JPH05198700A - セラミック基板およびその製造方法 - Google Patents
セラミック基板およびその製造方法Info
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- JPH05198700A JPH05198700A JP4009664A JP966492A JPH05198700A JP H05198700 A JPH05198700 A JP H05198700A JP 4009664 A JP4009664 A JP 4009664A JP 966492 A JP966492 A JP 966492A JP H05198700 A JPH05198700 A JP H05198700A
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体パッケージの基板などに適用されるセラ
ミック基板およびその製造方法に関し、バイヤの導通抵
抗が低く、しかも製造工数が少なく製造の容易なセラミ
ック基板およびその製造方法を実現することを目的とす
る。 【構成】複数枚のグリーンシートを積層し焼成してなる
セラミック基板において、各グリーンシート18に開けら
れたスルーホール17に、導電性のペースト20と銅線21を
挿入し焼成することでバイヤを構成する。
ミック基板およびその製造方法に関し、バイヤの導通抵
抗が低く、しかも製造工数が少なく製造の容易なセラミ
ック基板およびその製造方法を実現することを目的とす
る。 【構成】複数枚のグリーンシートを積層し焼成してなる
セラミック基板において、各グリーンシート18に開けら
れたスルーホール17に、導電性のペースト20と銅線21を
挿入し焼成することでバイヤを構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体パッケージの基
板などに適用されるセラミック基板およびその製造方法
に関する。
板などに適用されるセラミック基板およびその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】〔半導体パッケージの概要〕図５は半導
体パッケージの全容を示す部分断面図と平面図である。
１はパッケージ基板であり、多数の端子ピン２が植設さ
れている。このパッケージ基板１上に気密封止用のキャ
ップ３を被せ、キャップ外周3oとパッケージ基板１との
間が、ロー材４や溶接によって封止されている。
体パッケージの全容を示す部分断面図と平面図である。
１はパッケージ基板であり、多数の端子ピン２が植設さ
れている。このパッケージ基板１上に気密封止用のキャ
ップ３を被せ、キャップ外周3oとパッケージ基板１との
間が、ロー材４や溶接によって封止されている。
【０００３】そして、このキャップ３の中で、パッケー
ジ基板１上に半導体チップ５が搭載され、該半導体チッ
プ５とパッケージ基板１の導体パターン６の間が、タブ
７やフリップチップ方式などによって、予めフェイスダ
ウンボンディングされ、半導体チップ５の各端子とパッ
ケージ基板１の端子ピン２との間が電気的に接続されて
いる。
ジ基板１上に半導体チップ５が搭載され、該半導体チッ
プ５とパッケージ基板１の導体パターン６の間が、タブ
７やフリップチップ方式などによって、予めフェイスダ
ウンボンディングされ、半導体チップ５の各端子とパッ
ケージ基板１の端子ピン２との間が電気的に接続されて
いる。
【０００４】キャップ３の各開口８からヒートシンク９
を挿入して、半導体チップ５の背面にダイボンディング
されており、またキャップ３の内周3iとヒートシンク９
の間がロー材10で封止されている。
を挿入して、半導体チップ５の背面にダイボンディング
されており、またキャップ３の内周3iとヒートシンク９
の間がロー材10で封止されている。
【０００５】図６は図５のパッケージ基板１における端
子ピン２の位置を断面にした図である。基板１は、通常
図示のように多数の絶縁層1b…を積層してなる配線層と
端子ピンを取付けるためのセラミック基板1aとから成
り、各絶縁層の表面に形成された導体パターン14、６の
間が、絶縁層1bのスルーホールに充填したバイヤ15で接
続されている。
子ピン２の位置を断面にした図である。基板１は、通常
図示のように多数の絶縁層1b…を積層してなる配線層と
端子ピンを取付けるためのセラミック基板1aとから成
り、各絶縁層の表面に形成された導体パターン14、６の
間が、絶縁層1bのスルーホールに充填したバイヤ15で接
続されている。
