JPH05201186A - 非接触形携帯記憶装置 - Google Patents

非接触形携帯記憶装置

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JPH05201186A
JPH05201186A JP4015205A JP1520592A JPH05201186A JP H05201186 A JPH05201186 A JP H05201186A JP 4015205 A JP4015205 A JP 4015205A JP 1520592 A JP1520592 A JP 1520592A JP H05201186 A JPH05201186 A JP H05201186A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明は、電磁波により外部装置との信号
交換を行うカード形状の非接触形携帯記憶装置におい
て、薄型でありながら曲げ或は捻りに対する機械的強度
が高く、さらに回路基板の実装面を有効に利用した記憶
装置を得ることを目的とする。 【構成】 この発明では、回路基板１１の外周部に沿っ
て剛性の高い導電性の補強枠１４を設けて装置の曲げや
捻りに対する機械的強度を強化すると共に、アンテナ回
路６のインダクタンスＬを構成する回路基板１１上のス
パイラルコイル６１の導体パターンに補強枠１４を電気
的に接続してスパイラルコイルの一部を構成するように
した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、外部装置との信号交
換を電磁波或は光を利用して行う、一般に非接触ＩＣカ
ードと呼ばれる非接触形携帯記憶装置、特にその機械的
強度を強化する構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、外部装置との信号交換を電磁波に
より行う非接触形携帯記憶装置(以下非接触ＩＣカード
とする)が、様々な分野で使用されている。非接触ＩＣ
カードは、半導体集積回路等からなる機能回路部分およ
び外部装置との信号交換を行うアンテナ回路が搭載され
た回路基板がカード形状のカード本体部内に収納されて
なる。
【０００３】図７はこの種の非接触ＩＣカードの機能的
構成を概略的に示すブロック図である。非接触ＩＣカー
ド内におけるデータの処理および制御を行うＣＰＵ１に
はバス８を介して記憶部分であるＲＯＭ２およびＲＡＭ
３、並びに入出力制御回路４が接続されている。この入
出力制御回路４はカードに入出力されるデータの制御を
行うものであり、変復調回路５を介してアンテナ回路６
が接続されている。電池７は、上記各部分に電源を供給
するためのものである。そしてアンテナ回路６により電
磁波６ａによる外部装置(図示せず)との信号交換が行わ
れる。
【０００４】図８には、従来の非接触ＩＣカードの実際
の内部構造を説明するための透視平面図を示した。また
従来図９には図８のIX−IX線に沿った断面図を示した。
図８では回路基板１１上のモールド樹脂１３を取り除い
た状態が示されている。非接触ＩＣカード１０の回路基
板１１の中央部分には機能回路部分を構成するＩＣ９、
他の回路素子９ａおよび電池７等が、それぞれ回路基板
１１上に形成された回路パターン１１ａにより相互に接
続されるように実装されている。回路素子９ａは例えば
コンデンサ、インダクタンス或は抵抗等からなる。図７
の符号１〜５および８で示される部分はＩＣ９内で構成
されている。
【０００５】アンテナ回路６は回路基板１１の外周部に
形成されたスパイラルコイル６１、およびコンデンサ６
３により構成される。スパイラルコイル６１とコンデン
サ６３は互いに並列に接続されＬＣ並列共振回路を構成
しており、共振周波数付近の電磁波で回路に誘導される
電圧を検出することで受信を行うことができる。スパイ
ラルコイル６１は回路基板１１のおもて面および裏面に
形成されたスパイラル状のそれぞれ導体パターン６１
ａ、６１ｂからなる。導体パターン６１ａは回路基板１
１のおもて面の図８の点Ａからスパイラル状に延びスル
ーホール１２ａを介しに裏面の導体パターン６１ｂに連
結している。裏面の導体パターン６１ｂはスルーホール
１２ａから内側にスパイラル状に巻かれるように延び、
その内側端がスルーホール１２ｂを介しておもて面の電
池７の例えばグランド側に接続されている。
【０００６】そしてインダクタンスＬを構成するスパイ
ラルコイル６１にキャパシタンスＣを構成するコンデン
サ６３が並列接続されている。このように形成された回
路基板１１は電磁界の伝達に与える影響を極力無くすよ
うに、カード本体部である例えば非導電性樹脂からなる
モールド樹脂１３により封止される。なおカード本体部
はその他、例えば枠体およびパネルからなる樹脂性の中
空のケースの場合もある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の非接触形携帯記
憶装置(非接触ＩＣカード)は以上のように構成されてお
り、カードの厚みが比較的厚い場合には曲げや捻りの機
械的強度を樹脂組成のみで保つことは可能であった。し
かしながら、カードの厚さを薄くしようとすると(例え
ば１ｍｍ程度の厚さ)、樹脂組成のみで機械的強度を保
つことは困難になるという問題点があった。機械的強度
を保つために導体金属板で覆う方法があるが、当然なが
ら電磁界の伝達に多大な影響を与えるため、実用的では
ない。従来の非接触形携帯記憶装置は以上のような課題
があった。
