JPH05200715A - 無機質セメント系板の製造方法 - Google Patents
無機質セメント系板の製造方法Info
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- JPH05200715A JPH05200715A JP1257992A JP1257992A JPH05200715A JP H05200715 A JPH05200715 A JP H05200715A JP 1257992 A JP1257992 A JP 1257992A JP 1257992 A JP1257992 A JP 1257992A JP H05200715 A JPH05200715 A JP H05200715A
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Landscapes
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- Press-Shaping Or Shaping Using Conveyers (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 溝の部分に凍害が発生することを防ぐ。
【構成】 水硬性セメントと水を主成分とするスラリー
を抄造して抄造マット１を作成する。この抄造マット１
の表面に部分的に含水率が低い水硬性セメントを主成分
とする乾式セメント成形材料２を供給する。この部分的
に供給した乾式セメント成形材料２を押さえて抄造マッ
ト１内に押し込む。次に抄造マット１の表面の全面に均
一に上記乾式セメント成形材料２を散布する。次いで抄
造マット１をプレスした後に抄造マット１の上記乾式セ
メント成形材料２を部分的に散布した部分の表面を切削
加工して溝３を設ける。そして養生硬化させる。溝３を
切削加工する部分には乾式セメント成形材料２が抄造マ
ット１内に押し込まれて存在しており、溝３の底にもこ
の乾式セメント成形材料２が存在して溝３の底に抄造マ
ット１が露出することを防ぐ。
を抄造して抄造マット１を作成する。この抄造マット１
の表面に部分的に含水率が低い水硬性セメントを主成分
とする乾式セメント成形材料２を供給する。この部分的
に供給した乾式セメント成形材料２を押さえて抄造マッ
ト１内に押し込む。次に抄造マット１の表面の全面に均
一に上記乾式セメント成形材料２を散布する。次いで抄
造マット１をプレスした後に抄造マット１の上記乾式セ
メント成形材料２を部分的に散布した部分の表面を切削
加工して溝３を設ける。そして養生硬化させる。溝３を
切削加工する部分には乾式セメント成形材料２が抄造マ
ット１内に押し込まれて存在しており、溝３の底にもこ
の乾式セメント成形材料２が存在して溝３の底に抄造マ
ット１が露出することを防ぐ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外壁材など建築用板と
して使用される無機質セメント板の製造方法に関するも
のである。
して使用される無機質セメント板の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】水硬性セメントを主材としたセメント系
の建築用板の製造方法としては、大きく分けて湿式法と
乾式法とがある。湿式法は水硬性セメントと水を主成分
とするスラリーを抄造することによって製造する工法で
あり、乾式法は木片センメト板や木毛セメント板などを
製造する際に使用される工法であり、水の添加量を５０
重量％以下の少ない量にして調製した含水率の低い水硬
性セメントを主成分とするセメント乾式成形材料を用
い、これをプレスすることによって製造する工法であ
る。
の建築用板の製造方法としては、大きく分けて湿式法と
乾式法とがある。湿式法は水硬性セメントと水を主成分
とするスラリーを抄造することによって製造する工法で
あり、乾式法は木片センメト板や木毛セメント板などを
製造する際に使用される工法であり、水の添加量を５０
重量％以下の少ない量にして調製した含水率の低い水硬
性セメントを主成分とするセメント乾式成形材料を用
い、これをプレスすることによって製造する工法であ
る。
【０００３】湿式法と乾式法が最も大きく異なる点は添
加水量の違いである。すなわち湿式法は多量の水に水硬
性セメントを分散させることによって調製したスラリー
を用いるのに対して、乾式法では少量の水を水硬性セメ
ントと混合して調製したセメント乾式成形材料を用いる
点である。湿式法と乾式法とは一長一短があるが、乾式
法では緻密な組織に形成することができるために湿式法
によるものよりも耐凍害性が優れている。そこで、湿式
法で作成した基板の表面に乾式法で作成した表面層を積
層して建築用板を製造することによって、耐凍害性の高
い建築用板を得ることがおこなわれている。
加水量の違いである。すなわち湿式法は多量の水に水硬
性セメントを分散させることによって調製したスラリー
を用いるのに対して、乾式法では少量の水を水硬性セメ
