JPH05198907A - 多層プリント配線板用プリプレグ及びこのプリプレグを用いた多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板用プリプレグ及びこのプリプレグを用いた多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05198907A JPH05198907A JP704192A JP704192A JPH05198907A JP H05198907 A JPH05198907 A JP H05198907A JP 704192 A JP704192 A JP 704192A JP 704192 A JP704192 A JP 704192A JP H05198907 A JPH05198907 A JP H05198907A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- multilayer printed
- circuit board
- printed circuit
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract description 18
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000007306 functionalization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層プリント配線板を製造する際に、プリプ
レグから発生するガラス繊維屑及び樹脂粉を少なくする
とともに、プリプレグの組合せ工数及び材料費を少なく
する。 【構成】 多層プリント配線板の構成材をプリプレグを
介して重ね合わせ、加熱加圧して一体化するときに、厚
さ０．１３〜０．１６ｍｍで重量１４５〜１７５ｇ／ｍ
2 のガラス布を基材とし、樹脂分５５〜６５％のプリプ
レグを用い、各構成材間にプリプレグを１枚挾み、加熱
加圧する。
レグから発生するガラス繊維屑及び樹脂粉を少なくする
とともに、プリプレグの組合せ工数及び材料費を少なく
する。 【構成】 多層プリント配線板の構成材をプリプレグを
介して重ね合わせ、加熱加圧して一体化するときに、厚
さ０．１３〜０．１６ｍｍで重量１４５〜１７５ｇ／ｍ
2 のガラス布を基材とし、樹脂分５５〜６５％のプリプ
レグを用い、各構成材間にプリプレグを１枚挾み、加熱
加圧する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板用
プリプレグ及びこのプリプレグを用いた多層プリント配
線板の製造方法に関する。
プリプレグ及びこのプリプレグを用いた多層プリント配
線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は、接着用プリプレ
グを介して構成材を重ね、加熱加圧して製造した多層板
を加工してスルーホールを設け、スルーホールの内壁を
めっきし、外層の回路を加工し、ソルダーレジストを塗
布したものである。構成材は、あらかじめ回路加工した
内層板及び外層材である。外層材としては、銅箔、片面
銅張積層板及び内層側の片面に回路加工した両面銅張り
積層板がある。従来は、構成材間のプリプレグ層の厚み
は、０．２ｍｍであり、厚み０．９０〜０．１２ｍｍ、
重量９５〜１１５g／ｍ2 のガラス布を基材とし、樹脂
分５０〜５５％としたプリプレグ２枚を各構成材の間に
挟み、加熱加圧して一体化していた。
グを介して構成材を重ね、加熱加圧して製造した多層板
を加工してスルーホールを設け、スルーホールの内壁を
めっきし、外層の回路を加工し、ソルダーレジストを塗
布したものである。構成材は、あらかじめ回路加工した
内層板及び外層材である。外層材としては、銅箔、片面
銅張積層板及び内層側の片面に回路加工した両面銅張り
積層板がある。従来は、構成材間のプリプレグ層の厚み
は、０．２ｍｍであり、厚み０．９０〜０．１２ｍｍ、
重量９５〜１１５g／ｍ2 のガラス布を基材とし、樹脂
分５０〜５５％としたプリプレグ２枚を各構成材の間に
挟み、加熱加圧して一体化していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＯＡ機器、通信機等電
子機器の小型化、多機能化に伴い、多層プリント配線板
は高多層、高密度化が進み、スルーホール信頼性、耐熱
性、寸法安定性の向上及び外観の無欠点化、低価格化が
必要となっている。
子機器の小型化、多機能化に伴い、多層プリント配線板
は高多層、高密度化が進み、スルーホール信頼性、耐熱
性、寸法安定性の向上及び外観の無欠点化、低価格化が
必要となっている。
【０００４】構成材及びプリプレグを積層前構成する
際、２枚のプリプレグを組み、準備する時点でプリプレ
グ端部から、ガラス繊維の屑や樹脂粉が飛び散り、構成
室内を汚染することがあった。そしてこのガラス繊維の
屑や樹脂粉が、外層材表面に付着すると、積層後に打こ
ん、異物となり、外観不良の一因となる。また、構成材
の多い多層プリント配線板をに製造する場合、プリプレ
グの組合せ作業が多くなり、コストアップとなる。プリ
プレグの組合せ作業をなくすために、厚み０．１８〜
０．２０ｍｍのガラス布を基材として用いると、構成材
間の厚みの仕様（一般に０．１９０〜０．２０５ｍｍ）
を満足するためには、樹脂分を４５〜５０％としなけれ