【０００６】また、セラミック基板1aは、通常のセラミ
ック多層配線基板と同じ方法で、複数枚のグリーンシー
トを積層し焼成して製造される。そして、セラミック基
板1aのバイヤ16上にパターニングされたパッド12に、端
子ピン２の頭部11がロー付けされている。
ック多層配線基板と同じ方法で、複数枚のグリーンシー
トを積層し焼成して製造される。そして、セラミック基
板1aのバイヤ16上にパターニングされたパッド12に、端
子ピン２の頭部11がロー付けされている。
【０００７】〔従来のセラミック基板製造方法〕図７は
セラミック基板1aの従来の製造方法を示す断面図であ
る。まず（１）のように、NCパンチングマシンで同じ位
置にスルーホール17が開けられたグリーンシート18を複
数枚用意し、次いで（２）のように各グリーンシート18
のスルーホール17に、スクリーン上からスキージを用い
て、30万ｃPsといった高粘度の導電ペースト19を充填す
る。
セラミック基板1aの従来の製造方法を示す断面図であ
る。まず（１）のように、NCパンチングマシンで同じ位
置にスルーホール17が開けられたグリーンシート18を複
数枚用意し、次いで（２）のように各グリーンシート18
のスルーホール17に、スクリーン上からスキージを用い
て、30万ｃPsといった高粘度の導電ペースト19を充填す
る。
【０００８】次に（３）のように、各グリーンシート18
を積層し熱圧着すると共に、脱脂して焼成すると、各グ
リーンシート18のスルーホール17中の導電ペースト19が
一体化してバイヤ19ｖが形成され、セラミック基板1aが
完成する。
を積層し熱圧着すると共に、脱脂して焼成すると、各グ
リーンシート18のスルーホール17中の導電ペースト19が
一体化してバイヤ19ｖが形成され、セラミック基板1aが
完成する。
【０００９】最後に、セラミック基板1aの表面におい
て、各バイヤ19ｖ上にパッド12が形成される。すなわ
ち、全面に導体をスパッタなどの手法で成膜した後、フ
ォトリソグラフィ技術でパターニングし、バイヤ19ｖの
上のみ導体膜を残してパッド12とする。
て、各バイヤ19ｖ上にパッド12が形成される。すなわ
ち、全面に導体をスパッタなどの手法で成膜した後、フ
ォトリソグラフィ技術でパターニングし、バイヤ19ｖの
上のみ導体膜を残してパッド12とする。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、スルーホー
ル17に充填する導電ペースト19は、グリーンシート18と
焼成時の収縮率を合わせるために、セラミックやガラス
成分などの添加剤を混入したりする関係から、バイヤ19
ｖの導通抵抗が高くなるといった問題がある。
ル17に充填する導電ペースト19は、グリーンシート18と
焼成時の収縮率を合わせるために、セラミックやガラス
成分などの添加剤を混入したりする関係から、バイヤ19
ｖの導通抵抗が高くなるといった問題がある。
【００１１】また、このような導電ペースト19は粘度が
高く、しかもスルーホール径が0.2〜0.3mm と微細なた
め、スルーホール17中にスクリーンを用いて充填する際
に、背面から真空吸引して、導電ペーストがスルーホー
ル17中に確実に入り込むようにしなければならず、作業
性が悪い。
高く、しかもスルーホール径が0.2〜0.3mm と微細なた
め、スルーホール17中にスクリーンを用いて充填する際
に、背面から真空吸引して、導電ペーストがスルーホー
ル17中に確実に入り込むようにしなければならず、作業
性が悪い。
【００１２】さらに、このような導電ペースト19の充填
作業を各グリーンシート１枚ごとに行なわなければなら
ず、特に多数のグリーンシートを積層するセラミック基
板の場合に、生産効率が低下する。
作業を各グリーンシート１枚ごとに行なわなければなら
ず、特に多数のグリーンシートを積層するセラミック基
板の場合に、生産効率が低下する。
【００１３】本発明の技術的課題は、このような問題に
着目し、バイヤの導通抵抗が低く、しかも製造工数が少
なく製造の容易なセラミック基板およびその製造方法を
実現することにある。
着目し、バイヤの導通抵抗が低く、しかも製造工数が少
なく製造の容易なセラミック基板およびその製造方法を
実現することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】図１は本発明によるセラ
ミック基板およびその製造方法の基本原理を説明する断
面図である。請求項１の発明は、図１（4)のように、複
