JPH05200538A - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置Info
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- JPH05200538A JPH05200538A JP4214966A JP21496692A JPH05200538A JP H05200538 A JPH05200538 A JP H05200538A JP 4214966 A JP4214966 A JP 4214966A JP 21496692 A JP21496692 A JP 21496692A JP H05200538 A JPH05200538 A JP H05200538A
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- JP
- Japan
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- soldering
- solder
- gas
- tower
- wave
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
- Arc Welding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだ結合部が形成される場所で、実質的に
酸素を排除する雰囲気を作り出すことを、相対的に単純
な手段で可能にするはんだ付け装置を提供する。 【構成】 はんだ用の塔１１と、はんだ用の塔１１の上
部に沿ってプリント回路板３を運ぶためのコンベアベル
ト２と、プリント回路板３の下面に接触するはんだ９の
波をはんだ用の塔１１から流動させる手段を備えたはん
だ付け装置５において、はんだ用の塔１１によって作り
出されたはんだ９の波の直近に、実質的に酸素を排除す
るガスを供給する供給管３５等を備えた構成としてあ
る。
酸素を排除する雰囲気を作り出すことを、相対的に単純
な手段で可能にするはんだ付け装置を提供する。 【構成】 はんだ用の塔１１と、はんだ用の塔１１の上
部に沿ってプリント回路板３を運ぶためのコンベアベル
ト２と、プリント回路板３の下面に接触するはんだ９の
波をはんだ用の塔１１から流動させる手段を備えたはん
だ付け装置５において、はんだ用の塔１１によって作り
出されたはんだ９の波の直近に、実質的に酸素を排除す
るガスを供給する供給管３５等を備えた構成としてあ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだ付け装置に関す
るものである。
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、はんだ付け用の塔，この塔の上部
に沿ってはんだ付け対象物を運ぶための移送手段，はん
だ付け用の塔から、はんだ付け対象物の下面に接触する
はんだの波を出現させる手段を備えたはんだ付け機は、
公知である。
に沿ってはんだ付け対象物を運ぶための移送手段，はん
だ付け用の塔から、はんだ付け対象物の下面に接触する
はんだの波を出現させる手段を備えたはんだ付け機は、
公知である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】斯る公知のはんだ付け
機は、空気の存在、特に空気中の酸素の存在により、は
んだの波が約２５０°の温度で酸化し、それにより、よ
り多くのフラックスが酸化物を除くために必要になり、
そうしなければ、得られたはんだ付け結合部の品質が望
ましいものから遠のくという欠点に悩まされている。急
速な酸化のために、はんだ付け装置内で循環するはんだ
もまた汚染される。この問題を回避するために、実質的
に酸素を排除する環境で、即ち主に保護ガスが存在する
環境ではんだ付け作業を行うことが一般的に知られてい
る。この保護ガスを適所に保つためには、複雑な装置が
通常必要となる。本発明は、斯る従来の問題点を課題と
してなされたもので、単純な手段で、保護ガスの雰囲気
が、必要とする場所にのみ維持されるはんだ付け装置を
提供しようとするものである。
機は、空気の存在、特に空気中の酸素の存在により、は
んだの波が約２５０°の温度で酸化し、それにより、よ
り多くのフラックスが酸化物を除くために必要になり、
そうしなければ、得られたはんだ付け結合部の品質が望