ントと混合して調製したセメント乾式成形材料を用いる
点である。湿式法と乾式法とは一長一短があるが、乾式
法では緻密な組織に形成することができるために湿式法
によるものよりも耐凍害性が優れている。そこで、湿式
法で作成した基板の表面に乾式法で作成した表面層を積
層して建築用板を製造することによって、耐凍害性の高
い建築用板を得ることがおこなわれている。
【０００４】すなわち、図５（ａ）のように、水硬性セ
メントと水を主成分とするスラリーを抄造することによ
って作成した抄造マット１の表面に含水率の低い水硬性
セメントを主成分とするセメント乾式成形材料２を散布
し、これをプレスした後に養生硬化することによって、
図５（ｂ）のように湿式法による基板６の表面に乾式法
による緻密な表面層７を積層した建築用板を製造するこ
とができるものである。
メントと水を主成分とするスラリーを抄造することによ
って作成した抄造マット１の表面に含水率の低い水硬性
セメントを主成分とするセメント乾式成形材料２を散布
し、これをプレスした後に養生硬化することによって、
図５（ｂ）のように湿式法による基板６の表面に乾式法
による緻密な表面層７を積層した建築用板を製造するこ
とができるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、基板６の表面
に緻密な表面層７を積層した建築用板を製造するにあた
って、表面に切削加工して目地溝３ａや相じゃくり用溝
３ｂなどの溝３を設けると、溝３の底に湿式法による基
板６が露出し、溝３部分から基板６に水分が浸入して凍
害が発生するおそれがあるという問題があった。
に緻密な表面層７を積層した建築用板を製造するにあた
って、表面に切削加工して目地溝３ａや相じゃくり用溝
３ｂなどの溝３を設けると、溝３の底に湿式法による基
板６が露出し、溝３部分から基板６に水分が浸入して凍
害が発生するおそれがあるという問題があった。
【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、溝を設けた部分に凍害が発生することを防ぐこと
ができる無機質セメント系板の製造方法を提供すること
を目的とするものである。
あり、溝を設けた部分に凍害が発生することを防ぐこと
ができる無機質セメント系板の製造方法を提供すること
を目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る無機質セメ
ント系板の製造方法は、水硬性セメントと水を主成分と
するスラリーを抄造して抄造マット１を作成し、この抄
造マット１の表面に部分的に含水率が低い水硬性セメン
トを主成分とする乾式セメント成形材料２を供給し、こ
の部分的に供給した乾式セメント成形材料２を押さえて
抄造マット１内に押し込んだ後に、抄造マット１の表面
の全面に均一に上記乾式セメント成形材料２を散布し、
次いで抄造マット１をプレスし、この後に抄造マット１
の上記乾式セメント成形材料２を部分的に散布した部分
の表面を切削加工して溝３を設け、しかる後に養生硬化
させることを特徴とするものである。
ント系板の製造方法は、水硬性セメントと水を主成分と
するスラリーを抄造して抄造マット１を作成し、この抄
造マット１の表面に部分的に含水率が低い水硬性セメン
トを主成分とする乾式セメント成形材料２を供給し、こ
の部分的に供給した乾式セメント成形材料２を押さえて
抄造マット１内に押し込んだ後に、抄造マット１の表面
の全面に均一に上記乾式セメント成形材料２を散布し、
次いで抄造マット１をプレスし、この後に抄造マット１
の上記乾式セメント成形材料２を部分的に散布した部分
の表面を切削加工して溝３を設け、しかる後に養生硬化
させることを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】抄造マット１の表面に部分的に含水率が低い水
硬性セメントを主成分とする乾式セメント成形材料２を
散布し、この部分的に散布した乾式セメント成形材料２
を押さえて抄造マット１内に押し込んだ後に、抄造マッ
ト１の表面の全面に均一に上記乾式セメント成形材料２
を散布し、次いで抄造マット１をプレスし、この後に抄
造マット１の上記乾式セメント成形材料２を部分的に散
布した部分の表面を切削加工して溝３を設けるようにし
ているために、溝３を切削加工する部分には乾式セメン
ト成形材料２が抄造マット１内に押し込まれて存在して
おり、溝３の溝底にもこの乾式セメント成形材料２が存
在し、溝３の底に抄造マット１が露出することを防ぐこ
とができる。
硬性セメントを主成分とする乾式セメント成形材料２を
散布し、この部分的に散布した乾式セメント成形材料２
を押さえて抄造マット１内に押し込んだ後に、抄造マッ
ト１の表面の全面に均一に上記乾式セメント成形材料２
を散布し、次いで抄造マット１をプレスし、この後に抄
造マット１の上記乾式セメント成形材料２を部分的に散
布した部分の表面を切削加工して溝３を設けるようにし
ているために、溝３を切削加工する部分には乾式セメン
ト成形材料２が抄造マット１内に押し込まれて存在して