数枚のグリーンシート18を積層し焼成してなるセラミッ
ク基板において、各グリーンシート18に開けられたスル
ーホール17に、導電性のペースト20と銅線21を挿入し焼
成することでバイヤを構成してなるものである。
ミック基板およびその製造方法の基本原理を説明する断
面図である。請求項１の発明は、図１（4)のように、複
数枚のグリーンシート18を積層し焼成してなるセラミッ
ク基板において、各グリーンシート18に開けられたスル
ーホール17に、導電性のペースト20と銅線21を挿入し焼
成することでバイヤを構成してなるものである。
【００１５】請求項２の発明は、図１（１）のように、
予め同じ位置にスルーホール17が開けられた複数枚のグ
リーンシート18を積層した状態で、（２）のように各ス
ルーホールに低粘度の導電性ペースト20を塗布した後、
（３）のように該スルーホール17に銅線21を挿入した
後、焼成を行なうことを特徴とするセラミック基板の製
造方法である。
予め同じ位置にスルーホール17が開けられた複数枚のグ
リーンシート18を積層した状態で、（２）のように各ス
ルーホールに低粘度の導電性ペースト20を塗布した後、
（３）のように該スルーホール17に銅線21を挿入した
後、焼成を行なうことを特徴とするセラミック基板の製
造方法である。
【００１６】請求項３の発明は、図１（１）のように、
予め同じ位置にスルーホール17が開けられた複数枚のグ
リーンシート18を積層した状態で、（２）のように各ス
ルーホールに低粘度の導電性ペースト20を塗布した後、
該グリーンシートの積層体18ｇの上に、図３のように各
スルーホール17と同じ位置にすり鉢状の貫通孔22の開い
た振動治具23を重ね、該振動治具23を振動させること
で、振動治具23上の銅線21をスルーホール17中にガイド
した後、押さえ治具で各銅線21をスルーホール17中に押
し込むことを特徴とするセラミック基板の製造方法であ
る。
予め同じ位置にスルーホール17が開けられた複数枚のグ
リーンシート18を積層した状態で、（２）のように各ス
ルーホールに低粘度の導電性ペースト20を塗布した後、
該グリーンシートの積層体18ｇの上に、図３のように各
スルーホール17と同じ位置にすり鉢状の貫通孔22の開い
た振動治具23を重ね、該振動治具23を振動させること
で、振動治具23上の銅線21をスルーホール17中にガイド
した後、押さえ治具で各銅線21をスルーホール17中に押
し込むことを特徴とするセラミック基板の製造方法であ
る。
【００１７】
【作用】請求項１のように、スルーホール17が開けられ
た複数枚のグリーンシート18を積層し、各スルーホール
17に導電性のペースト20と銅線21を挿入し焼成すること
でバイヤを構成すると、電気的な導通は主として銅線21
で行われるため、従来のように導通抵抗を増加させる添
加剤が混入されている導電ペーストのみでバイヤを構成
しているものに比べ、導通抵抗を大幅に低下できる。
た複数枚のグリーンシート18を積層し、各スルーホール
17に導電性のペースト20と銅線21を挿入し焼成すること
でバイヤを構成すると、電気的な導通は主として銅線21
で行われるため、従来のように導通抵抗を増加させる添
加剤が混入されている導電ペーストのみでバイヤを構成
しているものに比べ、導通抵抗を大幅に低下できる。
【００１８】また、請求項２のように、同じ位置にスル
ーホールが開けられた複数枚のグリーンシートを積層し
た状態で、各スルーホールに低粘度の導電ペーストを塗
布した後、銅線21を挿入し、焼成を行なう方法は、グリ
ーンシート積層体18ｇのスルーホール17に低粘度の導電
ペースト20を塗布すれば足りるので、導電ペースト20の
塗布工程は一度で足りる。しかも、従来の高粘度の導電
ペーストを塗布する場合のように、裏側から真空吸引す
る必要がないので、製造工程が簡素化され、かつ工数も
少なくなり、量産に適する。
ーホールが開けられた複数枚のグリーンシートを積層し
た状態で、各スルーホールに低粘度の導電ペーストを塗
布した後、銅線21を挿入し、焼成を行なう方法は、グリ
ーンシート積層体18ｇのスルーホール17に低粘度の導電
ペースト20を塗布すれば足りるので、導電ペースト20の
塗布工程は一度で足りる。しかも、従来の高粘度の導電
ペーストを塗布する場合のように、裏側から真空吸引す
る必要がないので、製造工程が簡素化され、かつ工数も
少なくなり、量産に適する。
【００１９】請求項２のように、グリーンシート積層体
18ｇの各スルーホールに銅線21を挿入するには、請求項
３のように、各スルーホール17と同じ位置にすり鉢状の
