JPH0520622A - 磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 基板１に溝２をダイシング加工により複数形
成する際、複数の基板１をダイシングブレード進行方向
に並べて粗加工した後、基板１の半数を平行移動して、
仕上げ加工を半数の基板の溝２の一方の壁面に施し、続
いて、残り半数の基板１における同一ラインの溝２の他
方の壁面に施した後、各仕上げ加工面２ｂに軟磁性薄膜
３を形成して基板ブロック８を得た後、一対の基板ブロ
ック８を各軟磁性薄膜３が直線状としギャップ９を形成
するように接合する。 【効果】 ダイシング加工における同一ラインの各溝２
を合わせて一対の基板ブロック８を接合しても、その中
での各軟磁性薄膜３を直線状とし各ギャップ９を形成す
ることができる。よって、粗加工における各溝２のピッ
チがずれても、各ギャップ９を精度よく形成することが
できるので、磁気ヘッドの製造の歩留まりを向上させる
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ビデオテープレコーダ
ー等の磁気記録再生装置において、磁気回路を構成する
軟磁性薄膜と、この軟磁性薄膜を支持する基板からなる
磁気ヘッドの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、磁気記録技術の高密度化に伴い、
例えばメタルテープ等の高保磁力媒体が主流となってき
た現在、磁気ヘッドに使用されるコア材料は高い飽和磁
束密度を有するものが要求されるようになってきてい
る。

【０００３】そこで、そのような磁気ヘッドには、例え
ば図１１に示すように、高い飽和磁束密度を有するセン
ダスト等の軟磁性薄膜２１をコア材とし、その軟磁性薄
膜２１をほぼトラック幅に相当する膜厚で、結晶化ガラ
ス等の非磁性材料からなる基板２２に形成し、一対の上
記基板２２・２２を、低融点ガラス２３によって各軟磁
性薄膜２１間でギャップ２４を形成するように溶着接合
してなる磁気ヘッドチップ２０が用いられている。

【０００４】このような磁気ヘッドの製造方法では、ま
ず、図１２に示すように、略直方体形状の基板２２上に
断面略Ｖ字状の溝２５を所定のピッチＸ’で連続して形
成加工する。このような加工は略断面Ｖ字状の刃先を備
えるブレードによるダイシング加工により行い、溝２５
の加工工程の生産性を向上させるために、ダイシングブ
レードの進行方向に複数の基板２２を隣接して並べ、＃
300〜＃1500程度の低番手ブレードで同一ライン上の各
基板２２上を一括してダイシング加工し、その後、＃20
00以上の高番手ブレードで仕上げ加工を施す。

【０００５】その仕上げ加工の際、そのような高番手ブ
レードの略断面Ｖ字状の刃先の両斜面を一度に使用する
ことは、そのブレードに負担がかかりすぎて不都合を生
じるので、図１３に示すように、粗加工終了後の溝２５
における一方の粗加工壁面２５ａだけダイシング加工を
施して仕上げ加工壁面２５ｂを得る。その後、仕上げ加
工壁面２５ｂ上に、図１４に示すように、前記軟磁性薄
膜２１を形成して基板ブロック２６を得る。

【０００６】そして、次に、図１７に示すように、一対
の上記基板ブロック２６を対向させて各軟磁性薄膜２１
・２１を直線状としてそれらの間でギャップ２４を形成
するよう接合してコアブロック２７を作製し、そのコア
ブロック２７を所定のピッチＹ’で切断して、図１１に
示すような磁気ヘッドチップ２０を得る。

【０００７】ところで、このような磁気ヘッドチップ２
０を製造する際に、コアブロック２７における各ギャッ
プ２４…を精度良く形成するためには、隣接する溝２５
・２５間で形成される各山型部２２ａ…の相対向する頂
点をそれぞれ合わせることができれば、相対向する各頂
点を所定距離ずらすことにより、全てのギャップ２４…
のトラック幅をほぼ一定に得ることができる。

