JPH05203431A - 表面形状測定装置 - Google Patents

表面形状測定装置

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JPH05203431A
JPH05203431A JP20712992A JP20712992A JPH05203431A JP H05203431 A JPH05203431 A JP H05203431A JP 20712992 A JP20712992 A JP 20712992A JP 20712992 A JP20712992 A JP 20712992A JP H05203431 A JPH05203431 A JP H05203431A
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Hiroyoshi Kitajima
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 光点変位法の測定精度を高め、実用性を向上
する。 【構成】 1個または2個の光学系1,2を用いて被測
定物3の表面に2個の光スポット13,23を生じさ
せ、それぞれの光線の反射光15,25による出力信号
を用いて被測定物の表面形状を検出するようにした。 【効果】 1個の光スポットを用いる従来の装置と比べ
て得られる情報量が増加するので測定精度が向上し、ま
た被測定物の振動などの外乱を除去することが可能とな
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、光点変位法により被
測定物の微小な凹凸などの形状を非接触で測定する表面
形状測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】光学的手法により非接触で物体の表面状
態などを測定するものとしては、(a)光切断法などのよ
うに被測定物表面からの反射光の像を測定するもの、
(b) 光の散乱を利用して散乱角度分布やスペックルパタ
ーンを検出するもの、(c) 光波の干渉を利用するもの、
(d) 臨界角法によるもの、(e) 光点変位法によるもの、
などが知られている。上記の(a)の方式は比較的粗い面
に対する測定には適しているが、サブミクロン以下の粗
さの面の測定には不適当である。また、(b)乃至(d)はか
なり優れた分解能を有しているが実用的な測定範囲は数
ミクロンのオーダーであり、これ以上の分解能が必要な
場合には一般に(e)の光点変位法が利用されている。
【0003】この光点変位法は、被測定物の表面に斜め
に光線を入射させ、表面で反射した反射光を受光する光
学系を備えており、表面の形状や位置に応じて変位する
反射光の光点の中心位置を電気信号に変換して被測定物
の表面形状を検出するものであり、その分解能は0.0
1μm以下で極めて高く、また実用測定範囲も100μm
以上が可能である。従って、研磨面、切削面、半導体ウ
ェーハの表面などの粗さの測定やバイトの刃先、ダイヤ
モンド接触針の先端などの形状の検査等に適したものと
して広く利用されている。
【0004】しかしながら、被測定物が振動しているよ
うな場合には、被測定物表面の粗さや形状に応じた出力
信号の変化に振動による出力信号の変化が重畳されたも
のとなり、両者を区別して表面の粗さや形状に応じた出
力信号のみを取り出すことができない。このため、例え
ば精密旋盤による切削工程や鏡面研磨工程などに組み込
んで被加工物の表面状態を検査するような用途には利用
できず、精密加工工程の自動化を妨げる大きな一因とな
っている。また、振動等の外乱による出力信号の変化が
ない場合でも、光点の中心位置の変化が被測定物表面の
位置の変化によるものか傾斜の変化によるものかを区別
しにくく、これが測定精度を向上できない一因になると
いう問題があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この発明はこのような
点に着目し、光点変位法による測定において被測定物の
振動などの外乱を除去し、また測定精度を向上すること