貫通孔22の開いた振動治具23を、グリーンシート積層体
18ｇの上に重ねる。
18ｇの各スルーホールに銅線21を挿入するには、請求項
３のように、各スルーホール17と同じ位置にすり鉢状の
貫通孔22の開いた振動治具23を、グリーンシート積層体
18ｇの上に重ねる。
【００２０】そして、該振動治具23を振動させると、振
動治具23上の銅線21がすり鉢状の貫通孔22によって、グ
リーンシート積層体18ｇのスルーホール17中に確実にガ
イドされる。その後、押さえ治具で各銅線21をスルーホ
ール17中に押し込むことで、銅線21を各スルーホール17
中に確実かつ能率的に挿入することができる。
動治具23上の銅線21がすり鉢状の貫通孔22によって、グ
リーンシート積層体18ｇのスルーホール17中に確実にガ
イドされる。その後、押さえ治具で各銅線21をスルーホ
ール17中に押し込むことで、銅線21を各スルーホール17
中に確実かつ能率的に挿入することができる。
【００２１】
【実施例】次に本発明によるセラミック基板およびその
製造方法が実際上どのように具体化されるかを実施例で
説明する。図２は本発明によるセラミック基板を半導体
装置のパッケージに実施した例の断面図である。
製造方法が実際上どのように具体化されるかを実施例で
説明する。図２は本発明によるセラミック基板を半導体
装置のパッケージに実施した例の断面図である。
【００２２】セラミック基板1aは、図１のようにグリー
ンシート積層体18ｇのスルーホール17に導電性のペース
ト20と銅線21を挿入して焼成されており、該銅線21の一
端は、導体パターン14やバイヤ15を介して半導体チップ
５側と電気的に接続され、他端はパッド12を介して、入
出力用の端子ピン２に接続されている。
ンシート積層体18ｇのスルーホール17に導電性のペース
ト20と銅線21を挿入して焼成されており、該銅線21の一
端は、導体パターン14やバイヤ15を介して半導体チップ
５側と電気的に接続され、他端はパッド12を介して、入
出力用の端子ピン２に接続されている。
【００２３】特にピンピッチが 0.4mm〜1.0mm と狭いピ
ングリッドアレイ型の端子ピンを有する高密度の半導体
装置では、図１のスルーホール17の内径が0.2 〜0.3mm
と微細になるが、その中のバイヤが銅線21で構成されて
いるため、導通抵抗が低減し、半導体装置の高密度化に
充分に対応できる。
ングリッドアレイ型の端子ピンを有する高密度の半導体
装置では、図１のスルーホール17の内径が0.2 〜0.3mm
と微細になるが、その中のバイヤが銅線21で構成されて
いるため、導通抵抗が低減し、半導体装置の高密度化に
充分に対応できる。
【００２４】このようにバイヤによる電気的導通が、主
として銅線21で行われるため、導電ペースト20は、銅線
21をスルーホール17の内壁に保持するだけで足りる。し
たがって、導電ペースト20はスルーホール17の内壁を濡
らす程度の量で足りるため、請求項２のように、低粘度
のものを使用して、各グリーンシート18を積層した状態
で導電ペースト20をスルーホール17中に充填し、塗布す
ることができる。また、導電ペースト20が５万〜８万ｃ
Psといった低粘度なため、裏側から真空吸引する必要も
ない。
として銅線21で行われるため、導電ペースト20は、銅線
21をスルーホール17の内壁に保持するだけで足りる。し
たがって、導電ペースト20はスルーホール17の内壁を濡
らす程度の量で足りるため、請求項２のように、低粘度
のものを使用して、各グリーンシート18を積層した状態
で導電ペースト20をスルーホール17中に充填し、塗布す
ることができる。また、導電ペースト20が５万〜８万ｃ
Psといった低粘度なため、裏側から真空吸引する必要も
ない。
【００２５】図３は請求項３の発明の実施例を示す図で
ある。この図は、図１（３）の工程で、積層されたグリ
ーンシート18のスルーホール17に銅線を挿入する方法で
あり、まず（ｅ）のように、グリーンシート18の各スル
ーホール17と同じ位置にすり鉢状の貫通孔22の開いた振
動治具23を用意し、各スルーホールに低粘度の導電性ペ
ースト20を塗布した後のグリーンシート積層体18ｇ上に
重ねる。
ある。この図は、図１（３）の工程で、積層されたグリ
ーンシート18のスルーホール17に銅線を挿入する方法で
あり、まず（ｅ）のように、グリーンシート18の各スル
ーホール17と同じ位置にすり鉢状の貫通孔22の開いた振
動治具23を用意し、各スルーホールに低粘度の導電性ペ