【０００８】そこで、上記のように複数の基板２２…
に、ダイシング加工により一括して溝２５…が同一ライ
ン上に形成される場合、図１５に示すように、並んだ各
基板２２…における同一ライン上の各山型部２２ａ…の
頂点は合っているので、同じラインの溝２５を合わせよ
うとすると、一方の基板２２のＡ面と他方の基板２２の
Ｂ面とを同一平面となるように、かつ、例えば、それぞ
れの溝２５−l と溝２５−l とを合わせれば、各溝２５
…が同一ラインで形成されているので、全ての山型部２
２ａ…の相対向する頂点を合わせることができる。

【０００９】ところが、前述したように仕上げ加工は、
高番手ブレードの略断面Ｖ字状の刃先の両斜面を一度に
使用すると、そのブレードに負担がかかりすぎて不都合
を生じるので、山型部２２ａの一方の壁面にしか施され
ず、よって、図１６に示すように、そのような仕上げ加
工壁面に形成された軟磁性薄膜２１を有する一対の基板
ブロック２６・２６をギャップ２４を形成するように接
合すると、ギャップ２４を形成する各軟磁性薄膜２１・
２１が折れ曲がるようになってしまい不都合を生じる。

【００１０】したがって、上記磁気ヘッドの製造方法で
は、図１７に示すように、一対の基板ブロック２６・２
６を向かい合わせる際、各軟磁性薄膜２１が直線状とし
てギャップ２４を形成させるため、一方の基板２２のＡ
面と他方の基板２２のＣ面とを同一平面となるように、
かつ、例えばそれぞれの溝２５−l と溝２５−llとをほ
ぼ合わせるようにして、磁気ヘッドを得ている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記方法で
は、ダイシング加工による溝２５の形成加工時に、加工
寸法ピッチＸ’がずれると、同一ライン上の各溝２５・
２５を合わせてはいないので、一組の各山型部２２ａ・
２２ａの頂点を合わすことができても、相対する他の各
山型部２２ａ…の各頂点を合わせることができず、よっ
て、各ギャップ２４…を精度よく形成できないことか
ら、磁気ヘッドの歩留まりが低下するという問題を生じ
ている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の磁気ヘッドの製
造方法は、以上の課題を解決するために、基板上に複数
の溝をダイシング加工による粗加工および仕上げ加工に
より相互に平行に隣接して設け、隣接する上記溝間に形
成される上記基板における山型部の仕上げ加工壁面に軟
磁性薄膜を形成して基板ブロックを得た後、一対の上記
基板ブロックを各軟磁性薄膜が直線状としギャップを形
成するように接合してなる磁気ヘッドの製造方法におい
て、前記ダイシング加工のダイシングブレードの進行方
向に複数並べた各基板上に前記粗加工により同一ライン
の溝をそれぞれ形成した後、前記仕上げ加工を、ダイシ
ング加工の１ラインにつき、上記各基板の半数の山型部
の一方の壁面に施し、続いて、残り半数の上記各基板に
おける上記山型部の他方に相当する壁面に施すように上
記各基板の半数を平行移動させることを特徴としてい
る。

【００１３】

【作用】上記の方法によれば、前記粗加工終了後に複数
並んでいる上記基板の半数を平行方向への移動距離を適
宜調整することにより、半数の各基板における山型部の
一方の壁面に、続いて、残り半数の各基板における上記
山型部の他方に相当する壁面に仕上げ加工を同一ライン
上で施すことができる。

【００１４】これにより、仕上げ加工した各壁面に軟磁
性薄膜を形成して基板ブロックを得た後、一対の基板ブ
ロックを、ダイシング加工による同一ライン上に形成加
工された溝および山型部同士を所定距離ずらして合わせ
ることにより、上記各山型部の仕上げ加工壁面に形成さ
れた各軟磁性薄膜を直線状としギャップを形成するよう
に接合して磁気ヘッドを作製することができる。

【００１５】したがって、例え溝加工における各溝のピ
ッチがずれても、同一ライン上の溝および山型部同士を
合わせることができることから、一対の基板ブロック中
の全ての相対する各軟磁性薄膜を精度よく合わせること
ができる。