を課題としてなされたものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上述の課題を達成するた
めに、この発明では、被測定物表面に2種類の光線によ
り2個の光スポットを生じさせ、それぞれの光線の反射
光による出力信号を用いて被測定物の表面形状を検出す
るようにしている。上記の2個の光スポットは独立した
2個の光学系によって、あるいは1個の光学系によって
生じさせることができる。また、2種類の光線が被測定
物表面の同一箇所に双方向から入射して2個の光スポッ
トを生じ、且つそれぞれの反射光が互いに他の入射光の
光路方向に進行するように光学系を構成している。この
場合、同一光源から分かれた2本の光線あるいは機械的
に一体に結合された2個の光源の光線を用いることが望
ましい。
【0007】また、2個の光スポットはいずれも同程度
に絞られた小径の光スポットとすることができ、あるい
は一方を小径の光スポットとし、他方を大径の光スポッ
トとすることができる。また、1個の光学系を用いたも
のにおいて光スポットの径を変動させ、この変動に同期
して小径の光スポットに対応する出力信号と大径の光ス
ポットに対応する出力信号を分離して取り出し、この2
種類の出力信号を用いて被測定物の表面形状を検出する
ようにしている。
【0008】
【作用】2種類の光線の反射光による出力信号を用いる
ことにより得られる情報量が増加し、より精度のよい測
定が可能となる。例えば、2種類の光線が被測定物表面
の同一箇所に双方向から入射して2個の光スポットを生
じ、それぞれの反射光が互いに他の入射光の光路方向に
進行するようにした場合には、被測定物表面の位置が変
化した場合と傾斜が変化した場合とで各光スポットから
の反射光によるそれぞれの出力信号の変化の態様が異な
ったものとなるので、被測定物表面の位置の変化と傾斜
の変化とを明確に区別して精度よく測定することが可能
となる。
【0009】また、光スポットの一方を小径とし、他方
を大径とした場合には、小径の光スポットからの反射光
による出力信号は被測定物表面の凹凸と機械的振動等に
よる被測定物の表面自体の変位の両方の情報を含んだも
のとなり、大径の光スポットからの反射光による出力信
号は、これに含まれてしまうような凹凸が平均化される
ので表面の変位の情報を主とするものとなる。従って、
両出力信号の差を求めることにより両方の信号に含まれ
ている表面の変位に対応した情報は相殺されることにな
り、表面の凹凸のみに対応した信号が取り出されて機械
的振動等による外乱が除去されるのである。
【0010】
【実施例1】まず、図1乃至図7に示す実施例により一
般的な光点変位法の説明も交えながらこの発明の構成と
原理を説明する。なお、この実施例は請求項2及び4に
対応するものである。図1及び図2は、装置のX−Y面
及びY−Z面での基本的な配置を示す平面図及び側面図
であり、図において、1は第1の光学系、2は第2の光
学系、3は被測定物、4は演算手段である。
【0011】光学系1は、平行またはほぼ平行な光線1
1を発して被測定物3に入射する光源12、光線11を
集光して被測定物3の表面に小さな光スポット13を生
ずる集光レンズ14、被測定物3からの反射光15を平
行またはほぼ平行な光線にする対物レンズ16、反射光
15を受光してその受光状態に応じた電気信号を出力す
る半導体位置検出装置17等から構成されている。また
光学系2は、同様に平行またはほぼ平行な光線21を発
する光源22、光線21を集光して比較的大きな光スポ
ット23を生ずる集光レンズ24、反射光25を平行ま
たはほぼ平行な光線にする対物レンズ26、反射光25
の受光状態に応じた電気信号を出力する半導体位置検出
装置27等から構成されている。
【0012】図2に示すように、各光学系1,2はレン
ズマウント18及び28に各レンズ14,16及び2
4,26を保持し、光線11,21を斜めに被測定物3
に入射させ、表面30で反射した反射光15,25が対
物レンズ16,26に入射するように構成されている。
上記の光線11,21の入射角度は一般に30〜50°
程度に選定される。また、光源12,22としては例え