【０００８】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、薄型化された場合においても曲
げや捻りに対する機械的強度を保つことのできる非接触
形携帯記憶装置を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、この
発明は、アンテナ回路により外部装置との信号交換を電
磁波により行う非接触形携帯記憶装置であって、回路基
板と、この回路基板の中央部分に実装されたデータの処
理、制御および記憶を行う機能回路部分と、上記回路基
板の上記機能回路部分の周りの外周部一周に沿って一部
に隙間をあけて形成された、上記アンテナ回路の一部も
構成する導電性補強枠と、上記回路基板の上記外周部に
沿ってスパイラル状に形成されると共に上記導電性補強
枠を電気的に直列接続したスパイラルコイル部、および
上記機能回路部分内の一部に設けられたコンデンサから
なり、上記スパイラルコイル部および導電性補強枠がイ
ンダクタンスＬを構成し、上記コンデンサがキャパシタ
ンスＣを構成する共振回路を形成する、上記機能回路部
分に電気的に接続されたアンテナ回路と、上記各部分を
収納する非導電性材料からなる収納部と、を備えた非接
触形携帯記憶装置にある。
【００１０】
【作用】この発明に係る非接触形携帯記憶装置では、回
路基板の外周部に沿って設けられた剛性の高い導電性補
強枠により、薄型のカード形状の装置の曲げや捻りに対
する機械的強度が強化されると共に、この導電性補強枠
がアンテナ回路のインダクタンスの一部を構成する。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図１はこの発明の第１実施例による非接触
形携帯記憶装置(非接触ＩＣカード)の内部構造を説明す
るための透視平面図、図２は図１の非接触ＩＣカードの
II−II線に沿った断面図である。図において、従来のも
のと同一もしくは相当する部分は同一符号で示し、これ
らに関する詳細な説明は省略する。この実施例では、回
路基板１１の周縁部に沿ってＵ字形補強枠１４(導電性
補強枠)が設けられている。図３にはこのＵ字形補強枠
１４の斜視図を示した。
【００１２】Ｕ字形補強枠１４は内側に長手方向に沿っ
て延びる凹部１４ａを有し、この凹部１４ａに回路基板
１１の周縁部が嵌め込まれるようにして回路基板１１の
周囲に沿って延びて固定されている。この補強枠１４は
カードの曲げや捻りに対する機械的強度の強化を果たす
と共に、アンテナ回路６のコイル部分の一部も構成する
ため、剛性の高い導電性の材料(ステンレス系或はジュ
ラルミン系の金属)からなり、また図３に示すよるに一
部に隙間１３０が設けられている。この隙間１３０には
補強枠１４を回路基板１１に取り付けられ際、図１に示
すように絶縁性接着樹脂１２１が埋められ、これにより
補強枠１４の両端間が電気的に絶縁されると共に補強枠
１４が回路基板１１に固着される。
【００１３】また、補強枠１４の隙間１３０の両側には
導電性接続部材１２２、１２３がそれぞれ設けられてい
る。そして、補強枠１４が回路基板１１に取り付けられ
る際には、例えば接続部材１２２は機能回路部分を実装
したおもて側の主面の導体パターン６１ａの外周端に、
また接続部材１２３は裏側の主面の導体パターン６１ｂ
の外周端にそれぞれ半田等により接続される。これによ
り、おもて面の導体パターン６１ａ→接続部材１２２→
補強枠１４→接続部材１２３→裏面の導体パターン６１
ｂからなるアンテナ回路６のインダクタンスＬを構成す
るコイルが形成される。また、補強枠１４が回路基板１
１の裏表の導体パターン６１ａ、６１ｂ間の接続を兼ね
ているため、従来のカードの回路基板の周縁部に形成さ
れていた、回路基板の表面と裏面の導体パターン同士を
接続するための図８に示すスルーホール１２ａは不要と
なる。
【００１４】図４にはこの発明の第２実施例による非接
触ＩＣカードの断面図を示す。この実施例では、回路基
板１１のおもて面および裏面にそれぞれの周縁部に沿っ
て延びる棒状の補強枠１５ａ、１５ｂ(導電性補強枠)
が、基板を挟むように設けられいる。これらの補強枠１
５ａ、１５ｂもカードの機械的強度の強化を果たすと共
に、アンテナ回路６のコイル部分の一部も構成するため
剛性の高い導電性の材料からなる。
【００１５】図５には裏表の補強枠間の接続部分に当た
る回路基板１１の拡大側面図を示した。補強枠１５ａ、
１５ｂにはそれぞれ一部に隙間が設けられており、この
隙間に絶縁性接着樹脂１２１が埋め込まれている。さら
に、補強枠１５ａで形成される１巻きのコイルと補強枠
１５ｂで形成される１巻きのコイルを接続するように、
補強枠１５ａ、１５ｂの一端同士が導電性接続部材１２
４により接続されている。そして導電性接続部材１２２
により補強枠１５ａの他端が回路基板１１のおもて面の
導体パターン６１ａの外周端に、また導電性接続部材１
２３により補強枠１５ｂの他端は裏面の導体パターン６
１ｂの外周端にそれぞれ例えば半田等により接続されて
いる。
【００１６】これにより、おもて面の導体パターン６１
ａ→接続部材１２２→補強枠１５ａ→接続部材１２４→
裏面の補強枠１５ｂ→接続部材１２３→裏面の導体パタ
ーン６１ｂからなるアンテナ回路６のインダクタンスＬ
を構成するコイルが形成される。このような構成によっ
ても第１実施例と同様の効果が得られる。なお、補強枠
１５ａ、１５ｂ間の接続を接続部材１２４の代わりに回
路基板１１に形成されたスルーホールで行ってもより。
【００１７】また、図６にはこの発明の第３実施例によ
る非接触ＩＣカードの断面図を示す。この実施例では、