ースト20を塗布した後のグリーンシート積層体18ｇ上に
重ねる。
【００２６】この状態で、セッター30上において、該振
動治具23をグリーンシート積層体18ｇと一緒に振動させ
ると、振動治具23上の銅線21がグリーンシート積層体18
ｇのスルーホール17中にガイドされる。（ａ）図〜
（ｄ）図は、振動治具23上の銅線21をスルーホール17中
に押し込むための押さえ治具であり、（ａ）図の第一治
具P1は、グリーンシート18の各スルーホール17の位置に
対応して、天井部に円錐状の凹部24が形成されている。
動治具23をグリーンシート積層体18ｇと一緒に振動させ
ると、振動治具23上の銅線21がグリーンシート積層体18
ｇのスルーホール17中にガイドされる。（ａ）図〜
（ｄ）図は、振動治具23上の銅線21をスルーホール17中
に押し込むための押さえ治具であり、（ａ）図の第一治
具P1は、グリーンシート18の各スルーホール17の位置に
対応して、天井部に円錐状の凹部24が形成されている。
【００２７】この第一治具P1を（ｅ）図の振動治具23の
上に載せて、徐々に下降させると、すり鉢状貫通孔22上
の銅線21の上端が円錐状凹部24の内壁に当たり、該治具
P1の下降によって、各銅線21の上端が円錐状の斜面で中
心にガイドされるため、各銅線21が真っ直ぐに立って来
る。そして、直立した後に、各銅線21の下端がすり鉢状
の貫通孔22中に押し込まれる。
上に載せて、徐々に下降させると、すり鉢状貫通孔22上
の銅線21の上端が円錐状凹部24の内壁に当たり、該治具
P1の下降によって、各銅線21の上端が円錐状の斜面で中
心にガイドされるため、各銅線21が真っ直ぐに立って来
る。そして、直立した後に、各銅線21の下端がすり鉢状
の貫通孔22中に押し込まれる。
【００２８】この状態では、各銅線21の上半分がすり鉢
状の貫通孔22から突き出しているため、第一治具P1を外
して、（ｂ）図の第二治具P2を各銅線21の上に載せる
と、各銅線21がスルーホール17中に押し込まれ、銅線21
上端が振動治具23の上面25にそろう。
状の貫通孔22から突き出しているため、第一治具P1を外
して、（ｂ）図の第二治具P2を各銅線21の上に載せる
と、各銅線21がスルーホール17中に押し込まれ、銅線21
上端が振動治具23の上面25にそろう。
【００２９】次に、この治具P2を取り外して、（ｃ）図
に示す第三治具P3を振動治具23の上に載せる。第三治具
P3は、振動治具23の各すり鉢状の凹部にちょうど嵌入す
るような円錐状の凸部26を天井部に有しているため、こ
の治具P3を振動治具23上に載せると、円錐状凸部26によ
って銅線21がさらに押し込まれ、銅線21の上端が、すり
鉢状凹部の底部まで押し込まれる。
に示す第三治具P3を振動治具23の上に載せる。第三治具
P3は、振動治具23の各すり鉢状の凹部にちょうど嵌入す
るような円錐状の凸部26を天井部に有しているため、こ
の治具P3を振動治具23上に載せると、円錐状凸部26によ
って銅線21がさらに押し込まれ、銅線21の上端が、すり
鉢状凹部の底部まで押し込まれる。
【００３０】最後に、該治具P3を取り外し、（ｄ）図の
第４治具P4を振動治具23上に載せる。この治具P4は、各
スルーホール17の位置に対応して、銅線21と同じ太さの
ピン26を天井部に有しており、その下端がスルーホール
17の上端に達する長さになっている。そのため、この治
具P3を振動治具23上に載せると、各ピン27がすり鉢状の
貫通孔22中に嵌入することで、各銅線21がさらに押し込
まれ、銅線21の上端がスルーホール17の上端と同一面に
そろう。
第４治具P4を振動治具23上に載せる。この治具P4は、各
スルーホール17の位置に対応して、銅線21と同じ太さの
ピン26を天井部に有しており、その下端がスルーホール
17の上端に達する長さになっている。そのため、この治
具P3を振動治具23上に載せると、各ピン27がすり鉢状の
貫通孔22中に嵌入することで、各銅線21がさらに押し込
まれ、銅線21の上端がスルーホール17の上端と同一面に
そろう。
【００３１】このように銅線21がすべてのスルーホール
17中に挿入された後、振動治具23を取り外し、脱脂を行
なった後、焼成を行なう。このとき、脱脂温度４50℃で
乾燥窒素中に12時間保持し、８00℃で湿潤窒素中に４時
間保持した後、1000℃の乾燥窒素中に３時間保持して焼
成を行なう。なお、グリーンシート18の組成は、アルミ
ナ( Al2O3 ) やシリカ( SiO2 )、硼珪酸ガラス(B2O3-Si