ばレーザー光源が用いられ、各レンズには例えば二乗屈
折率分布円筒レンズが用いられる。半導体位置検出装置
17,27は、入射する反射光15,25の光点の中心
位置を電気信号に変換して出力するものであるが、光点
中心の幾何学的な位置でなく、受光部での光強度分布や
スポット径の変化等にも対応して実効的な光点の中心位
置を出力するように構成されている。なお、これらの各
光学系1,2の構成自体は従来から知られている光点変
位法による光学系と基本的には同じものであるから、構
成に関してはこれ以上の説明を省略する。
【0013】次に、図2乃至図6により既に知られてい
る光点変位法による測定原理を説明する。なお、説明の
便宜上、主として第1の光学系1についての符号を用い
て説明するが、第2の光学系2についても動作は同様で
ある。図2において、実線は反射光15が対物レンズ1
6の中心に入射し、そのまま直進して半導体位置検出装
置17の中心に入射するような位置に被測定物3がある
状態を示している。ここで、被測定物3の表面30が2
点鎖線30aまたは1点鎖線30bで示す位置にそれぞ
れ距離aまたはbだけ変位すると、対物レンズ16への
入射位置がずれて反射光は15aまたは15bのように
曲げられ、出射角はそれぞれθ1またはθ2となる。この
ため、対物レンズ16の出射端面から半導体位置検出装
置17までの距離をRとすれば、反射光の入射位置は半
導体位置検出装置17の中心より近似的にそれぞれRθ
1またはRθ2だけ変位する。
【0014】図6は半導体位置検出装置17の動作説明
図である。今、有効長Sの中心S0から距離Aだけずれ
た位置に反射光15の中心が入射すると、中心の端子T
0を共通端子として両端の端子T1,T2に出力電流I1,
I2が流れ、これらの差と和の比は (I2−I1)/(I2+I1)=2A/S となり、距離Aと有効長Sの比に対応したものとなる。
従って、半導体位置検出装置17に入射する光エネルギ
ーの大小や光点の大きさとは無関係に反射光15の中心
位置Aを検出できるのであり、上述したように反射光1
5の入射位置がRθ1またはRθ2だけ変位したことを電
気信号として検出し、演算手段4で所定の演算処理を行
うことにより被測定物3の表面30のZ軸方向の位置が
算出されるのである。
【0015】図3は被測定物の表面に段差があり、その
部分に光線が入射した場合の説明図である。すなわち、
図のように被測定物の表面30に高さdの段差があって
光線11が幅W1で入射すると、光線11の中心の反射
光は段差の影響で15´−1または15´−2のように
進み、両端の光線11a及び11bの反射光は15´a
及び15´bのように進んでそれぞれ対物レンズ16に
入射し、その入射位置に応じてレンズ16を通った後の
出射角が変化する。このため半導体位置検出装置17に
入射する反射光の幅は段差のない場合よりも広くなる
が、上述のように半導体位置検出装置17は入射光の光
点の大きさとは無関係にその実効的中心の位置15´を
検出する。
【0016】つまり入射光の幅W1の中心に段差dがあ
る時には、光スポットの幅W1´内における平均の位
置、すなわち段差dの1/2の高さに仮想表面30´が
あり、中心が15´、両端が15´´a及び15´´b
のように反射光が対物レンズ16に入射した場合と近似
的に等しくなるのである。また段差dの位置が幅W1´
内で一方にずれていれば、そのずれに対応して検出され
る被測定物の仮想表面30´の位置もずれて幅W1´内
における平均の位置が検出される。
【0017】次に、図4のように表面が三角形状の場合
について述べる。この場合は幾何学的には入射した光線
11の中心の反射光は15´のように、また幅W2で入
射する両端の光線11c,11dの反射光は15´c,
15´dのようにそれぞれ対物レンズ16に入射するの
で、光線11c,11dに対応する幅W2´の位置にあ
る仮想平面30´からの反射光15´´,15´´c,
15´´dとは入射の位置と角度がかなり異なったもの
となる。しかし、ピーク付近に入射した光線は反射面内
に少し侵入してから再放射され、その放射角度は幾何学