回路基板１１のおもて面および裏面の導体パターン６１
ａ、６１ｂの外側のそれぞれ補強枠１５ａ、１５ｂと共
に各導体パターンの内側にもこれに沿って延びるそれぞ
れ棒状の補強枠１５ｃ、１５ｄを基板を挟むように設け
た。これらの補強枠１５ｃ、１５ｄもカードの機械的強
度の強化を果たすと共に、アンテナ回路６のコイル部分
の一部も構成するため剛性の高い導電性の材料からな
る。
【００１８】これにより、おもて面の内側の補強枠１５
ｃ→導体パターン６１ａ→外側の補強枠１５ａ→裏面の
外側の補強枠１５ｂ→導体パターン６１ｂ→内側の補強
枠１５ｄからなるアンテナ回路６のインダクタンスＬを
構成するコイルが形成される。なお、補強枠と導体パタ
ーン間の接続、および補強枠間の接続は上記実施例と同
様に導電性接続部材およびスルーホールを用いて行われ
ている。このような構成によっても上記各実施例と同様
の効果が得られる。なお、内側の補強枠１５ｃ、１５ｄ
だけを設けるようにしても相当の効果が得られる。
【００１９】なお、上記各実施例では、Ｕ字形補強枠或
１４は棒状の補強枠１５ａ〜１５ｄは回路基板の周囲の
ほぼ一周に渡って延びるものとしたが、例えば回路基板
の４辺のうちの３辺に渡って延びるものであってもよ
く、同様の効果が得られる。また、回路基板を収納する
収納部はモールド樹脂１３からなるものを示したが、例
えば枠体および上下のパネルからなる樹脂性の中空のケ
ースであってもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係る電
磁波を利用する非接触形携帯記憶装置(非接触ＩＣカー
ド)では、回路基板の外周部に沿って剛性の高い導電性
の補強枠を設けたことにより、装置の曲げや捻りに対す
る機械的強度を強化することができ、さらにこの導電性
補強枠がアンテナ回路のインダクタンスの一部を構成す
るように電気的に接続されているので、薄型でありなが
ら機械的強度が強く、かつ回路基板の実装面をより有効
に使用した携帯記憶装置を提供できる等の効果が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施例による非接触形携帯記憶
装置の内部構造を示す透視平面図である。
【図２】図１の携帯記憶装置のII−II線に沿った断面図
である。
【図３】図１の携帯記憶装置のＵ字形補強枠を示す斜視
図である。
【図４】この発明の第２実施例による非接触形携帯記憶
装置の断面図である。
【図５】図４の携帯記憶装置の回路基板の部分側面図で
ある。
【図６】この発明の第３実施例による非接触形携帯記憶
装置の断面図である。
【図７】この種の非接触形携帯記憶装置の機能的構成を
示すブロック図である。
【図８】従来の非接触形携帯記憶装置の内部構造を示す
透視平面図である。
【図９】図８の携帯記憶装置のIX−IX線に沿った断面図
である。
【符号の説明】
６ アンテナ回路 ９ ＩＣ １０ 非接触ＩＣカード(非接触形携帯記憶装置) １１ 回路基板 １３ モールド樹脂(収納部) １４ Ｕ字形補強枠(導電性補強枠) １４ａ 凹部 １５ａ 補強枠(導電性補強枠) １５ｂ 補強枠(導電性補強枠) １５ｃ 補強枠(導電性補強枠) １５ｄ 補強枠(導電性補強枠) ６１ スパイラルコイル ６１ａ 導体パターン ６１ｂ 導体パターン ６３ コンデンサ １２１ 絶縁性接着樹脂 １２２ 導電性接続部材 １２３ 導電性接続部材 １２４ 導電性接続部材 １３０ 隙間

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 アンテナ回路により外部装置との信号交
    換を電磁波により行う非接触形携帯記憶装置であって、 回路基板と、 この回路基板の中央部分に実装されたデータの処理、制
    御および記憶を行う機能回路部分と、 上記回路基板の上記機能回路部分の周りの外周部一周に
    沿って一部に隙間をあけて形成された、上記アンテナ回
    路の一部も構成する導電性補強枠と、 上記回路基板の上記外周部に沿ってスパイラル状に形成
    されると共に上記導電性補強枠を電気的に直列接続した
    スパイラルコイル部、および上記機能回路部分内の一部
    に設けられたコンデンサからなり、上記スパイラルコイ
    ル部および導電性補強枠がインダクタンスＬを構成し、
    上記コンデンサがキャパシタンスＣを構成する共振回路
    を形成する、上記機能回路部分に電気的に接続されたア
    ンテナ回路と、 上記各部分を収納する非導電性材料からなる収納部と、 を備えた非接触形携帯記憶装置。
JP4015205A 1992-01-30 1992-01-30 非接触形携帯記憶装置 Expired - Lifetime JP2709223B2 (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4015205A JP2709223B2 (ja) 1992-01-30 1992-01-30 非接触形携帯記憶装置
US08/008,507 US5321240A (en) 1992-01-30 1993-01-25 Non-contact IC card
DE4302387A DE4302387C2 (de) 1992-01-30 1993-01-28 Kontaktlose Chipkarte
FR9300967A FR2686999A1 (fr) 1992-01-30 1993-01-29 Dispositif de memoire portable sans contact.