【００１６】

【実施例】本発明の一実施例について図１ないし図１０
に基づいて説明すれば、以下の通りである。磁気ヘッド
の製造方法では、図２に示すように、感光性結晶化ガラ
ス、結晶化ガラスあるいはセラミックス等の非磁性材
料、または、軟磁性フェライト等の酸化物磁性材料から
成る基板１が使用され、略直方体形状の基板１の表面
に、所定のピッチ寸法Ｘで断面略Ｖ字形状の溝２をダイ
シング加工により複数、相互に平行に隣接して形成す
る。

【００１７】このダイシング加工は、加工効率を向上さ
せるために、複数の基板１…をダイシングブレード進行
方法に相互に隣接させて配列させ、まず、＃ 300〜＃15
00程度の低番手ブレードで同一ライン上の各基板１…上
を一括してダイシング加工により粗加工して溝２を形成
し、その後、その溝２の壁面に＃2000以上の高番手ブレ
ードで仕上げ加工を施す。

【００１８】そして、図３に示すように、容易に説明で
きるように２個の基板１・１’を用いた場合を例として
挙げると、上記の仕上げ加工時に、図において基板１・
１’の長手方向に、一方の基板１’を所定の距離Ｍだけ
平行移動して、図１に示すように、粗加工終了時の各基
板１・１’の粗加工壁面２ａ・２’ａが一致せずにずれ
ている状態で、まず、手前の基板１の一方の粗加工壁面
２ａのみを研削して仕上げ加工壁面２ｂを形成し、続い
て、奥の基板１’の一方の粗加工壁面２’ａのみを、上
記粗加工壁面２ａと同程度研削して仕上げ加工壁面２’
ｂを形成する。

【００１９】このとき、同一ラインで研削された各粗加
工壁面２ａ・２’ａの加工方向への各延長面は対向して
おり、かつ、それぞれ研削された各粗加工壁面２ａ・
２’ａの頂点は、粗加工時には一致しており、よって、
前記の移動距離Ｍは、それら研削される粗加工壁面２ａ
・２’ａの頂点間の距離となっている。なお、上記移動
距離Ｍは仕上げ加工に使用されるダイシングブレードの
断面形状および溝２の深さに応じて設定される。

【００２０】その後、図４に示すように、各仕上げ加工
壁面２ｂ…に、真空蒸着法もしくはスパッタリング法に
よりトラック幅に相当する所定の膜厚で、センダスト
（Fe-Al-Si系合金）等からなる軟磁性薄膜３を形成す
る。次に、図５に示すように、基板１の溝２上に低融点
ガラス４を充填した後、図６に示すように、隣接する溝
２・２間に形成される山型部１ａの各頂点まで低融点ガ
ラス４の表面が一致するように、かつ、基板１における
テープ摺動面１ｂ側にはみ出した低融点ガラス４を取り
除くように低融点ガラス４を平面状に研磨する。

【００２１】次いで、図７に示すように、基板１の両面
に内部巻線溝５と外部巻線溝６とを形成し、さらに、溝
２が形成された側の面であるギャップ対向面７に所定の
ギャップ長となるようにSiO₂等の非磁性材料からなるギ
ャップスペーサー材（図示せず）を真空蒸着法もしくは
スパッタリング法により形成して基板ブロック８を作製
する。一方、上記基板ブロック８と同様に、図８に示す
ように、前記の基板１’に形成加工して基板ブロック
８’を作製する。なお、図中では、テープ摺動面１’ｂ
以外については省いて記載した。

【００２２】この後、図９に示すように、上記一対の基
板ブロック８・８’の各ギャップ対向面７・７同士を対
向させると共に各軟磁性薄膜３・３を直線状としギャッ
プ９を形成するように位置を合わせて加圧して、低融点
ガラス４により接合固定しコアブロック１０を形成す
る。続いて、上記コアブロック１０を所定のピッチ寸法
Ｙで切断して図１０に示す磁気ヘッドチップ１１とす
る。

