加工、ホトリトグラフィー用途、及び同種
のものにも同様に用い得るということを記載すべきであ
る。本方法は、塗膜上への直接印刷がレーザー技術の手
段により達成される液体レーザー画像化ホトレジスト技
術にも用い得る。
【００３１】本発明の方法の特定の説明の手段により、
固形分４０重量％で且つ２５℃で６０秒ＤＩＮカップ４
の粘度（２７２ｍＰａｓに相当する）を有するプロピレ
ングリコールメチルエーテルアセテート溶媒中の予備濾
過された、エポキシド／アクリレートラッカー組成物
は、図１に記載した塗布ユニット中に注入される。基材
は軽石洗浄され、６０ｃｍ縁を有するエポキシドガラス
上の銅金属の４５ｃｍ×６０ｃｍ×１２５μｍ厚コアが
カーテンに入る際に縁で案内される。カーテン高さは、
真空保持−低下機構を包含し且つ９０ｍ／分で稼働する
ように設定されているベルト上１４ｃｍである。それ
故、１７枚の板は１５μｍの塗布厚（乾燥フィルム厚）
をその上に生じさせるために塗布される。
固形分４０重量％で且つ２５℃で６０秒ＤＩＮカップ４
の粘度（２７２ｍＰａｓに相当する）を有するプロピレ
ングリコールメチルエーテルアセテート溶媒中の予備濾
過された、エポキシド／アクリレートラッカー組成物
は、図１に記載した塗布ユニット中に注入される。基材
は軽石洗浄され、６０ｃｍ縁を有するエポキシドガラス
上の銅金属の４５ｃｍ×６０ｃｍ×１２５μｍ厚コアが
カーテンに入る際に縁で案内される。カーテン高さは、
真空保持−低下機構を包含し且つ９０ｍ／分で稼働する
ように設定されているベルト上１４ｃｍである。それ
故、１７枚の板は１５μｍの塗布厚（乾燥フィルム厚）
をその上に生じさせるために塗布される。
【００３２】塗布板は、冷却金属板上の帯電防止性ポリ
テトラフルオロエチレンからなる運搬ベルト上で乾燥帯
（この乾燥帯は、２．１メートル形状の１８個の赤外線
ロッドからなる赤外線領域を有する）に移送される。運
搬速度は１．５ｍ／分に設定され、そして赤外線ロッド
のための定電流出力は１５アンペアである。本塗布方法
が前記板の第二の面に対して繰り返され、次いでこの板
が乾燥帯に戻される場合には、赤外線ロッドのための電
流出力は７．５アンペアである。優れた均一な塗膜を有
する板がえられる。
テトラフルオロエチレンからなる運搬ベルト上で乾燥帯
（この乾燥帯は、２．１メートル形状の１８個の赤外線
ロッドからなる赤外線領域を有する）に移送される。運
搬速度は１．５ｍ／分に設定され、そして赤外線ロッド
のための定電流出力は１５アンペアである。本塗布方法
が前記板の第二の面に対して繰り返され、次いでこの板
が乾燥帯に戻される場合には、赤外線ロッドのための電
流出力は７．５アンペアである。優れた均一な塗膜を有
する板がえられる。
【００３３】次いで、主波長ピーク３３０−３９０ｎｍ
を有し、そして１５０ｍＪ／ｃｍ2 の暴露エネルギーを
有する水銀ランプを用いて、１２５μｍ線及び間隙を有
する高密度アートワークを通して前記板を暴露する。水
性炭酸カリウム溶液を用いて板を現像し、塩化第二銅を
用いて蝕刻し、次いで１５重量％苛性アルカリ溶液を用
いてストリッピングする。
を有し、そして１５０ｍＪ／ｃｍ2 の暴露エネルギーを
有する水銀ランプを用いて、１２５μｍ線及び間隙を有
する高密度アートワークを通して前記板を暴露する。水
性炭酸カリウム溶液を用いて板を現像し、塩化第二銅を
用いて蝕刻し、次いで１５重量％苛性アルカリ溶液を用
いてストリッピングする。
【００３４】１７枚の板及び３４個の画像のパネル収率
は１００％であり、即ち各板は欠損のない表面を示して
いる。蝕刻された表面の調査は、蝕刻された凹所中に非
常に直線的な壁面を有する良く輪郭を付けられた、一貫
性のある１２５μｍ線及び間隙を示す。
は１００％であり、即ち各板は欠損のない表面を示して
いる。蝕刻された表面の調査は、蝕刻された凹所中に非
常に直線的な壁面を有する良く輪郭を付けられた、一貫
性のある１２５μｍ線及び間隙を示す。
【００３５】要するに、本発明は印刷回路板の第一次画
像化における使用のための新規カーーテン塗布方法を提
供する。請求項によって定義された本発明の範囲から離
れることなく、操作及び材料に関する変法が行われてよ
い。
像化における使用のための新規カーーテン塗布方法を提
供する。請求項によって定義された本発明の範囲から離
れることなく、操作及び材料に関する変法が行われてよ
い。
【図１】図１は本発明の方法を行うための塗布装置の塗
布部の図である。
布部の図である。
【図２】図２は塗布部中の運搬手段の更に詳細な図であ
る。
る。
【図３】図３は付随する乾燥装置の図である。
【図４】図４は乾燥装置中の冷却手段の詳細な図であ
る。
る。
１ 塗布部 ２ 乾燥オーブン １０ 塗布ヘッドタンク １１ 塗布スロット １２ 排気フード １３ 入口 １４，１５，２３ 運搬手段 １６ トラフ １７，２２ 間隙 １８ 基材 １９ 自由落下カーテン ２０ 金属支持板 ２１ 赤外線照射を行うための手段 ２４ 相互接続配管 ２５ 配管 ２６ 貯蔵器 ２７ ポンプ ２８ 熱交換機 ３０ 真空チャック ３１ 金属板 ３２ ポンプ配管 ３３ 真空ポンプ ３４，３５ 貫通孔 Ａ 空気流 Ｃ 冷却液 Ｔ 移動方向 Ｐ1 ，Ｐ2 圧力