O2GLASS)などの混合物が適している。
17中に挿入された後、振動治具23を取り外し、脱脂を行
なった後、焼成を行なう。このとき、脱脂温度４50℃で
乾燥窒素中に12時間保持し、８00℃で湿潤窒素中に４時
間保持した後、1000℃の乾燥窒素中に３時間保持して焼
成を行なう。なお、グリーンシート18の組成は、アルミ
ナ( Al2O3 ) やシリカ( SiO2 )、硼珪酸ガラス(B2O3-Si
O2GLASS)などの混合物が適している。
【００３２】図３のように各押し込み治具P1〜P4を用い
る前に、図４に示すようなガイド治具を用いると、銅線
21を容易に直立させることができる。図４においては二
種類のガイド治具G1、G2を用いている。下側のガイド治
具G1は、振動治具23のすり鉢状の貫通孔22の真上に、同
様にすり鉢状の貫通孔28を有しており、しかも底側の開
口の径は、スルーホール17の径より大きめになってい
る。
る前に、図４に示すようなガイド治具を用いると、銅線
21を容易に直立させることができる。図４においては二
種類のガイド治具G1、G2を用いている。下側のガイド治
具G1は、振動治具23のすり鉢状の貫通孔22の真上に、同
様にすり鉢状の貫通孔28を有しており、しかも底側の開
口の径は、スルーホール17の径より大きめになってい
る。
【００３３】また、上側のガイド治具G2も、振動治具23
のすり鉢状の貫通孔22の真上に、同様にすり鉢状の貫通
孔29を有しているが、その底側の開口の径は、下側のガ
イド治具G1の底側開口より大きめになっている。
のすり鉢状の貫通孔22の真上に、同様にすり鉢状の貫通
孔29を有しているが、その底側の開口の径は、下側のガ
イド治具G1の底側開口より大きめになっている。
【００３４】したがって、上側のガイド治具G2上に多数
の銅線21を入れた状態で、セッター30上のグリーンシー
ト積層体18ｇ、振動治具23およびガイド治具G1、G2をい
っしょに微振動させると、銅線21が→→→の経
過により、次第に直立してくるとともに、銅線21の下端
が振動治具23のすり鉢状の貫通孔22中にガイドされる。
の銅線21を入れた状態で、セッター30上のグリーンシー
ト積層体18ｇ、振動治具23およびガイド治具G1、G2をい
っしょに微振動させると、銅線21が→→→の経
過により、次第に直立してくるとともに、銅線21の下端
が振動治具23のすり鉢状の貫通孔22中にガイドされる。
【００３５】次に、振動状態のガイド治具G1、G2を徐々
に上昇させると、銅線21が振動治具23上に残り、ガイド
治具G1、G2のみが上昇していく。このときに、各銅線21
の上端が上側のガイド治具G2のすり鉢状の貫通孔29の中
心にガイドされ、次いで下側のガイド治具G1のすり鉢状
の貫通孔28の中心にガイドされるため、→の経過に
より各銅線21が確実に直立すると共に、下端がすり鉢状
の貫通孔22中に入り込む。
に上昇させると、銅線21が振動治具23上に残り、ガイド
治具G1、G2のみが上昇していく。このときに、各銅線21
の上端が上側のガイド治具G2のすり鉢状の貫通孔29の中
心にガイドされ、次いで下側のガイド治具G1のすり鉢状
の貫通孔28の中心にガイドされるため、→の経過に
より各銅線21が確実に直立すると共に、下端がすり鉢状
の貫通孔22中に入り込む。
【００３６】このようにして、ガイド治具G1、G2を上昇
させた後、図３の第一押し込み治具P1、P2の順に使用す
ると、各銅線21を確実にスルーホール17中に押し込むこ
とができる。また、図４のガイド治具G1、G2を使用すれ
ば、図３の第一押し込み治具P1を使用しないで、第二押
し込み治具P2から開始してもよい。
させた後、図３の第一押し込み治具P1、P2の順に使用す
ると、各銅線21を確実にスルーホール17中に押し込むこ
とができる。また、図４のガイド治具G1、G2を使用すれ
ば、図３の第一押し込み治具P1を使用しないで、第二押
し込み治具P2から開始してもよい。
【００３７】なお、図４のようにガイド治具を二種類使
用せずに、単一のガイド治具のみでも有効である。
用せずに、単一のガイド治具のみでも有効である。
【００３８】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明は、積層
された複数枚のグリーンシート18のスルーホール17に導
電性ペースト20と銅線21を挿入し焼成することでバイヤ
が構成されているため、電気的な導通が主として銅線21
で行われ、バイヤの導通抵抗を格段と低下させることが
できる。