Applications Claiming Priority (1)

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JP4015205A JP2709223B2 (ja) 1992-01-30 1992-01-30 非接触形携帯記憶装置

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JP4015205A Expired - Lifetime JP2709223B2 (ja) 1992-01-30 1992-01-30 非接触形携帯記憶装置

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Country Link
US (1) US5321240A (ja)
JP (1) JP2709223B2 (ja)
DE (1) DE4302387C2 (ja)
FR (1) FR2686999A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10193848A (ja) * 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
WO1998054002A1 (en) * 1997-05-27 1998-12-03 Mitsubishi Plastics Inc. Non-contact ic card and method for manufacturing the same
US6375083B2 (en) 1997-01-15 2002-04-23 Infineon Technologies Ag Smart card
JP2009144471A (ja) * 2007-12-17 2009-07-02 Tokai Rika Co Ltd コード凹凸照合式キーシステム
JP2010122764A (ja) * 2008-11-17 2010-06-03 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2015046011A (ja) * 2013-08-28 2015-03-12 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ

Families Citing this family (135)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0526484B1 (fr) * 1990-04-19 1994-03-16 GUSTAFSON, Ake Procede d'assemblage d'une bobine sur un circuit imprime
DE4337921C2 (de) * 1993-11-06 1998-09-03 Ods Gmbh & Co Kg Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule
US5880769A (en) * 1994-01-19 1999-03-09 Smarttv Co. Interactive smart card system for integrating the provision of remote and local services
US5581445A (en) * 1994-02-14 1996-12-03 Us3, Inc. Plastic integrated circuit card with reinforcement structure for protecting integrated circuit module
DE4416697A1 (de) * 1994-05-11 1995-11-16 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit integriertem Schaltkreis
DE4425736C2 (de) * 1994-07-21 1997-12-18 Micro Sensys Gmbh Einbauschale für Daten- oder Codeträger
DE4432324A1 (de) * 1994-09-13 1996-03-14 Vwb Elektronik Techn Gmbh Vorrichtung f}r eine Einrichtung zur drahtlosen Informationsabfrage und Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung
FR2724477B1 (fr) * 1994-09-13 1997-01-10 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes sans contact
DE4441083C1 (de) * 1994-11-18 1996-11-28 Ingo Prof Dr Ing Wolff Fiebermeßvorrichtung
US5671525A (en) * 1995-02-13 1997-09-30 Gemplus Card International Method of manufacturing a hybrid chip card
DE19505245C1 (de) * 1995-02-16 1996-04-25 Karl Heinz Wendisch Ausweischipkarte mit Antennenwicklung
US6496382B1 (en) 1995-05-19 2002-12-17 Kasten Chase Applied Research Limited Radio frequency identification tag
CA2176625C (en) * 1995-05-19 2008-07-15 Donald Harold Fergusen Radio frequency identification tag
FR2735929B1 (fr) * 1995-06-22 1997-09-05 France Telecom Carte sans contact passive
DE19527679A1 (de) * 1995-07-28 1997-01-30 Juergen Dipl Ing Haag Verfahren und Einrichtung zur Kennzeichnung von Gegenständen, die rauhen Umgebungsbedingungen oder Verschmutzungen ausgesetzt sind
DE29514235U1 (de) * 1995-09-05 1996-06-05 Siemens AG, 80333 München Vorrichtung zur berührungslosen Übertragung von Daten an mobile Datenträger mit Annäherungsschutz
US5612513A (en) * 1995-09-19 1997-03-18 Micron Communications, Inc. Article and method of manufacturing an enclosed electrical circuit using an encapsulant
RU2076815C1 (ru) * 1995-10-31 1997-04-10 Совместное Российско-Шведское предприятие "Геософт-Истлинк" ("Геолинк") Противоугонная система для транспортного средства
DE19542900A1 (de) * 1995-11-17 1997-05-22 Cubit Electronics Gmbh Kontaktloser Datenträger
EP0976104A2 (de) * 1996-03-14 2000-02-02 PAV Card GmbH Chipkarte, verbindungsanordnung und verfahren zum herstellen einer chipkarte