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年６月１６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】同一方法の変法の選択
によって、カーテン塗布方法は印刷回路板の第一次画像
化のために容易且つ効果的に用いることができるという
ことが、今や驚くべきことに発見された。実質的に前記
カーテンの下方を通過する時に平滑な固定部における運
搬手段上の前記板の保持と結びついた適するラッカー粘
度、カーテン高さ及び前記カーテン下方の板速度の決定
は、従来技術の困難さを除き且つ又付随装置例えば担体
枠及び付随操作例えば孔の保護のための必要性を除く。
更に特別には、本方法は第一次画像化操作のために必須
な薄いフィルム（約３８μｍ乾燥厚未満）の付着を可能
とする。銅基材上への優れた接着；操作条件におけるよ
り大きな柔軟性、即ち特定の環境に合致させるために使
用し得る変法；７５−１２５μｍ線及び間隙並びに恐ら
く更に細い線及び間隙における高解像能力；現像後の直
線的な、良く設定された側壁；塩化第二銅及びアンモニ
ア性蝕刻剤系中の塗膜の良好な化学的抵抗性；が本方法
を用いて達成される全利益である。
によって、カーテン塗布方法は印刷回路板の第一次画像
化のために容易且つ効果的に用いることができるという
ことが、今や驚くべきことに発見された。実質的に前記
カーテンの下方を通過する時に平滑な固定部における運
搬手段上の前記板の保持と結びついた適するラッカー粘
度、カーテン高さ及び前記カーテン下方の板速度の決定
は、従来技術の困難さを除き且つ又付随装置例えば担体
枠及び付随操作例えば孔の保護のための必要性を除く。
更に特別には、本方法は第一次画像化操作のために必須
な薄いフィルム（約３８μｍ乾燥厚未満）の付着を可能
とする。銅基材上への優れた接着；操作条件におけるよ
り大きな柔軟性、即ち特定の環境に合致させるために使
用し得る変法；７５−１２５μｍ線及び間隙並びに恐ら
く更に細い線及び間隙における高解像能力；現像後の直
線的な、良く設定された側壁；塩化第二銅及びアンモニ
ア性蝕刻剤系中の塗膜の良好な化学的抵抗性；が本方法
を用いて達成される全利益である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に従って、液体物
質が流下カーテンとしてカーテンを通過して固定位置に
運搬される金属層を設けた基材に塗布されるに当たり、
前記液体物質は２５℃で３０−１２０秒ＤＩＮカップ４
の粘度（１０４−６０８ｍＰａｓに相当する）を有し、
そして基材の上方５−２５ｃｍからのカーテン高さで塗
布され、塗布基材は塗膜（約２５μｍないし約３８μｍ
の最大湿潤フィルム厚を有し、これは約２５μｍ未満の
乾燥フィルム厚に相当する）を金属層を設けた基材上に
形成するために乾燥帯に運搬される。所望により、基材
の第二の面を塗布するために本方法を繰り返してもよ
い。金属層を設けた基材上に前記の薄い光重合性塗膜を
形成するための装置は、板がカーテンの下方を通過する
時に平滑な固定された位置において運搬手段上の前記板
を保持するための真空手段を含む。本発明の別の観点に
従って、前記装置は又下方から前記板を冷却するための
冷却手段を含み、そして板の上面は塗布に続いて塗布部
において乾燥されるべきである。
質が流下カーテンとしてカーテンを通過して固定位置に
運搬される金属層を設けた基材に塗布されるに当たり、
前記液体物質は２５℃で３０−１２０秒ＤＩＮカップ４
の粘度（１０４−６０８ｍＰａｓに相当する）を有し、
そして基材の上方５−２５ｃｍからのカーテン高さで塗
布され、塗布基材は塗膜（約２５μｍないし約３８μｍ
の最大湿潤フィルム厚を有し、これは約２５μｍ未満の
乾燥フィルム厚に相当する）を金属層を設けた基材上に
形成するために乾燥帯に運搬される。所望により、基材
の第二の面を塗布するために本方法を繰り返してもよ
い。金属層を設けた基材上に前記の薄い光重合性塗膜を
形成するための装置は、板がカーテンの下方を通過する
時に平滑な固定された位置において運搬手段上の前記板
を保持するための真空手段を含む。本発明の別の観点に
従って、前記装置は又下方から前記板を冷却するための
冷却手段を含み、そして板の上面は塗布に続いて塗布部
において乾燥されるべきである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】基材１８は、塗布ヘッドタンク１０の下方
の運搬手段１４及び１５によって矢印Ｔにより示された
方向に移動する。塗布スロット１１から流出する塗料樹
脂組成物は、基材１８上に実質的に自由落下カーテンの
