JPH05206194A - アルミナ系ボンディングキャピラリ - Google Patents
アルミナ系ボンディングキャピラリInfo
- Publication number
- JPH05206194A JPH05206194A JP4012163A JP1216392A JPH05206194A JP H05206194 A JPH05206194 A JP H05206194A JP 4012163 A JP4012163 A JP 4012163A JP 1216392 A JP1216392 A JP 1216392A JP H05206194 A JPH05206194 A JP H05206194A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alumina
- added
- bonding capillary
- titanium carbide
- toughness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高強度、高靭性、及び低コスト化を図ること
ができるアルミナ系ボンディングキャピラリを提供す
る。 【構成】 アルミナに対し、５〜４０ｗｔ％の炭化チタ
ンを複合させ、焼結助剤として、Ｍｇ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｃ
ｏ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｙ，Ｚｒ及びＬａ，Ｃｅ，Ｅｒ等希土
類元素よりなる群から選ばれた少なくとも１種の金属の
酸化物を０．１〜１０ｗｔ％添加、または焼結助剤とし
て、Ｃｒ，Ｍｏ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｉよりなる群か
ら選ばれた少なくとも１種の金属を０．１〜１０ｗｔ％
添加したことを特徴とする。
ができるアルミナ系ボンディングキャピラリを提供す
る。 【構成】 アルミナに対し、５〜４０ｗｔ％の炭化チタ
ンを複合させ、焼結助剤として、Ｍｇ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｃ
ｏ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｙ，Ｚｒ及びＬａ，Ｃｅ，Ｅｒ等希土
類元素よりなる群から選ばれた少なくとも１種の金属の
酸化物を０．１〜１０ｗｔ％添加、または焼結助剤とし
て、Ｃｒ，Ｍｏ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｉよりなる群か
ら選ばれた少なくとも１種の金属を０．１〜１０ｗｔ％
添加したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＬＳＩ、ＩＣなどの半導
体装置のワイヤボンディングに使用するためのボンディ
ングキャピラリに関するものである。
体装置のワイヤボンディングに使用するためのボンディ
ングキャピラリに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】キャピラリを使用してのワイヤボンディ
ングは、直径が約１０〜１００μｍの細いＡｕ，Ｃｕの
ワイヤをキャピラリの挿通孔を通じてＬＳＩ、ＩＣチッ
プと外部システムとを接続する工程であり、半導体工程
において極めて重要なプロセスである。このプロセスに
おいてキャピラリはＩＣチップ上のパッドおよびリード
フレームなどに高速で打ちつけられる為、高強度及び高
靭性であることが要求される。
ングは、直径が約１０〜１００μｍの細いＡｕ，Ｃｕの
ワイヤをキャピラリの挿通孔を通じてＬＳＩ、ＩＣチッ
プと外部システムとを接続する工程であり、半導体工程
において極めて重要なプロセスである。このプロセスに
おいてキャピラリはＩＣチップ上のパッドおよびリード
フレームなどに高速で打ちつけられる為、高強度及び高
靭性であることが要求される。
【０００３】従来ボンディングキャピラリにはアルミナ
やルビー、サファイア等が用いられている。特にアルミ
ナに関しては高強度化を目的とし、サブミクロンサイズ
の原料を用い、ＭｇＯを焼結助剤として添加したものが
一般的で、かつ均質高密度化するためにＨＩＰ（Ｈｏｔ
Ｉｓｏｓｔａｔｉｃ Ｐｒｅｓｓ）処理も行われてい