的な反射角度より小さくなることが知られているので、
中心の反射光は15´−3のように対物レンズ16に入
射する。そして反射光15´cと15´dは互いに反対
方向に変位しているので、半導体位置検出装置17の出
力電流は結果的には近似的に反射光15´´に対応した
値となって出力され、仮想平面30´の位置が検出され
ることになるのである。
【0018】なお、光線11による光スポットの生ずる
部分が傾斜した平面であれば対物レンズ16への入射位
置が全体として一方向に平行移動するので、この平行移
動を検知して処理することにより表面の平均位置が検出
できる。以上のように被測定物3の表面の位置が検出さ
れるので、被測定物3に対して光学系1を相対的に移動
させることにより被測定物表面の凹凸を検出できるので
あり、被測定物3に生ずる光スポットが小径であればあ
るほど分解能が向上し、より微細な形状の測定が可能と
なる。
【0019】一方、図5のように光線11の有効幅W3
に対応した光スポットの幅W3´が被測定物の表面30
の凹凸の平均ピッチよりもかなり大きい場合には、表面
30から乱反射が生ずるが、反射光15の主要な部分は
表面30の凹凸を平均した仮想平面30´からの反射光
の状態となり、半導体位置検出装置17の出力電流はこ
れに対応したものとなる。すなわち、平面30´の凹凸
は検出されないで平面30´の平均位置が検出されるの
であり、被測定物3がZ軸方向に振動したり全体が変位
したりするとその振動や変位が検出されることになる。
【0020】従って、図1のように第1の光学系1で被
測定物3に小さな光スポット13を生じさせ、第2の光
学系2で大きな光スポット23を生じさせて測定する
と、光学系1では小さな光スポット13に対応した細か
いピッチの凹凸が検出され、光学系2では光学系1で検
出されるような凹凸は検出されない。そして仮に被測定
物3が振動していれば、それによる被測定物3の表面の
変位も各光学系1,2の検出結果に含まれて同時に検出
される。そこで、両光学系の半導体位置検出装置17,
27の出力信号の差を求めることにより、両方の信号に
含まれている表面の変位に対応する信号成分は相殺さ
れ、振動の影響が取り除かれて表面の凹凸のみに対応し
た測定結果を得ることができるのであり、例えば機械的
振動を伴う加工工程にこの装置を組み込んで加工と同時
に表面形状を測定することも可能となる。
【0021】光学系1による小さな光スポット13と光
学系2による大きな光スポット23は、集光レンズ1
4,24の焦点距離と被測定物3までの距離を適切に選
定することによって容易に得られる。図7はこれを説明
したものであり、(a)は集光レンズ14,24からの出
射光線の強度分布の例を光線束で示した図、(b)は光軸
上の異なる位置での強度分布図である。
【0022】図において、32は光スポット径が最も小
さくなる最大解像力像平面、32´はその面で得られる
強度分布、33はガウス像平面、33´はその面で得ら
れる強度分布、34は最大コントラスト像平面、34´
はその面で得られる強度分布、35は光スポット径が大
きくなる大スポット径平面、35´はその面で得られる
強度分布をそれぞれ示している。従って、光学系1では
例えば最大解像力像平面32に、また光学系2では大ス
ポット径平面35にそれぞれ被測定物の表面が位置する
ように各光学系1,2を構成することにより、焦点の絞
られた小さな光スポット13と焦点がぼけて拡大された
大きな光スポット23を生じさせることができるのであ
る。(a)において、破線で示した32a及び35aは光
軸に対して傾斜して配置される被測定物表面の位置をそ
れぞれ示したものである。
【0023】なお、図1に示したように光学系1及び2
を離して配置した場合には、例えば被測定物3が片持ち
で保持されて振動しているような時には、光スポットの
位置によって振幅が異なるため測定誤差を生ずる。この
振幅の差は振動の態様が事前に判明している時には演算
手段4での演算処理の際に補正することができるが、光
スポット13,23間の距離を小さくすれば補正の必要
性は低下し、同一箇所に光スポット13,23を生じさ
