JPH10320519A - Ｉｃカード通信システムにおける応答器 - Google Patents

Ｉｃカード通信システムにおける応答器

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JPH10320519A
JPH10320519A JP9128295A JP12829597A JPH10320519A JP H10320519 A JPH10320519 A JP H10320519A JP 9128295 A JP9128295 A JP 9128295A JP 12829597 A JP12829597 A JP 12829597A JP H10320519 A JPH10320519 A JP H10320519A
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JP
Japan
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transponder
switching mode
resonance circuit
communication system
card
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Yoshihiro Ikuto
義弘 生藤
Koji Okada
浩治 岡田
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Rohm Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 安価で信頼性の高い接触／非接触両用のＩＣ
カード等および該ＩＣカード等に用いる通信モジュール
を提供する。 【解決手段】 通信モジュール２０は、基板２２、基板
２２の上面に形成された接触端子２４、下面に形成され
たアンテナ６０、下面に取り付けられたＩＣチップ８２
を備えている。アンテナ６０は、エッチング、印刷等に
より基板２２の下面に形成される。同一の基板２２に搭
載された一つの通信モジュール２０を用意しておけば、
これをコア部材３０に埋設して表層材２８、２６で挟み
込むだけでＩＣカードが完成する。このため、ＩＣカー
ドの組みつけ作業が簡単になる。この結果、組みつけコ
ストを低下させることができる。また、アンテナ６０と
基板２２とを接続するワイヤが不要になる。このため、
ＩＣカードに加えられる変形等に起因するワイヤの断線
による機能不良は発生しない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＩＣカード通信シ
ステムにおける応答器および応答器に用いる通信モジュ
ールに関し、特に、接触／非接触両用の応答器等に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】プリペイドカード、スキー場のリフト、
鉄道の自動改札、荷物の自動仕分け等に、ＩＣカードを
用いた通信システムが用いられる。ＩＣカードとして
は、カードに埋め込まれたＩＣに接続された接触端子を
通じて、電源供給、データのやりとりを行う接触式のＩ
Ｃカードや、電磁波を用いて、電源供給、データ交換を
行う非接触式のＩＣカードの他、１枚で接触式および非
接触式を兼ねた、接触／非接触両用のＩＣカードがあ
る。
【０００３】従来の接触／非接触両用のＩＣカード２
（１コイル型）の一例を図２０に示す。図２０に示すＩ
Ｃカード２の内部には基板４が配置されている。基板４
の下面にはＩＣチップ８が搭載されており、基板４の上
面には金属製の接触端子６が形成されている。ＩＣチッ
プ８と接触端子６とは電気的に接続されている。接触端
子６はＩＣカード２の表面に露出するよう形成されてい
る。ＩＣカード２は、接触端子６を介して、接触式のリ
ーダー／ライター（質問器、図示せず）から電力の供給
を受けたり、データの受け渡しを行なったりする。ＩＣ
チップ８に設けられた制御部（図示せず）がデータを解
読し、ＩＣチップ８に設けられた不揮発性メモリ（図示
せず）の内容を書換えたり、接触式のリーダー／ライタ
ーに返答を行なったりする。
【０００４】また、ＩＣカード２の内部にはアンテナ１
０が配置されている。アンテナ１０は、ワイヤ１２を介
してＩＣチップ８と電気的に接続されている。ＩＣカー
ド２は、非接触式のリーダー／ライター（図示せず）か
ら送られる電磁波を、アンテナ１０を含む共振回路（図
示せず）で受け、これを電力源とする。また、該電磁波
に重畳して送られるデータを受け取る。返答は、共振回
路のインピーダンスを変化させることにより行なう。非
接触式のリーダー／ライターは、ＩＣカード２側の共振
回路のインピーダンス変化に伴う自己の共振回路（図示
せず）のインピーダンスの変化（インピーダンス反射）
を検出することにより、返答内容を知る。
【０００５】このように、接触／非接触両用のＩＣカー
ド２を用いれば、リーダー／ライターが接触式であるか
非接触式であるかを問わず使用することができるため、
好都合である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来の接触／非接触両用のＩＣカード２には、次
のような問題点があった。従来のＩＣカード２において
は、接触端子６やＩＣチップ８を搭載した基板４と、ア
ンテナ１０とを別に用意し、これらをワイヤ１２で電気
的に接続しなければならなかった。したがって、ＩＣカ
ードの製造工程が煩雑となり、ＩＣカードの製造コスト
を引上げる要因となっていた。また、ＩＣカード２に加
えられる変形などに起因するワイヤ１２の断線による機
能不良が発生しやすく、ＩＣカードの信頼性があまり高
くなかった。
【０００７】この発明は、このような従来の接触／非接
触両用のＩＣカード等の問題点を解決し、安価で信頼性
の高い応答器および該応答器に用いる通信モジュールを
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１のＩＣカード通
信システムにおける応答器は、質問器との間で電気的に
接触して通信を行なう機能と、質問器との間で電磁波を
用いて非接触に通信を行なう機能とを有する応答器にお
いて、質問器と電気的に接触する接触端子と、質問器か
らの電磁波を受けるアンテナを含む共振回路と、通信に
関する処理を行なう処理部とを同一の基板に搭載したこ
と、を特徴とする。
【０００９】請求項２のＩＣカード通信システムにおけ
る応答器は、請求項１のＩＣカード通信システムにおけ
る応答器において、前記接触端子を基板の一方の面に配
置し、共振回路および処理部を、基板の他方の面であっ
て、接触端子の配置された位置にほぼ対応する位置に配
置したこと、を特徴とする。
【００１０】請求項３のＩＣカード通信システムにおけ