ましいものから遠のくという欠点に悩まされている。急
速な酸化のために、はんだ付け装置内で循環するはんだ
もまた汚染される。この問題を回避するために、実質的
に酸素を排除する環境で、即ち主に保護ガスが存在する
環境ではんだ付け作業を行うことが一般的に知られてい
る。この保護ガスを適所に保つためには、複雑な装置が
通常必要となる。本発明は、斯る従来の問題点を課題と
してなされたもので、単純な手段で、保護ガスの雰囲気
が、必要とする場所にのみ維持されるはんだ付け装置を
提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、はんだ用の塔と、はんだ用の塔の上部に
沿ってはんだ対象物を運ぶための移送手段と、はんだ対
象物の下面に接触するはんだの波をはんだ用の塔から流
動させる手段を備えたはんだ付け装置において、はんだ
用の塔によって作り出されたはんだの波の直近に、実質
的に酸素を排除するガスを供給する供給手段を備えた構
成とした。また、好ましい実施例によれば、上記供給手
段は、はんだ対象物の移動方向の下流側に位置するはん
だの波の側に実質的に酸素を排除するガスを供給するた
めに適用されている。
に、本発明は、はんだ用の塔と、はんだ用の塔の上部に
沿ってはんだ対象物を運ぶための移送手段と、はんだ対
象物の下面に接触するはんだの波をはんだ用の塔から流
動させる手段を備えたはんだ付け装置において、はんだ
用の塔によって作り出されたはんだの波の直近に、実質
的に酸素を排除するガスを供給する供給手段を備えた構
成とした。また、好ましい実施例によれば、上記供給手
段は、はんだ対象物の移動方向の下流側に位置するはん
だの波の側に実質的に酸素を排除するガスを供給するた
めに適用されている。
【０００５】
【作用】上記発明のように構成することにより、保護ガ
スは、酸素の存在が最も決定的な場所に供給されるよう
になる。
スは、酸素の存在が最も決定的な場所に供給されるよう
になる。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の一実施例を図面にしたがって
説明する。図１に示されたはんだ付け機は、ハウジング
１内に置かれており、ハウジング１の内部には、コンベ
アベルト２が配置され、これに沿ってはんだ付けのため
のプリント回路板３が前進する。このコンベアベルト２
は、本実施例では、いわゆるフィンガー（ｆｉｎｇｅ
ｒ）コンベアベルトによって形成されているが、このこ
とは本質的なことではなく、他のタイプの移送手段を採
用することも可能である。ハウジング１には窓４が設け
られており、これを通してコンベアベルト２が見える。
コンベアベルト２は、さらにはんだ付け装置５を介して
ガイドされている。さらに、上流に配置されたフラック
ス装置６と予乾燥装置（図示せず）がはんだ付け機の一
部を形成しており、これらは別に本発明の内容を形成す
るものでなく、ここではこれ以上論じられることはな
い。制御パネル７はハウジング１に固定されている。
説明する。図１に示されたはんだ付け機は、ハウジング
１内に置かれており、ハウジング１の内部には、コンベ
アベルト２が配置され、これに沿ってはんだ付けのため
のプリント回路板３が前進する。このコンベアベルト２
は、本実施例では、いわゆるフィンガー（ｆｉｎｇｅ
ｒ）コンベアベルトによって形成されているが、このこ
とは本質的なことではなく、他のタイプの移送手段を採
用することも可能である。ハウジング１には窓４が設け
られており、これを通してコンベアベルト２が見える。
コンベアベルト２は、さらにはんだ付け装置５を介して
ガイドされている。さらに、上流に配置されたフラック
ス装置６と予乾燥装置（図示せず）がはんだ付け機の一
部を形成しており、これらは別に本発明の内容を形成す
るものでなく、ここではこれ以上論じられることはな
い。制御パネル７はハウジング１に固定されている。
【０００７】はんだ付け装置５は、図２に詳細に示され
ている。はんだ付け装置５は、内部に液状はんだ９を入
れたポット８によって形成されている。はんだ９は、ポ
ットの側部の加熱装置１０によって加熱され、その結果
はんだは液体になり、そのままの状態を保っている。は
んだ用の塔１１がポット８内に配置され、そこではポッ
ト８内にあるはんだ９がポンプ（図示せず）によっては
んだ用の塔１１を通して上方にくみ上げられ、はんだは