形態で落ち、次いでその上に薄い塗膜（≦２５μｍ乾燥
フィルム厚）を形成する。粘度、カーテン高さ及び運搬
速度は、理想的な光画像化可能な塗膜を形成するために
後記本文中に記載する如く互いに関連し得る。
の運搬手段１４及び１５によって矢印Ｔにより示された
方向に移動する。塗布スロット１１から流出する塗料樹
脂組成物は、基材１８上に実質的に自由落下カーテンの
形態で落ち、次いでその上に薄い塗膜（≦２５μｍ乾燥
フィルム厚）を形成する。粘度、カーテン高さ及び運搬
速度は、理想的な光画像化可能な塗膜を形成するために
後記本文中に記載する如く互いに関連し得る。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】それ故、基材１８が充分に移動するか又は
滑ることなくカーテンを通って移送されることを保証す
るために、運搬手段１４及び１５（共にベルト）は基材
１８を固定して移送するための手段と共に提供されてい
る。好ましい態様においては、図２に示されている如
く、真空手段が好ましくは用いられ、ここで運搬手段１
４及び１５（共にベルト）には貫通孔が設けられ、そし
て基材１８を保持するために貫通孔を通して真空が適用
される。固定された配置も、各基材１８が同一進行速度
で到達し、その結果塗布の均一性及び再現性が提供され
ることを保証する。例えば牽引装置又はアクリロニトリ
ル／ブタジエンゴム、帯電防止性ポリテトラフルオロエ
チレンからなるベルトの使用、及び同種のもののような
他の手段（これらは通過の時に基材１８をグリップす
る）は同一の望ましい効果を生じさせる。
滑ることなくカーテンを通って移送されることを保証す
るために、運搬手段１４及び１５（共にベルト）は基材
１８を固定して移送するための手段と共に提供されてい
る。好ましい態様においては、図２に示されている如
く、真空手段が好ましくは用いられ、ここで運搬手段１
４及び１５（共にベルト）には貫通孔が設けられ、そし
て基材１８を保持するために貫通孔を通して真空が適用
される。固定された配置も、各基材１８が同一進行速度
で到達し、その結果塗布の均一性及び再現性が提供され
ることを保証する。例えば牽引装置又はアクリロニトリ
ル／ブタジエンゴム、帯電防止性ポリテトラフルオロエ
チレンからなるベルトの使用、及び同種のもののような
他の手段（これらは通過の時に基材１８をグリップす
る）は同一の望ましい効果を生じさせる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ダヴィッド シー． シーマース アメリカ合衆国，インディアナ 47715, エヴァンスヴィル，パーク プラザ ドラ イブ 901 (72)発明者 ジェームス エル． アイソンフード アメリカ合衆国，ケンタッキー 42420, ヘンダーソン，レッド バッド レイン 2554 (72)発明者 ドナルド イー． ミラー アメリカ合衆国，インディアナ 47720, エヴァンスヴィル，アロウヘッド ドライ ブ 3200
Claims (19)
- 【請求項１】 ２５℃で３０−１２０秒ＤＩＮカップ４
の粘度（１０４−６０８ｍＰａｓに相当する）を有する
光重合性液体の自由落下カーテン（このカーテンは基材
の５−２５ｃｍ上方に伸びている）の下方の運搬手段上
の設定位置に基材を運搬する工程と、次いで基材を約６
０−１２５ｍ／分の速度でカーテンの下方を通過させる
工程と、次いで約２５μｍないし約３８μｍの湿潤フィ
ルム厚及び相当する２５μｍ未満の乾燥フィルム厚を有
する光重合性塗膜を形成するために塗布基材を乾燥する
工程、とからなる金属層を設けた基材上に薄い光画像化
可能な塗膜を形成するための方法。 - 【請求項２】 前記金属層を設けた基材がその各面上に
銅金属のシートを含む請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 前記光重合性液体が遊離の硬化性エポキ
シド基及びエチレン性不飽和基を有する請求項１又は２
記載の方法。 - 【請求項４】 前記粘度が２５℃で４５−７０秒ＤＩＮ
カップ４の範囲（１８８−３２８ｍＰａｓに相当する）
にある請求項１ないし３のうちの何れか１項記載の方
法。 - 【請求項５】 前記運搬手段が７５−１１０ｍ／分の範
囲の速度で駆動される運搬ベルトからなる請求項１ない
し４のうちの何れか１項記載の方法。 - 【請求項６】 前記設定位置が貫通孔を設けた運搬手段
を用い且つ前記基材を保持するために前記貫通孔を通し
て真空を適用することにより得られる請求項１ないし５
のうちの何れか１項記載の方法。 - 【請求項７】 前記設定位置が把握誘導表面を有する運
搬手段を用いることにより得られる請求項１ないし６の
うちの何れか１項記載の方法。 - 【請求項８】 前記粘度が２５℃で６０秒ＤＩＮカップ
４（２７２ｍＰａｓに相当する）であり、前記カーテン
高さが１４ｃｍであり、且つ前記ベルト速度が９０ｍ／
分である請求項１ないし７のうちの何れか１項記載の方