【００２３】その後，この磁気ヘッドチップ１１を図示
しないベース板に接着固定した後、コイル巻線およびテ
ープ摺動面研磨を施して磁気ヘッドを形成する。

【００２４】ところで、従来は、軟磁性薄膜を形成する
仕上げ加工壁面を効率よく形成するため、複数の基板を
ダイシングブレード進行方法に並べて一括して一方の粗
加工壁面に仕上げ加工していたため、一対の基板ブロッ
クを接合してコアブロックを作製する際に、各軟磁性薄
膜を直線状に合わせてギャップを形成するとき、同一ラ
インの山型部に形成された各軟磁性薄膜を合わせること
ができなかった。

【００２５】このため、各溝の連続形成加工時に、その
ピッチ寸法がずれた場合、コアブロック内において一対
の軟磁性薄膜を合わせると、他の対の軟磁性薄膜が合わ
なくなり、コアブロックにおける各ギャップが精度よく
得られなくなる。よって、そのコアブロックを切断して
得られる各磁気ヘッドチップのギャップ精度も低下する
ことから、得られる磁気ヘッドの歩留まりが低下してい
た。

【００２６】しかしながら、上記実施例の方法では、溝
２形成時における粗加工終了後に、２個並んでいる基板
１・１’の内、一方の基板１’を長手方向に、適宜調整
された距離Ｍだけ平行移動させて、まず、基板１におけ
る山型部１ａの一方の粗加工壁面２ａに、続いて、他方
の基板１’における同一ラインの山型部１’ａの上記粗
加工壁面２ａと逆側となる粗加工壁面２’ａに仕上げ加
工を同一ライン上で一括して施すことができる。

【００２７】これにより、各仕上げ加工壁面２ｂ・２’
ｂに軟磁性薄膜３をそれぞれ形成して各基板ブロック８
・８’を得た後、一対の基板ブロック８・８’を、同一
ライン上に形成加工された山型部１ａ・１’ａ同士を所
定距離ずらして合わせ、かつ、それらの仕上げ加工壁面
２ｂ・２’ｂに形成された各軟磁性薄膜３・３を直線状
としてギャップ９を形成するように接合してコアブロッ
ク１０を作製し、そのコアブロック１０を切断して磁気
ヘッドを得ることができる。

【００２８】したがって、粗加工における溝２、つまり
山型部１ａのピッチ寸法がずれても、同一ライン上の各
山型部１ａ・１’ａを合わせれば、コアブロック１０の
全ての各軟磁性薄膜３…を精度よく合わせることができ
て、各ギャップ９…を精度良く形成することができる。
この結果、そのようなコアブロック１０を切り出して得
られる磁気ヘッドの歩留まりが向上して、磁気ヘッドの
製造方法における生産性を向上させることができる。

【００２９】一方、上記のようなダイシング加工による
仕上げ加工では、ダイシングブレードの両斜面を同時で
はなくて交互に使用することができることから、両斜面
を同時に使用する際に生じる過熱によるダイシングブレ
ードの劣化や基板の熱破損等の不都合が回避される。

【００３０】その上、各基板１・１’における同一ライ
ンの山型部１ａ・１’ａにおいて、例えば山型部１ａの
一方の壁面と、その壁面の延長面と対向する山型部１’
ａの壁面とを一括して各仕上げ加工壁面２ｂ・２’ｂと
して形成できるので、それぞれ別々に形成する場合と比
べて、形成加工時間の短縮や位置合わせの回数が低減す
るため、位置合わせの時間短縮や精度向上も図ることが
できる。

【００３１】なお、上記実施例では、基板１を２個用い
て製造する方法を例として挙げたが、基板１をダイシン
グブレード進行方法に複数個並べて一括して溝２を連続
して形成し、そのとき、仕上げ加工時に、それら基板１
の半数を上記方法と同様に距離Ｍ、長手方向に平行移動
させて仕上げ加工を一括してそれぞれ施すことも可能で
ある。