ばならず、樹脂不足による耐熱性不良を発生しやすくな
る。本発明は、構成材間をプリプレグ１枚で接着して、
プリプレグの組合せ作業をなくし、プリプレグの組合せ
作業が原因となる外観不良をなくし、あわせて製造コス
トを少なくすることを目的とするものである。
際、２枚のプリプレグを組み、準備する時点でプリプレ
グ端部から、ガラス繊維の屑や樹脂粉が飛び散り、構成
室内を汚染することがあった。そしてこのガラス繊維の
屑や樹脂粉が、外層材表面に付着すると、積層後に打こ
ん、異物となり、外観不良の一因となる。また、構成材
の多い多層プリント配線板をに製造する場合、プリプレ
グの組合せ作業が多くなり、コストアップとなる。プリ
プレグの組合せ作業をなくすために、厚み０．１８〜
０．２０ｍｍのガラス布を基材として用いると、構成材
間の厚みの仕様（一般に０．１９０〜０．２０５ｍｍ）
を満足するためには、樹脂分を４５〜５０％としなけれ
ばならず、樹脂不足による耐熱性不良を発生しやすくな
る。本発明は、構成材間をプリプレグ１枚で接着して、
プリプレグの組合せ作業をなくし、プリプレグの組合せ
作業が原因となる外観不良をなくし、あわせて製造コス
トを少なくすることを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、厚み０．１３
〜０．１６ｍｍ、重量１４５〜１７５ｇ／ｍ2 のガラス
布を基材とし、樹脂分５５〜６５％であることを特徴と
する多層プリント配線板用プリプレグである。そして、
多層プリント配線板の構成材をプリプレグを介して重ね
合わせ、加熱加圧して一体化する多層プリント板の製造
方法において、前記プリプレグが、厚さ０．１３〜０．
１６ｍｍかつ重量１４５〜１７５ｇ／ｍ2 のガラス布を
基材とし、樹脂分５５〜６５％であり、各構成材間にプ
リプレグを１枚だけ挟むことを特徴とする。
〜０．１６ｍｍ、重量１４５〜１７５ｇ／ｍ2 のガラス
布を基材とし、樹脂分５５〜６５％であることを特徴と
する多層プリント配線板用プリプレグである。そして、
多層プリント配線板の構成材をプリプレグを介して重ね
合わせ、加熱加圧して一体化する多層プリント板の製造
方法において、前記プリプレグが、厚さ０．１３〜０．
１６ｍｍかつ重量１４５〜１７５ｇ／ｍ2 のガラス布を
基材とし、樹脂分５５〜６５％であり、各構成材間にプ
リプレグを１枚だけ挟むことを特徴とする。
【０００６】
【作用】構成材間に挟むプリプレグを１枚とすることに
より、プリプレグの組み合わせ作業がなくなり、組み合
わせ作業に起因するガラス繊維屑や樹脂粉の発生がなく
なり、組み合わせ工程も不要となり、材料費も少なくな
る。構成材間の厚みは、樹脂分を５５〜６５％とするこ
とによって維持できる。
より、プリプレグの組み合わせ作業がなくなり、組み合
わせ作業に起因するガラス繊維屑や樹脂粉の発生がなく
なり、組み合わせ工程も不要となり、材料費も少なくな
る。構成材間の厚みは、樹脂分を５５〜６５％とするこ
とによって維持できる。
【０００７】
【実施例】プリプレグの製造 厚み０．１４０ｍｍ、重量１６５ｇ／ｍ2 のガラス布
（日東紡績株式会社製、ＷＺＡ１５）を使用し、樹脂分
が５９〜６１％になるように、常法により製造した。 内層板 ７０μｍの銅箔、基材の厚み１．０ｍｍの両面銅張積層
板を一般的な電源グランド回路加工を行った。 構成 製品サイズは５００×５００ｍｍとし、内層板の両側に
前記プリプレグを各１枚その外側に厚み１８μｍの銅箔
を配した。構成品を１．０ｍｍ鏡板間に１０組仕込み、
５ｍｍ治具板及びクッションを配して、圧力３ＭＰａで
８０分間加圧した。最高温度は１７５℃とし、加熱終了
後加圧状態のまま３０分間冷却した。
（日東紡績株式会社製、ＷＺＡ１５）を使用し、樹脂分
が５９〜６１％になるように、常法により製造した。 内層板 ７０μｍの銅箔、基材の厚み１．０ｍｍの両面銅張積層
板を一般的な電源グランド回路加工を行った。 構成 製品サイズは５００×５００ｍｍとし、内層板の両側に
前記プリプレグを各１枚その外側に厚み１８μｍの銅箔
を配した。構成品を１．０ｍｍ鏡板間に１０組仕込み、
５ｍｍ治具板及びクッションを配して、圧力３ＭＰａで
８０分間加圧した。最高温度は１７５℃とし、加熱終了
後加圧状態のまま３０分間冷却した。
【０００８】比較例１ プリプレグの製造 厚み０．１８ｍｍ、重量２１０ｇ／ｍ2 のガラス布（日
東紡績株式会社製、ＷＥＡ１８Ｗ）を使用し、樹脂分が
４４〜４６％になるように、常法により製造した。その
外は、実施例と全く同様に、材料構成、積層を行った。
東紡績株式会社製、ＷＥＡ１８Ｗ）を使用し、樹脂分が
４４〜４６％になるように、常法により製造した。その
外は、実施例と全く同様に、材料構成、積層を行った。
【０００９】比較例２ プリプレグの製造 厚み０．１０ｍｍ、重量１０５ｇ／ｍ2 のガラス布（日
東紡績株式会社製、ＷＥＡ１１６Ｅ）を使用し、樹脂分
が５３〜５５％になるように、常法により製造した。こ
のプリプレグを、構成材間に各２枚挟んだ外は実施例と
全く同様に積層を行った。
東紡績株式会社製、ＷＥＡ１１６Ｅ）を使用し、樹脂分
が５３〜５５％になるように、常法により製造した。こ
のプリプレグを、構成材間に各２枚挟んだ外は実施例と
全く同様に積層を行った。
【００１０】得られた多層プリント配線板の外層銅箔を
エッチングしたあと、所定時間煮沸処理し、２６０℃の
はんだバスにディップして耐熱性を調べた。その結果を
表１に示す。
エッチングしたあと、所定時間煮沸処理し、２６０℃の
はんだバスにディップして耐熱性を調べた。その結果を
表１に示す。
【００１１】
【表１】 注）耐熱性 ○；異常なし、△；ミーズリング発生、
×；ふくれ発生 実施例の場合、耐熱性は比較例２のレベルと同等であ
る。ところが、比較例１の場合、プリプレグの樹脂分が
少ないために耐熱レベルが悪くなっている。
×；ふくれ発生 実施例の場合、耐熱性は比較例２のレベルと同等であ
る。ところが、比較例１の場合、プリプレグの樹脂分が
少ないために耐熱レベルが悪くなっている。
【００１２】材料構成時に治具板周辺に粘着フィルムを
置き、１０組１セットとして５セット分を構成したと
き、構成作業前後の粘着フィルム重量を測定した。構成
後の粘着フィルムを拡大鏡で観察した結果、付着物はプ
リプレグからのガラス繊維および樹脂粉であった。した
がって、粘着フィルムの重量増加がプリプレグからの発
生異物量である。その結果、異物発生量は、実施例の場
合、５２０ｍｇ／５セット、比較例１の場合、８０５ｍ
ｇ／５セット、比較例２の場合、１９５０ｍｇ／５セッ
トであった。実施例の場合、異物発生は、層間にプリプ
レグを２枚使用した比較例２の半分以下である。
置き、１０組１セットとして５セット分を構成したと
き、構成作業前後の粘着フィルム重量を測定した。構成
後の粘着フィルムを拡大鏡で観察した結果、付着物はプ
リプレグからのガラス繊維および樹脂粉であった。した
がって、粘着フィルムの重量増加がプリプレグからの発
生異物量である。その結果、異物発生量は、実施例の場
合、５２０ｍｇ／５セット、比較例１の場合、８０５ｍ
ｇ／５セット、比較例２の場合、１９５０ｍｇ／５セッ
トであった。実施例の場合、異物発生は、層間にプリプ
レグを２枚使用した比較例２の半分以下である。
【００１３】また、多層板の全厚み及び構成材間の厚み
を測定した。その結果、実施例の場合、全厚みは平均
１．５２ｍｍ（１．４６〜１．５７）、構成材間の厚み
は平均０．２０３ｍｍ（０．１９６〜０．２０８）であ
った。一方、比較例１の場合、全厚みは平均１．５５ｍ
ｍ（１．４８〜１．６１）、構成材間の厚みは平均０．
２０３ｍｍ（０．２０１〜０．２０９）、比較例２の場
合、全厚みは平均１．５３ｍｍ（１．４７〜１．５８）
構成材間の厚みは平均０．２０２ｍｍ（０．１９５〜
０．２０７）であった。本構成品全厚みの目標値は１．
５２±０．０７ｍｍ、構成材間厚みの目標値は０．１９
０〜０．２１０ｍｍである。実施例及び比較例２の場
合、全厚み、構成材間厚み共に目標を満足しているが、
比較例１の場合、全厚みの目標値を満足していない。
を測定した。その結果、実施例の場合、全厚みは平均
１．５２ｍｍ（１．４６〜１．５７）、構成材間の厚み
は平均０．２０３ｍｍ（０．１９６〜０．２０８）であ
った。一方、比較例１の場合、全厚みは平均１．５５ｍ
ｍ（１．４８〜１．６１）、構成材間の厚みは平均０．
２０３ｍｍ（０．２０１〜０．２０９）、比較例２の場
合、全厚みは平均１．５３ｍｍ（１．４７〜１．５８）
構成材間の厚みは平均０．２０２ｍｍ（０．１９５〜
０．２０７）であった。本構成品全厚みの目標値は１．
５２±０．０７ｍｍ、構成材間厚みの目標値は０．１９
０〜０．２１０ｍｍである。実施例及び比較例２の場
合、全厚み、構成材間厚み共に目標を満足しているが、
比較例１の場合、全厚みの目標値を満足していない。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、多層プリント配線板の
各構成材間に、基材厚み及び樹脂分を適切にしたプリプ
レグを１枚使用することによって、材料構成時の異物発
生量が少なく、厚み及び耐熱レベルの良好な多層プリン
ト配線板を得ることが出来る。また、プリプレグ使用枚
数が半減することにより、材料費及び組み合わせ工数を
低減できる。
各構成材間に、基材厚み及び樹脂分を適切にしたプリプ
レグを１枚使用することによって、材料構成時の異物発
生量が少なく、厚み及び耐熱レベルの良好な多層プリン
ト配線板を得ることが出来る。また、プリプレグ使用枚
数が半減することにより、材料費及び組み合わせ工数を
低減できる。
Claims (2)
- 【請求項１】 厚み０．１３〜０．１６ｍｍ、重量１４
５〜１７５ｇ／ｍ2のガラス布を基材とし、樹脂分５５
〜６５％であることを特徴とする多層プリント配線板用
プリプレグ。 - 【請求項２】 多層プリント配線板の構成材をプリプレ
グを介して重ね合わせ、加熱加圧して一体化する多層プ
リント板の製造方法において、前記プリプレグが、厚さ
０．１３〜０．１６ｍｍかつ重量１４５〜１７５ｇ／ｍ
2 のガラス布を基材とし、樹脂分５５〜６５％であり、
各構成材間に挟むプリプレグが１枚であることを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP704192A JPH05198907A (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 多層プリント配線板用プリプレグ及びこのプリプレグを用いた多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP704192A JPH05198907A (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 多層プリント配線板用プリプレグ及びこのプリプレグを用いた多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198907A true JPH05198907A (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=11654969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP704192A Pending JPH05198907A (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 多層プリント配線板用プリプレグ及びこのプリプレグを用いた多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05198907A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1408724A4 (en) * | 2001-07-18 | 2007-05-23 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | CIRCUIT CREATED SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING THE CIRCUIT CREATED SUBSTRATE |
-
1992
- 1992-01-20 JP JP704192A patent/JPH05198907A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1408724A4 (en) * | 2001-07-18 | 2007-05-23 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | CIRCUIT CREATED SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING THE CIRCUIT CREATED SUBSTRATE |
| US7356916B2 (en) | 2001-07-18 | 2008-04-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit-formed substrate and method of manufacturing circuit-formed substrate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2612529B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| WO2007066788A1 (ja) | 弗素樹脂積層基板 | |
| JP2001015933A (ja) | 熱融着性絶縁シート | |
| JPH05198907A (ja) | 多層プリント配線板用プリプレグ及びこのプリプレグを用いた多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05261861A (ja) | 積層板 | |
| JP2503601B2 (ja) | 積層板 | |
| JPH09100357A (ja) | ノーフロープリプレグの製造方法 | |
| JPH07232403A (ja) | 金属張り積層板の製造方法 | |
| JPS6210190B2 (ja) | ||
| JPH05129779A (ja) | 多層プリント配線板用金属箔張り積層板 | |
| JPS58128846A (ja) | ポリイミド系樹脂片面銅張積層板の製造方法 | |
| JPH0521956A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06305078A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH08148836A (ja) | 多層フレックスリジット配線板 | |
| JPH0529763A (ja) | 多層銅張積層板の製造方法 | |
| JPH06334278A (ja) | リジッドフレックスプリント配線板 | |
| JPH0677653A (ja) | 多層プリント板用多層銅張積層板 | |
| JPS62238680A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0722224B2 (ja) | Ｉｃチツプ搭載用多層板の製造法 | |
| JPS63173638A (ja) | 積層板 | |
| JPS61285797A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS63288722A (ja) | 銅張積層板の製造法 | |
| JPS62173236A (ja) | 多層板の製造方法 | |
| JPH0563324A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2000124611A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 |