る。また、最近ではジルコニアを添加したアルミナ−ジ
ルコニア複合系も広まりつつある。
やルビー、サファイア等が用いられている。特にアルミ
ナに関しては高強度化を目的とし、サブミクロンサイズ
の原料を用い、ＭｇＯを焼結助剤として添加したものが
一般的で、かつ均質高密度化するためにＨＩＰ（Ｈｏｔ
Ｉｓｏｓｔａｔｉｃ Ｐｒｅｓｓ）処理も行われてい
る。また、最近ではジルコニアを添加したアルミナ−ジ
ルコニア複合系も広まりつつある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のものに
はいくつかの問題点が認められる。まず、アルミナに関
して、大気中焼成品では粒界に気孔が残存し、強度低下
を引き起こす。そのため、ＨＩＰ処理が一般的に行われ
ているのが現状である。また、アルミナは破壊靭性値が
低いために、ボンディング時にマイクロクラックが、生
成及び成長する。このマイクロクラックの生成の程度
は、材質の破壊靭性値の程度に直接依存する問題であ
り、高い靭性の材質ほどマイクロクラックの生成による
損傷が少ないことが分かっている。
はいくつかの問題点が認められる。まず、アルミナに関
して、大気中焼成品では粒界に気孔が残存し、強度低下
を引き起こす。そのため、ＨＩＰ処理が一般的に行われ
ているのが現状である。また、アルミナは破壊靭性値が
低いために、ボンディング時にマイクロクラックが、生
成及び成長する。このマイクロクラックの生成の程度
は、材質の破壊靭性値の程度に直接依存する問題であ
り、高い靭性の材質ほどマイクロクラックの生成による
損傷が少ないことが分かっている。
【０００５】また、最近用いられつつあるアルミナにジ
ルコニアを添加した高強度、高靭性なアルミナ−ジルコ
ニア複合系ボンディングキャピラリは、ジルコニア添加
により、強度、靭性等についての特性向上が認められる
反面、硬度においては、ジルコニア添加量の増加により
硬度値の低下が顕著となる。
ルコニアを添加した高強度、高靭性なアルミナ−ジルコ
ニア複合系ボンディングキャピラリは、ジルコニア添加
により、強度、靭性等についての特性向上が認められる
反面、硬度においては、ジルコニア添加量の増加により
硬度値の低下が顕著となる。
【０００６】また、ルビー、サファイアのような単結晶
はそれ自体高価であり、コスト高となってしまう。本発
明は上記課題を解決するためのもので、高強度、高靭
性、及び低コスト化を図ることができるアルミナ系ボン
ディングキャピラリを提供することを目的とする。
はそれ自体高価であり、コスト高となってしまう。本発
明は上記課題を解決するためのもので、高強度、高靭
性、及び低コスト化を図ることができるアルミナ系ボン
ディングキャピラリを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そのために本発明のアル
ミナ系ボンディングキャピラリは、アルミナに対し、５
〜４０ｗｔ％の炭化チタンを複合させたことを特徴と
し、さらに、焼結助剤として、Ｍｇ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｃ
ｏ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｙ，Ｚｒ及びＬａ，Ｃｅ，Ｅｒ等希土
類元素よりなる群から選ばれた少なくとも１種の金属の
酸化物を０．１〜１０ｗｔ％添加したこと、または焼結
助剤として、Ｃｒ，Ｍｏ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｉより
なる群から選ばれた少なくとも１種の金属を０．１〜１
０ｗｔ％添加したことを特徴とする。
ミナ系ボンディングキャピラリは、アルミナに対し、５
〜４０ｗｔ％の炭化チタンを複合させたことを特徴と
し、さらに、焼結助剤として、Ｍｇ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｃ
ｏ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｙ，Ｚｒ及びＬａ，Ｃｅ，Ｅｒ等希土
類元素よりなる群から選ばれた少なくとも１種の金属の
酸化物を０．１〜１０ｗｔ％添加したこと、または焼結
助剤として、Ｃｒ，Ｍｏ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｉより
なる群から選ばれた少なくとも１種の金属を０．１〜１
０ｗｔ％添加したことを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明は、アルミナに５〜４０ｗｔ％の炭化チ
タンを複合することにより、抗折強度、硬度、破壊靭性
の向上を目指したもので、複合とは炭化チタンをＡｌ2
Ｏ3 ベース材料の中に均一分散させることでＡｌ2 Ｏ3
単体からなる材料ではないことを意味する。さらに焼結
助剤としてＭｇ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｙ，
Ｚｒ及びＬａ，Ｃｅ，Ｅｒなど希土類元素からなる酸化
物を０．１〜１０ｗｔ％添加することにより、破壊靭性
及び抗折強度が向上する。１０ｗｔ％を超えて添加する
と抗折強度が低下するので好ましくない。また、Ｃｒ，
Ｍｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｉよりなる群から選ばれた少なく
とも一種の金属を０．１〜１０ｗｔ％添加することで気
孔率が減少し、抗折強度が向上する。
タンを複合することにより、抗折強度、硬度、破壊靭性
の向上を目指したもので、複合とは炭化チタンをＡｌ2
Ｏ3 ベース材料の中に均一分散させることでＡｌ2 Ｏ3
単体からなる材料ではないことを意味する。さらに焼結
助剤としてＭｇ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｙ，
Ｚｒ及びＬａ，Ｃｅ，Ｅｒなど希土類元素からなる酸化
物を０．１〜１０ｗｔ％添加することにより、破壊靭性
及び抗折強度が向上する。１０ｗｔ％を超えて添加する
と抗折強度が低下するので好ましくない。また、Ｃｒ，
Ｍｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｉよりなる群から選ばれた少なく
とも一種の金属を０．１〜１０ｗｔ％添加することで気
孔率が減少し、抗折強度が向上する。
【０００９】特に、炭化チタンの添加量が焼結助剤を除
く全量に対して５ｗｔ％超え、４０ｗｔ％に至る範囲内
においてアルミナ単体のものに比べ３０％〜１００％の
抗折強度の向上が認められた。そして、破壊靭性におい
ては最高で６０％の向上が認められた。なお、抗折強
度、硬度、破壊靭性の三点から考えた場合、炭化チタン
添加量は１０〜３０ｗｔ％の範囲が最も好ましい。また
本発明において、従来より知られているＨＩＰ処理の使
用も高密度化手法として有効であり、併用も可能であ
る。
く全量に対して５ｗｔ％超え、４０ｗｔ％に至る範囲内
においてアルミナ単体のものに比べ３０％〜１００％の
抗折強度の向上が認められた。そして、破壊靭性におい
ては最高で６０％の向上が認められた。なお、抗折強
度、硬度、破壊靭性の三点から考えた場合、炭化チタン
添加量は１０〜３０ｗｔ％の範囲が最も好ましい。また
本発明において、従来より知られているＨＩＰ処理の使
用も高密度化手法として有効であり、併用も可能であ
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳述する。 〔実施例１〕原料として、高純度Ａｌ2 Ｏ3 （純度９
９．９９％、平均粒径０．５μｍ）６０〜９５ｗｔ％
と、ＴｉＣ（純度９９％以上、平均粒径１．０μｍ）５
〜４０ｗｔ％にＭｇＯを０．５ｗｔ％配合し、エタノー
ル中、２４時間ボールミル混合を行い、その後乾燥す
る。得られた混合粉体にバインダを添加、混練して成形
し、その後、４２０℃で脱脂を行い、１７００℃で３時
間真空焼成を行った。
９．９９％、平均粒径０．５μｍ）６０〜９５ｗｔ％
と、ＴｉＣ（純度９９％以上、平均粒径１．０μｍ）５
〜４０ｗｔ％にＭｇＯを０．５ｗｔ％配合し、エタノー
ル中、２４時間ボールミル混合を行い、その後乾燥す
る。得られた混合粉体にバインダを添加、混練して成形
し、その後、４２０℃で脱脂を行い、１７００℃で３時
間真空焼成を行った。
【００１１】１７００℃焼成体の抗折強度、硬度、破壊
靭性値を図１に示す。図１において、ＴｉＣの添加量の
増加と共に抗折強度が増加し、ＴｉＣ添加量２０％にお
いてピークが認められ、従来のＴｉＣ無添加品（試験番
号１）に比べて２倍の抗折強度を示した。
靭性値を図１に示す。図１において、ＴｉＣの添加量の
増加と共に抗折強度が増加し、ＴｉＣ添加量２０％にお
いてピークが認められ、従来のＴｉＣ無添加品（試験番
号１）に比べて２倍の抗折強度を示した。
【００１２】また、硬度についてもＴｉＣ１５％添加品
（試験番号９）で１５％の向上が認められた。そして破
壊靭性についてもＴｉＣ添加量の増加とともに増大し、
ＴｉＣ４５％添加品（試験番号１５）で破壊靭性値は高
いが抗折強度及び硬度の低下が著しいことが分かる。
（試験番号９）で１５％の向上が認められた。そして破
壊靭性についてもＴｉＣ添加量の増加とともに増大し、
ＴｉＣ４５％添加品（試験番号１５）で破壊靭性値は高
いが抗折強度及び硬度の低下が著しいことが分かる。
【００１３】〔実施例２〕実施例１の原料でＴｉＣ添加
量２０ｗｔ％のものについてＮｉＯを添加し、１７００
℃焼成したものについて、実施例１と同手順で特性の測
定を行った。測定結果を図２に示す。図２よりＮｉＯ無
添加物（試験番号１０）との抗折強度及び硬度を比較す
るとＮｉＯ添加量０．１〜１０ｗｔ％の範囲（試験番号
１６〜１９）において特性の向上が認められる。なお、
靭性については殆ど変化がない。
量２０ｗｔ％のものについてＮｉＯを添加し、１７００
℃焼成したものについて、実施例１と同手順で特性の測
定を行った。測定結果を図２に示す。図２よりＮｉＯ無
添加物（試験番号１０）との抗折強度及び硬度を比較す
るとＮｉＯ添加量０．１〜１０ｗｔ％の範囲（試験番号
１６〜１９）において特性の向上が認められる。なお、
靭性については殆ど変化がない。
【００１４】〔実施例３〕実施例１の原料でＴｉＣ添加
量２０％のものについてＹ2 Ｏ3 とＥｒ2 Ｏ3 を添加
し、１７００℃焼成したものについて、実施例１と同手
順で特性の測定を行った。測定結果を図３に示す。図３
より無添加品（試験番号１０）に比べ、添加物（試験番
号２１〜２３）は特に抗折強度に優れた特性を示すこと
が判った。
量２０％のものについてＹ2 Ｏ3 とＥｒ2 Ｏ3 を添加
し、１７００℃焼成したものについて、実施例１と同手
順で特性の測定を行った。測定結果を図３に示す。図３
より無添加品（試験番号１０）に比べ、添加物（試験番
号２１〜２３）は特に抗折強度に優れた特性を示すこと
が判った。
【００１５】〔実施例４〕実施例１におけるＴｉＣ添加
量１５％の組成のものについてワイヤボンディングを行
い耐久性を調べてみた。なお、従来のアルミナ質キャピ
ラリを比較品として用いた。いずれのキャピラリも同形
状で先端の穴径は５１μｍであった。その結果を図４に
示す。なお、単位「万ｗｉｒｅ」とは半導体チップ上の
パッドと外部システムとの結線１本を「１ｗｉｒｅ」と
し、キャピラリ廃却までの総ｗｉｒｅ数を万単位で表し
たものであり、キャピラリの寿命を示す指標である。ま
た、外部システムには、リードフレームタイプ（モール
ドタイプ）のものを使用した。図４から分かるように、
本発明のものにおいては耐久性に極めて優れていること
が分かった。
量１５％の組成のものについてワイヤボンディングを行
い耐久性を調べてみた。なお、従来のアルミナ質キャピ
ラリを比較品として用いた。いずれのキャピラリも同形
状で先端の穴径は５１μｍであった。その結果を図４に
示す。なお、単位「万ｗｉｒｅ」とは半導体チップ上の
パッドと外部システムとの結線１本を「１ｗｉｒｅ」と
し、キャピラリ廃却までの総ｗｉｒｅ数を万単位で表し
たものであり、キャピラリの寿命を示す指標である。ま
た、外部システムには、リードフレームタイプ（モール
ドタイプ）のものを使用した。図４から分かるように、
本発明のものにおいては耐久性に極めて優れていること
が分かった。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、従来のア
ルミナ、ルビー、サファイア、アルミナ−ジルコニア複
合系等のボンディングキャピラリに比べ、高強度、高硬
度、高靭性なボンディングキャピラリを得ることができ
る。
ルミナ、ルビー、サファイア、アルミナ−ジルコニア複
合系等のボンディングキャピラリに比べ、高強度、高硬
度、高靭性なボンディングキャピラリを得ることができ
る。
【図１】 ＴｉＣ添加量と機械的特性の関係を示す図で
ある。
ある。
【図２】 ＮｉＯ添加量と機械的特性の関係を示す図で
ある。
ある。
【図３】 Ｙ2 Ｏ3 、Ｅｒ2 Ｏ3 添加量と機械的特性の
関係を示す図である。
関係を示す図である。
【図４】 材質と耐久性の関係を示す図である。
Claims (3)
- 【請求項１】 アルミナに対し、５〜４０ｗｔ％の炭化
チタンを複合させたことを特徴とするアルミナ−炭化チ
タン系ボンディングキャピラリ。 - 【請求項２】 請求項１記載のものにおいて、焼結助剤
として、Ｍｇ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｙ，Ｚ
ｒ及びＬａ，Ｃｅ，Ｅｒ等希土類元素よりなる群から選
ばれた少なくとも１種の金属の酸化物を０．１〜１０ｗ
ｔ％添加したことを特徴とするボンディングキャピラ
リ。 - 【請求項３】 請求項１記載のものにおいて、焼結助剤
として、Ｃｒ，Ｍｏ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｉよりなる
群から選ばれた少なくとも１種の金属を０．１〜１０ｗ
ｔ％添加したことを特徴とするボンディングキャピラ
リ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4012163A JPH05206194A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | アルミナ系ボンディングキャピラリ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4012163A JPH05206194A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | アルミナ系ボンディングキャピラリ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206194A true JPH05206194A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=11797778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4012163A Pending JPH05206194A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | アルミナ系ボンディングキャピラリ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206194A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06314721A (ja) * | 1993-04-28 | 1994-11-08 | Kyocera Corp | ワイヤボンディング用キャピラリ |
| KR100413033B1 (ko) * | 2001-07-04 | 2003-12-31 | 주식회사 코스마 | 와이어 본딩용 다결정 루비 캐필러리 소결체 및 그의 제조방법 |
| JPWO2016121873A1 (ja) * | 2015-01-29 | 2017-10-19 | 京セラ株式会社 | ウエッジボンディング用部品 |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP4012163A patent/JPH05206194A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06314721A (ja) * | 1993-04-28 | 1994-11-08 | Kyocera Corp | ワイヤボンディング用キャピラリ |
| KR100413033B1 (ko) * | 2001-07-04 | 2003-12-31 | 주식회사 코스마 | 와이어 본딩용 다결정 루비 캐필러리 소결체 및 그의 제조방법 |
| JPWO2016121873A1 (ja) * | 2015-01-29 | 2017-10-19 | 京セラ株式会社 | ウエッジボンディング用部品 |
| US10147701B2 (en) | 2015-01-29 | 2018-12-04 | Kyocera Corporation | Wedge bonding component |
| JP2019192917A (ja) * | 2015-01-29 | 2019-10-31 | 京セラ株式会社 | ウエッジボンディング用部品 |
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