DE19654902C2 (de) * 1996-03-15 2000-02-03 David Finn Chipkarte
DE19614362C1 (de) * 1996-04-11 1997-07-31 Siemens Ag Antenne für ein Diebstahlschutzsystem eines Kraftfahrzeugs
FR2747812B1 (fr) * 1996-04-23 1998-05-22 Solaic Sa Carte a circuit integre sans contact avec antenne en polymere conducteur
US5847447A (en) * 1996-07-09 1998-12-08 Ambient Corporation Capcitively coupled bi-directional data and power transmission system
DE19630947C2 (de) * 1996-07-31 2000-08-24 Ods Landis & Gyr Gmbh & Co Kg Kontaktlose Chipkarte
US5815020A (en) * 1996-09-24 1998-09-29 Motorola, Inc. Balance differential receiver
US5812942A (en) * 1996-09-24 1998-09-22 Motorola, Inc. Balanced differential radio receiver and method of operation
US6011698A (en) * 1996-11-12 2000-01-04 Delco Electronics Corp. Circuit protection from radio frequency energy
ES1035710Y (es) * 1996-11-27 1997-10-16 Herrero Manas Juan Jose Tarjeta electronico de lectura y lectura/escritura con informacion almacenada.
JP4108779B2 (ja) * 1996-12-27 2008-06-25 ローム株式会社 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
US5988510A (en) * 1997-02-13 1999-11-23 Micron Communications, Inc. Tamper resistant smart card and method of protecting data in a smart card
US6194167B1 (en) * 1997-02-18 2001-02-27 Washington State University Research Foundation ω-3 fatty acid desaturase
CA2200675C (en) * 1997-03-21 2003-12-23 Chen Wu A printed antenna structure for wireless data communications
DE19717505C2 (de) * 1997-04-25 1999-02-18 Diehl Ident Gmbh Transponder-Kommunikationseinrichtung
JPH10320519A (ja) * 1997-05-19 1998-12-04 Rohm Co Ltd Ｉｃカード通信システムにおける応答器
DE29719432U1 (de) * 1997-11-03 1998-03-26 Wibmer GmbH u. Co. KG Papier-Formtechnik, 72124 Pliezhausen Spul-Manschette mit Transponder, insbesondere zum Spinnspulen von Glasfasern
WO1999026195A1 (en) * 1997-11-14 1999-05-27 Toppan Printing Co., Ltd. Composite ic module and composite ic card
US6172645B1 (en) 1998-02-06 2001-01-09 Northrop Grumman Corporation Integrated extendable PCMCIA antenna
FR2776797B1 (fr) * 1998-03-30 2000-06-30 Gemplus Card Int Carte a circuit integre sans contact comportant des moyens d'inhibition
ATE338313T1 (de) * 1998-06-23 2006-09-15 Meto International Gmbh Identifizierungselement
DE19906879B4 (de) * 1999-02-19 2014-03-27 Datasec Electronic Gmbh Elektronisches Schließ- und Überwachungssystem
JP3513452B2 (ja) * 1999-07-02 2004-03-31 新光電気工業株式会社 非接触型ｉｃカードと非接触型ｉｃカードの製造方法と非接触型ｉｃカード用平面コイル
DE19946254A1 (de) * 1999-09-27 2001-04-26 David Finn Transpondertag und Verfahren zur Herstellung eines Transpondertags
WO2002011019A1 (en) 2000-08-01 2002-02-07 First Usa Bank, N.A. System and method for transponder-enabled account transactions
US20040029310A1 (en) * 2000-08-18 2004-02-12 Adoft Bernds Organic field-effect transistor (ofet), a production method therefor, an integrated circut constructed from the same and their uses
WO2002015264A2 (de) * 2000-08-18 2002-02-21 Siemens Aktiengesellschaft Verkapseltes organisch-elektronisches bauteil, verfahren zu seiner herstellung und seine verwendung
DE10043204A1 (de) * 2000-09-01 2002-04-04 Siemens Ag Organischer Feld-Effekt-Transistor, Verfahren zur Strukturierung eines OFETs und integrierte Schaltung
DE10044842A1 (de) * 2000-09-11 2002-04-04 Siemens Ag Organischer Gleichrichter, Schaltung, RFID-Tag und Verwendung eines organischen Gleichrichters
DE10045192A1 (de) * 2000-09-13 2002-04-04 Siemens Ag Organischer Datenspeicher, RFID-Tag mit organischem Datenspeicher, Verwendung eines organischen Datenspeichers
EP1323195A1 (de) * 2000-09-22 2003-07-02 Siemens Aktiengesellschaft Elektrode und/oder leiterbahn für organische bauelemente und herstellungsverfahren dazu