法。 - 【請求項９】 乾燥が前記塗布基材に赤外線加熱を適用
することにより得られる請求項１ないし８のうちの何れ
か１項記載の方法。 - 【請求項１０】 前記基材が下部から対向面を即座に冷
却される請求項９記載の方法。 - 【請求項１１】 前記光重合性液体が基材への塗布前に
濾過される請求項１ないし１０のうちの何れか１項記載
の方法。 - 【請求項１２】 前記基材の各表面に関して行われる請
求項１ないし１１のうちの何れか１項記載の方法。 - 【請求項１３】 少なくとも１つの塗布部（１）と１つ
の乾燥オーブン（２）と前記塗布部（１）及び前記乾燥
オーブン（２）を通して基材（１８）を運搬するための
運搬手段（１４，１５，２３）とからなり、前記塗布部
（１）中の前記運搬手段（１４，１５）は前記基材（１
８）が光重合性液体の自由落下カーテン（１９）の下方
に運搬されるように前記基材（１８）に真空を適用する
ための真空手段を含んでなる、金属層を設けた基材（１
８）上に薄い光画像化可能な塗膜を形成するための装置 - 【請求項１４】 前記運搬手段（１４，１５）が貫通孔
を設けたベルトからなり、ここで前記真空手段は、それ
自体真空ポンプ（３３）又は同種のものに接続されてい
る真空チャック（３０）の一部である貫通孔を設けた金
属板（３１）からなり、且つここで前記貫通孔を設けた
ベルトは前記金属板（３１）の直上に配置されてなる請
求項１３記載の装置。 - 【請求項１５】 前記乾燥オーブン（２）が前記基材
（１８）の塗布された上面に赤外線照射を行うための手
段（２１）を含んでなる請求項１３又は１４記載の装
置。 - 【請求項１６】 前記乾燥オーブン（２）が前記基材の
ための前記運搬手段の下方に配置された冷却手段を含ん
でなる請求項１３ないし１５のうちの何れか１項記載の
方法。 - 【請求項１７】 前記運搬手段が金属支持板（２０）に
隣接して且つその上に配置され、そして前記冷却手段が
前記金属支持板（２０）の下方に配置され且つ冷却液
（Ｃ）のための貯蔵器（２６）に接続された相互接続配
管（２４）の系からなる請求項１６記載の装置。 - 【請求項１８】 前記冷却液（Ｃ）が水である請求項１
７記載の装置。 - 【請求項１９】 前記乾燥オーブン（２）内で前記基材
（１８）を支持するための前記運搬手段（２３）の表面
がテフロン（商標名；TEFLON）で被覆された請求項１６
ないし１８のうちの何れか１項記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US68536891A | 1991-04-15 | 1991-04-15 | |
| US685368 | 1991-04-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05197156A true JPH05197156A (ja) | 1993-08-06 |
| JP3326531B2 JP3326531B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=24751902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12141392A Expired - Fee Related JP3326531B2 (ja) | 1991-04-15 | 1992-04-15 | 金属層を設けた基材上に薄い光画像化可能な塗膜を形成するための方法及び装置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0509962A1 (ja) |
| JP (1) | JP3326531B2 (ja) |
| KR (1) | KR100242219B1 (ja) |
| CA (1) | CA2065897C (ja) |
| FR (1) | FR2676127A1 (ja) |
| GB (1) | GB2256159A (ja) |
| TW (1) | TW232119B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000345105A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-12 | Nippon Steel Corp | カーテン安定性に優れるカーテンコーター用塗料及びカーテンコーターによる塗装製品の製造方法 |
| JP2000345108A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-12 | Nippon Steel Corp | カーテン安定性に優れるカーテンコーター用塗料及びカーテンコーターによる塗装製品の製造方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19821237C1 (de) * | 1998-05-12 | 2000-03-02 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zur Trocknung von Photoresistschichten |
| DE102004057293A1 (de) * | 2004-11-26 | 2006-06-01 | Basf Drucksysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Flexodruckformen sowie dazu geeignetes Flexodruckelement |
| JP2009212295A (ja) | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Tokyo Electron Ltd | 薬液の塗布固化装置及び塗布固化方法 |
| CN106000764B (zh) * | 2016-06-30 | 2018-09-21 | 东莞市金隆机械设备有限公司 | 一种淋幕式涂装设备 |
| CN111890659B (zh) * | 2020-08-06 | 2021-12-03 | 海盐县安巨机械制造有限公司 | 一种墙板生产用冷却设备 |
| CN114200777B (zh) * | 2021-12-21 | 2023-06-13 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种方形基片夹持装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0002040B1 (de) * | 1977-11-21 | 1981-12-30 | Ciba-Geigy Ag | Verfahren zur Herstellung von Lötstoppmasken auf gedruckten Schaltungen mit Druckkontaktierungsbohrungen |
| JPS5948925A (ja) * | 1982-09-14 | 1984-03-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 加熱乾燥した薬液塗布用基板の冷却方法及び装置 |
| US4559896A (en) * | 1983-09-15 | 1985-12-24 | Ciba Geigy Corporation | Coating apparatus |
| US4879968A (en) * | 1987-03-03 | 1989-11-14 | Ciba-Geigy Corporation | Separating device for trimming the width of a poured curtain of coating material |
| US4938994A (en) * | 1987-11-23 | 1990-07-03 | Epicor Technology, Inc. | Method and apparatus for patch coating printed circuit boards |
| JPH01276632A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-07 | Matsushita Electron Corp | レジストパターン形成方法 |
-
1992
- 1992-04-07 EP EP92810265A patent/EP0509962A1/en not_active Withdrawn
- 1992-04-09 GB GB9207852A patent/GB2256159A/en not_active Withdrawn
- 1992-04-13 CA CA002065897A patent/CA2065897C/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-04-14 KR KR1019920006173A patent/KR100242219B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1992-04-14 FR FR9204575A patent/FR2676127A1/fr active Pending
- 1992-04-15 JP JP12141392A patent/JP3326531B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1992-11-30 TW TW081109572A patent/TW232119B/zh active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000345105A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-12 | Nippon Steel Corp | カーテン安定性に優れるカーテンコーター用塗料及びカーテンコーターによる塗装製品の製造方法 |
| JP2000345108A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-12 | Nippon Steel Corp | カーテン安定性に優れるカーテンコーター用塗料及びカーテンコーターによる塗装製品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0509962A1 (en) | 1992-10-21 |
| CA2065897A1 (en) | 1992-10-16 |
| KR920020263A (ko) | 1992-11-20 |
| FR2676127A1 (fr) | 1992-11-06 |
| GB9207852D0 (en) | 1992-05-27 |
| JP3326531B2 (ja) | 2002-09-24 |
| KR100242219B1 (ko) | 2000-03-02 |
| CA2065897C (en) | 2002-10-01 |
| GB2256159A (en) | 1992-12-02 |
| TW232119B (ja) | 1994-10-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4436806A (en) | Method and apparatus for making printed circuit boards | |
| SU890997A3 (ru) | Способ нанесени фоторезиста на подложку печатной схемы с отверсти ми | |
| JPS59189341A (ja) | 基材上に光硬化した物質の独立部分を形成させる方法 | |
| US4544626A (en) | Photoprinting process and apparatus for exposing photopolymers | |
| JP3326531B2 (ja) | 金属層を設けた基材上に薄い光画像化可能な塗膜を形成するための方法及び装置 | |
| US5236746A (en) | Curtain coating process for producing thin photoimageable coatings | |
| JP2893226B2 (ja) | 集積回路ダイス用リードフレームのストリツプを連続的に製造する方法及び装置 | |
| EP0425437A2 (en) | Method for making metallic patterns | |
| JPS592049A (ja) | シ−ト基材の整合および露光方法 | |
| CA1158091A (en) | Method and apparatus for making printed circuit boards using a photo tool and non-coherent collimated light | |
| CN208188581U (zh) | 抗蚀剂层的薄膜化装置 | |
| CA1333578C (en) | Production of metallic patterns | |
| EP0469973A1 (en) | Method for forming relief patterns | |
| JPH0836266A (ja) | 厚膜レジストパターンの製造法及びその製造法により製造された厚膜レジストパターン | |
| JPS5824035B2 (ja) | 感光性エレメント | |
| EP0518453A1 (en) | A method of making electrical circuit traces | |
| JP2684854B2 (ja) | 現像方法 | |
| JPH0494185A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2989809B2 (ja) | エマルジョンマスク等の欠陥修正方法 | |
| JPH0792673A (ja) | 感光性樹脂組成物および感光性フィルム | |
| JPH0239050A (ja) | ポジ型フオトレジストの形成方法 | |
| JP3395223B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| Shemilt | Photosensitive Resist Printing | |
| JPS63206745A (ja) | 写真現像型フオトレジストの形成方法 | |
| JPH08110643A (ja) | フォトレジストの現像方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |