JPH05203670A - コンタクトプローブ - Google Patents
コンタクトプローブInfo
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- JPH05203670A JPH05203670A JP1141092A JP1141092A JPH05203670A JP H05203670 A JPH05203670 A JP H05203670A JP 1141092 A JP1141092 A JP 1141092A JP 1141092 A JP1141092 A JP 1141092A JP H05203670 A JPH05203670 A JP H05203670A
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- JP
- Japan
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- contact
- sleeve
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- probe
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は回路システムの動作検査を基板に形
成された回路パターン上で行うためのコンタクトプロー
ブに関し、プローブ内導通路で接触導通を安定させるこ
とを目的とする。 【構成】 絶縁部材で形成された筒状のスリーブ１２の
一端に導通部材のヘッドピン１３を設け、他端に接触ピ
ン１５を該ヘッドピン１３との間にバネ１４を介在させ
て設ける。そして、ヘッドピン１３，バネ１４，接触ピ
ン１５間との接触箇所をはんだ又は液体金属の導通接続
部材１６を介在させる。
成された回路パターン上で行うためのコンタクトプロー
ブに関し、プローブ内導通路で接触導通を安定させるこ
とを目的とする。 【構成】 絶縁部材で形成された筒状のスリーブ１２の
一端に導通部材のヘッドピン１３を設け、他端に接触ピ
ン１５を該ヘッドピン１３との間にバネ１４を介在させ
て設ける。そして、ヘッドピン１３，バネ１４，接触ピ
ン１５間との接触箇所をはんだ又は液体金属の導通接続
部材１６を介在させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路システムの動作検
査を基板に形成された回路パターン上で行うためのコン
タクトプローブに関する。
査を基板に形成された回路パターン上で行うためのコン
タクトプローブに関する。
【０００２】近年、半導体装置等の回路システムの正常
な動作の確認及び動作の調整の目的で基板に形成された
回路パターン上に外部端子を接続させなければならな
い。この場合、その目的上、回路パターン上に外部端子
をろう付けすることができず、コンタクトプローブを接
触させて行う。そのため、プローブと回路パターン、及
びプローブ内での接触導通を安定化させる必要がある。
な動作の確認及び動作の調整の目的で基板に形成された
回路パターン上に外部端子を接続させなければならな
い。この場合、その目的上、回路パターン上に外部端子
をろう付けすることができず、コンタクトプローブを接
触させて行う。そのため、プローブと回路パターン、及
びプローブ内での接触導通を安定化させる必要がある。
【０００３】
【従来の技術】従来より使用されるコンタクトプローブ
は、図示しないが、一端のみが開放された円筒状の良導
体金属で形成されたスリーブ内に、接触ピンがバネを介
在させて摺動可能に設けられる。この場合、接触ピンの
先端がスリーブの開放部分より延出して、回路パターン
のパッドに接触させることにより測定を行う。
は、図示しないが、一端のみが開放された円筒状の良導
体金属で形成されたスリーブ内に、接触ピンがバネを介
在させて摺動可能に設けられる。この場合、接触ピンの
先端がスリーブの開放部分より延出して、回路パターン
のパッドに接触させることにより測定を行う。
【０００４】一般に固体金属と固体金属の接触は例え良
導体であってもその表面粗さのため低荷重及び無荷重で
はごく小さな面積に限られることになる。ここに電流が
通じる際は、電流が絞られるため集中抵抗と呼ばれる抵
抗成分が生じる。また、更に接続が不安定でもある。
導体であってもその表面粗さのため低荷重及び無荷重で
はごく小さな面積に限られることになる。ここに電流が
通じる際は、電流が絞られるため集中抵抗と呼ばれる抵
抗成分が生じる。また、更に接続が不安定でもある。
【０００５】これを回避するため、固体金属と固体金属
の接触には荷重が加えられ、接触点数の増加及び接触点
の面積増加によって接触面積の増加を図っている。
の接触には荷重が加えられ、接触点数の増加及び接触点
の面積増加によって接触面積の増加を図っている。
【０００６】すなわち、回路パターンのパッドにコンタ
クトプローブの接触ピンを押圧し、バネによる付勢力で
接触面積の増加を図っている。
クトプローブの接触ピンを押圧し、バネによる付勢力で
接触面積の増加を図っている。
【０００７】一方、荷重を印加するためのバネ及びこれ
を収納するスリーブが金属であることから、各部に意図
しない接触点が生じ通電時の導通路が複雑になる。その
ため、荷重方向に総ての接触点を生じるようにスリー
ブ、バネ、接触ピンを配置することで導通抵抗が最小と
なる通路を設定している。
を収納するスリーブが金属であることから、各部に意図
しない接触点が生じ通電時の導通路が複雑になる。その
ため、荷重方向に総ての接触点を生じるようにスリー
ブ、バネ、接触ピンを配置することで導通抵抗が最小と
なる通路を設定している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、接触効果は材
質の違いで異なってくる。すなわち、パッドと接触ピ
ン、接触ピンとバネ、バネとスリーブの材質の違いで押
圧力と接触効果が異なることから、常に安定した接触導
通を得ることができないという問題がある。
質の違いで異なってくる。すなわち、パッドと接触ピ
ン、接触ピンとバネ、バネとスリーブの材質の違いで押
圧力と接触効果が異なることから、常に安定した接触導
通を得ることができないという問題がある。
【０００９】また、導通抵抗が最小となる通路を設定し
ても、スリーブと不用意に接触点が生じ、直流抵抗とし
て低い値を示しても超高速のスイッチング信号を印加し
た時の挙動が複雑となり、安定した接触導通が得られな
いという問題がある。
ても、スリーブと不用意に接触点が生じ、直流抵抗とし
て低い値を示しても超高速のスイッチング信号を印加し
た時の挙動が複雑となり、安定した接触導通が得られな
いという問題がある。
【００１０】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、プローブ内の導通路で接触導通を安定させるコ
ンタクトプローブを提供することを目的とする。
もので、プローブ内の導通路で接触導通を安定させるコ
ンタクトプローブを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題は、回路システ
ムの動作を検査するために、基板に形成された回路パタ
ーン上に押圧して接触導通させるコンタクトプローブに
おいて、少なくとも内面が絶縁状態に形成される筒状の
スリーブと、導通部材で形成され、該スリーブの一端に
設けられるヘッド端子と、該スリーブ内で該ヘッド端子
との間で介在される弾性部材により摺動可能であり、先
端が前記回路パターンに接触して導通を図る接触端子と
で構成し、前記ヘッド端子と前記弾性部材との接触箇
所、及び該弾性部材と前記接触端子との接触する箇所
に、導通接続部材を介在させることにより解決される。
ムの動作を検査するために、基板に形成された回路パタ
ーン上に押圧して接触導通させるコンタクトプローブに
おいて、少なくとも内面が絶縁状態に形成される筒状の
スリーブと、導通部材で形成され、該スリーブの一端に
設けられるヘッド端子と、該スリーブ内で該ヘッド端子
との間で介在される弾性部材により摺動可能であり、先
端が前記回路パターンに接触して導通を図る接触端子と
で構成し、前記ヘッド端子と前記弾性部材との接触箇
所、及び該弾性部材と前記接触端子との接触する箇所
に、導通接続部材を介在させることにより解決される。
【００１２】
【作用】上述のように、本発明のコンタクトプローブ
は、スリーブの少なくとも内面を絶縁状態に形成するこ
とから、該スリーブ内を摺動する接触端子や弾性部材と
は不導通状態となる。これにより、該接触端子の摺動方
向の唯一の導通路のみ有することとなり、接触部以外に
おける不安定な接点の発生を回避することが可能とな
る。
は、スリーブの少なくとも内面を絶縁状態に形成するこ
とから、該スリーブ内を摺動する接触端子や弾性部材と
は不導通状態となる。これにより、該接触端子の摺動方
向の唯一の導通路のみ有することとなり、接触部以外に
おける不安定な接点の発生を回避することが可能とな
る。
【００１３】また、ヘッド端子と弾性部材との接触箇所
に導通接続部材を介在させ、また、弾性部材と接触端子
との接触箇所に導通接続部材を介在させている。これに
より、各接触箇所を電気的接続が行われ、接触導通によ
る直流抵抗の発生を回避して確実な電気的接続が可能と
なる。
に導通接続部材を介在させ、また、弾性部材と接触端子
との接触箇所に導通接続部材を介在させている。これに
より、各接触箇所を電気的接続が行われ、接触導通によ
る直流抵抗の発生を回避して確実な電気的接続が可能と
なる。
【００１４】
【実施例】図１に、本発明の一実施例の構成図を示す。
図１のコンタクトプローブ１１において、円筒状のスリ
ーブ１２の一端にヘッド端子であるヘッドピン１３が設
けられ、該スリーブ１２内でヘッドピン１３と弾性部材
であるバネ１４を介在させて接触端子である接触ピン１
５が摺動可能に位置する。接触ピン１５のピン先端部１
５ａはスリーブ１２より外方向に延出し、スリーブ１２
の他端のかしめ部１２ａで位置規制される。
図１のコンタクトプローブ１１において、円筒状のスリ
ーブ１２の一端にヘッド端子であるヘッドピン１３が設
けられ、該スリーブ１２内でヘッドピン１３と弾性部材
であるバネ１４を介在させて接触端子である接触ピン１
５が摺動可能に位置する。接触ピン１５のピン先端部１
５ａはスリーブ１２より外方向に延出し、スリーブ１２
の他端のかしめ部１２ａで位置規制される。
【００１５】スリーブ１２は、絶縁部材、例えば樹脂で
あってポリエチレン、ポリカーボネート等の有機材料等
で円筒状に形成される。ヘッドピン１３は、例えばロジ
ウム又はＡｕ（金）めっきを施したリン青銅等で形成さ
れ、スリーブ１２の一端に固着される。
あってポリエチレン、ポリカーボネート等の有機材料等
で円筒状に形成される。ヘッドピン１３は、例えばロジ
ウム又はＡｕ（金）めっきを施したリン青銅等で形成さ
れ、スリーブ１２の一端に固着される。
【００１６】バネ１４は、Ａｕめっきを施したベリウム
（青）銅又はピアノ硬線が用いられる。
（青）銅又はピアノ硬線が用いられる。
【００１７】また、接触ピン１５は、Ａｕめっきを施し
たリン青銅で形成され、ピン先端部１５ａがスリーブ１
２のかしめ部１２ａより外方向に延出され、摺動部１５
ｂがスリーブ１２内に位置し、摺動する。
たリン青銅で形成され、ピン先端部１５ａがスリーブ１
２のかしめ部１２ａより外方向に延出され、摺動部１５
ｂがスリーブ１２内に位置し、摺動する。
【００１８】この場合、ヘッドピン１３とバネ１４との
接触箇所、又はバネ１４と接触ピン１５の摺動部１５ｂ
との接触箇所に、はんだ（例えばＡｕ−Ｓｎ（錫）共晶
はんだ）又は液体金属の導通接続部材１６が介在され
る。液体金属は、使用温度で液体の金属であり、例え
ば、Ｇａ（ガリウム）−１２％Ｓｎ共晶合金、又はＧａ
−24.5％Ｉｎ（インジウム）共晶合金が使用される。例
えば、接触ピン１５のピン先端部１５ａのピン径0.5 mm
に対し５mgの上記液体金属で液体接触を行う。
接触箇所、又はバネ１４と接触ピン１５の摺動部１５ｂ
との接触箇所に、はんだ（例えばＡｕ−Ｓｎ（錫）共晶
はんだ）又は液体金属の導通接続部材１６が介在され
る。液体金属は、使用温度で液体の金属であり、例え
ば、Ｇａ（ガリウム）−１２％Ｓｎ共晶合金、又はＧａ
−24.5％Ｉｎ（インジウム）共晶合金が使用される。例
えば、接触ピン１５のピン先端部１５ａのピン径0.5 mm
に対し５mgの上記液体金属で液体接触を行う。
【００１９】すなわち、ヘッドピン１３，バネ１４及び
接触ピン１５の材質を上記のように選択したのは、はん
だ又は液体合金との界面力を小さくし、半田付け性又は
液体金属の保持力を改善するためである。
接触ピン１５の材質を上記のように選択したのは、はん
だ又は液体合金との界面力を小さくし、半田付け性又は
液体金属の保持力を改善するためである。
【００２０】次に、図２に、図１の使用状態を説明する
ための図を示す。図２において、コンタクトプローブ１
１が試験ボード２１に所定数（図面上は１個）取り付け
られ、ヘッドピン１３には試験ワイヤ２２がＡｕ−Ｓｎ
共晶はんだ２３によりろう付けされ、又は上記液体金属
（２３）により接続される。
ための図を示す。図２において、コンタクトプローブ１
１が試験ボード２１に所定数（図面上は１個）取り付け
られ、ヘッドピン１３には試験ワイヤ２２がＡｕ−Ｓｎ
共晶はんだ２３によりろう付けされ、又は上記液体金属
（２３）により接続される。
【００２１】一方、被測定物（図示せず）が搭載された
基板２３に形成された対抗接点の回路パターン（パッ
ド）２４上にコンタクトプローブ１１のピン先端部１５
ａが押圧される。確実に接続を行うために、例えば荷重
約３０gfで押圧する。このとき、接触ピン１５（摺動部
１５ｂ）はスリーブ１２内で摺動し、バネ１４の付勢力
でピン先端部１５ａを回路パターン２４に押し付ける。
基板２３に形成された対抗接点の回路パターン（パッ
ド）２４上にコンタクトプローブ１１のピン先端部１５
ａが押圧される。確実に接続を行うために、例えば荷重
約３０gfで押圧する。このとき、接触ピン１５（摺動部
１５ｂ）はスリーブ１２内で摺動し、バネ１４の付勢力
でピン先端部１５ａを回路パターン２４に押し付ける。
【００２２】このように、コンタクトプローブ１１は、
スリーブ１２が絶縁部材で形成されることから、通電時
の導通路が複雑になることがなく、接触ピン１５の摺動
方向に唯一の導通路のみが形成され、不安定な接点の発
生を回避することができる。また、ヘッドピン１３とバ
ネ１４，バネ１４と接触ピン１５の電気接続がろう付け
又は液体金属により接触されていることから、確実に電
気的接続が行われ、直流抵抗の発生を防止することがで
き、超高速スイッチング素子を印加しても正確な測定を
行うことができる。
スリーブ１２が絶縁部材で形成されることから、通電時
の導通路が複雑になることがなく、接触ピン１５の摺動
方向に唯一の導通路のみが形成され、不安定な接点の発
生を回避することができる。また、ヘッドピン１３とバ
ネ１４，バネ１４と接触ピン１５の電気接続がろう付け
又は液体金属により接触されていることから、確実に電
気的接続が行われ、直流抵抗の発生を防止することがで
き、超高速スイッチング素子を印加しても正確な測定を
行うことができる。
【００２３】次に、図３に、本発明の他の実施例の構成
図を示す。図３（Ａ）は、絶縁部材のアルミナで円筒状
のスリーブ１２ａを形成した場合を示したものである。
アルミナは脆性材料であり、図１に示すようなかしめ部
１２ａをかしめにより形成することができない。そこ
で、接触ピン１５の摺動部１５ｂより内径が小さく、ピ
ン先端部１５ａより内径が大きいリング３２をＳｎ−Ｐ
ｂ（鉛）はんだ３２によりろう付けしたものである。
図を示す。図３（Ａ）は、絶縁部材のアルミナで円筒状
のスリーブ１２ａを形成した場合を示したものである。
アルミナは脆性材料であり、図１に示すようなかしめ部
１２ａをかしめにより形成することができない。そこ
で、接触ピン１５の摺動部１５ｂより内径が小さく、ピ
ン先端部１５ａより内径が大きいリング３２をＳｎ−Ｐ
ｂ（鉛）はんだ３２によりろう付けしたものである。
【００２４】リング３２は、例えば、Ａｕめっきを施し
た銅製の金属、又はメタライズ膜（例えばＡｕ膜をＮｉ
（ニッケル）膜上に形成した膜）を有するアルミナによ
り形成される。また、ろう付けは、Ａｕ−Ｓｎの導通接
続部材１６が再び融解しない低融点のものとしてＳｎ−
Ｐｂはんだを使用したものである。
た銅製の金属、又はメタライズ膜（例えばＡｕ膜をＮｉ
（ニッケル）膜上に形成した膜）を有するアルミナによ
り形成される。また、ろう付けは、Ａｕ−Ｓｎの導通接
続部材１６が再び融解しない低融点のものとしてＳｎ−
Ｐｂはんだを使用したものである。
【００２５】また、図３（Ｂ）は、導通部材の金属筒３
３の内面にスパッタリング等によりセラミック被覆（例
えばアルミナ膜）又はコーティング等によりポリイミド
等の樹脂被覆の絶縁被覆３４でスリーブ１２ｂを形成し
た場合を示したものである。この場合、図３（Ａ）と同
様にリング３１がＳｎ−Ｐｂはんだ３２でろう付けされ
る。
３の内面にスパッタリング等によりセラミック被覆（例
えばアルミナ膜）又はコーティング等によりポリイミド
等の樹脂被覆の絶縁被覆３４でスリーブ１２ｂを形成し
た場合を示したものである。この場合、図３（Ａ）と同
様にリング３１がＳｎ−Ｐｂはんだ３２でろう付けされ
る。
【００２６】なお、絶縁被覆３４は、内面に限らず、外
側表面に形成してもよい。例えば、コンタクトプローブ
１１を金属性の筒に入れて使用する場合に、該筒との絶
縁を図るためである。
側表面に形成してもよい。例えば、コンタクトプローブ
１１を金属性の筒に入れて使用する場合に、該筒との絶
縁を図るためである。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、スリーブ
の少なくとも内面を絶縁状態とし、ヘッド端子、弾性部
材及び接触端子間の接触箇所に導通接続部材を介在させ
ることにより、プローブ内導通路で接触導通を安定させ
ることができ、回路システムの試験を容易に安定して行
うことができる。
の少なくとも内面を絶縁状態とし、ヘッド端子、弾性部
材及び接触端子間の接触箇所に導通接続部材を介在させ
ることにより、プローブ内導通路で接触導通を安定させ
ることができ、回路システムの試験を容易に安定して行
うことができる。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】図１の使用状態を説明するための図である。
【図３】本発明の他の実施例の構成図である。
１１ コンタクトプローブ １２ スリーブ １２ａ かしめ部 １３ ヘッドピン １４ バネ １５ 接触ピン １５ａ ピン先端部 １５ｂ 摺動部 １６ 導通接続部材
Claims (4)
- 【請求項１】 回路システムの動作を検査するために、
基板（２３）に形成された回路パターン（２４）上に押
圧して接触導通させるコンタクトプローブにおいて、 少なくとも内面が絶縁状態に形成される筒状のスリーブ
（１２）と、 導通部材で形成され、該スリーブ（１２）の一端に設け
られるヘッド端子（１３）と、 該スリーブ（１２）内で該ヘッド端子（１３）との間で
介在される弾性部材（１４）により摺動可能であり、先
端が前記回路パターン（２４）に接触して導通を図る接
触端子（１５）と、 を有することを特徴とするコンタクトプローブ。 - 【請求項２】 前記ヘッド端子（１３）と前記弾性部材
（１４）との接触箇所、及び該弾性部材（１４）と前記
接触端子（１５）との接触する箇所に、導通接続部材
（１６）を介在させることを特徴とする請求項１記載の
コンタクトプローブ。 - 【請求項３】 前記スリーブ（１２，１２ａ）を、絶縁
部材で形成することを特徴とする請求項１又は２記載の
コンタクトプローブ。 - 【請求項４】 前記スリーブ（１２ｂ）を導通部材（３
３）で形成し、少なくとも内面に絶縁被覆（３４）を施
すことを特徴とする請求項１又は２記載のコンタクトプ
ローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1141092A JPH05203670A (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | コンタクトプローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1141092A JPH05203670A (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | コンタクトプローブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05203670A true JPH05203670A (ja) | 1993-08-10 |
Family
ID=11777255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1141092A Withdrawn JPH05203670A (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | コンタクトプローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05203670A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002277501A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-25 | Ibiden Co Ltd | 導通検査治具及びその製造方法 |
| WO2018088504A1 (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 日本コネクト工業株式会社 | プローブピン |
| WO2018216588A1 (ja) * | 2017-05-23 | 2018-11-29 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ |
| JP2020148479A (ja) * | 2019-03-11 | 2020-09-17 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
| CN120346642A (zh) * | 2025-06-23 | 2025-07-22 | 宁波拓普集团股份有限公司 | 一种内置加热式的空气干燥器 |
-
1992
- 1992-01-24 JP JP1141092A patent/JPH05203670A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20200005625A (ko) * | 2017-05-23 | 2020-01-15 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 프로브 |
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| US11204370B2 (en) | 2017-05-23 | 2021-12-21 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Probe |
| JP2020148479A (ja) * | 2019-03-11 | 2020-09-17 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
| US12244083B2 (en) | 2019-03-11 | 2025-03-04 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus |
| CN120346642A (zh) * | 2025-06-23 | 2025-07-22 | 宁波拓普集团股份有限公司 | 一种内置加热式的空气干燥器 |
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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