せることにより補正は全く不要となる。このように同一
箇所に光スポットを生じさせることは、両光学系1,2
を図1のように平行に配置せずに光軸が交差するように
配置することにより実現できるが、次に述べる実施例2
以降のような光学系であればこのような問題は生じな
い。また、被測定物3の表面の状態などによって表面位
置の変位に対する光学系1と2の検出感度に差が生ずる
が、この問題は校正手段を設けて事前に等しい感度に調
整できるようにし、あるいは演算処理の際に両光学系の
感度差を補正できるようにすることで容易に解決され
る。
【0024】
【実施例2】次に図8及び9により請求項6及び8に対
応する実施例について説明する。図8は装置のY−Z面
での基本的な配置を示す側面図、図9は動作原理の説明
図である。図において、41は1個の光学系であって、
両端に2個の光源42,52を配置して双方向から光線
42−1及び52−1を送出し、小径に絞られた2つの
光スポット46,56を被測定物表面30の同一箇所に
生じさせると共に、それぞれの反射光が互いに他の入射
光の光路方向に進行するように構成し、その光路中に設
けたハーフミラー43,53で反射光42−2,52−
2を屈曲させて、半導体位置検出装置44,54に入射
させるようにしてある。45,55は集光と対物を兼ね
たレンズであり、他の構成は前述の光学系12,22に
準じたものとなっている。なお演算手段は図示していな
い。
【0025】図9において、被測定物表面30が基準面
30´´に対して角度θだけ傾斜している場合、表面3
0上の法線Nも基準面30´´の法線N´に対して角度
θだけ傾斜しており、右側の光源42からの光線42−
1の反射光42−2は基準面30´´からの反射光42
´−2より2θだけ偏向して検出装置54に入射する。
なお、説明の便宜上図の光路は屈曲させないで描いてあ
る。一方、左側の光源52からの光線52−1の反射光
52−2は基準面30´´からの反射光52´−2より
2θだけ偏向して検出装置44に入射する。この時の偏
向方向はいずれも時計方向となり、仮に検出装置44,
54上の座標を図のように選定すれば、反射光42−2
の入射位置は+B側に、反射光52−2は−A側に振れ
ることになる。これに対して、被測定物表面30が鎖線
30dのように基準面30´´に対して距離dだけ変位
したとすると、反射光はそれぞれ42−2d,52−2
dで示すようにいずれも図の上方に変位し、反射光42
−2dの入射位置は+B側に、反射光52−2dの入射
位置は+A側にそれぞれ振れることになる。
【0026】すなわち、被測定物表面30が傾斜してい
る場合には反射光の入射位置の正負が逆符号となり、位
置が変化した場合には入射位置の正負が同符号となるか
ら、この符号の一致不一致を検出することにより被測定
物表面30の位置の変化と傾斜の変化とを区別すること
ができ、また、各反射光の入射位置の変化量自体は被測
定物表面30の位置あるいは傾斜に対応したものとなる
ので、例えば検出装置44,54の出力信号の絶対値の
平均を求めることによって入射位置を検出できる。従っ
て、単に位置の変化を検出するだけでなく傾斜も検出す
ることによって得られる情報量が増加するので、位置検
出だけの場合よりも表面形状をより高精度に測定するこ
とが可能となるのである。
【0027】
【実施例3】図10は請求項6及び9に対応する実施例
であり、図8における左側の光源52からの光路中に凸
レンズ57を挿入し、破線で示すように光源52から出
射された光線52−1が一旦集光されて交差した後、や
や広がりながらレンズ55に入射するように構成されて
いる。他は図8と同様であってすべて同じ符号で示して
ある。従って、この実施例では光線42−1による光ス
ポット46は図8と同じく小径に絞られたものとなる
が、光線52−1の方はレンズ55で絞り切れずに大径
の光スポット56´となり、実施例1と同様な小径と大
径の光スポットを1個の光学系41で生じさせることが
できる。このように構成されているので、この実施例に
よれば図9で説明した原理により被測定物表面30の位
置の変化と傾斜の変化とを区別して検出し、しかも実施