US6631849B2 (en) 2000-12-06 2003-10-14 Bank One, Delaware, National Association Selectable multi-purpose card
DE10061299A1 (de) * 2000-12-08 2002-06-27 Siemens Ag Vorrichtung zur Feststellung und/oder Weiterleitung zumindest eines Umwelteinflusses, Herstellungsverfahren und Verwendung dazu
DE10061297C2 (de) * 2000-12-08 2003-05-28 Siemens Ag Verfahren zur Sturkturierung eines OFETs
DE10063721A1 (de) * 2000-12-20 2002-07-11 Merck Patent Gmbh Organischer Halbleiter, Herstellungsverfahren dazu und Verwendungen
DE10105914C1 (de) 2001-02-09 2002-10-10 Siemens Ag Organischer Feldeffekt-Transistor mit fotostrukturiertem Gate-Dielektrikum und ein Verfahren zu dessen Erzeugung
DE10111028A1 (de) * 2001-03-07 2002-09-19 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodul
EP1374138A2 (de) * 2001-03-26 2004-01-02 Siemens Aktiengesellschaft Gerät mit zumindest zwei organischen elektronischen bauteilen und verfahren zur herstellung dazu
US7526449B1 (en) 2001-04-17 2009-04-28 Jpmorgan Chase Bank N.A. Optically encoded card and system and method for using
DE10126860C2 (de) * 2001-06-01 2003-05-28 Siemens Ag Organischer Feldeffekt-Transistor, Verfahren zu seiner Herstellung und Verwendung zum Aufbau integrierter Schaltungen
DE10126859A1 (de) * 2001-06-01 2002-12-12 Siemens Ag Verfahren zur Erzeugung von leitfähigen Strukturen mittels Drucktechnik sowie daraus hergestellte aktive Bauelemente für integrierte Schaltungen
US20030019942A1 (en) * 2001-07-24 2003-01-30 Blossom George W. System and method for electronically readable card having power source
DE10151036A1 (de) * 2001-10-16 2003-05-08 Siemens Ag Isolator für ein organisches Elektronikbauteil
DE10151440C1 (de) * 2001-10-18 2003-02-06 Siemens Ag Organisches Elektronikbauteil, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung
DE10160732A1 (de) * 2001-12-11 2003-06-26 Siemens Ag Organischer Feld-Effekt-Transistor mit verschobener Schwellwertspannung und Verwendung dazu
WO2003077080A2 (en) 2002-03-08 2003-09-18 Jp Morgan Chase Bank Financial system for isolated economic environment
US8392301B1 (en) 2002-03-08 2013-03-05 Jpmorgan Chase Bank, N.A. Financial system for isolated economic environment
DE10212639A1 (de) * 2002-03-21 2003-10-16 Siemens Ag Vorrichtung und Verfahren zur Laserstrukturierung von Funktionspolymeren und Verwendungen
DE10212640B4 (de) * 2002-03-21 2004-02-05 Siemens Ag Logische Bauteile aus organischen Feldeffekttransistoren
US20040210498A1 (en) * 2002-03-29 2004-10-21 Bank One, National Association Method and system for performing purchase and other transactions using tokens with multiple chips
DE10226370B4 (de) * 2002-06-13 2008-12-11 Polyic Gmbh & Co. Kg Substrat für ein elektronisches Bauteil, Verwendung des Substrates, Verfahren zur Erhöhung der Ladungsträgermobilität und Organischer Feld-Effekt Transistor (OFET)
WO2004017439A2 (de) 2002-07-29 2004-02-26 Siemens Aktiengesellschaft Elektronisches bauteil mit vorwiegend organischen funktionsmaterialien und herstellungsverfahren dazu
DE50309888D1 (de) * 2002-08-08 2008-07-03 Polyic Gmbh & Co Kg Elektronisches gerät
DE50306683D1 (de) 2002-08-23 2007-04-12 Polyic Gmbh & Co Kg Organisches bauelement zum überspannungsschutz und dazugehörige schaltung
JP2006505927A (ja) * 2002-11-05 2006-02-16 ポリアイシー ゲーエムベーハー ウント コー、 カーゲー 高分解能の構造を有する有機電子要素およびそれを製造する方法
DE10253154A1 (de) * 2002-11-14 2004-05-27 Siemens Ag Messgerät zur Bestimmung eines Analyten in einer Flüssigkeitsprobe
ES2282708T3 (es) * 2002-11-19 2007-10-16 POLYIC GMBH & CO. KG Componente electronico organico con capa funcional semiconductora estructurada y metodo para producir el mismo.