【００３２】

【発明の効果】本発明の磁気ヘッドの製造方法は、以上
のように、基板上に複数の溝をダイシング加工による粗
加工および仕上げ加工により相互に平行に隣接して設
け、隣接する上記溝間に形成される上記基板における山
型部の仕上げ加工壁面に軟磁性薄膜を形成して基板ブロ
ックを得た後、一対の上記基板ブロックを各軟磁性薄膜
が直線状としギャップを形成するように接合してなる磁
気ヘッドの製造方法において、前記ダイシング加工のダ
イシングブレードの進行方向に複数並べた各基板上に前
記粗加工により同一ラインの溝をそれぞれ形成した後、
前記仕上げ加工を、ダイシング加工の１ラインにつき、
上記各基板の半数の山型部の一方の壁面に施し、続い
て、残り半数の上記各基板における上記山型部の他方に
相当する壁面に施すように上記各基板の半数を平行移動
させる方法である。

【００３３】それゆえ、一対の基板ブロックを接合する
際に、同一ライン上に形成加工された溝および山型部同
士をほぼ合わせ、かつ、それらの軟磁性薄膜を直線状と
してギャップを形成するように接合して磁気ヘッドを作
製することができる。

【００３４】したがって、粗加工における各溝の形成ピ
ッチがずれても、同一ライン上の溝および山型部同士を
ほぼ合わせれば、接合された一対の基板ブロック中の全
ての各軟磁性薄膜を精度よく合わせることができるの
で、接合された一対の基板ブロック中の全てのギャップ
を精度よく得ることができる。

【００３５】この結果、接合された一対の基板ブロック
から得られる磁気ヘッドの歩留まりが向上するという効
果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の磁気ヘッドの製造方法における粗加工
により溝の形成された２枚の基板の内、一方の基板を長
手方向にずらして、粗加工時の同一ラインにおける隣接
する粗加工壁面をそれぞれ仕上げ加工することを示す２
枚の基板の要部正面図である。

【図２】溝が形成された上記基板の斜視図である。

【図３】ずらして並べた２枚の上記基板の斜視図であ
る。

【図４】仕上げ加工壁面に軟磁性薄膜が形成された上記
基板の要部正面図である。

【図５】低融点ガラスが充填された上記基板の要部正面
図である。

【図６】上記低融点ガラスの表面が研磨された上記基板
の要部正面図である。

【図７】上記基板に内部巻線溝等を形成した基板ブロッ
クの斜視図である。

【図８】前記の一方の基板に軟磁性薄膜を形成してなる
基板ブロックの斜視図である。

【図９】一対の上記基板ブロックを接合したコアブロッ
クの斜視図である。

【図１０】上記コアブロックを切断した磁気ヘッドチッ
プの斜視図である。

【図１１】従来の磁気ヘッドチップの斜視図である。

【図１２】従来の磁気ヘッドの製造方法における溝の形
成された基板の斜視図である。

【図１３】上記溝に仕上げ壁面が形成された基板の要部
正面図である。

【図１４】上記仕上げ壁面に軟磁性薄膜が形成された基
板の要部正面図である。

【図１５】上記基板から作製された一対の基板ブロック
を接合する際の接合方法を示す説明図である。

【図１６】同一ラインの各溝を合わせて一対の上記基板
ブロックを接合したコアブロックの斜視図である。

【図１７】上記軟磁性薄膜を直線状となるように接合し
た一対の上記基板ブロックの斜視図である。

【符号の説明】

１ 基板 １ａ 山型部 ２ 溝 ３ 軟磁性薄膜 ８ 基板ブロック ９ ギャップ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】基板上に複数の溝をダイシング加工による
   粗加工および仕上げ加工により相互に平行に隣接して設
   け、隣接する上記溝間に形成される上記基板における山
   型部の仕上げ加工壁面に軟磁性薄膜を形成して基板ブロ
   ックを得た後、一対の上記基板ブロックを各軟磁性薄膜
   が直線状としギャップを形成するように接合してなる磁
   気ヘッドの製造方法において、 前記ダイシング加工のダイシングブレードの進行方向に
   複数並べた各基板上に前記粗加工により同一ラインの溝
   をそれぞれ形成した後、前記仕上げ加工を、ダイシング
   加工の１ラインにつき、上記各基板の半数の山型部の一
   方の壁面に施し、続いて、残り半数の上記各基板におけ
   る上記山型部の他方に相当する壁面に施すように上記各
   基板の半数を平行移動させることを特徴とする磁気ヘッ
   ドの製造方法。