る応答器は、請求項１または請求項２のＩＣカード通信
システムにおける応答器において、前記アンテナを基板
に直接、搭載したこと、を特徴とする。
【００１１】請求項４のＩＣカード通信システムにおけ
る応答器は、請求項１または請求項２のＩＣカード通信
システムにおける応答器において、前記共振回路と処理
部とを実質的に一体に形成し、実質的に一体に形成され
た共振回路および処理部を基板に搭載したこと、を特徴
とする。
【００１２】請求項５のＩＣカード通信システムにおけ
る応答器は、請求項１ないし請求項４のいずれかのＩＣ
カード通信システムにおける応答器において、前記共振
回路は、スイッチ手段によって共振周波数が切換可能で
あり、前記処理部は、スイッチ手段を用いて共振回路の
共振周波数を切り換えつつ、各切換態様における共振回
路からの出力信号を受けて、所望の出力信号が得られる
ように前記スイッチ手段の切換態様を固定する手段、を
備えたこと、を特徴とする。
【００１３】請求項６のＩＣカード通信システムにおけ
る応答器は、請求項５のＩＣカード通信システムにおけ
る応答器において、前記スイッチ手段の切換態様を固定
する手段は、共振回路のスイッチ手段を順次切り換える
とともに、各切換態様における共振回路にあらわれる電
圧または電流を得て、所望の電圧または電流が得られる
スイッチ手段の好適切換態様を得る判定手段と、判定手
段によって得られた好適切換態様を記憶する切換態様記
憶手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１４】請求項７のＩＣカード通信システムにおけ
る応答器は、請求項６のＩＣカード通信システムにおけ
る応答器において、当該応答器は、質問器から受信した
電磁波を電力源とするように構成されており、前記判定
手段は、共振回路にあらわれる電圧の変動に拘わらず一
定の基準電圧を得る基準電圧発生手段と、基準電圧発生
手段からの基準電圧を基準として、各切換態様における
共振回路の出力の大きさを計測する出力値計測手段と、
出力値計測手段によって得られた出力の大きさに基づい
て好適切換態様を決定する態様決定手段と、を備えたこ
とを特徴とする。
【００１５】請求項８のＩＣカード通信システムにおけ
る応答器は、請求項６または請求項７のＩＣカード通信
システムにおける応答器において、前記判定手段は、さ
らに、スイッチ手段の各切換態様に応じた共振回路の出
力値を、各切換態様に対応づけて、それぞれ記憶する出
力値記憶手段を備えており、前記態様決定手段は、出力
値記憶手段に記憶された出力値に基づいて好適切換態様
を決定するものであること、を特徴とする。
【００１６】請求項９のＩＣカード通信システムにおけ
る応答器は、請求項６ないし請求項８のいずれかのＩＣ
カード通信システムにおける応答器において、前記判定
手段は、最も大きな出力値に対応する切換態様を好適切
換態様とすること、を特徴とする。
【００１７】請求項１０のＩＣカード通信システムにお
ける応答器は、請求項６ないし請求項８のいずれかのＩ
Ｃカード通信システムにおける応答器において、前記判
定手段は、切換態様を順次切り換えるごとに出力値を得
て、所定のしきい値を越える出力値が得られると、当該
切換態様を好適切換態様とすること、を特徴とする。
【００１８】請求項１１のＩＣカード通信システムにお
ける応答器は、請求項５ないし請求項１０のいずれかの
ＩＣカード通信システムにおける応答器において、前記
共振回路は、アンテナに対して接続するコンデンサの容
量を、スイッチ手段によって選択可能に構成したこと、
を特徴とする。
【００１９】請求項１２のＩＣカード通信システムにお
ける応答器は、請求項６のＩＣカード通信システムにお
ける応答器において、前記スイッチ手段を複数のトラン
ジスタによって構成するとともに、切換態様記憶手段
は、何れのトランジスタをオンにするかを記憶するもの
であること、を特徴とする。
【００２０】請求項１３のＩＣカード通信システムにお
ける応答器は、請求項５ないし請求項１２のいずれかの
ＩＣカード通信システムにおける応答器において、前記
共振回路は、少なくとも動作電力供給のために用いるも
のであること、を特徴とする。
【００２１】請求項１４のＩＣカード通信システムにお
ける応答器は、請求項５ないし請求項１２のいずれかの
ＩＣカード通信システムにおける応答器において、前記
共振回路は、少なくとも情報通信のために用いるもので
あること、を特徴とする。
【００２２】請求項１５のＩＣカード通信システムにお
ける応答器は、請求項５ないし請求項１４のいずれかの
ＩＣカード通信システムにおける応答器において、前記
判定手段による好適切換態様の判定は、当該応答器製造
時に行われるものであること、を特徴とする。
【００２３】請求項１６のＩＣカード通信システムにお
ける応答器は、請求項５ないし請求項１４のいずれかの
ＩＣカード通信システムにおける応答器において、前記
判定手段による好適切換態様の判定は、所定時期ごとに
行われるものであること、を特徴とする。
【００２４】請求項１７のＩＣカード通信システムにお
ける応答器は、請求項１６のＩＣカード通信システムに
おける応答器において、前記所定時期は、前回判定の日
時から所定の日時を経過した時点であること、を特徴と
する。
【００２５】請求項１８のＩＣカード通信システムにお
ける応答器は、請求項１６のＩＣカード通信システムに
おける応答器において、前記所定時期は、当該応答器の
所定の使用回数ごとに決定されること、を特徴とする。
【００２６】請求項１９の通信モジュールは、請求項１
ないし請求項１８のいずれかのＩＣカード通信システム
における応答器に用いる通信モジュールであって、前記
接触端子、共振回路、および処理部とを同一の基板に搭
載したこと、を特徴とする。
【００２７】請求項２０のＩＣカード通信システムにお
ける応答器は、質問器との間で電気的に接触して通信を
行なう機能と、質問器との間で電磁波を用いて非接触に
通信を行なう機能とを有する応答器において、質問器と
電気的に接触する接触端子と、質問器からの電磁波を受
けるアンテナを含む共振回路であって、スイッチ手段に
よって共振周波数が切換可能である共振回路と、スイッ
チ手段を用いて共振回路の共振周波数を切り換えつつ、
各切換態様における共振回路からの出力信号を受けて、
所望の出力信号が得られるように前記スイッチ手段の切
換態様を固定する手段と、を備えたことを特徴とする。
【００２８】請求項２１の通信モジュールは、請求項２
０のＩＣカード通信システムにおける応答器に用いる通
信モジュールであって、前記接触端子、共振回路、およ
びスイッチ手段の切換態様を固定する手段を同一の基板
に搭載したこと、を特徴とする。
【００２９】この発明において、「電磁波による通信」
とは、電磁的作用を利用した無線通信をいい、電波を用
いる通信の他、電磁結合による通信も含む概念である。
【００３０】「スイッチ手段」とは、回路の結線状態、
定数等を切り換えることのできる手段をいい、機械的構
造であると電気的構造であるとを問わない。また、ディ
ジタル的にオン・オフの切り換えを行うものだけでな
く、アナログ的に抵抗値等の定数を連続的に切り換える
ものも含む概念である。実施態様においては、図１１、
図１７、図１８のトランジスタＳＱ1〜ＳＱn、図１８の
トランジスタＴＱ1〜ＴＱnがこれに該当する。
【００３１】「トランジスタ」とは、ゲートやベース等
に印加する制御電圧（電流）により、オンまたはオフを
制御可能な素子をいう。
【００３２】「アンテナ」とは、その外形的形状、形成
方法等を問わず、所望の電磁波を受けるために必要なイ
ンダクタンス成分を有する要素をいう。実施形態におい
ては、図３のように基板にエッチング、印刷等の手法に
より形成したものや、ＩＣチップ内にアルミ配線層とし
て形成したものや、図８のようにＩＣチップの表面にエ
ッチング、印刷などの手法を用いて形成したものなどが
該当する。
【００３３】「コンデンサ」とは、その外形的形状、形
成方法等を問わず、前記アンテナとともに共振回路を構
成するに必要な静電容量を有する要素をいう。実施形態
においては、図１１、図１７、図１８のコンデンサＣ1
〜Ｃnや、図１８のコンデンサＴＣ1〜ＴＣnが該当す
る。場合によっては、アンテナの有する浮遊容量をコン
デンサとして用いてもよい。
【００３４】
【発明の作用および効果】請求項１の応答器および請求
項１９の通信モジュールは、接触端子と、アンテナを含
む共振回路と、処理部とを同一の基板に搭載したことを
特徴とする。
【００３５】したがって、同一の基板に搭載された一つ
の通信モジュールを用意しておけば、これを所定の筐体
に組込むだけで応答器が完成する。このため、応答器の
組みつけ作業が極めて簡単になる。この結果、組みつけ
作業における不良品の発生を低減させることができると
ともに、組みつけコストを低下させることができる。
【００３６】また、アンテナと基板とを接続するワイヤ
が不要になるので、ＩＣカード２に加えられる変形など
に起因するワイヤ１２の断線による機能不良が発生しに
くい。さらに、銅など金属製のアンテナを基板に設ける
ことにより基板の強度を高めることができるため、基板
が曲げや捩りなどに強くなる。
【００３７】すなわち、安価で信頼性の高い、接触／非
接触両用の応答器および該応答器に用いる通信モジュー
ルを実現することができる。
【００３８】請求項２の応答器は、接触端子を基板の一
方の面に配置し、共振回路および処理部を、基板の他方
の面であって、接触端子の配置された位置にほぼ対応す
る位置に配置したことを特徴とする。したがって、通信
モジュールをコンパクトにまとめることができる。
【００３９】請求項３の応答器は、アンテナを基板に直
接、搭載したことを特徴とする。したがって、一般的な
エッチング技術などを用いて、容易にアンテナを基板に
設けることができる。
【００４０】請求項４の応答器は、共振回路と処理部と
を実質的に一体に形成し、実質的に一体に形成された共
振回路および処理部を基板に搭載したことを特徴とす
る。
【００４１】すなわち、ＩＣチップ内部にアルミ配線層
等を用いてアンテナを形成したり、ＩＣチップ表面にエ
ッチング技術などを用いてアンテナを形成したりするこ
とにより、共振回路と処理部とを実質的に一体に形成す
ることができる。したがって、通信モジュールの組みつ
け作業が簡単になる。このため、組みつけ作業における
不良品の発生を低減させることができるとともに、組み
つけコストを低下させることができる。
【００４２】請求項５、請求項１１、請求項２０の応答
器および請求項２１の通信モジュールは、共振回路の共
振周波数を切り換えつつ、共振回路からの出力を受け
て、所望の出力が得られる共振周波数となるようにスイ
ッチ手段の切換態様を決定するようにしている。
【００４３】したがって、適切な共振周波数を自動的に
選択するよう調整して、通信を行うことができる。すな
わち、接触端子の材質、形状、大きさや、接触端子とア
ンテナとの位置関係、距離などが異なることにより、共
振回路の共振周波数に変動が生じても、該変動を自動的
に調整することができる。
【００４４】請求項６の応答器は、スイッチ手段の好ま
しい切換態様を記憶するようにしている。したがって、
一度切換態様の記憶を行えば、共振周波数を順次切り換
えて調整を行う必要がなく、迅速に好ましい共振周波数
による動作を行うことができる。
【００４５】請求項７の応答器は、印加された電圧の変
動に拘わらず一定の基準電圧を得る基準電圧発生手段を
設け、当該基準電圧に基づいて、各切換態様における共
振回路の出力の大きさを比較するようにしている。した
がって、電源を持たない応答器において、正確な共振周
波数の調整を行うことができる。
【００４６】請求項８の応答器は、各切換態様における
共振回路の出力を、各切換態様に対応づけて記憶し、当
該記憶内容基づいて好適切換態様を決定するようにして
いる。したがって、より正確に、好適切換態様を決定す
ることができる。
【００４７】請求項９の応答器は、最も大きな出力値に
対応する切換態様を好適切換態様とするようにしてい
る。したがって、共振回路を最も効率のよい共振周波数
に調整することができる。
【００４８】請求項１０の応答器は、切換態様を順次切
り換えるごとに出力値を得て、所定のしきい値を越える
出力値が得られると、当該切換態様を好適切換態様とす
るようにしている。したがって、共振周波数の自動調整
を迅速に行うことができる。
【００４９】請求項１２の応答器は、スイッチ手段を複
数のトランジスタによって構成している。したがって、
切換態様を容易に電気的に制御でき、記憶することがで
きる。
【００５０】請求項１３の応答器は、共振回路によって
動作電力の供給を受けるようにしている。したがって、
効率的な電力の供給を確保することができる。
【００５１】請求項１４の応答器は、共振回路によって
情報通信を行うようにしている。したがって、効率的な
通信状態を確保することができる。
【００５２】請求項１５の応答器は、好適切換態様の判
定を、当該応答器製造時に行うようにしている。したが
って、接触端子との関係で共振周波数が異なる場合や、
部品定数のばらつき等によって、共振周波数が設計値か
ら変動しても、所望の共振周波数を有する応答器を容易
に製造することができる。
【００５３】請求項１６ないし請求項１８の応答器は、
好適切換態様の判定を、所定時期ごとに行うようにして
いる。したがって、接触端子が摩耗したり、経年変化や
周囲温度変化等によって、共振周波数が変化した場合で
あっても、所望の共振周波数に戻すように自動調整する
ことができる。
【００５４】
【発明の実施の形態】図１に、この発明の一実施形態に
よる応答器であるＩＣカード８０の全体構成を示す。Ｉ
Ｃカード８０は、接触／非接触両用のＩＣカード（１コ
イル型）であり、プリペイドカード、スキー場のリフ
ト、鉄道の自動改札、荷物の自動仕分け等に用いること
ができる。
【００５５】図２に、ＩＣカード８０の要部断面図（図
１における断面Ｓ１−Ｓ１）を示す。図２に示すよう
に、ＩＣカード８０は、表層材２８、コア部材３０、表
層材２６をこの順に積層した構造を有している。表層材
２８、２６として、塩化ビニル、ＰＥＴ（ポリエチレン
テレフタレート）等の合成樹脂を用いている。また、コ
ア部材３０は合成樹脂により構成されている。
【００５６】コア部材３０に、通信モジュール２０が埋
設されている。通信モジュール２０は、基板２２、基板
２２の上面に形成された接触端子２４、基板２２の下面
に形成されたアンテナ６０、基板２２の下面に取り付け
られたＩＣチップ８２を備えている。図３は、通信モジ
ュール２０の底面図（図２に示す通信モジュール２０を
Ｖ１から見た図面）である。
【００５７】基板２２の材質としては種々あるが、たと
えば、ガラスエポキシで形成されたものが用いられる。
基板２２の下面にはプリント配線２２ｂが施されてい
る。
【００５８】基板２２の上面には、互いに絶縁された複
数の接触端子２４が、隣接するように複数個（例えば８
個）配置されている。接触端子２４の材質としては種々
あるが、たとえば、基板２２の上に銅（Ｃｕ）、ニッケ
ル（Ｎｉ）、硬化金（Ａｕ＋Ｃｏ）をこの順に重ねて形
成したものが用いられる。接触端子２４の表面は、表層
材２６に設けられた開口部２６ａから露出するよう構成
されている。
【００５９】ＩＣチップ８２には端子８２ａが設けら
れ、端子８２ａとプリント配線２２ｂとを接続すること
により、ＩＣチップ８２を基板２２の下面に取り付け
る。端子８２ａとプリント配線２２ｂとの接続方法とし
ては種々あるが、たとえば、ハンダ付けや、金（Ａｕ）
と錫（Ｓｎ）等の共晶結合を利用したバンプ技術などが
用いられる。
【００６０】アンテナ６０は、エッチング、印刷等によ
り基板２２の下面に形成される。このほか、基板２２の
下面に、接着剤等を用いて金属線を貼りつけることによ
り、アンテナ６０を形成することもできる。
【００６１】後述するように（図１０参照）、ＩＣチッ
プ８２には、共振回路４０を構成するコンデンサや処理
部９０などが内蔵されている。各接触端子２４は、それ
ぞれ、基板２２に設けられたスルーホール２２ａ、プリ
ント配線２２ｂ、端子８２ａを介して、ＩＣチップ８２
に内蔵された処理部９０に接続される。アンテナ６０
は、端子８２ａを介して、ＩＣチップ８２に内蔵された
コンデンサや処理部９０などに接続される。
【００６２】このように、同一の基板２２に搭載された
一つの通信モジュール２０を用意しておけば、これをコ
ア部材３０に埋設して表層材２８、２６で挟み込むだけ
でＩＣカード８０が完成する。このため、ＩＣカード８
０の組みつけ作業が極めて簡単になる。この結果、組み
つけ作業における不良品の発生を低減させることができ
るとともに、組みつけコストを低下させることができ
る。また、アンテナ６０を基板２２に形成するから、ア
ンテナ６０と基板２２とを接続するワイヤが不要にな
る。このため、ＩＣカード８０に加えられる変形などに
起因するワイヤの断線による機能不良は発生しない。す
なわち、安価で信頼性の高い、接触／非接触両用のＩＣ
カードを実現することができる。
【００６３】つぎに図４に、この発明の他の実施形態に
よる通信モジュール１４の底面図を示す。前述の通信モ
ジュール２０（図３参照）においては、共振回路４０を
構成するコンデンサをＩＣチップ８２に内蔵するよう構
成したが、この実施形態における通信モジュール１４に
おいては、共振回路４０を構成するコンデンサＣをＩＣ
チップ８２に内蔵せず、基板２２に直接搭載している。
このように構成すれば、コンデンサの容量を容易に変更
することができるため、共振回路４０の共振周波数を変
更する場合に都合がよい。
【００６４】つぎに図５に、この発明のさらに他の実施
形態による通信モジュール１５の要部断面図を示す。前
述の通信モジュール２０（図２参照）においては、基板
２２とＩＣチップ８２とを接続する方法として、ハンダ
付けや、共晶結合を利用したバンプ技術などを用いて、
端子８２ａとプリント配線２２ｂとを直接、接続するよ
う構成したが、この実施形態における通信モジュール１
５においては、異方性導電体３２を介して、端子８２ａ
とプリント配線２２ｂとを接続するよう構成している。
【００６５】異方性導電体３２は、一方向にのみ導電性
を有する導電体で、接着性を有している。異方性導電体
３２を用いて、ＩＣチップ８２と基板２２とを接着する
ことにより、互いに対向する位置に設けられた端子８２
ａとプリント配線２２ｂとが、電気的に接続される。
【００６６】異方性導電体として、たとえば熱硬化性の
接着剤であるアニソルム（日立化成）を用いることがで
きる。このような異方性導電体３２を用いることによ
り、ＩＣチップ８２と基板２２とを強固に接着すること
ができる。また、異方性導電体３２を用いることによ
り、ＩＣチップ８２内部への湿気の侵入をある程度防止
することができる。
【００６７】つぎに図６に、この発明のさらに他の実施
形態による通信モジュール１６の要部断面図を示す。前
述の各通信モジュールにおいては、ワイヤを用いること
なく、ＩＣチップ８２の端子８２ａと、基板２２に設け
られたプリント配線２２ｂおよびアンテナ６０とを接続
するよう構成したが、この実施形態における通信モジュ
ール１６においては、ワイヤ３４を用いて、端子８２ａ
とプリント配線２２ｂ、および、端子８２ａとアンテナ
６０とを接続するよう構成している。
【００６８】基板２２の下方に設けた凹部２２ｃに、接
着剤３８を用いてＩＣチップ８２を固定している。ワイ
ヤ３４を用いて、端子８２ａとプリント配線２２ｂ、お
よび、端子８２ａとアンテナ６０とを接続したあと、封
止樹脂３６を用いて、該接続部を覆う。
【００６９】このように構成することにより、一般的な
ワイヤボンディング技術を用いて通信モジュールを形成
することができる。また、封止樹脂３６を用いることに
より、接続部を防水することができるとともに、ワイヤ
３４の切断事故をある程度防止することができる。
【００７０】なお、上述の各実施形態においては、アン
テナ６０を基板２２の下面に設けたが、アンテナ６０を
基板２２の上面、すなわち接触端子２４と同一面に設け
ることもできる。この場合、基板２２を接触端子２４よ
りやや大きめに形成し、接触端子２４を取囲むようにア
ンテナ６０を形成すればよい。
【００７１】つぎに図７に、この発明のさらに他の実施
形態による通信モジュール１７の要部断面図を示す。前
述の各通信モジュールにおいては、アンテナ６０を基板
２２に設けるよう構成したが、この実施形態における通
信モジュール１７においては、アンテナは、ＩＣチップ
８４に内蔵されている。すなわち、アンテナは、ＩＣチ
ップ８４内部のアルミ配線層（図示せず）を利用して形
成されている。
【００７２】基板２２のプリント配線２２ｂと、ＩＣチ
ップ８４の端子８４ａとは、ハンダ付けや、共晶結合を
利用したバンプ技術などを用いて接続している。ただ
し、プリント配線２２ｂと、ＩＣチップ８４の端子８４
ａとを接続する方法は、これに限定されるものではな
く、たとえば前述の異方性導電体３２やワイヤ３４を用
いることもできる。
【００７３】このように構成することで、共振回路４０
と処理部９０（図１０参照）とを実質的に一体に形成す
ることができる。したがって、通信モジュールの組みつ
け作業が簡単になる。このため、組みつけ作業における
不良品の発生を低減させることができるとともに、組み
つけコストを低下させることができる。
【００７４】つぎに図８に、この発明のさらに他の実施
形態による通信モジュールにもちいるＩＣチップ８６を
示す。上述の通信モジュール１７においては、アンテナ
をＩＣチップ８４内部のアルミ配線層を利用して形成す
るよう構成したが、この実施形態におけるＩＣチップ８
６においては、アンテナ６０は、ＩＣチップ８６の下面
に、エッチング、印刷等により形成されている。アンテ
ナ６０は、ＩＣチップ８６の下面に設けられた端子８６
ａを介して、ＩＣチップ８６に内蔵されたコンデンサ
（図示せず）や処理部９０（図１０参照）と接続されて
いる。
【００７５】このように構成することで、ＩＣチップ８
６製造後に、アンテナ６０のインダクタンスを変更する
ことが可能となり、好都合である。なお、この実施形態
においては、アンテナ６０をＩＣチップ８６の下面に形
成したが、アンテナ６０をＩＣチップ８６の下面に形成
してもよい。
【００７６】つぎに、図９に、アンテナ６０の近傍に種
々の金属などを配置した場合における共振回路４０（図
１０参照）の周波数特性を示す。図９において、横軸は
周波数、縦軸は出力を表わす。アンテナ６０の近傍に何
も配置しない場合（ａ）、シリコンを配置した場合
（ｂ）、金を配置した場合（ｃ）、銅を配置した場合
（ｄ）で、共振周波数や出力が異なることがわかる。
【００７７】したがって、アンテナ６０の近傍に配置さ
れる接触端子２４の材質、形状、大きさや、接触端子２
４とアンテナ６０との位置関係、距離などが異なること
により、共振回路４０の共振周波数に変動が生じ得る。
図１に示すＩＣカード８０は、このような共振周波数の
変動を自動的に調整することができる機能を備えてい
る。
【００７８】図１０に、ＩＣカード８０のこのような調
整機能に着目したブロック図を示す。共振回路４０は、
切換手段４８によりスイッチ手段の切換を行うことによ
り、その共振周波数が切換可能となっている。切換手段
４８は、共振回路４０の共振周波数を順次切り換えてい
く。基準電圧発生手段５０は、共振回路４０からの出力
を受けてこれを直流電圧に変換する。なお、共振周波数
の切り換えにより、変換される直流電圧の大きさが変化
するが、基準電圧発生手段５０はこの変動に拘わらず、
一定の基準電圧を得る。
【００７９】出力値計測手段５２は、この基準電圧を基
準として、各共振周波数における共振回路４０の出力値
を計測する。計測した出力値は、各共振周波数（つまり
各切換態様）に対応づけて、出力値記憶手段５４に記憶
される。
【００８０】態様決定手段５６は、出力値記憶手段５４
に記憶された出力値の中から最も大きなものを選択し、
これに対応する切換態様を好ましい切換態様（好適切換
態様）と決定する。このようにして、最も効率よく電力
供給を受けることのできる共振周波数を得る好適切換態
様が得られる。この好適切換態様は、切換態様記憶手段
４６に記憶される。
【００８１】以上のようにして、共振周波数の調整が完
了した後は、切換手段４８は、切換態様記憶手段４６に
記憶された好適切換態様にしたがって、共振回路４０の
共振周波数を決定する。つまり、ＩＣカード８０の動作
ごとに、毎回、共振周波数の調整動作を行う必要はな
い。なお、この実施形態では、切換態様記憶手段４６
は、電源が供給されなくとも内容を保持することのでき
るものを用いている。
【００８２】図１１に、このＩＣカード８０の回路ブロ
ック図を示す。この実施形態では、アンテナ６０および
接触端子２４を除いた他の要素は、ＩＣチップ８２とし
て構成されている。
【００８３】ＩＣカード８０は、接触式ＩＣカードとし
て、つぎのように機能する。すなわちＩＣカード８０
は、接触端子２４を介して、接触式の質問器（図示せ
ず）から電力の供給を受けたり、データの受け渡しを行
なったりする。ＩＣチップ８２に設けられたＣＰＵ６８
がデータを解読し、不揮発性メモリ７０の内容を書換え
たり、接触式の質問器に返答を行なったりする。
【００８４】一方、ＩＣカード８０は、非接触式ＩＣカ
ードとして、つぎのように機能する。整流回路６２は、
非接触式の質問器（図示せず）から受信した高周波搬送
波を整流し、レギュレータ６４に与える。レギュレータ
６４は、これを安定化し、各部に電源として供給する。
復調回路６６は、変調された高周波搬送波を検波して復
調し、データに再生する。このデータは、ＣＰＵ６８に
与えられ、所定の処理が行われる。
【００８５】非接触式の質問器に向けてデータを送る場
合には、非接触式の質問器が無変調の高周波搬送波を出
力している時に、ＣＰＵ６８が変調用トランジスタＭＱ
をオン・オフして、抵抗ＲＭの接続をオン・オフするこ
とにより行う。これにより、非接触式の質問器から見た
インピーダンスを変化させて搬送波の振幅を変化させ、
非接触式の質問器においてデータを復元することができ
る。なお、ＣＰＵ６８の動作プログラムは、不揮発性メ
モリ７０に記憶されている。
【００８６】この実施形態では、アンテナ６０、コンデ
ンサＣ1、Ｃ2・・・Ｃn、スイッチ手段であるトランジ
スタＳＱ1、ＳＱ2・・・ＳＱnによって、共振回路が構
成されている。コンデンサＣn/2の静電容量は、当該コ
ンデンサＣn/2によって形成される共振回路の共振周波
数ｆn/2が、非接触式の質問器から送られてくる高周波
搬送波の周波数と合致するように設計されている。他の
コンデンサによる共振周波数は、この共振周波数ｆn/2
を中心として、わずかずつ異なったものとなるように、
その静電容量が設定されている。この実施例では、コン
デンサＣ1による共振周波数ｆ1が最も低く、コンデンサ
Ｃnによる共振周波数がｆnが最も高くなるように、隣接
するコンデンサの共振周波数の間隔が等しく形成されて
いる。
【００８７】レギュレータ６４の出力は、基準電圧発生
手段である基準電圧発生回路７２、出力値計測手段であ
る出力値計測回路７４に与えられる。基準電圧発生回路
７２、出力値計測回路７４の詳細を図１２に示す。この
実施形態では、基準電圧発生回路７２として、バンドギ
ャップ電圧発生回路７６を用いている。バンドギャップ
電圧発生回路７６は、レギュレータ６４から与えられる
電圧が変動しても、その出力電圧を一定に保つ。したが
って、この出力電圧を基準電圧Ｖrefとして用いるよう
にしている。
【００８８】基準電圧Ｖrefを抵抗Ｒ1〜Ｒ4によって分
圧し、しきい値Ｖa、Ｖb、Ｖcを得る。このしきい値Ｖ
a、Ｖb、Ｖcとレギュレータ６４からの出力（抵抗Ｒ5、
Ｒ6による分圧値）を、比較器７８ａ、７８ｂ、７８ｃ
によって比較することにより、出力のレベルを得てい
る。つまり、搬送波の受信強度が大きくレギュレータ６
４からの出力がＶａよりも大きい場合には、比較器７８
ａ（レベルＡ）、比較器７８ｂ（レベルＢ）、比較器７
８ｃ（レベルＣ）の全てから出力が得られる。出力がＶ
ａよりも小さく、Ｖｂよりも大きい場合には、比較器７
８ｂ（レベルＢ）、比較器７８ｃ（レベルＣ）から出力
が得られる。同様に、出力がＶｂよりも小さく、Ｖcよ
りも大きい場合には、比較器７８ｃ（レベルＣ）からの
み出力が得られる。なお、出力がＶｃよりも小さい場合
には、何れの比較器からも出力は得られない。比較器７
８ａ、７８ｂ、７８ｃの出力は、それぞれ、ＣＰＵ６８
に与えられる。
【００８９】図１１に戻って、不揮発性メモリ７０に
は、接触式の通信および非接触式の通信のためのそれぞ
れのプログラムの他、共振周波数の自動調整のためプロ
グラムも記憶されている。自動調整のプログラムのフロ
ーチャートを、図１３に示す。以下、図１３のフローチ
ャート、図１１のブロック図を参照しつつ、共振周波数
の自動調整処理を説明する。
【００９０】自動調整のモードに入ると、ＣＰＵ６８
は、まず切換態様を示す変数ｊを１にセットする（ステ
ップＳ１）。次に、トランジスタＳＱjをオンにし、他
のトランジスタをオフとするよう制御する（ステップＳ
２）。今、ｊ＝１であるから、トランジスタＳＱ1のみ
がオンとなる。したがって、コンデンサＣ1が接続さ
れ、最も低い共振周波数となる。この場合の共振回路の
周波数特性を図１５のＣＡＳＥ１に示す。なお、縦軸は
図１２の点αにおける電圧である。ここで、図１５に示
すように、非接触式の質問器の高周波搬送波の周波数が
ｆ0であったとすると、ＣＡＳＥ１の場合には、何れの
比較器７８ａ、７８ｂ、７８ｃからも出力が得られな
い。ＣＰＵ６８は、各比較器７８ａ、７８ｂ、７８ｃの
出力Ａ、Ｂ、Ｃを、切換態様ｊに対応づけて、不揮発メ
モリ７０に記憶する（ステップＳ３、図１６参照）。こ
こでは、Ａ＝０、Ｂ＝０、Ｃ＝０を記憶する。なお、こ
の実施形態においては、不揮発性メモリ７０の図１６に
示す部分が、出力値記憶手段および切換態様記憶手段に
対応している。
【００９１】次に、ステップＳ４において、切換態様ｊ
が最大値ｎに達したか否かを判断する。達していなけれ
ば、切換態様ｊをインクリメントし、ｊ＝２とする（ス
テップＳ５）。次に、ステップＳ２に戻って、２番目の
切換態様について、上記と同様の処理を行う。つまり、
トランジスタＳＱ2をオンにして、他のトランジスタを
オフにし、コンデンサＣ2を接続する。これにより、共
振回路の周波数特性は、図１５のＣＡＳＥ２に示すよう
になる。したがって、ｆ0の高周波搬送波に対しては、
比較器７８ｃのみより出力が得られる。ＣＰＵ６８は、
この出力を受けて、図１６に示すように、ｊ＝２に対応
づけて、Ａ＝０、Ｂ＝０、Ｃ＝１を不揮発性メモリ７０
に記憶する。
【００９２】切換態様ｊがｎになるまで、上記の処理を
繰り返し、次に、ステップＳ６に進む。ｊ＝ｎまで処理
を行うと、不揮発性メモリ７０には、図１６に示すよう
に各切換態様における出力レベルが記憶される。ステッ
プＳ６においては、記憶された出力値のうちから最大の
ものを選び出す。ここでは、切換態様ｊ＝４、５、６の
場合が最も大きい出力値である。これらのうち、中心に
ある切換態様ｊ＝５を好適切換態様として選択する。切
換態様ｊ＝５が好ましいことは、図１５からも明らかで
ある。次に、ＣＰＵ６８は、この好適切換態様ｊ＝５に
対し、好適フラグを立てて記憶する（ステップＳ７）。
以上のように、この実施形態では、ステップＳ６が態様
決定手段に対応している。
【００９３】上記のようにして好適切換態様を決定する
と、ＣＰＵ６８は、次に、当該好適共振周波数にて動作
を行う。この処理のフローチャートを図１４に示す。ま
ず、ステップＳ１０において、不揮発性メモリ７０よ
り、好適フラグの記憶された切換態様ｊを得る。次に、
この切換態様ｊにより指定されたトランジスタＳＱjを
オンにする（ステップＳ１１）。これにより、非接触式
の質問器からの高周波搬送波による電力供給を最も効率
のよい状態で得ることができる。以後は、定められた通
信処理を行う（ステップＳ１２）。上記のように、この
実施形態では、ステップＳ１０、Ｓ１１が切換手段に対
応している。
【００９４】以上のように、非接触式の質問器からの電
力供給を最大にするよう、共振回路の共振周波数を自動
的に調整することができる。したがって、アンテナ６０
の近傍に配置される接触端子２４の材質、形状、大きさ
や、接触端子２４とアンテナ６０との位置関係、距離な
どが異なることにより生ずる、共振回路の共振周波数の
変動や、部品定数のばらつき等に起因して生じる共振回
路の共振周波数のずれを、製造時に容易に調整すること
ができる。また、一度調整すれば、実際の使用時には、
図１４に示す動作を行うだけで好適共振周波数を得られ
るので、動作速度を損なうこともない。
【００９５】なお、上記実施態様では、好適切換態様を
得るために、全ての切換態様について検討を行うように
している。しかし、所定のしきい値を越える出力が得ら
れた時点で以後の切換態様についての検討を止め、当該
しきい値を越える切換態様を好適切換態様としてもよ
い。これにより、迅速な自動調整を行うことができる。
【００９６】また、出力値が所定のしきい値を越え、か
つ、前回の切換態様よりも出力値が下がった時点で以後
の切換態様についての検討を止め、この時点での最大値
に対応する切換態様を好適切換態様としてもよい。これ
により、迅速にかつ最適な切換態様を得ることができ
る。
【００９７】上記実施形態においては、非接触の通信に
際し電力供給と情報通信を同じ搬送波にて行うＩＣカー
ド８０（１コイル型）について説明したが、非接触の通
信に際し電力供給と情報通信をそれぞれ異なる周波数の
搬送波にて行うＩＣカード（２コイル型）にも適用する
ことができる。このような実施形態の構成を図１７に示
す。非接触式の質問器からの電力の供給は無変調の搬送
波ｆ0にて受け、質問器との情報通信は搬送波ｆLによっ
て行う。
【００９８】情報通信のための共振回路は、アンテナ６
３とコンデンサＣＩによって構成されている。復調回路
６６は、変調された搬送波からデータを復調し、ＣＰＵ
６８に与える。非接触式の質問器に向けてデータを送る
場合には、非接触式の質問器が無変調の搬送波ｆLを出
力している時に、ＣＰＵ６８が変調用トランジスタＭＱ
をオン・オフして、抵抗ＲＭの接続をオン・オフするこ
とにより行う。これにより、非接触式の質問器から見た
インピーダンスを変化させて搬送波ｆLの振幅を変化さ
せ、非接触式の質問器においてデータを復元することが
できる。
【００９９】電力供給を受けるための共振回路は、アン
テナ６１、コンデンサＣ1〜Ｃn、トランジスタＳＱ1〜
ＳＱnによって構成されている。ＣＰＵ６８が、レギュ
レータ６４の出力に基づいて、トランジスタＳＱ1〜Ｓ
Ｑnの好適切換態様を決定し、不揮発性メモリ７０に記
憶する点は、上記の実施形態と同じである。
【０１００】図１８に、さらに他の実施形態を示す。こ
の実施形態においては、電力供給のための共振回路だけ
でなく、情報通信のための共振回路においても、共振周
波数の自動調整を行うように構成している。このため、
情報通信のための共振回路においても、コンデンサＴＣ
1〜ＴＣnをトランジスタＴＱ1〜ＴＱnによって切り換え
るようにしている。また、復調回路６６の出力を基準電
圧と比較して、好ましい切換態様を判定するようにして
いる。なお、基準電圧発生回路７３の構成は基準電圧発
生回路７２と同様であり、出力値計測回路７５の構成は
出力値計測回路７４と同様である。
【０１０１】この実施形態によれば、情報通信のための
共振周波数も自動調整することができる。また、この実
施形態では、非接触式の質問器への情報通信のための変
調回路（図１７のトランジスタＭＱ、抵抗ＲＭに該当す
る回路）を別途設けていない。ＣＰＵ６８の制御によ
り、好適切換態様とそれ以外の切換態様とをデータに応
じて切り換えることにより、非接触式の質問器から見た
インピーダンスを変化させるようにしているからであ
る。
【０１０２】上述の各実施形態においては、コンデンサ
Ｃ1〜Ｃn（ＴＣ1〜ＴＣn）のうち、いずれか１つのコン
デンサをアンテナ６０（６１、６３）に接続するように
している。しかしながら、同時に複数のコンデンサをア
ンテナに接続するような切換態様を設けてもよい。この
ようにすれば、少ないコンデンサの数で多くの切換態様
を得ることができる。
【０１０３】図１９に、共振回路の他の構成例を示す。
図１９は、直列に接続したコンデンサＣ１、Ｃ2、Ｃ3を
切り換えるものである。共振回路の構成をいずれのよう
にするかは、ＩＣチップ化の範囲に伴う接続点の数等を
考慮して決定すればよい。
【０１０４】上述の各実施形態では、通信モジュールの
製造時またはＩＣカードの製造時に共振周波数の自動調
整を行うようにしている。しかしながら、接触端子２４
の摩耗、経年変化や周囲温度変化による共振周波数の変
化を補正するため、所定時期ごとに自動調整を行うよう
にしてもよい。たとえば、所定の日時になった場合に自
動調整を行ったり、前回調整時から所定期間経過した後
に自動調整を行ったり、所定の使用回数ごとに自動調整
を行ったりするようにしてもよい。これらの場合、日時
の計測、使用回数の計測は、接触式の質問器や非接触式
の質問器の側で行っても良く、ＩＣカードの側で行って
もよい。また、両者が共同して行ってもよい。
【０１０５】さらにまた、処理速度に問題がなければ、
非接触ＩＣカードとしての使用ごとに、自動調整を行う
ようにしてもよい。
【０１０６】上述の各実施形態においては、非接触の情
報通信のために、搬送波をパルス振幅変調している。し
かしながら、パルス周波数変調、パルス位相変調、アナ
ログ振幅変調、アナログ周波数変調、アナログ位相変調
等、いずれの変調方式においても適用することができ
る。
【０１０７】なお、上述の各実施形態においては、１コ
イル型または２コイル型の接触／非接触両用のＩＣカー
ドに、この発明を適用した場合を例に説明したが、この
発明は、３以上のコイルを有する接触／非接触両用のＩ
Ｃカードにも適用することができる。また、ＩＣカード
のみならず、箱形、ノートブック状等その形態によら
ず、接触／非接触両用の応答器一般に適用することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による応答器であるＩＣ
カード８０の全体構成を示す図面である。
【図２】ＩＣカード８０の要部断面図（図１における断
面Ｓ１−Ｓ１）である。
【図３】通信モジュール２０の底面図（図２に示す通信
モジュール２０をＶ１から見た図面）である。
【図４】この発明の他の実施形態による通信モジュール
１４の底面図である。
【図５】この発明のさらに他の実施形態による通信モジ
ュール１５の要部断面図である。
【図６】この発明のさらに他の実施形態による通信モジ
ュール１６の要部断面図である。
【図７】この発明のさらに他の実施形態による通信モジ
ュール１７の要部断面図である。
【図８】この発明のさらに他の実施形態による通信モジ
ュールにもちいるＩＣチップ８６を示す図面である。
【図９】アンテナ６０の近傍に種々の金属などを配置し
た場合における共振回路４０の周波数特性を示す図面で
ある。
【図１０】ＩＣカード８０における共振周波数の調整機
能に着目したブロック図である。
【図１１】ＩＣカード８０の回路ブロック図である。
【図１２】基準電圧発生回路７２，出力値計測回路７４
の詳細を示す図である。
【図１３】自動調整処理のフローチャートである。
【図１４】好適共振周波数による動作処理を示す図であ
る。
【図１５】各切換態様における共振回路の周波数特性と
非接触式の質問器の搬送周波数ｆ0との関係を示す図で
ある。
【図１６】自動調整処理において不揮発性メモリ７０に
記憶される内容を示す図である。
【図１７】さらに他の実施形態を示す図である。
【図１８】さらに他の実施形態を示す図である。
【図１９】共振回路の他の例を示す図である。
【図２０】従来の接触／非接触両用のＩＣカード（１コ
イル型）の一例を示す図面である。
【符号の説明】
２０・・・・・・通信モジュール ２２・・・・・・基板 ２４・・・・・・接触端子 ２６、２８・・・表層材 ３０・・・・・・コア部材 ６０・・・・・・アンテナ ８２・・・・・・ＩＣチップ

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】質問器との間で電気的に接触して通信を行
    なう機能と、質問器との間で電磁波を用いて非接触に通
    信を行なう機能とを有する応答器において、 質問器と電気的に接触する接触端子と、質問器からの電
    磁波を受けるアンテナを含む共振回路と、通信に関する
    処理を行なう処理部とを同一の基板に搭載したこと、 を特徴とするＩＣカード通信システムにおける応答器。
  2. 【請求項２】請求項１のＩＣカード通信システムにおけ
    る応答器において、 前記接触端子を基板の一方の面に配置し、 共振回路および処理部を、基板の他方の面であって、接
    触端子の配置された位置にほぼ対応する位置に配置した
    こと、 を特徴とするもの。
  3. 【請求項３】請求項１または請求項２のＩＣカード通信
    システムにおける応答器において、 前記アンテナを基板に直接、搭載したこと、 を特徴とするもの。
  4. 【請求項４】請求項１または請求項２のＩＣカード通信
    システムにおける応答器において、 前記共振回路と処理部とを実質的に一体に形成し、実質
    的に一体に形成された共振回路および処理部を基板に搭
    載したこと、 を特徴とするもの。
  5. 【請求項５】請求項１ないし請求項４のいずれかのＩＣ
    カード通信システムにおける応答器において、 前記共振回路は、スイッチ手段によって共振周波数が切
    換可能であり、 前記処理部は、 スイッチ手段を用いて共振回路の共振周波数を切り換え
    つつ、各切換態様における共振回路からの出力信号を受
    けて、所望の出力信号が得られるように前記スイッチ手
    段の切換態様を固定する手段、を備えたこと、 を特徴とするもの。
  6. 【請求項６】請求項５のＩＣカード通信システムにおけ
    る応答器において、 前記スイッチ手段の切換態様を固定する手段は、 共振回路のスイッチ手段を順次切り換えるとともに、各
    切換態様における共振回路にあらわれる電圧または電流
    を得て、所望の電圧または電流が得られるスイッチ手段
    の好適切換態様を得る判定手段と、 判定手段によって得られた好適切換態様を記憶する切換
    態様記憶手段と、 を備えたことを特徴とするもの。
  7. 【請求項７】請求項６のＩＣカード通信システムにおけ
    る応答器において、 当該応答器は、質問器から受信した電磁波を電力源とす
    るように構成されており、 前記判定手段は、 共振回路にあらわれる電圧の変動に拘わらず一定の基準
    電圧を得る基準電圧発生手段と、 基準電圧発生手段からの基準電圧を基準として、各切換
    態様における共振回路の出力の大きさを計測する出力値
    計測手段と、 出力値計測手段によって得られた出力の大きさに基づい
    て好適切換態様を決定する態様決定手段と、 を備えたことを特徴とするもの。
  8. 【請求項８】請求項６または請求項７のＩＣカード通信
    システムにおける応答器において、 前記判定手段は、さらに、スイッチ手段の各切換態様に
    応じた共振回路の出力値を、各切換態様に対応づけて、
    それぞれ記憶する出力値記憶手段を備えており、 前記態様決定手段は、出力値記憶手段に記憶された出力
    値に基づいて好適切換態様を決定するものであること、 を特徴とするもの。
  9. 【請求項９】請求項６ないし請求項８のいずれかのＩＣ
    カード通信システムにおける応答器において、 前記判定手段は、最も大きな出力値に対応する切換態様
    を好適切換態様とすること、 を特徴とするもの。
  10. 【請求項１０】請求項６ないし請求項８のいずれかのＩ
    Ｃカード通信システムにおける応答器において、 前記判定手段は、切換態様を順次切り換えるごとに出力
    値を得て、所定のしきい値を越える出力値が得られる
    と、当該切換態様を好適切換態様とすること、 を特徴とするもの。
  11. 【請求項１１】請求項５ないし請求項１０のいずれかの
    ＩＣカード通信システムにおける応答器において、 前記共振回路は、アンテナに対して接続するコンデンサ
    の容量を、スイッチ手段によって選択可能に構成したこ
    と、 を特徴とするもの。
  12. 【請求項１２】請求項６のＩＣカード通信システムにお
    ける応答器において、 前記スイッチ手段を複数のトランジスタによって構成す
    るとともに、切換態様記憶手段は、何れのトランジスタ
    をオンにするかを記憶するものであること、 を特徴とするもの。
  13. 【請求項１３】請求項５ないし請求項１２のいずれかの
    ＩＣカード通信システムにおける応答器において、 前記共振回路は、少なくとも動作電力供給のために用い
    るものであること、 を特徴とするもの。
  14. 【請求項１４】請求項５ないし請求項１２のいずれかの
    ＩＣカード通信システムにおける応答器において、 前記共振回路は、少なくとも情報通信のために用いるも
    のであること、 を特徴とするもの。
  15. 【請求項１５】請求項５ないし請求項１４のいずれかの
    ＩＣカード通信システムにおける応答器において、 前記判定手段による好適切換態様の判定は、当該応答器
    製造時に行われるものであること、 を特徴とするもの。
  16. 【請求項１６】請求項５ないし請求項１４のいずれかの
    ＩＣカード通信システムにおける応答器において、 前記判定手段による好適切換態様の判定は、所定時期ご
    とに行われるものであること、 を特徴とするもの。
  17. 【請求項１７】請求項１６のＩＣカード通信システムに
    おける応答器において、 前記所定時期は、前回判定の日時から所定の日時を経過
    した時点であること、 を特徴とするもの。
  18. 【請求項１８】請求項１６のＩＣカード通信システムに
    おける応答器において、 前記所定時期は、当該応答器の所定の使用回数ごとに決
    定されること、 を特徴とするもの。
  19. 【請求項１９】請求項１ないし請求項１８のいずれかの
    ＩＣカード通信システムにおける応答器に用いる通信モ
    ジュールであって、 前記接触端子、共振回路、および処理部とを同一の基板
    に搭載したこと、 を特徴とする通信モジュール。
  20. 【請求項２０】質問器との間で電気的に接触して通信を
    行なう機能と、質問器との間で電磁波を用いて非接触に
    通信を行なう機能とを有する応答器において、 質問器と電気的に接触する接触端子と、 質問器からの電磁波を受けるアンテナを含む共振回路で
    あって、スイッチ手段によって共振周波数が切換可能で
    ある共振回路と、 スイッチ手段を用いて共振回路の共振周波数を切り換え
    つつ、各切換態様における共振回路からの出力信号を受
    けて、所望の出力信号が得られるように前記スイッチ手
    段の切換態様を固定する手段と、 を備えたことを特徴とするＩＣカード通信システムにお
    ける応答器。
  21. 【請求項２１】請求項２０のＩＣカード通信システムに
    おける応答器に用いる通信モジュールであって、 前記接触端子、共振回路、およびスイッチ手段の切換態
    様を固定する手段を同一の基板に搭載したこと、 を特徴とする通信モジュール。
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