おり、溝３の溝底にもこの乾式セメント成形材料２が存
在し、溝３の底に抄造マット１が露出することを防ぐこ
とができる。
【０００９】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。スラ
リーは水硬性セメントを水に分散させて調製されるもの
であり、セメントと水を主成分とするものである。この
スラリーを丸網式抄造機や長網式抄造機、ハーチェック
式抄造機など抄造機を用いて抄造し、抄造マット１を作
成する。抄造マット１は長尺の連続物として作成される
ものであり、このように抄造され水分を５０〜１５０重
量％程度含有する抄造マット１は搬送ベルト８に載せて
各工程に搬送される。
リーは水硬性セメントを水に分散させて調製されるもの
であり、セメントと水を主成分とするものである。この
スラリーを丸網式抄造機や長網式抄造機、ハーチェック
式抄造機など抄造機を用いて抄造し、抄造マット１を作
成する。抄造マット１は長尺の連続物として作成される
ものであり、このように抄造され水分を５０〜１５０重
量％程度含有する抄造マット１は搬送ベルト８に載せて
各工程に搬送される。
【００１０】まずこの抄造マット１を図２（ａ）のよう
にプレスローラー９の下を通過させ、プレスローラー９
の外周に設けた溝付け突部１０によって図１（ａ）に示
すように抄造マット１の表面（上面）に凹溝部１１を設
ける。この凹溝部１１は後述する切削加工して溝３を設
ける箇所において形成されるものであり、溝３よりは浅
く形成してもよい。次にこの各凹溝部１１の部分におい
て抄造マット１の表面に乾式セメント成形材料２を図１
（ｂ）のように供給する。この乾式セメント成形材料２
としては後述する図３の乾式材料混合装置１２を用いて
調製したものを用いるものであり、各凹溝部１１に対応
する位置において底部にノズル口を設けた供給装置１３
から落下させることによって供給することができる。こ
のように抄造マット１の凹溝部１１に乾式セメント成形
材料２を盛り上げるように散布した後、抄造マット１の
押さえローラー１４の下を通過させ、抄造マット１の表
面を押さえローラー１４で押さえて表面に盛り上がって
いる乾式セメント成形材料２を図１（ｃ）に示すように
抄造マット１内に押し込む。
にプレスローラー９の下を通過させ、プレスローラー９
の外周に設けた溝付け突部１０によって図１（ａ）に示
すように抄造マット１の表面（上面）に凹溝部１１を設
ける。この凹溝部１１は後述する切削加工して溝３を設
ける箇所において形成されるものであり、溝３よりは浅
く形成してもよい。次にこの各凹溝部１１の部分におい
て抄造マット１の表面に乾式セメント成形材料２を図１
（ｂ）のように供給する。この乾式セメント成形材料２
としては後述する図３の乾式材料混合装置１２を用いて
調製したものを用いるものであり、各凹溝部１１に対応
する位置において底部にノズル口を設けた供給装置１３
から落下させることによって供給することができる。こ
のように抄造マット１の凹溝部１１に乾式セメント成形
材料２を盛り上げるように散布した後、抄造マット１の
押さえローラー１４の下を通過させ、抄造マット１の表
面を押さえローラー１４で押さえて表面に盛り上がって
いる乾式セメント成形材料２を図１（ｃ）に示すように
抄造マット１内に押し込む。
【００１１】この後に、抄造マット１の表面の全面に均
一に乾式セメント成形材料２を散布する。図３は乾式セ
メント成形材料２を調製する乾式材料混合装置１２と乾
式セメント成形材料２を散布する散布装置１５を示すも
のであり、乾式材料混合装置１２は乾式混合機１７と定
量供給機１８と湿式混合機１９及び材料供給機２０によ
って形成され、また散布装置１５は幅方向分配機２１と
振動フィーダー２２とによって形成されるものである。
そして先ず、水硬性セメントに繊維や軽量骨材等を加え
たものを乾式混合機１７で混合する。この乾式混合機１
７としてはアイリッヒミキサー、ハイスピードミキサー
等が用いられる。乾式混合機１７で乾式混合された材料
は定量供給機１８で湿式混合機１９に定量供給され、湿
気混合機１９において水が加えられる。ここで加えられ
る水は材料に対して０〜５０重量％の範囲である。この
ように所定水分量が加えられて調製された乾式セメント
成形材料２は材料供給機２０から幅方向分配機２１に供
給され、幅方向にほぼ均一に分配された状態でさらに振
動フィーダー２２に供給される。そして振動フィーダー
２２から抄造マット１の表面に幅方向全面に亘って図１
（ｄ）のように均一に乾式セメント成形材料２を散布す
ることができるものである。このとき繊維等の混入が多
く乾式セメント成形材料２がタマになり易い場合には、
必要に応じてほぐし機２３を通すようにするのが好まし
い。さらにならし機２４で乾式セメント成形材料２を均
一にならした後、押さえロール２５で乾式セメント成形
材料２の表面を押さえるようにする。押さえロール２５
は次の工程のプレスの際に乾式セメント成形材料２が飛
散するのを防止するために予備押さえをおこなうもので
ある。
一に乾式セメント成形材料２を散布する。図３は乾式セ
メント成形材料２を調製する乾式材料混合装置１２と乾
式セメント成形材料２を散布する散布装置１５を示すも
のであり、乾式材料混合装置１２は乾式混合機１７と定
量供給機１８と湿式混合機１９及び材料供給機２０によ
って形成され、また散布装置１５は幅方向分配機２１と
振動フィーダー２２とによって形成されるものである。
そして先ず、水硬性セメントに繊維や軽量骨材等を加え
たものを乾式混合機１７で混合する。この乾式混合機１
７としてはアイリッヒミキサー、ハイスピードミキサー
等が用いられる。乾式混合機１７で乾式混合された材料
は定量供給機１８で湿式混合機１９に定量供給され、湿
気混合機１９において水が加えられる。ここで加えられ
る水は材料に対して０〜５０重量％の範囲である。この
ように所定水分量が加えられて調製された乾式セメント
成形材料２は材料供給機２０から幅方向分配機２１に供
給され、幅方向にほぼ均一に分配された状態でさらに振
動フィーダー２２に供給される。そして振動フィーダー
２２から抄造マット１の表面に幅方向全面に亘って図１
（ｄ）のように均一に乾式セメント成形材料２を散布す
ることができるものである。このとき繊維等の混入が多
く乾式セメント成形材料２がタマになり易い場合には、
必要に応じてほぐし機２３を通すようにするのが好まし
い。さらにならし機２４で乾式セメント成形材料２を均
一にならした後、押さえロール２５で乾式セメント成形
材料２の表面を押さえるようにする。押さえロール２５
は次の工程のプレスの際に乾式セメント成形材料２が飛
散するのを防止するために予備押さえをおこなうもので
ある。
【００１２】上記のようにして抄造マット１の表面に乾
式セメント成形材料２を均一に散布した後に、水圧によ
る切断装置（図示省略）で抄造マット１を所定寸法に切
断し、この後に図４に示すようにプレス装置２６で抄造
マット１を上下にプレスして、図１（ｅ）に示すように
抄造マット１の表面に散布した乾式セメント成形材料２
を圧縮させる。そしてこの後に、図２（ｂ）に示すよう
に、切削ローラー２８の下に抄造マット１を通して表面
を切削加工する。切削ローラー２８はその外周に切削刃
２９を設けて形成されるものであり、上記の乾式セメン
ト成形材料２を部分的に供給した箇所において切削をお
こなって、図１（ｆ）のように目地溝３ａや相じゃくり
用溝３ｂなどの溝３を形成するものである。このように
溝３は乾式セメント成形材料２を部分的に供給した箇所
において切削加工して設けられるために、溝３の底にも
この乾式セメント成形材料２が存在し、溝３の底に抄造
マット１が露出することを防ぐことができる。
式セメント成形材料２を均一に散布した後に、水圧によ
る切断装置（図示省略）で抄造マット１を所定寸法に切
断し、この後に図４に示すようにプレス装置２６で抄造
マット１を上下にプレスして、図１（ｅ）に示すように
抄造マット１の表面に散布した乾式セメント成形材料２
を圧縮させる。そしてこの後に、図２（ｂ）に示すよう
に、切削ローラー２８の下に抄造マット１を通して表面
を切削加工する。切削ローラー２８はその外周に切削刃
２９を設けて形成されるものであり、上記の乾式セメン
ト成形材料２を部分的に供給した箇所において切削をお
こなって、図１（ｆ）のように目地溝３ａや相じゃくり
用溝３ｂなどの溝３を形成するものである。このように
溝３は乾式セメント成形材料２を部分的に供給した箇所
において切削加工して設けられるために、溝３の底にも
この乾式セメント成形材料２が存在し、溝３の底に抄造
マット１が露出することを防ぐことができる。
【００１３】この後に、これを養生硬化させて、抄造マ
ット１による基板６の表面に乾式セメント材料２による
表面層７が積層された建築用板として使用される無機質
セメント系板を得ることができるものである。このもの
にあって、表面層７は乾式法で形成された緻密な層であ
るために、水分が浸入することを防いで高い耐凍害性を
得ることができるものであり、また溝３の底にもこの乾
式セメント成形材料２が存在して基板６が露出しないた
めに溝３部分から基板６に水分が浸入して凍害が発生す
るようなこともなくなるものである。
ット１による基板６の表面に乾式セメント材料２による
表面層７が積層された建築用板として使用される無機質
セメント系板を得ることができるものである。このもの
にあって、表面層７は乾式法で形成された緻密な層であ
るために、水分が浸入することを防いで高い耐凍害性を
得ることができるものであり、また溝３の底にもこの乾
式セメント成形材料２が存在して基板６が露出しないた
めに溝３部分から基板６に水分が浸入して凍害が発生す
るようなこともなくなるものである。
【００１４】
【発明の効果】上記のように本発明は、抄造マットの表
面に部分的に含水率が低い水硬性セメントを主成分とす
る乾式セメント成形材料を供給し、この部分的に供給し
た乾式セメント成形材料を押さえて抄造マット内に押し
込んだ後に、抄造マットの表面の全面に均一に上記乾式
セメント成形材料を散布し、次いで抄造マットをプレス
した後に抄造マットの上記乾式セメント成形材料を部分