ATE540436T1 (de) * 2002-11-19 2012-01-15 Polyic Gmbh & Co Kg Organisches elektronisches bauelement mit gleichem organischem material für zumindest zwei funktionsschichten
DE10300521A1 (de) * 2003-01-09 2004-07-22 Siemens Ag Organoresistiver Speicher
DE10302149A1 (de) * 2003-01-21 2005-08-25 Siemens Ag Verwendung leitfähiger Carbon-black/Graphit-Mischungen für die Herstellung von low-cost Elektronik
EP1586127B1 (de) * 2003-01-21 2007-05-02 PolyIC GmbH & Co. KG Organisches elektronikbauteil und verfahren zur herstellung organischer elektronik
JP2006519483A (ja) * 2003-01-29 2006-08-24 ポリアイシー ゲーエムベーハー ウント コー、 カーゲー 有機メモリ装置及びそのためのドライバ回路
DE10318052A1 (de) * 2003-04-17 2004-11-04 Giesecke & Devrient Gmbh Tragbarer Datenträger und Verfahren zur Kommunikation mit einem tragbaren Datenträger
DE10330064B3 (de) * 2003-07-03 2004-12-09 Siemens Ag Logikgatter mit potentialfreier Gate-Elektrode für organische integrierte Schaltungen
DE10338277A1 (de) * 2003-08-20 2005-03-17 Siemens Ag Organischer Kondensator mit spannungsgesteuerter Kapazität
DE10339036A1 (de) 2003-08-25 2005-03-31 Siemens Ag Organisches elektronisches Bauteil mit hochaufgelöster Strukturierung und Herstellungsverfahren dazu
DE10340644B4 (de) * 2003-09-03 2010-10-07 Polyic Gmbh & Co. Kg Mechanische Steuerelemente für organische Polymerelektronik
DE10340643B4 (de) * 2003-09-03 2009-04-16 Polyic Gmbh & Co. Kg Druckverfahren zur Herstellung einer Doppelschicht für Polymerelektronik-Schaltungen, sowie dadurch hergestelltes elektronisches Bauelement mit Doppelschicht
DE102004002024A1 (de) * 2004-01-14 2005-08-11 Siemens Ag Organischer Transistor mit selbstjustierender Gate-Elektrode und Verfahren zu dessen Herstellung
USD508261S1 (en) * 2004-06-03 2005-08-09 American Express Travel Related Services Company, Inc. Transparent card with an antenna and a rectangle
USD512095S1 (en) * 2004-06-03 2005-11-29 American Express Travel Related Services Company, Inc. Card with an antenna and a blue rectangle
USD507298S1 (en) * 2004-06-03 2005-07-12 American Express Travel Related Services Company, Inc. Card with an antenna and a rectangle
USD507598S1 (en) * 2004-06-03 2005-07-19 American Express Travel Related Services Company, Inc. Transparent card with an antenna and a blue rectangle
USD510103S1 (en) * 2004-06-03 2005-09-27 American Express Travel Related Services Company, Inc. Transparent card with an antenna
DE102004040831A1 (de) * 2004-08-23 2006-03-09 Polyic Gmbh & Co. Kg Funketikettfähige Umverpackung
DE102004059467A1 (de) * 2004-12-10 2006-07-20 Polyic Gmbh & Co. Kg Gatter aus organischen Feldeffekttransistoren
DE102004059464A1 (de) * 2004-12-10 2006-06-29 Polyic Gmbh & Co. Kg Elektronikbauteil mit Modulator
DE102004059465A1 (de) * 2004-12-10 2006-06-14 Polyic Gmbh & Co. Kg Erkennungssystem
DE102004063435A1 (de) 2004-12-23 2006-07-27 Polyic Gmbh & Co. Kg Organischer Gleichrichter
DE102005009819A1 (de) 2005-03-01 2006-09-07 Polyic Gmbh & Co. Kg Elektronikbaugruppe
DE102005009820A1 (de) * 2005-03-01 2006-09-07 Polyic Gmbh & Co. Kg Elektronikbaugruppe mit organischen Logik-Schaltelementen
DE102005017655B4 (de) * 2005-04-15 2008-12-11 Polyic Gmbh & Co. Kg Mehrschichtiger Verbundkörper mit elektronischer Funktion
DE102005022780B4 (de) * 2005-05-12 2017-12-28 Infineon Technologies Ag Halbleiterchips für Tag-Anwendungen und Verfahren zur Packung von Halbleiterchips
JP4189683B2 (ja) * 2005-05-31 2008-12-03 株式会社デンソー アンテナコイル、通信基板モジュールの製造方法及びカード型無線機
JP2006339757A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Denso Corp アンテナコイル、通信基板モジュールの製造方法及びカード型無線機
DE102005031448A1 (de) 2005-07-04 2007-01-11 Polyic Gmbh & Co. Kg Aktivierbare optische Schicht
DE102005035589A1 (de) 2005-07-29 2007-02-01 Polyic Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements
DE102005035590A1 (de) * 2005-07-29 2007-02-01 Polyic Gmbh & Co. Kg Elektronisches Bauelement
DE102005042166A1 (de) * 2005-09-06 2007-03-15 Polyic Gmbh & Co.Kg Organisches Bauelement und ein solches umfassende elektrische Schaltung
DE102005044306A1 (de) * 2005-09-16 2007-03-22 Polyic Gmbh & Co. Kg Elektronische Schaltung und Verfahren zur Herstellung einer solchen
US7374105B2 (en) * 2005-10-29 2008-05-20 Magnex Corporation RFID tag with improved range
US9130993B2 (en) * 2006-02-09 2015-09-08 Sony Corporation Wireless connection system and wireless connection method
US8281990B2 (en) 2006-12-07 2012-10-09 Smart Systems Innovations, Llc Public transit system fare processor for transfers
US8763902B2 (en) 2006-12-07 2014-07-01 Smart Systems Innovations, Llc Mass transit fare processing system
DE102006059454A1 (de) * 2006-12-15 2008-06-19 Bundesdruckerei Gmbh Personaldokument und Verfahren zu seiner Herstellung
US20080308305A1 (en) * 2007-06-15 2008-12-18 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Wiring substrate with reinforcing member
USD582476S1 (en) 2008-02-21 2008-12-09 Jpmorgan Chase Bank, N.A. Pivoting transaction device
USD582977S1 (en) 2008-02-21 2008-12-16 Jpmorgan Chase Bank, N.A. Transaction device
USD635186S1 (en) 2008-06-30 2011-03-29 Jpmorgan Chase Bank, N.A. Metal transaction device
US9305292B1 (en) 2008-07-03 2016-04-05 Jpmorgan Chase Bank, N.A. Systems and methods for providing an adaptable transponder device
US8758241B2 (en) * 2008-07-15 2014-06-24 The Johns Hopkins University Electronic module with keyed connection to a wearable garment for monitoring physiological functions and method of use
USD636021S1 (en) 2008-07-17 2011-04-12 Jpmorgan Chase Bank, N.A. Eco-friendly transaction device
USD602986S1 (en) 2009-03-06 2009-10-27 Jpmorgan Chase Bank, N.A. Metal transaction device
EP2466554B1 (de) * 2010-12-15 2018-04-04 Huf Hülsbeck & Fürst GmbH & Co. KG Mobiler ID-Geber für Keyless-Systeme
DE102011056326B4 (de) * 2011-12-13 2019-04-04 Infineon Technologies Ag Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung
ES2645364T3 (es) * 2012-10-29 2017-12-05 Optosys Sa Transpondedor para identificación de objetos y método para su fabricación
JP6373721B2 (ja) * 2014-01-15 2018-08-15 株式会社日立製作所 通信装置及びその製造方法
US10021857B2 (en) * 2016-07-07 2018-07-17 Datamars Sa Ear tag for livestock and method for producing an ear tag for livestock
USD1004577S1 (en) * 2021-10-12 2023-11-14 Avery Dennison Retail Information Services Llc Antenna
USD1003280S1 (en) * 2021-12-06 2023-10-31 Avery Dennison Retail Information Services Llc Antenna
USD1003282S1 (en) * 2022-01-27 2023-10-31 Avery Dennison Retail Information Services Llc Antenna
USD1008235S1 (en) * 2022-03-24 2023-12-19 Avery Dennison Retail Information Services Llc Antenna with EAS
USD1025033S1 (en) * 2022-03-31 2024-04-30 Avery Dennison Retail Information Services Llc Antenna
USD1054405S1 (en) 2023-03-29 2024-12-17 Avery Dennison Retail Information Services Llc Antenna
CN119485894A (zh) * 2023-08-08 2025-02-18 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 电路板组件的制作方法以及电路板组件
USD1082761S1 (en) 2023-10-20 2025-07-08 Avery Dennison Retail Information Services Llc Antenna

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60160229A (ja) * 1984-01-31 1985-08-21 Nissan Motor Co Ltd 携帯用無線送受信機
JPS62154868U (ja) * 1985-08-09 1987-10-01
JPS62134780A (ja) * 1985-12-09 1987-06-17 Hitachi Ltd 非接触ｉｃカ−ド
DE3721822C1 (en) * 1987-07-02 1988-11-10 Philips Patentverwaltung Chip card
JPH03189786A (ja) * 1989-12-19 1991-08-19 Sony Corp 情報カード装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10193848A (ja) * 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
US6375083B2 (en) 1997-01-15 2002-04-23 Infineon Technologies Ag Smart card
WO1998054002A1 (en) * 1997-05-27 1998-12-03 Mitsubishi Plastics Inc. Non-contact ic card and method for manufacturing the same
JP2009144471A (ja) * 2007-12-17 2009-07-02 Tokai Rika Co Ltd コード凹凸照合式キーシステム
JP2010122764A (ja) * 2008-11-17 2010-06-03 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2015046011A (ja) * 2013-08-28 2015-03-12 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ

Also Published As

Publication number Publication date
FR2686999A1 (fr) 1993-08-06
DE4302387C2 (de) 1995-06-22
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JP2709223B2 (ja) 1998-02-04
DE4302387A1 (ja) 1993-08-05
FR2686999B1 (ja) 1994-07-13

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