された複数枚のグリーンシート18のスルーホール17に導
電性ペースト20と銅線21を挿入し焼成することでバイヤ
が構成されているため、電気的な導通が主として銅線21
で行われ、バイヤの導通抵抗を格段と低下させることが
できる。
【００３９】また、請求項２のように、同じ位置にスル
ーホールが開けられた複数枚のグリーンシートを重ねた
状態で、各スルーホールに低粘度の導電ペースト20を塗
布した後、銅線21を挿入し、焼成を行なうセラミック基
板製造方法は、低粘度の導電ペースト20をスルーホール
内面に塗布すれば足りるので、導電ペースト20の塗布工
程は一度で足り、しかも裏側から真空吸引する必要もな
いので、製造工程が簡素化され、かつ工数も低減し、量
産性が向上する。
ーホールが開けられた複数枚のグリーンシートを重ねた
状態で、各スルーホールに低粘度の導電ペースト20を塗
布した後、銅線21を挿入し、焼成を行なうセラミック基
板製造方法は、低粘度の導電ペースト20をスルーホール
内面に塗布すれば足りるので、導電ペースト20の塗布工
程は一度で足り、しかも裏側から真空吸引する必要もな
いので、製造工程が簡素化され、かつ工数も低減し、量
産性が向上する。
【００４０】請求項３の発明は、各スルーホール17と同
じ位置にすり鉢状の貫通孔22の開いた振動治具23を、積
層したグリーンシート18ｇの上に重ねて、該振動治具23
を振動させると、振動治具23上の銅線21がすり鉢状の貫
通孔22によって、スルーホール17中に確実にガイドされ
た後、押さえ治具で各銅線21をスルーホール17中に押し
込む方法なため、銅線21を各スルーホール17中に確実か
つ能率的に挿入することができる。
じ位置にすり鉢状の貫通孔22の開いた振動治具23を、積
層したグリーンシート18ｇの上に重ねて、該振動治具23
を振動させると、振動治具23上の銅線21がすり鉢状の貫
通孔22によって、スルーホール17中に確実にガイドされ
た後、押さえ治具で各銅線21をスルーホール17中に押し
込む方法なため、銅線21を各スルーホール17中に確実か
つ能率的に挿入することができる。
【図１】本発明によるセラミック基板およびその製造方
法の基本原理を説明する断面図である。
法の基本原理を説明する断面図である。
【図２】本発明によるセラミック基板の実施例を示す断
面図である。
面図である。
【図３】請求項３の発明の実施例を示す断面図である。
【図４】ガイド治具の実施例を示す断面図である。
【図５】セラミック基板を用いた半導体パッケージを示
す部分断面側面図と平面図である。
す部分断面側面図と平面図である。
【図６】セラミック基板における従来のバイヤを示す断
面図である。
面図である。
【図７】従来のセラミック基板製造方法を工程順に示す
断面図である。
断面図である。
１ パッケージ基板 1a セラミック基板 1b 絶縁層 ２ 端子ピン ３ キャップ 3i キャップの内周 3o キャップの外周 ４ キャップ外周とパッケージ基板間の封止部 ５ 半導体チップ ６ 導体パターン ７ タブ ８ 開口 11 端子ピンにおける頭部 12 パッド 14 導体パターン 15,16 バイヤ 17 スルーホール 18 グリーンシート 18g グリーンシート積層体 19 高粘度の導電ペースト 19v 高粘度の導電ペーストによるバイヤ 20 低粘度の導電ペースト 21 銅線 22 すり鉢状の貫通孔 23 振動治具 P1 第一治具 P2 第二治具 P3 第三治具 P4 第四治具 24 円錐状の凹部 25 振動治具の上面 26 円錐状の凸部 27 ピン G1,G2 ガイド治具 28 すり鉢状の貫通孔 29 すり鉢状の貫通孔 30 セッター
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ 6921−4Ｅ Ｎ 6921−4Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】 複数枚のグリーンシートを積層し焼成し
てなるセラミック基板において、 各グリーンシート(18)に開けられたスルーホール(17)
に、導電性のペースト(20)と銅線(21)を挿入し焼成する
ことでバイヤを構成してなることを特徴とするセラミッ
ク基板。 - 【請求項２】 同じ位置にスルーホール(17)が開けられ
た複数枚のグリーンシート(18)を重ねた状態で、各スル
ーホール(17)に低粘度の導電性ペースト(20)を付着し、
該スルーホール(17)に銅線(21)を挿入した後、焼成を行
なうことを特徴とするセラミック基板の製造方法。 - 【請求項３】 同じ位置にスルーホール(17)が開けられ