的に散布した部分の表面を切削加工して溝を設けるよう
にしたので、溝を切削加工する部分には乾式セメント成
形材料が抄造マット内に押し込まれて存在しており、溝
の底にもこの乾式セメント成形材料が存在して溝の底に
抄造マットが露出することを防ぐことができるものであ
り、溝の部分から水分が浸入して耐凍害性が低下するこ
とを防ぐことができるものである。
面に部分的に含水率が低い水硬性セメントを主成分とす
る乾式セメント成形材料を供給し、この部分的に供給し
た乾式セメント成形材料を押さえて抄造マット内に押し
込んだ後に、抄造マットの表面の全面に均一に上記乾式
セメント成形材料を散布し、次いで抄造マットをプレス
した後に抄造マットの上記乾式セメント成形材料を部分
的に散布した部分の表面を切削加工して溝を設けるよう
にしたので、溝を切削加工する部分には乾式セメント成
形材料が抄造マット内に押し込まれて存在しており、溝
の底にもこの乾式セメント成形材料が存在して溝の底に
抄造マットが露出することを防ぐことができるものであ
り、溝の部分から水分が浸入して耐凍害性が低下するこ
とを防ぐことができるものである。
【図１】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ）乃
至（ｆ）は各工程部分の断面図である。
至（ｆ）は各工程部分の断面図である。
【図２】同上の一部を示すものであり、（ａ），（ｂ）
は各工程部分の斜視図である。
は各工程部分の斜視図である。
【図３】同上の乾式セメント成形材料の散布工程の断面
図である。
図である。
【図４】同上の乾式セメント成形材料の散布工程及びプ
レス工程を示す斜視図である。
レス工程を示す斜視図である。
【図５】従来例を示すものであり、（ａ），（ｂ）は各
工程部分の断面図である。
工程部分の断面図である。
１ 抄造マット ２ 乾式セメント成形材料 ３ 溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 13/00 7365−4Ｆ Ｅ０４Ｃ 2/04 Ｃ 7904−2Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 水硬性セメントと水を主成分とするスラ
リーを抄造して抄造マットを作成し、この抄造マットの
表面に部分的に含水率が低い水硬性セメントを主成分と
する乾式セメント成形材料を供給し、この部分的に供給
した乾式セメント成形材料を押さえて抄造マット内に押
し込んだ後に、抄造マットの表面の全面に均一に上記乾
式セメント成形材料を散布し、次いで抄造マットをプレ
スし、この後に抄造マットの上記乾式セメント成形材料
を部分的に散布した部分の表面を切削加工して溝を設
け、しかる後に養生硬化させることを特徴とする無機質
セメント系板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1257992A JPH05200715A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 無機質セメント系板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1257992A JPH05200715A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 無機質セメント系板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05200715A true JPH05200715A (ja) | 1993-08-10 |
Family
ID=11809270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1257992A Withdrawn JPH05200715A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 無機質セメント系板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05200715A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013139337A (ja) * | 2011-12-07 | 2013-07-18 | Kao Corp | 粉粒体の散布方法及び散布装置並びにそれを用いた発熱体の製造方法 |
-
1992
- 1992-01-28 JP JP1257992A patent/JPH05200715A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013139337A (ja) * | 2011-12-07 | 2013-07-18 | Kao Corp | 粉粒体の散布方法及び散布装置並びにそれを用いた発熱体の製造方法 |
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