前部堰１２および後部堰１３を越えて流れる。コンベア
ベルト２は、このようにして作り出されたはんだの波の
上方に延在し、その結果コンベアベルト２により運ばれ
るプリント回路板３が、その下面にてはんだ付けされ
る。以上は、はんだ付け装置の概要を記述したに過ぎ
ず、なぜならばこれ自体は、本発明の部分を形成しない
からである。
ている。はんだ付け装置５は、内部に液状はんだ９を入
れたポット８によって形成されている。はんだ９は、ポ
ットの側部の加熱装置１０によって加熱され、その結果
はんだは液体になり、そのままの状態を保っている。は
んだ用の塔１１がポット８内に配置され、そこではポッ
ト８内にあるはんだ９がポンプ（図示せず）によっては
んだ用の塔１１を通して上方にくみ上げられ、はんだは
前部堰１２および後部堰１３を越えて流れる。コンベア
ベルト２は、このようにして作り出されたはんだの波の
上方に延在し、その結果コンベアベルト２により運ばれ
るプリント回路板３が、その下面にてはんだ付けされ
る。以上は、はんだ付け装置の概要を記述したに過ぎ
ず、なぜならばこれ自体は、本発明の部分を形成しない
からである。
【０００８】図１に示すように、ポット８の位置に二つ
に分割された側板１４，１５が、コンベアベルト２の側
部の各々におけるポット８の上方に配置されている。上
部にて、両上側板１５が上部板１６により結合され、そ
こに開口部１７が配設され、これを取り外し可能な窓１
８によって覆うことが可能になっている。この窓１８
は、固定装置１９により固定される。この構造は、コン
ベアベルト２を上方に移動させ、それからはんだ用のポ
ット８を機械からわきへ移動させることを可能にしてい
る。
に分割された側板１４，１５が、コンベアベルト２の側
部の各々におけるポット８の上方に配置されている。上
部にて、両上側板１５が上部板１６により結合され、そ
こに開口部１７が配設され、これを取り外し可能な窓１
８によって覆うことが可能になっている。この窓１８
は、固定装置１９により固定される。この構造は、コン
ベアベルト２を上方に移動させ、それからはんだ用のポ
ット８を機械からわきへ移動させることを可能にしてい
る。
【０００９】両下側板１４は、異なる下方板２０により
底部に結合されている。この下側板１４は、さらに図２
に示すように、垂直にポット８内に延びた下方延設部を
備えている。両下方延設部の側部は、同様にポット８内
に延びた板状部２１により結合されている。このように
して、両側部と上部および底部が完全に閉じられたトン
ネル２２が形成されている。トンネル２２の前部および
後部は、はんだ付けのためのプリント回路板およびはん
だ付けされたプリント回路板のそれぞれの出入りを可能
にする柔軟な帯状体、（ｓｔｒｉｐｓ）即ち垂下物（ｆ
ｌａｐｓ）２３，２４によりできるだけ閉鎖されてい
る。この結果、できるだけ多く閉鎖される空間部を作り
出すことが可能になり、そこでは、保護ガスが供給され
ている間、はんだ付けプロセスを遂行する事が可能にな
る。
底部に結合されている。この下側板１４は、さらに図２
に示すように、垂直にポット８内に延びた下方延設部を
備えている。両下方延設部の側部は、同様にポット８内
に延びた板状部２１により結合されている。このように
して、両側部と上部および底部が完全に閉じられたトン
ネル２２が形成されている。トンネル２２の前部および
後部は、はんだ付けのためのプリント回路板およびはん
だ付けされたプリント回路板のそれぞれの出入りを可能
にする柔軟な帯状体、（ｓｔｒｉｐｓ）即ち垂下物（ｆ
ｌａｐｓ）２３，２４によりできるだけ閉鎖されてい
る。この結果、できるだけ多く閉鎖される空間部を作り
出すことが可能になり、そこでは、保護ガスが供給され
ている間、はんだ付けプロセスを遂行する事が可能にな
る。
【００１０】保護ガスを供給する供給装置が塔１１内に
まとめられている。この供給装置は、塔１１の流出側に
配置された細長形状の箱体２８により形成されている。
この箱体２８は、下部に開口部２９を備えており、上部
の一方の側に流出開口部３０を備えている。この箱体２
８は、この他は完全に閉じられている。この箱体２８
は、段付き上部３１を備えている。上部から下方に延び
た中間壁３２が配置されている。この中間壁３２は、箱
体２８を実質的に三角形の部分を有する小室３３と、実
質的に矩形の部分を有する小室３４とに分けている。三
角形部分の小室３３内には、全長にわたって分散した多
くの開口部を備えた供給管３５が配置されている。図示
する実施例では、開口部は、三角形部分の小室の頂点に
向かって、斜めに方向付けされるように配置されてい
る。さらに、供給管３５の直径は、供給管３５と中間壁
３２，箱体２８の外壁のそれぞれとの間に、保護ガスが
通過しなければならない狭い流路が存在するように決め
られ、この結果、実質的に酸素を排除するガスの広がり
の分布の改善がもたらされる。
まとめられている。この供給装置は、塔１１の流出側に
配置された細長形状の箱体２８により形成されている。
この箱体２８は、下部に開口部２９を備えており、上部
の一方の側に流出開口部３０を備えている。この箱体２
８は、この他は完全に閉じられている。この箱体２８
は、段付き上部３１を備えている。上部から下方に延び
た中間壁３２が配置されている。この中間壁３２は、箱
体２８を実質的に三角形の部分を有する小室３３と、実
質的に矩形の部分を有する小室３４とに分けている。三
角形部分の小室３３内には、全長にわたって分散した多
くの開口部を備えた供給管３５が配置されている。図示
する実施例では、開口部は、三角形部分の小室の頂点に
向かって、斜めに方向付けされるように配置されてい
る。さらに、供給管３５の直径は、供給管３５と中間壁
３２，箱体２８の外壁のそれぞれとの間に、保護ガスが
通過しなければならない狭い流路が存在するように決め
られ、この結果、実質的に酸素を排除するガスの広がり
の分布の改善がもたらされる。
【００１１】この供給管３５を離れて実質的に酸素を排
除するガスは、図中矢印で示すように、中間壁３２と箱
体２８の側壁との間の流路を通って、下方に移動し、小
室３４内へと通り過ぎてゆく。実質的に酸素を排除する
ガスは、そこで上向きに流れ、上部壁３１の下面に向か
って流れ出て、その結果プリント回路板がはんだの波か
ら分離される場所に到達する。実質的に酸素を排除する
この流出したガスは、箱体２８によって予熱される。こ
の実質的に酸素を排除するガスは、勿論上部で出口開口
部３０から流出する。そして、はんだの波の上方を移動
して、プリント回路板がはんだの波から分離される場所
に達する。このようにして、プリント回路板とはんだの
波との間の分離が実質的に酸素を排除するガスで完全に
保護されることが達成される。一部プリント回路板およ
びはんだの波が同じ方向の移動成分を有することの結果
として、はんだのひげ状物（ｗｈｉｓｋｅｒｓ）の発生
は、いかなる場合においても想像もできない。これは、
実質的に酸素を排除するガスを供給することによりかな
りの範囲まで避けられる。この第２実施例は、他の点で
は、実質的に酸素を排除するガスではんだの波の上部の
覆い（ｃｏｖｅｒｉｎｇ）がかなりの範囲まで保証さ
れ、その結果酸化が防がれるという利点を有している。
除するガスは、図中矢印で示すように、中間壁３２と箱
体２８の側壁との間の流路を通って、下方に移動し、小
室３４内へと通り過ぎてゆく。実質的に酸素を排除する
ガスは、そこで上向きに流れ、上部壁３１の下面に向か
って流れ出て、その結果プリント回路板がはんだの波か
ら分離される場所に到達する。実質的に酸素を排除する
この流出したガスは、箱体２８によって予熱される。こ
の実質的に酸素を排除するガスは、勿論上部で出口開口
部３０から流出する。そして、はんだの波の上方を移動
して、プリント回路板がはんだの波から分離される場所
に達する。このようにして、プリント回路板とはんだの
波との間の分離が実質的に酸素を排除するガスで完全に
保護されることが達成される。一部プリント回路板およ
びはんだの波が同じ方向の移動成分を有することの結果
として、はんだのひげ状物（ｗｈｉｓｋｅｒｓ）の発生
は、いかなる場合においても想像もできない。これは、
実質的に酸素を排除するガスを供給することによりかな
りの範囲まで避けられる。この第２実施例は、他の点で
は、実質的に酸素を排除するガスではんだの波の上部の
覆い（ｃｏｖｅｒｉｎｇ）がかなりの範囲まで保証さ
れ、その結果酸化が防がれるという利点を有している。
【００１２】はんだの大部分は、プリント回路板の移動
方向とは反対の前部堰１２を越えて流れ、そして再び下
向きに流れ、一方、はんだの波が通過するプリント回路
板に押し上げられたときにのみ、はんだの極く僅かな部
分が小室３４を通って下向きに流れる。プリント回路板
に供給された実質的に酸素を排除するガスは、この結果
予熱され、それは温度勾配をなくすことによりはんだ付
けプロセスに好ましい効果を有している。実質的に酸素
を排除するガスは、周囲に供給される。この目的のため
に、３本のガス拡散管２７がコンベアベルト２の上方に
配置されている。
方向とは反対の前部堰１２を越えて流れ、そして再び下
向きに流れ、一方、はんだの波が通過するプリント回路
板に押し上げられたときにのみ、はんだの極く僅かな部
分が小室３４を通って下向きに流れる。プリント回路板
に供給された実質的に酸素を排除するガスは、この結果
予熱され、それは温度勾配をなくすことによりはんだ付
けプロセスに好ましい効果を有している。実質的に酸素
を排除するガスは、周囲に供給される。この目的のため
に、３本のガス拡散管２７がコンベアベルト２の上方に
配置されている。
【００１３】最後に、はんだ付け装置の分離片４０は、
他の点では発明の部分を形成せず、これ以上は記述され
ないが、はんだ用の塔の上流に配置されている。図示さ
れた二つの実施例の異なった成分を組み合わすことがで
き、或は別々に使用できることは、他の点では、明らか
であろう。実質的に酸素を排除するガスが、プリント回
路板がはんだの波を離れる場所に供給することは重要で
ある。高温がこの位置において支配的であり、その結果
そこでは酸化の危険性は大である。この結果、実質的に
酸素を排除するガスを局所的に供給することにより、必
要とする保護ガスの全量は全く少なくなり、このことは
重要性があり、その理由は保護ガスが、全はんだ付けプ
ロセスの間、連続的に供給されなければならないからで
ある。覆いなしの装置を採用することは可能であるが、
もしも覆いトンネル或は他の形式のものの内部に存在す
れば結果は改善される。
他の点では発明の部分を形成せず、これ以上は記述され
ないが、はんだ用の塔の上流に配置されている。図示さ
れた二つの実施例の異なった成分を組み合わすことがで
き、或は別々に使用できることは、他の点では、明らか
であろう。実質的に酸素を排除するガスが、プリント回
路板がはんだの波を離れる場所に供給することは重要で
ある。高温がこの位置において支配的であり、その結果
そこでは酸化の危険性は大である。この結果、実質的に
酸素を排除するガスを局所的に供給することにより、必
要とする保護ガスの全量は全く少なくなり、このことは
重要性があり、その理由は保護ガスが、全はんだ付けプ
ロセスの間、連続的に供給されなければならないからで
ある。覆いなしの装置を採用することは可能であるが、
もしも覆いトンネル或は他の形式のものの内部に存在す
れば結果は改善される。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
によれば、はんだ用の塔と、はんだ用の塔の上部に沿っ
てはんだ対象物を運ぶための移送手段と、はんだ対象物
の下面に接触するはんだの波をはんだ用の塔から流動さ
せる手段を備えたはんだ付け装置において、はんだ用の
塔によって作り出されたはんだの波の直近に、実質的に
酸素を排除するガスを供給する供給手段を備えた構成と
した。また、好ましい実施例によれば、供給手段ははん
だ対象物の移動方向の下流側に位置するはんだの波の側
に実質的に酸素を排除するガスを供給するために適用さ
れている。
によれば、はんだ用の塔と、はんだ用の塔の上部に沿っ
てはんだ対象物を運ぶための移送手段と、はんだ対象物
の下面に接触するはんだの波をはんだ用の塔から流動さ
せる手段を備えたはんだ付け装置において、はんだ用の
塔によって作り出されたはんだの波の直近に、実質的に
酸素を排除するガスを供給する供給手段を備えた構成と
した。また、好ましい実施例によれば、供給手段ははん
だ対象物の移動方向の下流側に位置するはんだの波の側
に実質的に酸素を排除するガスを供給するために適用さ
れている。
【００１５】このように、はんだ付け装置がはんだの波
の直近に保護ガスを供給するための供給手段を備えてい
るため、保護ガスは、これにより酸素の存在が最も決定
的な場所に供給されるようになり、必要な場所、即ちは
んだ結合部が形成される場所で実質的に酸素を排除する
雰囲気を作り出すことが、相対的に単純な手段で可能に
なるという効果を奏する。
の直近に保護ガスを供給するための供給手段を備えてい
るため、保護ガスは、これにより酸素の存在が最も決定
的な場所に供給されるようになり、必要な場所、即ちは
んだ結合部が形成される場所で実質的に酸素を排除する