た複数枚のグリーンシート(18)を重ねた状態で、各スル
ーホール(17)に低粘度の導電性ペースト(20)を塗布した
後、 該グリーンシートの積層体(18g) の上に、各スルーホー
ル(17)と同じ位置にすり鉢状の貫通孔(22)の開いた振動
治具(23)を重ね、該振動治具(23)を振動させることで、
振動治具(23)上の銅線(21)をグリーンシート積層体(18
g) のスルーホール(17)中にガイドした後、 押さえ治具で各銅線(21)をスルーホール(17)中に押し込
むことを特徴とするセラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4009664A JPH05198700A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | セラミック基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4009664A JPH05198700A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | セラミック基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198700A true JPH05198700A (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=11726487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4009664A Withdrawn JPH05198700A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | セラミック基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05198700A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003034446A3 (de) * | 2001-10-13 | 2004-02-05 | Bosch Gmbh Robert | Grüner keramischer einsatzkörper, keramischer einsatzkörper, keramischer grünkörper oder grünkörperverbund und damit hergestellter keramischer schichtverbund |
| JP2015153806A (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | セイコーエプソン株式会社 | 配線基板の製造方法、配線基板、電子デバイス、電子機器および移動体 |
-
1992
- 1992-01-23 JP JP4009664A patent/JPH05198700A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003034446A3 (de) * | 2001-10-13 | 2004-02-05 | Bosch Gmbh Robert | Grüner keramischer einsatzkörper, keramischer einsatzkörper, keramischer grünkörper oder grünkörperverbund und damit hergestellter keramischer schichtverbund |
| US7084350B2 (en) | 2001-10-13 | 2006-08-01 | Robert Bosch Gmbh | Green ceramic insert, ceramic insert, ceramic green body or green body composite and ceramic laminated composite produced thereby |
| JP2015153806A (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | セイコーエプソン株式会社 | 配線基板の製造方法、配線基板、電子デバイス、電子機器および移動体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |