JPH0520327U - Tabテープと電極の位置合わせ機構 - Google Patents
Tabテープと電極の位置合わせ機構Info
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- JPH0520327U JPH0520327U JP7430291U JP7430291U JPH0520327U JP H0520327 U JPH0520327 U JP H0520327U JP 7430291 U JP7430291 U JP 7430291U JP 7430291 U JP7430291 U JP 7430291U JP H0520327 U JPH0520327 U JP H0520327U
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- JP
- Japan
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- tab tape
- position mark
- camera
- probe card
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- Pending
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 調整誤りにより位置合わせ誤差を防ぐ。
【構成】 プローブカード4の下側に配置されるカメラ
6と、カメラ6を移動する駆動機構7と、カメラ6の位
置情報を入力とする演算器8とを備え、プローブカード
4に位置マーク4Aをつけ、TABテープ1に位置マー
ク1Cをつけ、位置マーク4Aと位置マーク1Cをカメ
ラ6により撮影し、演算器8で位置マーク4Aの座標と
位置マーク1Cの座標を演算し、駆動機構5を駆動して
TABテープ1と電極4の位置合わせをする。
6と、カメラ6を移動する駆動機構7と、カメラ6の位
置情報を入力とする演算器8とを備え、プローブカード
4に位置マーク4Aをつけ、TABテープ1に位置マー
ク1Cをつけ、位置マーク4Aと位置マーク1Cをカメ
ラ6により撮影し、演算器8で位置マーク4Aの座標と
位置マーク1Cの座標を演算し、駆動機構5を駆動して
TABテープ1と電極4の位置合わせをする。
Description
【0001】
この考案は、TABテープと電極の位置合わせ機構についてのものである。
【0002】
次に、TABテープの構成を図6により説明する。図6の1はTABテープ、 1AはICチップ、1Bはパッドである。TABテープ1には複数のパーフォレ ーションの列が両側にあけられる。TABテープ1はポリイミド等の薄い樹脂フ ィルム上にパターンを形成し、中央にICチップ1Aをボンディングしたもので ある。
【0003】 次に、従来技術によるTABテープ測定装置の構成を図7により説明する。供 給リール11に巻かれたTABテープ1は、スプロケット3・4、収容リール1 4の順に繰り出され、TABテープ1はスプロケット3・4に直結されたモータ (図示省略)によりTABテープ1のピッチ分ずつ移動する。TABテープ1が 移動すると、プッシャ−2が下降し、プローブカード4の電極3にTABテープ 1を接触させ、TABテープ1上のICチップ1Aを測定する。
【0004】 次に、従来技術によるTABテープと電極の位置合わせ機構の構成を図8によ り説明する。なお、図8は実開平1−163335号公報の第1図と内容的には同じも のである。TABテープ1はプーリ2A・2Bの間を通過し、プッシャー2はボ ールねじ2Cの回転でZ方向に移動する。クランプ2DはTABテープ1に対し プッシャー2の反対側に配置され、駆動機構2Eは、プッシャー2とクランプ3 をXY方向に微動させる。
【0005】 カメラ6は基準マークを撮影する。表示器9はカメラ6で撮影した基準マーク を表示する。表示器6に表示されている特定シンボルとTABテープ1の特定シ ンボルが一致するまで駆動機構2Eを微動させて、電極3とTABテープ1の位 置合わせをする。
【0006】
TABテープ1上のICチップ1Aを測定する前に、図7に示すようにプッシ ャー2の下のICチップ1Aのパッド1Bとプローブカード4上の電極3の位置 を調整する。この場合、調整誤りにより位置合わせに誤差がおきることがある。 この考案は、プローブカード4につけた第1の位置マークとTABテープ1につ けた第2の位置マークをカメラで撮影し、それらのデータと予め入力したデータ をもとに、演算器で演算してTABテープと電極3の位置合わせをするTABテ ープと電極の位置合わせ機構の提供を目的とする。
【0007】
この目的を達成するため、この考案では、TABテープ1の上側にプッシャー 2を配置し、TABテープ1の下側に電極3を実装したプローブカード4を配置 し、プッシャー2を駆動機構5で下降させ、TABテープ1をプッシャー2とプ ローブカード4で挟み、TABテープ1と電極3を接触させ、TABテープ1上 のICチップ1Aを測定するTABテープ測定装置において、プローブカード4 の下側に配置されるカメラ6と、カメラ6を移動する駆動機構7と、カメラ6の 位置情報を入力とする演算器8とを備え、プローブカード4に位置マーク4Aを つけ、TABテープ1に位置マーク1Cをつけ、位置マーク4Aと位置マーク1 Cをカメラ6により撮影し、演算器8で位置マーク4Aの座標と位置マーク1C の座標を演算し、駆動機構5を駆動してTABテープ1と電極4の位置合わせを する。
【0008】
次に、この考案によるTABテープと電極の位置合わせ機構の構成を図1によ り説明する。図1の1CはTABテープ1につけた位置マーク、4Aはプローブ カード4につけた位置マーク、5はプッシャー2の駆動機構、7はカメラ6の駆 動機構、8は演算器である。
【0009】 プッシャー2はTABテープ1の上側に配置され、電極3を実装したプローブ カード4はTABテープ1の下側に配置される。駆動機構5は図8の駆動機構2 Eと同じ作用をする。図1では、プッシャー2を駆動機構5で下降させ、TAB テープ1をプッシャー2とプローブカード4で挟み、TABテープ1と電極3を 接触させ、TABテープ1上のICチップ1Aを図示を省略した測定器で測定す る。カメラ6はプローブカード4の下側に配置され、駆動機構7はカメラ6を移 動する。
【0010】 図2は位置マーク1Cの説明用図面であり、図3は位置マーク4Aの説明用図 面である。図4はTABテープ1、プローブカード4及びカメラ6の関係説明図 である。カメラ6でプローブカード4につけた位置マーク4Aと、TABテープ 1につけた位置マーク1Cを撮影する。カメラ6を移動するのは、位置マーク4 Aと位置マーク1Cの高さが違うので、ピント合わせをするためである。
【0011】 演算器8はカメラ6の位置情報を入力とし、演算器8で位置マーク4Aの座標 と位置マーク1Cの座標を演算する。演算器8の演算結果は、駆動機構5に送ら れ、駆動機構5を駆動してTABテープ1と電極4の位置合わせをする。
【0012】 次に、TABテープ1の上面から見た図を図5により説明する。駆動機構7を 駆動してカメラ6を移動させ、位置マーク4Aを検出する。次に、駆動機構7を 駆動してカメラ6を移動させ、位置マーク1Cを検出する。
【0013】 演算器8には、予め位置マーク4A・1Cの座標を入力しておき、カメラ6で 検出した位置マーク4A・1Cの座標を演算器8で演算させ、駆動機構5の移動 量を算出し、駆動機構5を駆動してTABテープ1の位置を補正する。これによ り、図5のように電極3がパッド1Bに重なるようになる。
【0014】
【考案の効果】 この考案によれば、カメラを移動してプローブカードにつけた第1の位置マー クとTABテープにつけた第2の位置マークを検出し、カメラ出力を入力とする 演算器で座標を割り出し、演算器出力でプッシャーの駆動機構を微動させるので 、TABテープと電極の位置合わせをすることができる。
【図1】この考案によるTABテープと電極の位置合わ
せ機構の構成図である。
せ機構の構成図である。
【図2】位置マーク1Cの説明用図面である。
【図3】位置マーク4Aの説明用図面である。
【図4】TABテープ1、プローブカード4及びカメラ
6の関係説明図である。
6の関係説明図である。
【図5】TABテープ1の上面から見た図である。
【図6】TABテープの構成図である。
【図7】従来技術によるTABテープ測定装置の構成図
である。
である。
【図8】従来技術によるTABテープと電極の位置合わ
せ機構の構成図である。
せ機構の構成図である。
1 TAB 1A ICチップ 1B パッド 1C 位置マーク 2 プッシャー 3 電極 4 プローブカード 4A 位置マーク 5 駆動機構 6 カメラ 7 駆動機構 8 演算器
Claims (1)
- 【請求項1】 TABテープ(1) の上側にプッシャー
(2) を配置し、TABテープ(1) の下側に電極(3) を実
装したプローブカード(4) を配置し、プッシャー(2) を
第1の駆動機構(5) で下降させ、TABテープ(1) をプ
ッシャー(2) とプローブカード(4) で挟み、TABテー
プ(1) と電極(3) を接触させ、TABテープ(1) 上のI
Cチップ(1A)を測定するTABテープ測定装置におい
て、 プローブカード(4) の下側に配置されるカメラ(6) と、 カメラ(6) を移動する第2の駆動機構(7) と、 カメラ(6) の位置情報を入力とする演算器(8) とを備
え、 プローブカード(4) に第1の位置マーク(4A)をつけ、 TABテープ(1) に第2の位置マーク(1C)をつけ、 第1の位置マーク(4A)と第2の位置マーク(1C)をカメラ
(6) により撮影し、演算器(8) で第1の位置マーク(4A)
の座標と第2の位置マーク(1C)の座標を演算し、第1の
駆動機構(5) を駆動してTABテープ(1) と電極(4) の
位置合わせをすることを特徴とするTABテープと電極
の位置合わせ機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7430291U JPH0520327U (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | Tabテープと電極の位置合わせ機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7430291U JPH0520327U (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | Tabテープと電極の位置合わせ機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0520327U true JPH0520327U (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=13543202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7430291U Pending JPH0520327U (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | Tabテープと電極の位置合わせ機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0520327U (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57160135A (en) * | 1981-03-28 | 1982-10-02 | Shinkawa Ltd | Automatic bonding method for inner lead |
| JPS6359595A (ja) * | 1986-08-30 | 1988-03-15 | 株式会社東芝 | 携帯可能媒体における実装方法 |
| JPH036842A (ja) * | 1989-06-05 | 1991-01-14 | Marine Instr Co Ltd | テープボンディングにおけるリードとバンプの位置検出方法 |
| JPH03101142A (ja) * | 1989-09-13 | 1991-04-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-08-23 JP JP7430291U patent/JPH0520327U/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57160135A (en) * | 1981-03-28 | 1982-10-02 | Shinkawa Ltd | Automatic bonding method for inner lead |
| JPS6359595A (ja) * | 1986-08-30 | 1988-03-15 | 株式会社東芝 | 携帯可能媒体における実装方法 |
| JPH036842A (ja) * | 1989-06-05 | 1991-01-14 | Marine Instr Co Ltd | テープボンディングにおけるリードとバンプの位置検出方法 |
| JPH03101142A (ja) * | 1989-09-13 | 1991-04-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
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