雰囲気を作り出すことが、相対的に単純な手段で可能に
なるという効果を奏する。
【図１】 本発明に係る装置が適用されたはんだ付け機
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２】 図１に示すはんだ付け機内に収容された本発
明に係るはんだ付け装置の断面図である。
明に係るはんだ付け装置の断面図である。
２ コンベアベルト ３ プリント回路板 ５ はんだ付け装置 ９ はんだ １０ 加熱装置 １１ はんだ用の塔 ２７ ガス拡散管 ３５ 供給管
Claims (10)
- 【請求項１】 はんだ用の塔と、はんだ用の塔の上部に
沿ってはんだ対象物を運ぶための移送手段と、はんだ対
象物の下面に接触するはんだの波をはんだ用の塔から流
動させる手段を備えたはんだ付け装置において、はんだ
用の塔によって作り出されたはんだの波の直近に、実質
的に酸素を排除するガスを供給する供給手段を備えたこ
とを特徴とするはんだ付け装置。 - 【請求項２】 上記供給手段が、はんだ対象物の移動方
向に対して下流側に位置するはんだの波の側に実質的に
酸素を排除するガスを供給可能に設けられていることを
特徴とする請求項１に記載のはんだ付け装置。 - 【請求項３】 上記供給手段が、供給される実質的に酸
素を排除するガスを加熱可能に設けられていることを特
徴とする請求項１または２に記載のはんだ付け装置。 - 【請求項４】 上記供給手段が、内部を流動するガスを
はんだ用の塔の軸を通って流動するはんだによって加熱
可能にガイドされた流路を備えたことを特徴とする請求
項３に記載のはんだ付け装置。 - 【請求項５】 実質的に酸素を排除するガス用の上記供
給手段の流出開口部が、はんだの波の最上レベルに位置
し、流出ガスが、はんだ対象物の移動方向とは反対側の
移動成分を有するように方向付けされていることを特徴
とする請求項１から４のいずれかに記載のはんだ付け装
置。 - 【請求項６】 上記流出開口部が、上記流出ガスをはん
だ対象物とはんだの波との間の分割線の方に向けるよう
に方向付けされていることを特徴とする請求項５に記載
のはんだ付け装置。 - 【請求項７】 はんだ用の塔の近傍に、実質的に酸素を
排除するガスを供給する第２の供給手段を設けたことを
特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のはんだ付
け装置。 - 【請求項８】 上記第２の供給手段が、移送対象物用の
移送手段の上方に配置された、実質的に酸素を排除する
ガス用の少なくとも一つの供給部材を備えたことを特徴
とする請求項６に記載のはんだ付け装置。 - 【請求項９】 上記第２の供給手段が、コンベアベルト
の上方および下方，はんだ用の塔の上流側および下流側
のそれぞれに、対をなして各々配置されている分割され
た供給部材によって形成されていることを特徴とする請
求項６に記載のはんだ付け装置。 - 【請求項１０】 はんだ用の塔，移送手段、および実質
的に酸素を排除するガス用の供給手段の回りに覆いが配
置されたことを特徴とする請求項１から９のいずれかに
記載のはんだ付け装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL9101383 | 1991-08-13 | ||
| NL9101383A NL9101383A (nl) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | Soldeerinrichting met deken van zuurstofarm gas. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05200538A true JPH05200538A (ja) | 1993-08-10 |
Family
ID=19859609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4214966A Pending JPH05200538A (ja) | 1991-08-13 | 1992-08-12 | はんだ付け装置 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5294036A (ja) |
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