例1と同様に、被測定物の振動等による表面30の変位
も検出することが可能となり、被測定物の表面形状をよ
り高精度に測定することができるのである。
【0028】
【実施例4】上述の実施例2及び3のように光学系41
の両端に2個の光源42,52を設ける場合には、独立
した各光源42,52を最適位置に配置して被測定物表
面30の同一箇所に小径に絞られた2個の光スポット4
6,56を集中させることが意外に困難である。これを
解決したものが図11乃至図14に示した請求項7に対
応する実施例4である。図11において、61は平行な
2本の光線42−1及び52−1を送出するように構成
された光源装置、62はハーフミラー、63は対物レン
ズであり、他は実施例2と同一の符号で示してある。こ
の実施例では、1個の対物レンズ63を使用して被測定
物表面30に2個の光スポット46,56に生じさせて
いるが、原理的には実施例2と同じである。すなわち、
被測定物表面30の位置や傾斜が変化すると、各光線4
2−1及び52−1の反射光42−2及び52−2がそ
れぞれ検出装置54,44に入射する位置が変化し、被
測定物表面30の位置と傾斜の変化を区別して検出する
ことができるのである。
【0029】光源装置61は1個の光源から光線42−
1及び52−1を分けて送出するものであってもよく、
また2個の光源を同一の基板に固定して1個の光源とし
て扱えるようにしたものでもよいが、いずれにしても独
立した2個の光源から2本の光線を別々に得るものでは
ないので、被測定物表面30の同一箇所に2個の光スポ
ット46,56を生じさせるように光源を適正に配置す
ることが容易であり、実施例2よりも実用性が向上され
る。なお、図11に鎖線で示すように一方の光路、例え
ば光線52−1の光路にレンズ系65を挿入することに
より、光線52−1の焦点位置が変わって光スポット5
6が大径となるので、実施例3と同様に被測定物の振動
等による表面30の変位も検出することが可能となり、
被測定物の表面形状をより高精度に測定することができ
る。
【0030】光源装置61において、一つの光線を平行
またはほぼ平行な2本の光線に分離するには、図12に
示すようにビームスプリッタとミラーを使用する方法、
図13に示すように偏光プリズム等を用いて偏光作用に
より分離する方法、図14に示すようにレンズやミラー
を周期的に移動させて時分割的に2本の光線に分割する
方法等がある。図12の(a)においては、光線70をキ
ューブビームスプリッタ71により分離し、一方はその
まま出射光70aとし、他方はミラー72で反射させて
出射光70bとしている。また(b)においては、プレー
トビームスプリッタ73により分離し、一方はそのまま
出射光70aとし、他方はミラー74で反射させて出射
光70bとしている。いずれの場合も、ミラー72また
は74の位置を破線のように変化させることによって出
射光70a,70bの間隔hを調整することができる。
【0031】図13の(a)は、光線70を偏光ビームス
プリッタ75によりP偏光の出射光70PとS偏光の出
射光70Sとに分離し、出射光70Pはそのままで、出
射光70Sはミラー76で反射させて出射するようにし
た方式である。また(b)は、ウォラストン偏光分離器7
7により入射光70をP偏光の出射光70PとS偏光の
出射光70Sとに分離し、レンズ78により両出射光7
0P,70Sを平行にして出射させる方式である。(a)
ではミラー76の位置調整により、(b)ではレンズ78
の位置調整により出射光70P,70Sの間隔を変更で
きる。
【0032】図14の(a)では、平行光線80が再び平
行光線80´として出射するようにレンズ81と82を
配置し、レンズ82を矢印のように光軸に垂直な方向に
変位させるアクチュエータ83を設けてある。このアク
チュエータ83を信号発生器84の信号85で駆動して
レンズ82から出射される光線の方向を周期的に変化さ
せ、これをレンズ86で互いに平行な出射光80a,8
0bとしている。すなわち、後述の図16に示す実施例
と同様に信号発生器84の信号85に同期して、例えば
そのHレベルの時に出射光80aを、Lレベルの時に出
射光80bをそれぞれ利用するような処理を行うことに
より、時分割的に2本の光線として扱うことができるの
である。
【0033】図14の(b)では、平行光線80とその反
射光が中心を通るようにレンズ81と82を配置し、レ
ンズ81,82の間にミラー87を設けてこれをアクチ
ュエータ83で矢印の方向に変位させるようにしてあ
り、アクチュエータ83を信号発生器84の信号85で
駆動してレンズ82に入射される光線の位置を周期的に
変化させ、レンズ82から方向が変わって出射される光
線と中心を通る光線とをレンズ86で互いに平行にして
出射光80a,80bとしている。従って、信号発生器
84の信号85に同期して出射光80aと出射光80b
を時分割的に処理することにより、2本の光線として扱
うことができるのである。
【0034】
【実施例5】次に、同一光路上において時分割的に2本
の光線に分割するようにした請求項10に対応する図1
5の実施例について説明する。図15においては、平行
な2本の光線90が再び平行な光線90´として出射す
るようにレンズ91と92を配置してあり、投光レンズ
93を経た光線90´が被測定物表面30で焦点を結
び、その反射光90´´が対物レンズ94を経て検出装
置95に入射するように構成してある。また、レンズ9
1にはこれを矢印のように光軸方向に変位させるアクチ
ュエータ96を設け、これを信号発生器97の信号98
で駆動するようにしてある。
【0035】上述のように構成されているので、アクチ
ュエータ96の駆動によりレンズ91が破線の位置に移
動した時には、レンズ92からの出射光90´は回折角
が変って破線のように広がるために焦点位置が対物レン
ズ94側に移動し、被測定物表面30での光スポットの
径が大きくなると共に、検出装置95に入射するスポッ
ト径も大きくなる。一方、検出装置95は光スポット径
の大小には関係なくスポットの中心位置を検出するか
ら、信号発生器97の信号98に同期してゲート99を
作動させ、例えばそのHレベルの時に実線の反射光90
´´に対応した出力信号を出力し、Lレベルの時には破
線の反射光90´´を出力することにより、時分割的に
小径の光スポットと大径の光スポットを利用した測定を
行うことができるのである。
【0036】
【発明の効果】上述の実施例から明らかなように、この
発明は、光点変位法による表面形状測定装置において、
被測定物表面に2種類の光線により2個の光スポットを
生じさせ、それぞれの光線の反射光による出力信号を用
いて被測定物の表面形状を検出するようにしたものであ
り、1個の光スポットを用いていた従来の装置と比べて
得られる情報量が増加するので、より精度のよい測定が
可能となる。
【0037】特に、2種類の光線が被測定物表面の同一
箇所に双方向から入射して2個の光スポットを生じ、そ
れぞれの反射光が互いに他の入射光の光路方向に進行す
るようにしたものでは、被測定物表面の位置が変化した
場合と傾斜が変化した場合とで各光スポットからの反射
光によるそれぞれの出力信号の変化の態様が異なったも
のとなるので、被測定物表面の位置の変化と傾斜の変化
とを明確に区別することができ、測定精度を向上するこ
とが可能となる。また、被測定物表面に双方向から入射
させる光線として、同一光源から分かれた2本の光線あ
るいは機械的に一体に結合された2個の光源の光線を用
いるようにしたものでは、小径に絞られた2個の光スポ
ットを被測定物表面の同一箇所に生じさせることが容易
であり、実用化が容易となる。
【0038】また、光スポットの一方を小径とし、他方
を大径としたものでは、小径の光スポットからの反射光
による出力信号と大径の光スポットからの反射光による
出力信号の差を求めることにより、両方の信号に含まれ
ている表面の変位に対応した情報を相殺し、表面の凹凸
のみに対応した信号を取り出して機械的振動等による外
乱を除去することができる。従って、被測定物が振動し
ているような場合でも表面の粗さや形状に応じた出力信
号のみを取り出すことができ、例えば精密旋盤による切
削工程や鏡面研磨工程などに組み込んで被加工物の表面
状態を検査するような用途に利用することが可能となる
のである。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施例の装置の基本的な構成を示す平面
図である。
【図2】同実施例の基本的な構成を示す側面図である。
【図3】同実施例の動作説明図である。
【図4】同実施例の動作説明図である。
【図5】同実施例の動作説明図である。
【図6】同実施例の半導体位置検出装置の動作説明図で
ある。
【図7】同実施例の集光レンズから出射される光線の強
度分布図である。
【図8】第2の実施例の装置の基本的な構成を示す側面
図である。
【図9】同実施例の動作説明図である。
【図10】第3の実施例の基本的な構成を示す側面図で
ある。
【図11】第4の実施例の基本的な構成を示す側面図で
ある。
【図12】同実施例の光源装置の構成例を示す図であ
る。
【図13】同実施例の光源装置の他の構成例を示す図で
ある。
【図14】同実施例の光源装置の更に他の構成例を示す
図である。
【図15】第5の実施例の基本的な構成を示す側面図で
ある。
【符号の説明】
1,2,41 光学系 3 被測定物 4 演算手段 11,21,42−1,52−1,90 光線 12,22,42,52,61 光源 13,23,46,56,56´ 光スポット 15,25,42−2,52−2,90´´ 反射光 17,27,44,54,95 半導体位置検出装置 30 被測定物表面

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被測定物の表面に斜めに光線を入射する
    と共に表面からの反射光を受光する光学系を備え、表面
    の形状や位置に応じて変位する反射光の光点の中心位置
    を電気信号に変換して被測定物の表面形状を検出するよ
    うに構成された表面形状測定装置において、 被測定物表面に2種類の光線により2個の光スポットを
    生じさせ、それぞれの光線の反射光による出力信号を用
    いて被測定物の表面形状を検出することを特徴とする表
    面形状測定装置。
  2. 【請求項2】 2種類の光線による2個の光スポットを
    独立した2個の光学系によって生じさせるように構成し
    た請求項1記載の表面形状測定装置。
  3. 【請求項3】 2個の光スポットが同程度に絞られた小
    径の光スポットである請求項2記載の表面形状測定装
    置。
  4. 【請求項4】 2個の光スポットの一方が小径の光スポ
    ットであり、他方が大径の光スポットである請求項2記
    載の表面形状測定装置。
  5. 【請求項5】 2種類の光線による2個の光スポットを
    1個の光学系によって生じさせるように構成した請求項
    1記載の表面形状測定装置。
  6. 【請求項6】 光線が被測定物表面の同一箇所に双方向
    から入射して2個の光スポットを生じ、且つそれぞれの
    反射光が互いに他の入射光の光路方向に進行するように
    光学系を構成した請求項5記載の表面形状測定装置。
  7. 【請求項7】 同一光源から分かれた2本の光線あるい
    は機械的に一体に結合された2個の光源の光線を被測定
    物表面の同一箇所に双方向から入射させるように構成し
    た請求項6記載の表面形状測定装置。
  8. 【請求項8】 2個の光スポットが同程度に絞られた小
    径の光スポットである請求項5,6または7記載の表面
    形状測定装置。
  9. 【請求項9】 2個の光スポットの一方が小径の光スポ
    ットであり、他方が大径の光スポットである請求項5,
    6または7記載の表面形状測定装置。
  10. 【請求項10】 光スポットの径を変動させ、この変動
    に同期して小径の光スポットに対応する出力信号と大径
    の光スポットに対応する出力信号を分離して取り出し、
    この2種類の出力信号を用いて被測定物の表面形状を検
    出するように構成した請求項5記載の表面形状測定装
    置。
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